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  • 《半導體》南茂Q1獲利雙升登第3高 每股賺1.32元

    封測廠南茂(8150)受惠需求暢旺、漲價及擴產效益挹注,2021年首季合併營收續創新高、本業獲利持穩高檔,配合業外收益顯著轉盈挹注,帶動稅後淨利9.59億元,季增達39.73%、年增達34.57%,每股盈餘(EPS)1.32元,雙創歷史第3高紀錄。 南茂首季合併營收64.65億元,季增2.46%、年增15.73%,連2季改寫新高。毛利率24.15%、營益率17.94%,雖低於去年第四季24.43%、18.38%,仍優於去年同期22.74%、16.11%,雙創同期新高。 南茂首季整體稼動率達86%,優於去年第四季85%及同期79%。其中,封裝達95%,較去年第四季97%略降、但優於去年同期81%。凸塊、驅動IC、測試稼動率分別達88%、81%、81%,優於去年第四季86%、80%、78%及去年同期83%、75%、77%。 觀察南茂首季各產品營收,面板驅動IC(DDIC)占29.2%、Flash占26.9%,金凸塊占17.6%、DRAM/SRAM占16.4%,混合訊號晶片9.9%。其中,記憶體產品營收季增4.8%、年增18.6%,驅動IC及金凸塊營收季減4%、但年增14.2%。 以產品應用別觀察,南茂首季智慧型裝置占36.5%、消費類23%、電視15.5%,車用和工業13%、運算12%。資本支出約11.1億元,其中LCD面板驅動IC約42.1%、測試約36.7%、封裝約16.8%、凸塊約4.4%。

  • 客戶追單 頎邦Q1營運紅不讓

    客戶追單 頎邦Q1營運紅不讓

     面板驅動IC封測廠頎邦(6147)去年第四季順利調漲封測代工價格後,今年以來因為產能全面供不應求,在上游客戶積極追加下單情況下,第一季封測代工價格可望續漲5~10%幅度,加上5G智慧型手機強勁需求,帶動頎邦的功率放大器及射頻元件(PA/RF)封裝接單暢旺,法人看好頎邦第一季營運淡季不淡,全年營收及獲利將再創新高紀錄。  頎邦公告1月合併營收21.26億元,與上月相較約略持平,與去年同期相較成長17.7%,改寫單月營收歷史次高,及歷年同期歷史新高。雖然以往第一季都是面板驅動IC市場淡季,頎邦過去五年的第一季營收都較上季衰退逾一成,但今年受惠於面板驅動IC缺貨,帶動封測接單暢旺,法人預估今年第一季營運淡季不淡,營收可望與上季持平。  法人表示,上半年雖然蘋果iPhone的面板驅動IC封測進入接單淡季,但包括OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠衝刺5G智慧型手機出貨,帶動整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及OLED面板驅動IC等封測業務成長,至於疫情帶動智慧電視、筆電及平板銷售,中大尺寸面板驅動IC封測訂單維持高檔。  由於去年第四季之後,面板驅動IC封測產能供不應求,頎邦去年第四季已調漲包括晶圓金凸塊及測試等封測代工價格5~10%,而今年以來產能同樣吃緊,據業界消息,面板驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)、成品測試等代工價格將再度調漲,法人預期有助於推升頎邦、南茂等封測業者營運表現。  受到半導體產能供不應求影響,今年以來面板驅動IC供給吃緊,上游客戶積極追加下單,預期面板驅動IC封測產能吃緊情況將延續到下半年。  對頎邦等封測廠來說,相關封測設備交期明顯拉長,尤其測試設備交期長達半年,等於上半年產能增加幅度有限,下半年也無法開出足夠產能因應客戶強勁需求。業界預期面板驅動IC封測產能吃緊可望帶動封測代工價格逐季調漲。  此外,5G智慧型手機的射頻IC用量較4G手機呈現倍增,加上射頻前端(RFFEM)走向模組化方向發展,製程上開始大量採用金凸塊技術。頎邦金凸塊產能受惠於5G射頻IC的需求大幅成長,預期今年相關業績較去年成長20~30%,金凸塊產能利用率拉升至滿載有助於提升毛利率。

