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以下是含有銅箔的搜尋結果,共318

  • 《電子零件》Q2獲利3.98億元 金居反攻

    銅箔加工費連番上漲,且高頻高速產品出貨放量,銅箔廠—金居(8358)第2季稅後盈餘為3.89億元,季增67%,創下單季歷史新高,由於高頻高速產品比重持續攀升,且終端需求穩定,金居下半年業績成長可期,今天開盤股價止跌反彈。

  • 《其他電子》凱崴兩岸積極擴產 樂看Q3、H2業績

    凱崴(5498)在大陸及台灣積極擴產,其中桃園楊梅新廠區二期工程於7月完工,預計自第3季起陸續貢獻營收,大陸廠區新產能亦將於下半年陸續開出,隨著新產能陸續開出,凱崴樂觀看待下半年業績,預期第3季營收將較第2季成長20%到28%,今天盤中股價走高。

  • 《電子零件》有澤製作每股40元 現金收購新揚科

    軟性銅箔基板(FCCL)廠-新揚科(3144)及日商有澤製作所宣布共同簽署「股份轉換契約」進行股份轉換,有澤製作所以每股40元(含現金股息每股1.6元)現金為對價支付新揚科技股東,新揚科將於9月10日臨時股東會討論此議案,若獲股東會通過,並經主管機關核准,將於12月10日終止公開發行。

  • 《塑膠股》南亞前景通「電」 外資喊上111元

    亞系外資針對南亞(1303)出具最新研究報告,看好電子材料領域動能強勁,轉投資南亞科(2408)DRAM前景亦相當樂觀,有鑑於看好南亞前景,將南亞目標價由95元調升到111元、維持買進評等,調升南亞2021年和2022年的每股盈利預測分別為9.21元、7.55元。

  • 《電子零件》台光電H2業績俏 外資喊上249元

    傳統旺季來臨,銅箔基板廠—台光電(2383)下半年業績看好,全年業績可望勝去年,美系外資看好台光電將受益於基礎建設、新伺服器平台及HDI廣泛應用,給予台光電「建議買進」評等,目標價上調至249元。

  • 《電子零件》訂單看到明年H2 亞泰金屬飆天價

    銅箔基板(CCL)廠積極擴產,帶旺CCL高階含浸設備廠—亞泰金屬(6727)營運,亞泰金屬不僅5月及6月連兩個月營收創下歷史新高,目前訂單能見度已達2022年下半年,在業績看俏下,今天盤中股價再度亮燈漲停,創下掛牌新高。

  • 《電子零件》亞泰金屬6月營收續強 H1亦創佳績

    銅箔基板(CCL)高階含浸設備廠—亞泰金屬(6727)6月合併營收為2.2億元,月增8.91%,連兩個月創下單月歷史新高,受惠於客戶端擴廠需求暢旺,亞泰金屬目前訂單能見度已達2022年下半年,亞泰金屬表示,未來營運可望保持成長趨勢;亞泰金屬也啟動擴產,預估新廠產能開出後,將可望挹注整體產能30%以上。

  • 《電子零件》台光電今年營運創高可期 外資喊進、給價270元

    銅箔基板廠—台光電(2383)前6月合併營收為175.61億元,年成長43.83%,台光電預估,整體營運可望逐季上揚至第3季,全年業績可望勝去年,再創歷年新高,港系外資給予台光電「買進」評等及目標價270元。

  • 《電子零件》聯茂決配息5元 H2營運更勝H1

    銅箔基板廠-聯茂(6213)股東會通過每股配息5元,由於終端客戶需求平穩,聯茂總經理蔡馨(日彗)表示,終端客戶需求看起來平穩,下半年會比上半年好。

  • 《電子零件》旺季到 台燿H2業績估勝H1

    傳統旺季來臨,終端市場需求穩定,銅箔基板廠-台燿(6274)今年下半年看起來還不錯,有機會依循往年趨勢,下半年業績比上半年好。

  • 《電子零件》台光電決配息7元 季營運拚更上一層

    銅箔基板廠-台光電(2383)今天股東會通過每股配息7元,受惠於高速低損耗的材料新案陸續量產出貨,且5G手機市場大幅成長,加上ARM架構的高階NB及高階平板電腦對HDI板的升級需求,以及價格調漲,台光電預估,整體營運可望逐季上揚至第3季,全年業績可望勝去年。

