搜尋結果
以下是含有金凸塊的搜尋結果，共17筆
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《半導體》南茂Q2獲利衝次高 H1躍增逾78％
封測廠南茂(8150)今日召開線上法說，受惠需求強勁及漲價效益帶動，2021年第二季稅後淨利季增達33.83％、年增達近1.35倍，每股盈餘（EPS）1.76元，雙創歷史次高。累計上半年稅後淨利22.42億元、年增達78.33％，每股盈餘3.08元，亦雙創同期次高。
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《半導體》南茂Q1獲利雙升登第3高 每股賺1.32元
封測廠南茂(8150)受惠需求暢旺、漲價及擴產效益挹注，2021年首季合併營收續創新高、本業獲利持穩高檔，配合業外收益顯著轉盈挹注，帶動稅後淨利9.59億元，季增達39.73％、年增達34.57％，每股盈餘（EPS）1.32元，雙創歷史第3高紀錄。
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接單調漲 頎邦 Q2業績季增上看一成
面板廠今年以來接單暢旺且產能滿載，但因驅動IC缺貨導致出貨未如預期，隨著面板驅動IC供應商持續對半導體供應鏈追加下單，頎邦（6147）第一季接單暢旺且調漲價格，推升第一季合併營收達64.19億元創下歷史新高，每股淨利1.81元優於預期。頎邦董事會5日亦決議配發每普通股3.8元現金股利，隱含現金殖利率達5.4％。
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頎邦接單爆滿 擬漲價
面板廠今年以來接單暢旺且產能滿載，但因驅動IC缺貨導致出貨未如預期，隨著面板驅動IC供應商持續對半導體供應鏈追加下單，頎邦（6147）接單全線爆滿且產能供不應求，第一季再調漲價格5～10％。
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客戶追單 頎邦Q1營運紅不讓
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）去年第四季順利調漲封測代工價格後，今年以來因為產能全面供不應求，在上游客戶積極追加下單情況下，第一季封測代工價格可望續漲5～10％幅度，加上5G智慧型手機強勁需求，帶動頎邦的功率放大器及射頻元件（PA/RF）封裝接單暢旺，法人看好頎邦第一季營運淡季不淡，全年營收及獲利將再創新高紀錄。
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三大動能強勁 頎邦展望樂觀
面板驅動IC廠頎邦（6147）第四季營運維持旺季表現，受惠於LCD/OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等封測訂單強勁，加上射頻IC金凸塊需求明顯增溫，法人估季度營收上看60億元並續創新高，2021年受惠於封測價格調漲、OLED面板驅動IC及TDDI封測訂單續旺、5G射頻IC金凸塊需求顯著成長等三大動能，營運表現持續看旺。
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台星科擁利多 明年營運樂觀
晶圓級封測廠台星科（3265）23日舉行法人說明會，總經理翁志立指出，台星科與星科金朋（STATS ChipPAC）之間五年技術服務合約於今年8月5日結束，中間交接順利，間接客戶已轉為台星科直接客戶，且以高階製程為主，星科金朋也決定未來繼續與台星科合作。再者，5G手機電源管理IC採用凸塊製程，台星科將受惠，未來將鎖定矽光子（Silicon Photonics）等高階應用爭取新客戶。
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頎邦 訂單能見度看到明年Q1
下半年進入5G智慧型手機及大尺寸電視出貨旺季，面板驅動IC廠積極擴大對晶圓代工投片，頎邦(6147)受惠於封測訂單明顯湧現，第三季合併營收57.73億元創下歷史新高。
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《業績-半導體》南茂Q2獲利同期次高 H1每股賺1.73元
封測廠南茂（8150）公布2020年第二季財報，受稼動率下滑、匯損干擾及去年同期比較基期較高影響，稅後淨利降至5.44億元、每股盈餘（EPS）0.75元，仍雙創同期次高。累計上半年稅後淨利12.57億元、年減14.35％，每股盈餘1.73元。
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《業績-半導體》南茂Q1獲利年增近2.68倍 每股賺0.98元
封測廠南茂（8150）受惠面板驅動IC及記憶體客戶訂單需求暢旺，2020年首季營運淡季逆強，稅後淨利7.12億元，季增34.48％、年增近2.68倍，每股盈餘（EPS）0.98元，優於去年第四季0.72元及同期0.27元，為近3年同期高點。
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《半導體》H2營運轉強，台星科放量攻近11月新高
封測廠台星科（3265）受惠區塊鏈需求谷底反彈，下半年營運動能可望顯著回升，資本支出規模將跳增至12.7億元。利多激勵台星科今日放量開飆，早盤在買盤敲進下直攻漲停價28.6元，創近11月波段高點，截至10點半維持逾9％漲幅，領漲封測族群。
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《半導體》區塊鏈需求回神，台星科H2營運轉強
封測廠台星科（3265）今日應邀舉行法說會，總經理翁志立表示，雖然仍有中美貿易戰的不確定因素影響，但因區塊鏈需求較上半年顯著躍升，配合手機、人工智慧（AI）、特殊應用IC及穿戴式裝置需求成長，預期下半年營運可望較去年同期穩健成長。
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《半導體》南茂Q3營運看俏，增資本支出擴產
封測大廠南茂（8150）昨（9）日召開線上法說，展望營運後市，公司預期手機相關應用需求強勁，下半年以驅動IC及金凸塊應用業務動能最強，且產能將持續吃緊，預期將帶動第三季營收優於第二季，毛利率亦可望跟進提升。
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《半導體》南茂：驅動IC、金凸塊、Flash業務後市俏
封測廠南茂（8150）今日召開線上法說，展望後市，董事長鄭世杰預期利基型DRAM和NOR Flash需求續強，驅動IC封測技術轉向細間距COF，新應用需求將挹注未來營運成長動能，預期驅動IC、金凸塊與Flash產品業務的成長，可彌補標準型DRAM接單下滑造成的影響。
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南茂 奪韓系驅動IC金凸塊大單
封測大廠南茂（8150）傳出接單捷報，據了解，南茂已取得韓系大廠AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊（gold bump）代工大單，預計第二季中開始量產，下半年逐季放量。業界認為，南茂將因此打進蘋果首款搭載AMOLED面板的iPhone 8供應鏈；南茂對於接單消息則表示不予評論。
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PA元件含金 頎邦金凸塊獲大單
應用在行動裝置中的功率放大器（Power Amplifier，PA）經過功能上的整合後，為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求，中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝（WLP），其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。
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頎邦12吋金凸塊稼動率續滿載
法人預估，頎邦第4季12吋金凸塊晶圓稼動率持續滿載；測試稼動率續滿載；COG封裝稼動率可維持第3季水準。