  • 三大動能強勁 頎邦展望樂觀

     面板驅動IC廠頎邦(6147)第四季營運維持旺季表現,受惠於LCD/OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等封測訂單強勁,加上射頻IC金凸塊需求明顯增溫,法人估季度營收上看60億元並續創新高,2021年受惠於封測價格調漲、OLED面板驅動IC及TDDI封測訂單續旺、5G射頻IC金凸塊需求顯著成長等三大動能,營運表現持續看旺。  頎邦公告11月合併營收月減1.5%達20.01億元,較去年同期成長20.5%,連續3個月維持20億元以上。累計前11個月合併營收201.47億元,較去年同期成長8.6%,為歷年同期新高。法人預期在面板驅動IC供不應求情況下,頎邦接單暢旺且順利漲價,第四季營收將上看60億元並創新高。頎邦不評論法人預估財務數字。  頎邦2021年營運持續看旺,主要來自三大成長動能。一是近期面板驅動IC需求強勁且供不應求,晶圓代工廠產比吃緊,後段封測廠同樣產能不足,其中又以測試產能缺口最大,且因測試機台交期拉長,下單到完成裝機量產需時六~九個月,所以在第四季調漲每小時測試平均價格(hourly rate)10%後,2021年上半年可望續漲10%,且封裝價格也因反應匯率及材料成本而有上漲空間。  二是接單價格較高的OLED面板驅動IC及TDDI訂單持續湧入且產能持續吃緊。由於5G智慧型手機搭載OLED面板已成主流,蘋果已分散OLED面板採購至LGD或京東方,頎邦順利承接OLED面板驅動IC封測訂單。  至於非蘋陣營部份,5G手機OLED面板驅動IC封測訂單維持強勁,4G手機則加速導入TDDI,因測試時間拉長兩~三倍,對頎邦營收成長及毛利率提升有明顯助益。  三是5G手機射頻IC用量較4G手機呈現倍增,且因手機空間限制,前端射頻IC走向模組化方向發展,製程上開始大量採用金凸塊技術。頎邦擁有最大金凸塊產能,受惠於5G射頻IC的相關需求大幅成長,預期2021年相關業績較2020年成長20~30%,金凸塊產能利用率拉升至滿載有助於提升毛利率。

  • 台星科擁利多 明年營運樂觀

     晶圓級封測廠台星科(3265)23日舉行法人說明會,總經理翁志立指出,台星科與星科金朋(STATS ChipPAC)之間五年技術服務合約於今年8月5日結束,中間交接順利,間接客戶已轉為台星科直接客戶,且以高階製程為主,星科金朋也決定未來繼續與台星科合作。再者,5G手機電源管理IC採用凸塊製程,台星科將受惠,未來將鎖定矽光子(Silicon Photonics)等高階應用爭取新客戶。  台星科第三季接單進入旺季,合併營收季增23.9%達7.11億元,較去年同期成長17.9%,產能利用率提升帶動平均毛利率季增10.4個百分點達20.9%,較去年同期增加6.3個百分點,歸屬母公司稅後淨利季增近1.2倍達0.79億元,較去年同期成長92.7%,每股淨利0.58元。  台星科前三季合併營收18.60億元,較去年同期成長12.0%,平均毛利率年增2.2個百分點達13.7%,營業利益0.99億元,較去年同期成長90.0%,歸屬母公司稅後淨利1.17億元,較去年同期成長35.0%,每股淨利0.86元。  台星科公告10月合併營收2.53億元,累計前十個月合併營收21.13億元,較去年減少15.5%。台星科與星科金朋之間合約結束,未來無需要替星科金朋預留產能,而翁志立指出,星科金朋與台星科的合作仍將持續下去,合約結束最大的改變是原本透過星科金朋的客戶,開始轉為台星科直接客戶。法人預期此一改變對營收穩定性及毛利率提升有很大幫助。  台星科前三季資本支出達2.7億元,由於客戶訂單強勁,封測產能供不應求,台星科第四季增加資本支出4.8億元,其中晶圓級封裝擴充投入2.7億元,測試產能擴充投資2.1億元,以因應客戶明年在4G/5G智慧型手機、遊戲機、遠距商機以及宅經濟等相關需求。  在新產能規劃部份,翁志立表示明年新產品線技術人員到位,設備陸續就定位,主要布局晶圓級封裝,應用在智慧型手機和人工智慧等晶片,且目前在晶圓銅柱凸塊產能吃緊。  由於5G智慧型手機電源管理IC的封裝技術改用晶圓凸塊製程,有利於台星科後續接單效益。且5G帶動龐大資料傳輸量,資料中心雲端運算需求看增,台星科也將投入高階矽光子封裝領域,對明年營運抱持樂觀看法。法人預期台星科明年業績將較今年成長二位數百分比。