  • 《熱門族群》業績增+法人挺 銅箔基板族群發燙

    車用及高頻高速產品需求強勁,且產品價格陸續調漲,銅箔基板廠—台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)及騰輝-KY(6672)下半年業績看好,今天三大法人買盤力挺,台光電漲停作收創下掛牌新高價,聯茂等也聯袂收高。 擺脫因銅箔、玻纖等上游材料價格大漲,致使毛利率及獲利受影響的第1季後,台光電、聯茂及台燿營運自第2季開始加溫,騰輝-KY亦延續第1季的好表現,4家公司均預估,第2季會比第1季好。 台光電前5月合併營收為141.75億元,年成長39.47%,台光電表示,整體營運可望逐季上揚至第3季,第2季毛利率應會明顯上升,未來營收及獲利將更顯著成長。 聯茂前5月合併營收為127.53億元,年成長20.81%;聯茂江西廠區去年分兩階段開出共60萬張新產能,今年江西廠分別於4月、第3季末到第4季初再各開出30萬張產能,隨著新產能陸續開出,營運可望逐季走高。 騰輝-KY自結前5月合併營收為29.7億元,年成長38.7%;騰輝-KY表示,汽車可望維持成長,NB將一路旺到年底,上半年停滯的5G也將於下半年展開,5G及資料庫中心下半年有機會比上半年好,目前訂單能見度約1個月,不過晶片、被動元件等長短料問題未解,成為下半年的變數,若缺料問題能解決,下半年會比上半年好。 銅箔基板廠營運增溫,近期投信也多站在買方,其中台光電自6月8日以來獲投信積極買進,推升今天股價漲停創下掛牌新高。

  • 《產業分析》高頻高速及半導體技術 銅箔產業「錢」景俏(4-1)

