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以下是含有金凸塊的搜尋結果,共18

  • 《半導體》南茂Q2獲利衝次高 H1躍增逾78%

    封測廠南茂(8150)今日召開線上法說,受惠需求強勁及漲價效益帶動,2021年第二季稅後淨利季增達33.83%、年增達近1.35倍,每股盈餘(EPS)1.76元,雙創歷史次高。累計上半年稅後淨利22.42億元、年增達78.33%,每股盈餘3.08元,亦雙創同期次高。

  • 《半導體》南茂Q1獲利雙升登第3高 每股賺1.32元

    封測廠南茂(8150)受惠需求暢旺、漲價及擴產效益挹注,2021年首季合併營收續創新高、本業獲利持穩高檔,配合業外收益顯著轉盈挹注,帶動稅後淨利9.59億元,季增達39.73%、年增達34.57%,每股盈餘(EPS)1.32元,雙創歷史第3高紀錄。

  • 接單調漲 頎邦 Q2業績季增上看一成

    接單調漲 頎邦 Q2業績季增上看一成

     面板廠今年以來接單暢旺且產能滿載,但因驅動IC缺貨導致出貨未如預期,隨著面板驅動IC供應商持續對半導體供應鏈追加下單,頎邦(6147)第一季接單暢旺且調漲價格,推升第一季合併營收達64.19億元創下歷史新高,每股淨利1.81元優於預期。頎邦董事會5日亦決議配發每普通股3.8元現金股利,隱含現金殖利率達5.4%。

  • 頎邦接單爆滿 擬漲價

    頎邦接單爆滿 擬漲價

     面板廠今年以來接單暢旺且產能滿載,但因驅動IC缺貨導致出貨未如預期,隨著面板驅動IC供應商持續對半導體供應鏈追加下單,頎邦(6147)接單全線爆滿且產能供不應求,第一季再調漲價格5~10%。

  • 客戶追單 頎邦Q1營運紅不讓

    客戶追單 頎邦Q1營運紅不讓

     面板驅動IC封測廠頎邦(6147)去年第四季順利調漲封測代工價格後,今年以來因為產能全面供不應求,在上游客戶積極追加下單情況下,第一季封測代工價格可望續漲5~10%幅度,加上5G智慧型手機強勁需求,帶動頎邦的功率放大器及射頻元件(PA/RF)封裝接單暢旺,法人看好頎邦第一季營運淡季不淡,全年營收及獲利將再創新高紀錄。

  • 三大動能強勁 頎邦展望樂觀

     面板驅動IC廠頎邦(6147)第四季營運維持旺季表現,受惠於LCD/OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等封測訂單強勁,加上射頻IC金凸塊需求明顯增溫,法人估季度營收上看60億元並續創新高,2021年受惠於封測價格調漲、OLED面板驅動IC及TDDI封測訂單續旺、5G射頻IC金凸塊需求顯著成長等三大動能,營運表現持續看旺。

  • 頎邦 訂單能見度看到明年Q1

    頎邦 訂單能見度看到明年Q1

     下半年進入5G智慧型手機及大尺寸電視出貨旺季,面板驅動IC廠積極擴大對晶圓代工投片,頎邦(6147)受惠於封測訂單明顯湧現,第三季合併營收57.73億元創下歷史新高。

  • 《業績-半導體》南茂Q2獲利同期次高 H1每股賺1.73元

    《業績-半導體》南茂Q2獲利同期次高 H1每股賺1.73元

    封測廠南茂(8150)公布2020年第二季財報,受稼動率下滑、匯損干擾及去年同期比較基期較高影響,稅後淨利降至5.44億元、每股盈餘(EPS)0.75元,仍雙創同期次高。累計上半年稅後淨利12.57億元、年減14.35%,每股盈餘1.73元。

  • 《業績-半導體》南茂Q1獲利年增近2.68倍 每股賺0.98元

    《業績-半導體》南茂Q1獲利年增近2.68倍 每股賺0.98元

    封測廠南茂(8150)受惠面板驅動IC及記憶體客戶訂單需求暢旺,2020年首季營運淡季逆強,稅後淨利7.12億元,季增34.48%、年增近2.68倍,每股盈餘(EPS)0.98元,優於去年第四季0.72元及同期0.27元,為近3年同期高點。

  • 《半導體》H2營運轉強,台星科放量攻近11月新高

    封測廠台星科(3265)受惠區塊鏈需求谷底反彈,下半年營運動能可望顯著回升,資本支出規模將跳增至12.7億元。利多激勵台星科今日放量開飆,早盤在買盤敲進下直攻漲停價28.6元,創近11月波段高點,截至10點半維持逾9%漲幅,領漲封測族群。

  • 《半導體》區塊鏈需求回神,台星科H2營運轉強

    《半導體》區塊鏈需求回神,台星科H2營運轉強

    封測廠台星科(3265)今日應邀舉行法說會,總經理翁志立表示,雖然仍有中美貿易戰的不確定因素影響,但因區塊鏈需求較上半年顯著躍升,配合手機、人工智慧(AI)、特殊應用IC及穿戴式裝置需求成長,預期下半年營運可望較去年同期穩健成長。

  • 《半導體》南茂Q3營運看俏,增資本支出擴產

    封測大廠南茂(8150)昨(9)日召開線上法說,展望營運後市,公司預期手機相關應用需求強勁,下半年以驅動IC及金凸塊應用業務動能最強,且產能將持續吃緊,預期將帶動第三季營收優於第二季,毛利率亦可望跟進提升。

  • 《半導體》南茂:驅動IC、金凸塊、Flash業務後市俏

    封測廠南茂(8150)今日召開線上法說,展望後市,董事長鄭世杰預期利基型DRAM和NOR Flash需求續強,驅動IC封測技術轉向細間距COF,新應用需求將挹注未來營運成長動能,預期驅動IC、金凸塊與Flash產品業務的成長,可彌補標準型DRAM接單下滑造成的影響。

  • 南茂 奪韓系驅動IC金凸塊大單

    南茂 奪韓系驅動IC金凸塊大單

     封測大廠南茂(8150)傳出接單捷報,據了解,南茂已取得韓系大廠AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊(gold bump)代工大單,預計第二季中開始量產,下半年逐季放量。業界認為,南茂將因此打進蘋果首款搭載AMOLED面板的iPhone 8供應鏈;南茂對於接單消息則表示不予評論。

  • PA元件含金 頎邦金凸塊獲大單

    PA元件含金 頎邦金凸塊獲大單

     應用在行動裝置中的功率放大器(Power Amplifier,PA)經過功能上的整合後,為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求,中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝(WLP),其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。

  • 頎邦12吋金凸塊稼動率續滿載

     法人預估,頎邦第4季12吋金凸塊晶圓稼動率持續滿載;測試稼動率續滿載;COG封裝稼動率可維持第3季水準。

  • 15檔三線黃金交叉 強棒

    15檔三線黃金交叉 強棒

     希臘總理巴本德里歐上周五驚險贏得信任投票案,歐元區危機暫告解除,台股挑戰8千點契機再現,其中台積電(2330)、友達(2409)、頎邦(6147)等15檔技術面強勢股,不僅周線穿越月線及季線呈黃金交叉走勢,搭配9日KD交叉往上、法人買超優勢,躍居三線黃金交叉強勢族群。

  • 需求強勁 驅動IC喊漲

     受惠大陸LCD TV需求強勁,再加上成本大幅走高,驅動IC大廠聯詠(3034)、奇景近期相繼宣佈調漲驅動IC售價,初步估計,調漲幅度約在6~12%附近。

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