  • 頎邦 訂單能見度看到明年Q1

    頎邦 訂單能見度看到明年Q1

     下半年進入5G智慧型手機及大尺寸電視出貨旺季,面板驅動IC廠積極擴大對晶圓代工投片,頎邦(6147)受惠於封測訂單明顯湧現,第三季合併營收57.73億元創下歷史新高。  由於面板驅動IC封測接單滿載,頎邦10月調漲凸塊及測試價格,加上5G射頻元件加速改成金凸塊製程,法人看好頎邦第四季營收將續創新高,訂單能見度已看到明年第一季。  頎邦受惠於大尺寸及中小尺寸LCD面板驅動IC封測訂單湧現,加上蘋果iPhone 12採用部分OLED面板驅動IC封測訂單到位,5G應用亦帶動射頻元件封裝訂單續增,9月合併營收月增5.0%達20.06億元,與去年同期相較成長11.3%,創下單月營收歷史新高。  頎邦第三季合併營收57.73億元,與第二季相較成長15.1%,與去年同期相較成長5.9%,改寫季度營收歷史新高。累計前三季合併營收161.15億元,較去年同期成長6.3%表現優於預期。  由於面板驅動IC需求強勁且供不應求,晶圓代工及封測產能均無法有效因應持續湧入訂單,上游客戶因此積極追加下單鞏固產能,頎邦10月調漲凸塊及測試價格5~10%幅度。法人表示,頎邦第四季雖然受到華為禁令影響,所幸OPPO、Vivo、小米等其它手機廠擴大下單搶攻華為手機市占,華為禁令衝擊已降到最低。  法人表示,蘋果iPhone 12推出後熱賣,因部分OLED面板由京東方或LGD供貨,相關OLED面板驅動IC封測訂單由頎邦取得,至於低價iPhone SE仍採LCD面板且銷售暢旺,LCD面板驅動IC封測仍由頎邦拿下獨家訂單。至於非蘋陣營手機廠大量採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及OLED面板驅動IC,封測平均接單價明顯提高。總體來看,法人預期頎邦第四季在產能滿載且漲價效應發酵下,營收表現可望續創新高,下半年毛利率將逐季回升。  法人看好頎邦明年營運,主要受惠於韓系面板廠退出大尺寸LCD市場,訂單移轉至台灣及大陸面板廠,頎邦可拿下更多大尺寸面板驅動IC封測訂單,另外則是京東方及LGD將可在蘋果及非蘋OLED面板市場明顯提高市占率,OLED面板驅動IC封測訂單亦會看到大幅成長。再者,5G射頻元件用量增加且走向模組化,已開始轉向採用金凸塊製程,亦會對頎邦明年帶來明顯成長動能。