    5G相關新應用激增,且電動車及車用電子滲透率攀升,搭配PCB與半導體技術趨近融合,高頻高速及半導體新技術翻轉銅箔基板產業,差異化需求讓銅箔基板產業「錢」景看俏。  銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL)為絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後成黏合片(Prepreg,膠片)後,再於單面或雙面與銅箔疊合,在高溫高壓下成形之基板;硬質CCL依其基材材質特性可區分為紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板及軟性基板等四類,其中紙質基板係以絕緣紙為補強材、酚醛樹脂為黏合材;複合基板依使用膠片不同又可區分為CEM-1、CEM-3等兩種,玻纖環氧基板係以玻纖布為補強材、環氧樹脂為黏合材,其中FR-4板為銅箔基板大宗。物聯網、電動車及自駕車興起,且各國因陸續進入5G商轉加速推動5G基礎建設,除地面基站建設,亦延伸到低軌道太空中,引爆高頻高速運算傳輸需求,加上5G世代電子產品以輕薄短小為訴求,各式各樣新興應用驅動PCB朝高密度、細線路多層板(HDI)、高層數板,以及身為晶片和PCB間介面的IC載板往ABF等新技術及材料發展,亦為PCB材料帶來龐大升級商機。  根據工研院預估,隨著進入5G基礎建設(5G基地台Sub-6GHz mmwave核心網設備)規模建置期,2020年到2030年高頻高速PCB材料市場將成長10倍以上,2030年市場將逼近300億美元;高頻高速多層電路板因必須具有低介電常數(Low Dk)與低介電損耗(Low Df)基本條件,身為PCB基礎關鍵材料的銅箔基板在PCB產品升級趨勢下更扮演舉足輕重的角色。 銅箔基板三大關鍵材料為:玻纖布(首選電子級玻纖布)、銅箔及樹脂,其中玻纖布的厚/薄及層數,直接影響銅箔基板的厚度,在電子產品輕薄短小訴求下,PCB與銅箔基板亦被要求薄型化,因此玻纖布薄型化(1037/1027/1017)供應與織造技術也一直被推進中;在銅箔及樹脂方面,樹脂功能在於絕緣效果,通常以低介電常數/高阻燃性為訴求標準,由於智慧型手機與平板電腦等手持裝置,以及100G/400G網通設備需要大量傳輸訊號,降低傳輸損耗是首要任務,必須使用Low Dk與Low Df樹脂,才能確保訊號的穩定性與完整性,而銅箔因集膚效應(Skin Effect),高頻率的訊號需低粗糙度以利傳輸,也帶動銅箔技術升級,從傳統THE往RTF,甚至RTF2發展。 若依高頻板及高速板來看,一般來說,高頻板子層數低,多為2到6層板,主要使用鐵氟龍與碳氫樹酯,這兩種樹酯系統在高頻環境下材料穩定度與信賴度好,但缺點是難加工;至於高速板一般是10到26層,且多使用改質環氧樹脂或高階使用PPO/PPE樹酯系統,高階PPO/PPE系統電性可媲美碳氫,略不如鐵氟龍,但加工性好,可以做到26層、甚至32層板以上。除高頻高速傳輸需求,HDI製程應用日增亦值得關注,過去基站、網通設備的高頻高速板均是一次壓合之厚板,銅箔基板材料滿足其電性需求後即可使用;隨著5G時代來臨,由於設計的變更須採用更多層的PCB,在滿足電性特性及節省空間的考量下,HDI需求應運而生且廣泛的運用在5G基站、資料中心等產品上。在IC載板方面,由於IC載板較傳統PCB板線路更加微縮、電性傳導速率及效率與可靠度更加嚴格,目前使用材料以ABF和BT兩種為主。 隨著邏輯IC晶片、高效運算晶片及微控制器(MCU)等需求攀升,半導製程逐步邁向7奈米、5奈米以下高階製程,在高接腳數(IO)與更細線寬線距下,IC封裝基板材料也產生升級的需求,5G毫米波天線Aip需求激增成為BT載板市場亮點,其材料需求除了高尺安與低漲縮外,更多了Low Dk與Low Df的需求,另外薄型化的趨勢也帶動BT載板市場導入背膠銅箔(Resin Coated Copper)技術發展。另一塊則是受惠高效運算晶片需求爆炸性成長的ABF載板,ABF因材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好,非常適合用在CPU、GPU及AI晶片,目前除隨著功能複雜性帶動層數由8往10-12甚至20層發展,尺寸也由過去的23*23往100*100發展,帶動材料的熱膨脹係數要求由過去的30-40ppm往20ppm以下發展,讓載板的尺寸安定性更高,同時材料也要求Low Dk與Low Df性能,以達到高頻高速傳輸,確保IC晶片有最好的效能表現。

  • 《產業分析》高技術門檻 搶食銅箔基板材料升級看本事(4-2)

    儘管高頻高速及IC載板商機龐大,高技術門檻卻非想跨入就能如願;隨著不同場域各項新應用日益廣泛,材料的所面臨必須克服的問題也越來越多,從高頻/高速傳輸、散熱問題、低膨脹高尺寸安定到高信賴性等,CCL製造的各個環節都在升級,原材料產品類型及規格與過去傳統CCL一般應用已截然不同。 為了有更佳的電性表現,高頻高速CCL設計除降低損耗推升低粗糙度銅箔需求增加,CCL中間的補強材也從一般編織玻纖布往Low Dk玻纖布、石英纖維布發展,未來甚至會往由有機材所製造的非編織布等導入開發使用;而樹脂系統則從傳統環氧樹酯往低介電樹脂 PPE系統發展,同時延伸開發具更低介電的碳氫樹脂(Hydrocarbon)或是導入耐高溫的低介電聚醯亞胺等高溫工程塑膠;在填料上也由傳統不規則形填料往多元發展,如:球型、低膨脹、中空粉體、高導等,藉由多樣性以因應不同應用所需要的不同介電系數、高導熱、低膨脹高尺安的特性;在導入更多種不同應用的組合時,材料的多元性也使得製程需要更精密的操作溫度、張力及克服不同介面之間的結合相容性問題,才能生產出具備低介電、低膨脹高尺寸安定性且具備高信賴度及穩定度的CCL。 在IC載板方面,為了做到高端封裝提升效率,現有大面積薄型化封裝將成為重要趨勢,然而封裝製程中遇到最大的困難點是的翹曲(Warpage)問題,在封裝製程中會有高溫低溫製程,過程中材料的熱漲冷縮現象會導致收縮,以及各材料間熱膨脹係數差異,會造成翹曲現象發生,因此低膨脹係數與高剛性將是帶動載板材料發展的必然趨勢。再者,載板材料特性,最重要的是必須符合封測與組裝製程條件,如在後段接合、打線或是迴焊時特性表現,都是材料選用的關鍵考量,隨著封裝與組裝技術的演進,下游客戶對選擇材料的匹配性更顯重視,指定選材目前仍掌握在封測與終端客戶手中。 由於封裝材料的生態中高階應用多由終端IC設計廠指定,中低階應用則由封測廠主導或載板廠推薦材料已經行之多年。其中日本及韓國材料商因與終端客戶、封測廠、載板廠早期便深入合作,透過IC產品設計開發時,持續提供下一代IC產品所需客製化封裝材料,在品質特性的掌握上得到前期投入的機會。載板客戶端(封測廠、終端客戶)非必要,不會冒著品質的風險更換材料,即使目前材料缺貨,尚未發生客戶另尋材料的狀況,但仍無法預知此狀況是否會改變,台灣高階材料如要自主化,台灣IC設計公司與封測廠需更開放的加深與台廠材料商的合作深度,提供台廠材料前期驗證的機會,才有可能達到自主化的目標。 目前全球硬質銅箔基板主要供應商為大陸建滔、生益、南亞、松下、台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)、日立化成、斗山電子、金安國紀、Rogers、Mitsubishi Gas Chemical(三菱氣體化學)等,雖然大陸建滔及生益在硬質CCL銷售居全球前兩名,高頻高速及IC載板材料因各具高技術門檻,長期以來高階CCL多掌握在外商手中,如:具Low Dk特性之高速CCL仰賴日商Panasonic,高頻材料則被美商壟斷,其中ROGERS市佔率達60%到65%,高居全球第一,其他主要供應商還有美商Taconic、Isola及日商AGC,不過,近幾年國內CCL廠—台燿(6274)、台光電(2383)、聯茂(6213)積極搶進,在高速CCL部分已取得成果,不僅逐漸擺脫陸廠競爭,亦打破外商獨佔的局面。 根據Prismark統計,2019年高速CCL前兩大供應商為松下及台燿,市佔率均約20%到25%,聯茂及台光電也急起直追,聯茂市佔率已拉升到15%到20%,台光電市佔率亦突破10%、達10%到15%。

  • 《產業分析》鎖定高頻高速、半導體及車用 銅箔基板四雄各顯神通(4-3)