  • 《業績-半導體》南茂Q2獲利同期次高 H1每股賺1.73元

    《業績-半導體》南茂Q2獲利同期次高 H1每股賺1.73元

    封測廠南茂(8150)公布2020年第二季財報,受稼動率下滑、匯損干擾及去年同期比較基期較高影響,稅後淨利降至5.44億元、每股盈餘(EPS)0.75元,仍雙創同期次高。累計上半年稅後淨利12.57億元、年減14.35%,每股盈餘1.73元。 南茂2020年第二季合併營收54.28億元,季減2.84%、年增10.66%,仍創同期新高。毛利率20.72%、營益率14.54%,雖低於首季22.74%、16.11%,仍優於去年同期17.09%、9.22%,雙創近4年同期高點,本業獲利持穩高檔。 不過,因受匯損致使業外虧損擴大,且去年同期認列處分易華電持股投資利益9.81億元、墊高比較基期,南茂第二季稅後淨利5.44億元,季減23.54%、年減57.25%,每股盈餘(EPS)0.75元,仍雙創同期次高。 累計南茂上半年合併營收110.14億元、年增17.59%,創同期新高。毛利率21.74%、營益率15.34%,分創近5年、近3年同期高點。不過,因匯損致使業外轉虧、且比較基期較高,稅後淨利12.57億元、年減14.35%,每股盈餘1.73元,低於去年同期2.02元。 南茂第二季整體稼動率76%,低於首季79%、優於去年同期75%。其中,測試81%,優於首季77%及去年同期69%。封測76%、凸塊(Bumping)71%,低於首季81%、83%,但優於去年同期75%、70%。LCD面板驅動IC為74%,低於首季75%及去年同期81%。 觀察南茂第二季各產品營收,面板驅動IC(DDIC)占30.4%、DRAM/SRAM占22%,Flash占20.2%、金凸塊占16.4%,混合訊號晶片11%。其中,記憶體產品營收季增2.9%、年增達41.9%,驅動IC及金凸塊營收季增1.3%、年增13.9%。 以產品應用別觀察,南茂第二季智慧型裝置占34.5%、消費類22%,電視20%、運算13%、車用和工業約10.5%。資本支出約8.11億元,其中LCD面板驅動IC約45.8%、測試約30.5%、封測約15%、凸塊約8.7%。

  • 《業績-半導體》南茂Q1獲利年增近2.68倍 每股賺0.98元

    《業績-半導體》南茂Q1獲利年增近2.68倍 每股賺0.98元

    封測廠南茂(8150)受惠面板驅動IC及記憶體客戶訂單需求暢旺,2020年首季營運淡季逆強,稅後淨利7.12億元,季增34.48%、年增近2.68倍,每股盈餘(EPS)0.98元,優於去年第四季0.72元及同期0.27元,為近3年同期高點。 南茂2020年首季合併營收55.86億元,季增0.27%、年增25.21%,創5年新高。毛利率22.74%、營益率16.11%,分創近5年、近3年同期高點。配合業外虧損減少,稅後淨利7.12億元,季增34.48%、年增近2.68倍,每股盈餘(EPS)0.98元。 南茂2020年首季平均稼動率達79%,優於去年第四季76%及同期70%。其中,測試及封裝分別持穩77%、81%高檔,面板驅動IC提升至75%,優於去年第四季70%、低於去年同齊76%。凸塊(Bumping)亦達83%,優於去年第四季75%及同期79%。 觀察南茂首季各產品營收,面板驅動IC(DDIC)占30.4%、Flash占22%,DRAM/SRAM占20.1%、金凸塊占17%,混合訊號晶片10.5%。其中,記憶體產品營收季增2.9%、年增達41.9%,驅動IC及金凸塊營收季增1.3%、年增13.9%。 以產品應用比重來看,南茂首季智慧行動裝置占約36%、消費類約22%,電視約19%、運算約12%,車用和工業約11%。資本支出約11.38億元,其中LCD面板驅動IC約46%、測試約34%,凸塊約10%、封裝約9%。

  • 《半導體》H2營運轉強,台星科放量攻近11月新高

    封測廠台星科(3265)受惠區塊鏈需求谷底反彈,下半年營運動能可望顯著回升,資本支出規模將跳增至12.7億元。利多激勵台星科今日放量開飆,早盤在買盤敲進下直攻漲停價28.6元,創近11月波段高點,截至10點半維持逾9%漲幅,領漲封測族群。 台星科總經理翁志立昨日法說時指出,受加密貨幣等區塊鏈需求銳減影響,導致上半年營運明顯轉弱。不過,單月營收自5月起已緩步回升,目前觀察區塊鏈需求較上半年好轉甚多,效益可望在第四季顯現,下半年區塊鏈營收有望較上半年成長超過20%。 同時,台星科下半年資本支出估達12.7億元,較上半年2.3億元跳增4.52倍,包括晶圓級封裝產能擴充5.5億元、測試產能擴充1.9億元、高階封裝技術5.3億元。翁志立表示,主要因應客戶對區塊鏈應用需求增加,必須擴充產能。 台星科持續發展高階封裝技術及工廠自動化,並持續投資現有產品及新產品的一站式解決方案,包括因應客戶新產品需求的車用電子。翁志立指出,台星科積極開拓新客源,包括車用、5G、伺服器應用均有新國外客戶,目前車用占比未達1成。 此外,星科金朋原與台星科協議延長合約2年、台星科不求償第3合約年度未足額下單補償金,但星科金朋隨後改變策略,決定維持5年合約不變、並按約支付補償金。台星科按IFRS 16會計新制規定,已於首季以其他勞務收入認列1.53億元補償金。 翁志立表示,星科金朋未投資自有高階晶圓封裝產能,未來仍非常仰賴台星科提供金凸塊產能,近年合作關係並未改變,預期5年約滿後仍會繼續合作。星科金朋第4合約年度採購量達成率僅54.42%,台星科對請求補償樂觀看待,法人預估可望有近8億元補償收入。