    台燿(6274)是國內最早跨入高頻高速基板領域CCL廠,公司高階CCL材料也是國內第1家在此領域能夠取得國際大廠認證的公司,2015年美商Amazon在其新建之資料中心,採用全球首創100G規格Switch,即是採用台燿的銅箔基板材料,在獲得該國際知名廠商認可後,2016年起其他國際大型雲端服務業者如:美商Google、Facebook等也陸續採用台燿公司的產品並應用於其資料中心設備製造;之後台燿陸續成功取得美商IBM、Juniper、Jabil、加拿大商Celestica等客戶之認證,成功將產品導入客戶各類應用產品如高速電腦、高階交換器、高階路由器等終端設備上。  在高速基板(HSD-Low Loss)部分,台燿在全球技術最先進的800G應用領域已開始進行送樣,處於領先廠商之一員,公司也逐步將產品線廣度拓展至一向屬於美系廠商主導的高頻領域(RF),以及高階消費性產品HDI應用領域,針對HDI陸續推出Hi-Tg、Low Loss等解決方案,希望能成為更全面的專業銅箔基板廠商。 聯茂(6213)亦鎖定特殊CCL應用開發產品,從高速領域逐步往高頻及IC載板應用跨入,包括自現行低介電樹脂延伸結合碳氫樹脂(Hydrocarbon)、氟類樹脂等特殊樹酯,開發9系列及衍伸應用於射頻領域的8系列等超低電性耗損產品,獲客戶信賴採用於雲端伺服器、5G基礎建設及天線設計,聯茂除積極認證PCIe Gen-5世代的伺服器平台,也陸續應用到5G核心網的交換器及路由器、400G光模塊等產品,並積極送樣給客戶進行毫米波基站的材料測試。 儘管台光電(2383)在高頻高速CCL起步略晚,但HDI開始廣泛應用在5G基站及網通設備,讓台光電的技術及產品被主要終端客戶廣泛採用,由於HDI多為薄板且必須多次壓合,並達到細線路要求,技術門檻相對高,台光電在HDI產品為全球領導大廠,在應用於5G基站、網通設備高頻高速材料,台光電產品逐季大幅成長。 台光電憑藉著全球第一無鹵化環保材料優異的產品特性,在Whitely平台的市佔率預期將比前一代倍數成長,而在下一世代Eagle stream PCIe5的材料已獲客戶大量驗證,預計明年下半年出貨將可放量,市佔率還會大幅超過Whitely平台。 相較於台光電、聯茂及台燿,騰輝-KY(6672)主攻醫療、航太、5G等立基型CCL及車用散熱鋁基板,目前騰輝-KY在射頻天線(AAU)有一系列完整的Low DK材料(VT-870家族),與獨占市場的美商公司材料同等級,在BBU、交換器、核心路由器等,騰輝-KY亦有tec-speed 4.0/6.0/7.0/7.1 low loss ultra low loss能夠提供完整的解決方案,順利搭上5G浪潮。 在IC載板部分,聯茂及台光電也展現強烈企圖心,其中聯茂與IC載板主要廠商MGC合作,藉由聯茂研發能力、產能布局及MGC的品牌知名度與IC封裝基材領域的經驗,共同開發高尺安且低膨脹係數產品,以加快切入IC載板領域滿足客戶對材料的需求。 台光電則運用類載板技術跨入載板材料領域,台光電表示,半導體IC載板架構較傳統PCB板線路更加微縮、電性傳導速率與可靠度更加嚴格,公司不僅是高密度HDI細線路材料全球市佔第一名,更是惟一在HDI的三個等級均市佔第一,特別是第二類任意層(any layer)及第三類類載板(SLP)均達80%以上的絕對市佔率,公司近年配合PCB廠mSAP製程,成功推出類載板的材料,打敗日系同業,獨家供應5G手機的類載板等級銅箔基板,市佔率為全球第一且為日商外唯一供應商,公司將運用類載板技術跨入載板材料,未來成長可期。 至於車用方面,隨著汽車智能化、聯網化及電動車滲透率提升,為符合高速運算、電力控制、輕量化、環境感測等要求,預期HDI製程將全面應用在汽車板,台光電針對此趨勢開發車用相關基板:聯茂則積極布局應用於ADAS之Low loss材料,高信賴性、環保無鹵、耐高電壓CAF材料等EV相關產品應用也已於歐洲一線客戶認證中,在歐美客戶出貨持續放量下,未來也將以倍數成長。 騰輝-KY車用產品以車用散熱鋁基板為主,挾技術優勢成為Tesla供應商,汽車頭燈照明基板也從歐洲車款擴大打入日系汽車品牌,公司也持續投入開發超高頻自動駕駛雷達等產品,希望能擴大車用產品線。

  • 《產業分析》產品佈局收割 台光電、聯茂、台燿業績有看頭(4-4)