  • 《半導體》區塊鏈需求回神,台星科H2營運轉強

    《半導體》區塊鏈需求回神,台星科H2營運轉強

    封測廠台星科(3265)今日應邀舉行法說會,總經理翁志立表示,雖然仍有中美貿易戰的不確定因素影響,但因區塊鏈需求較上半年顯著躍升,配合手機、人工智慧(AI)、特殊應用IC及穿戴式裝置需求成長,預期下半年營運可望較去年同期穩健成長。 台星科上半年合併營收10.57億元,年減33.62%,為近4年同期低點。毛利率9.68%、營益率負0.5%,較去年同期26.68%、18.93%明顯轉虧。稅後淨利4562萬元,年減76.13%,每股盈餘0.33元,為近3年同期低點。 以各產品營收貢獻觀察,台星科上半年以智慧手機達46%最高,年增18個百分點。PC及網通25%居次,年增8個百分點,消費性電子及物聯網15%,年增5個百分點,僅人工智慧及區塊鏈14%,年減達34個百分點。 台星科總經理翁志立表示,今年上半年營收明顯衰退,主要受到加密貨幣等區塊鏈需求銳減影響。不過,單月營收自5月起已緩步回升,目前觀察下半年區塊鏈需求較上半年好轉甚多,效益可望在第四季顯現,下半年區塊鏈營收有望較上半年成長超過20%。 展望後市,台星科將持續發展積體電路內埋式基板、扇出式晶圓級封裝等高階封裝技術及工廠自動化,並持續投資擴大現有產品及新產品的一站式解決方案,包括因應客戶新產品需求的車用電子。 台星科上半年資本支出2.3億元,包括晶圓級封裝0.95億元、測試1.37億元。下半年資本支出預計將跳增至12.7億元,包括晶圓級封裝產能擴充5.5億元、測試產能擴充1.9億元、高階封裝技術5.3億元。 翁志立表示,下半年資本支出大幅增加,主要因應客戶對區塊鏈應用需求增加,必須擴充產能。此外,公司也積極開拓新客源,目前包括車用、5G、伺服器應用均有新國外客戶,但目前車用占比未達1成。 對於與星科金朋的合作狀況,翁志立指出,雙方原先規畫延長合約2年、台星科不求償第3合約年度未足額下單補償金,但星科金朋後續因經營階層變動而改變策略,決定按合約支付補償金,台星科已於今年3月以其他勞務收入認列1.53億元補償金。 翁志立表示,星科金朋未投資自有高階晶圓封裝產能,從產能與技術來看,未來仍非常仰賴台星科提供金凸塊產能,近年合作關係並未改變,預期未來約滿後仍會繼續合作。星科金朋第4合約年度採購量達成率僅54.42%,台星科對未來求償差額補償樂觀看待。

  • 《半導體》南茂Q3營運看俏,增資本支出擴產

    封測大廠南茂(8150)昨(9)日召開線上法說,展望營運後市,公司預期手機相關應用需求強勁,下半年以驅動IC及金凸塊應用業務動能最強,且產能將持續吃緊,預期將帶動第三季營收優於第二季,毛利率亦可望跟進提升。 對於中美貿易戰紛爭,鄭世杰認為短期很難塵埃落定,因半導體產供應鏈關係錯綜複雜,很難說不會受到影響,部分跨國公司可能重新安排在中國大陸的生產布局比重,使南茂因此受惠。但目前情況仍不確定,將持續關注發展、並密切注意市場及客戶狀況做好準備。 鄭世杰指出,觸控面板感應晶片(TDDI)及新型窄邊框、全螢幕智慧型手機,帶動12吋細間距COF需求持續強勁。因TDDI測試時間為面板驅動IC(DDIC)的3倍,目前DDIC、晶圓測試及COF產能缺口持續擴大,下半年產能將持續吃緊。 鄭世杰表示,由於投資擴充產能仍不足以填補缺口,南茂今年資本支出占年營收比重估較原先的15~20%提升至25%,主要用於測試及窄間距COF產能。為滿足客戶需求、控管投資風險,南茂亦與客戶簽署3年期不等的產能保障協議,建立更緊密的策略合作關係。 此外,光學感測受惠今年新型智慧手機多將導入採用,南茂第二季已感受到需求增溫,隨著新機即將上市,下半年相關產品營收將持續成長。 鄭世杰指出,南茂第二季驅動IC封測稼動率約81%,凸塊(Bumping)約70%、封裝64~65%、測試80%。第三季稼動率將優於第二季,尤以驅動IC和凸塊最為吃緊,估可提升至85~86%。預期驅動IC及測試產能將越來越緊,會很快達到滿載。 鄭世杰預期,下半年各產品線以驅動IC及金凸塊成長最快,混和訊號因客戶市占率高,年成長亦強勁,FLASH需求穩定,預期NOR Flash將持續成長。唯獨以DRAM較弱,主要跟美系客戶釋單策略有關,利基型DRAM則受需求及庫存調整影響,但仍會維持一定成長。 中國大陸布局方面,鄭世杰指出,上海宏茂已於7月更名為上海紫光宏茂,由紫光持股48%、南茂持股45%。因未達經濟規模,營運目前尚未獲利,第二季營收達900萬美元,南茂按持股認列約8200萬元虧損。 鄭世杰表示,紫光宏茂年初現增取得人民幣10.7億元資金,將專注擴大記憶體封裝產能,並支援紫光集團3D NAND Flash專案封測,滿足未來當地客戶需求。南茂3月起陸續將驅動IC及COF封裝產能移回台灣,配合第二季TDDI與COF需求強勁成長,紓緩吃緊產能。 鄭世杰指出,隨著市場需求持續成長、新產能陸續開展,預期紫光宏茂營運將持續增溫成長,希望今年底或明年初能實現單月獲利。同時也與紫光有共識,希望紫光宏茂能盡早獲利,朝在中國大陸IPO掛牌上市目標規畫。

  • 《半導體》南茂:驅動IC、金凸塊、Flash業務後市俏

    封測廠南茂(8150)今日召開線上法說,展望後市,董事長鄭世杰預期利基型DRAM和NOR Flash需求續強,驅動IC封測技術轉向細間距COF,新應用需求將挹注未來營運成長動能,預期驅動IC、金凸塊與Flash產品業務的成長,可彌補標準型DRAM接單下滑造成的影響。 鄭世杰指出,據客戶回應及市場狀況等訊息,利基型DRAM和NOR Flash需求依然非常強勁,主要來自於新的終端產品應用,如車用電子、消費性電子產品,以及小尺寸OLED面板、TDDI、影像辨識等,預期將會持續成長。 至於驅動IC方面,鄭世杰指出,隨著4K2K超高清LCD電視的滲透率持續擴大,對驅動IC COF的產能需求隨之增加,對於未來相關產品的營收成長樂觀看待。 鄭世杰說明,包括OLED、窄邊框、全螢幕、18比9面板及TDDI等智慧型手機新機、新功能的需求持續滲透,將使驅動IC封裝由COG移轉至細間距COF封裝。 鄭世杰透漏,此類新COF產品已自第三季開始出貨,而此種產業趨勢造成的產品轉換,將使細間距COF封裝技術及產能的需求大幅增加。 此外,南茂有目前幾個光學感測器產品正與客戶合作開發中,有些產品已開始出貨。鄭世杰表示,隨著第四季市場接受程度提高,以及其他智慧型手機品牌大廠陸續導入的帶動下,預期此類產品營收將有機會進一步提升。 鄭世杰表示,雖然預期標準型DRAM主要客戶外包分配訂單比率的下降趨勢將持續到2018年,但將藉由上述驅動IC產品、金凸塊與Flash產品業務的成長,與長線生產成本的管控、稼動率的提升,填補因DRAM客戶外包產能分配策略調整所造成的業績影響。 鄭世杰指出,南茂與幾個業界主要消費性電子與科技公司,目前都有新產品開發合作計畫案進行中,預計將在第四季及明年,為南茂帶來多面向的業務成長。

  • 南茂 奪韓系驅動IC金凸塊大單

    南茂 奪韓系驅動IC金凸塊大單

     封測大廠南茂(8150)傳出接單捷報,據了解,南茂已取得韓系大廠AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊(gold bump)代工大單,預計第二季中開始量產,下半年逐季放量。業界認為,南茂將因此打進蘋果首款搭載AMOLED面板的iPhone 8供應鏈;南茂對於接單消息則表示不予評論。  南茂第一季合併營收季減2.3%達45.6億元,在認列處分上海宏茂微股權收益後,歸屬母公司稅後淨利達23.8億元,較去年第四季大增287%,與去年同期相較亦大增5.8倍,每股淨利2.82元。南茂董事長鄭世杰在日前法說會中表示,第二季營收將略優於第一季,至於下半年營運展望樂觀,下半年也會比上半年好。  南茂公告4月合併營收月增1.4%達16.04億元,與去年同期相較成長7.2%,主要受惠於記憶體測試接單強勁,特別是取得華邦電及旺宏的NOR Flash測試代工訂單,LCD驅動IC封測接單則維持平穩。累計今年前4個月合併營收達61.64億元,較去年同期成長3.7%。  蘋果將在今年下半年推出首款搭載AMOLED面板的iPhone 8,可望帶動智慧型手機採用AMOLED面板風潮,雖然初期AMOLED面板採用的驅動IC仍由三星自家供貨,但部份後段封測訂單卻已開始傳出釋出委外代工消息。業界傳出,南茂已取得韓系大廠的AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工訂單,將帶動下半年營運明顯成長。  另外,NOR Flash今年供不應求,也讓南茂接單暢旺。事實上,不論是智慧型手機要搭載AMOLED,或是直接採用將觸控功能整合的面板驅動IC(TDDI),都因為要進行編碼儲存,所以得外掛NOR Flash作為儲存晶片。今年以來國內兩大NOR Flash廠華邦電及旺宏均全產能投片,釋出的測試訂單由南茂拿下,也讓南茂NOR Flash測試產能第二季達到滿載,且可望一路滿載到年底。  除此之外,蘋果iPhone 8將導入3D景深感測器及測距技術,南茂也與奇景合作建立完整的供應鏈。  奇景去年底推出近紅外光(Near Infrared ,NIR)感測器搭配包含繞射光學元件(Diffractive Optics Element,DOE)的晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics ,WLO)與雷射準直鏡(laser diode collimator)的組合,搶進3D深度掃描感測器市場。  南茂承接奇景WLO晶片封測訂單,雖然目前每月只貢獻約6,000萬元營收,但隨著高階智慧型手機未來將3D感測列為標準配備情況下,只要奇景WLO晶片出貨在下半年放量,南茂接單也可望出現明顯成長。

  • PA元件含金 頎邦金凸塊獲大單

    PA元件含金 頎邦金凸塊獲大單

     應用在行動裝置中的功率放大器(Power Amplifier,PA)經過功能上的整合後,為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求,中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝(WLP),其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。  擁有最大金凸塊產能頎邦(6147)直接受惠,下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單,近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。  頎邦受惠於智慧型手機LCD驅動IC封測訂單維持高檔,加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期,11月合併營收衝上16.25億元,連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。  法人看好頎邦第四季合併營收可望較第三季成長,續創單季營收歷史新高,明年第一季營運亦不看淡。  過去3G時代多數行動裝置只要1~2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段,但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同,所以採用的PA元件數量大增,為了減少PA用量,包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大器(MMPA)來減少PA元件數量。  隨著5G時代即將到來,各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段,PA元件也持續進行功能上的整合,但為了符合輕薄短小的電子產品需求,除了在砷化鎵(GaAs)製程技術上升級外,封裝製程也有所變動。  傳統的打線封裝已開始被晶圓級封裝取代,而晶圓級封裝中關鍵的金凸塊製程,已經開始成為中高階PA元件的主要技術。  過去金凸塊只應用在LCD驅動IC上,但現在PA元件開始導入,並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域,傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻,而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂等LCD驅動IC封測廠,反而成為主要受惠者,產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能,開始承接PA元件金凸塊訂單,並帶來新一波成長動能。  頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主,但以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場有成,今年亦成功卡位PA金凸塊等封測市場,對第四季及明年營運有正面助益。  而據了解,頎邦已經在PA元件封裝市場拿下日美大廠訂單,而近期傳出順利打進最大PA廠的生產鏈,明年相關營收將見強勁成長動能。

  • 頎邦12吋金凸塊稼動率續滿載

     法人預估,頎邦第4季12吋金凸塊晶圓稼動率持續滿載;測試稼動率續滿載;COG封裝稼動率可維持第3季水準。  觀察第4季智慧型手機應用面板驅動IC封測走勢,法人指出,第4季平價智慧型手機出貨待觀察,高階品牌智慧型手機拉貨力道穩健;預估頎邦第4季中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨,較第3季小幅拉回。  在中小尺寸面板驅動IC所需12吋金凸塊晶圓部分,法人預估,頎邦12吋金凸塊產能可持續滿載到今年底。  觀察第4季稼動率,法人表示,頎邦第4季驅動IC測試產能利用率持續滿載,產出顆數不變,但每顆測試時間會加長;第4季COG稼動率可維持第3季水準。  觀察LCD驅動IC封測廠頎邦第4季各產品應用端表現,法人表示,4K2K大電視動能續強、平價智慧型手機螢幕解析度轉型、以及平板電腦驅動IC顆數增加,可望支撐頎邦第4季營運動能。  展望第4季整體業績走勢,法人預估,頎邦第4季本業業績較第3季拉回幅度約5%,若加上併購欣寶電子業績,頎邦第4季整體業績可較第3季成長,幅度在0%到5%之間。1021118

  • 需求強勁 驅動IC喊漲

     受惠大陸LCD TV需求強勁,再加上成本大幅走高,驅動IC大廠聯詠(3034)、奇景近期相繼宣佈調漲驅動IC售價,初步估計,調漲幅度約在6~12%附近。  據指出,第2季起IC設計主要製程中,包括金凸塊、後段封測等售價陸續調高,漲幅高達2位數字,再加上上游晶圓廠產能吃緊,為了反應後段成本上揚,聯詠、奇景等逆勢在「五窮六絕」喊漲,備受市場矚目。  驅動IC大廠聯詠對第2、3季看法相當樂觀,根據聯詠公告,4月營收達32.64億元、較上月成長3.9%,同時也比去年同期成長50%,累計今年前4月營收為119.35億元、年增率高達一倍。從營收數字來看,聯詠4月營收已經回到2007年第3季歷史相對高點,5、6月營收將有創單月歷史新高的機會。  針對漲價,聯詠並沒有正面回應「漲價」這敏感的問題,僅表示,在整個後段封測成本全面提升之後,基於反映成本的原則,近期確實開始對客戶「反映成本」。另外,奇景執行長吳炳昌則在昨日法說會當中宣佈,隨著主要封測廠已於第2季顯著調漲驅動IC代工價格,連帶帶動驅動IC價格全面調漲。初步估計,平均調漲的幅度約在6%到12%不等。  業者表示,由於金價居高不下,加上下游封測廠經過這幾年虧損、調整、彼此合併等整合之後,目前僅存的家數已經相當少,尤其是金凸塊領域,在頎邦合併飛信之後,領導廠商更握有市場價格決定權。而上游的晶圓代工廠部分,目前僅是產能吃緊,並還沒有對驅動IC廠漲價。  因此為反映金價上漲、成本升高,金凸塊及後段封測廠第2季開始大幅對客戶調漲價格,估計一般調升幅度在2位數以上,且如果封裝的過程當中,使用到黃金的腳數越多,產品漲價的幅度就越高。(相關新聞見A4)

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