    受惠於產品佈局逐步發酵,且已陸續調漲產品價格,台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)及騰輝-KY(6672)不僅第2季營運可望優於第1季,下半年業績亦看好。 儘管今年第1季有上游原物料價格上漲不利因素,台光電、聯茂及騰輝-KY因產品組合優化業績表現亮眼,其中台光電因高階HDI獲國際大廠採用且出貨量逐季大幅成長,加上5G手機需求增溫,第1季稅後盈餘為9.65億元,創下歷年同期新高,每股盈餘為2.89元;累計前5月合併營收為141.75億元,年成長39.47%。 隨著高速低損耗的材料新案陸續量產出貨,且5G手機市場大幅成長,加上ARM架構的高階筆電及高階平板電腦對HDI板的升級需求,雖然台光電產能較去年增加近20%仍供不應求,且原物料價格飆漲後的成本增加在第2季及第3季售價上陸續反應,台光電預估,第1季是今年營運低點,整體營運可望逐季上揚至第3季,第2季毛利率應會明顯上升,未來營收及獲利將更顯著成長。 目前台光電台灣觀音廠/新竹廠月產能約65萬張,大陸昆山廠月產135萬張,中山廠月產95萬張,黃石廠月產60萬張,根據台光電規劃,預計111年第3季昆山廠將增至月產165萬張,黃石廠預計111年第2季增至90萬張,屆時台光總產能將達415萬張,以因應未來營運需求。 受惠於車用及高速材料需求暢旺,且產品組合優化,騰輝-KY第1季合併毛利率33%,稅後盈餘為1.92億元,雙雙創下單季歷史新高,每股盈餘為2.72元,僅次於台光電,居銅箔基板廠亞軍;累計前5月合併營收為29.72億元,年成長38.7%。 在車用部分,騰輝-KY總經理鍾健人表示,由於各國訂定禁售燃油車時程、歐洲明訂碳排放規範及中國新能源車補貼政策延長,且電池成本大幅降低,加上政策配套提升公用充電樁比例,推升了電動車需求,根據國際能源署IEA預測,2030年電動車存量將從2020年的1000萬保有量增加到1.45億輛,如果政府積極推廣甚至到2.3億輛,為散熱材料帶來龐大商機,騰輝佈局汽車市場及電動車市場散熱產品應用多年,品牌知名度及市場率為同行之冠,不僅已成為全球汽車頭燈散熱材料第一大供應商,電動車散熱應用如:逆變器inverter、電池車充OBC等也取得領先地位,可望成為電動車成長趨勢的受惠者,預估今年車用產品營收可望年增40%到50%。 看好5G、AI、物聯網、雲端等均是主流科技趨勢,騰輝-KY除既有利基產品市占率可望持續提升,在發展多元化產品線的策略下,公司已陸續推出多種軍工航天、5G通訊、雷達、半導體與散熱應用的新型號產品,高階產品如:遠距雷達偵測使用的鐵氟龍基板及半導體封裝應用的樹脂材料陸續在各終端客戶測試,未來可望切入載板高端電子材料應用,成為營收及獲利成長新動能。 儘管聯茂新埔廠於4月14日失火,致使前段製程受到影響,所幸聯茂江西二期新廠已於4月開始量產,並導入前段高階材料生產,新埔廠區停產期間,台灣客戶訂單也陸續轉至江西廠認證生產,目前客戶訂單強勁,聯茂藉由廠區產能調度滿足客戶需求,火災對整體營運影響並不大,聯茂前5月合併營收為127.53億元,年成長20.81%。 聯茂江西廠區去年分兩階段開出共60萬張新產能,今年江西廠分別於4月、第3季末到第4季初再各開出30萬張產能,屆時兩岸總產能將達440萬張。 台燿過去一年營運深受中美貿易戰及大陸5G基礎建設腳步放緩影響,今年第1季更因銅箔、玻纖等上游材料價格大漲,單季稅後盈餘3.44億元,年減19.06%,單季每股盈餘為1.29元;不過,台燿近兩年積極拓展歐美客戶,成果逐漸顯現,隨著各國陸續重啟5G基礎建設,台燿營運已現谷底翻揚,累計前5月合併營收為82.66億元,年成長2.03%。 值得一提的是,台燿是各銅箔基板廠中,生產地點最平衡的公司,台灣廠產能規模占集團產能高達40%,生產產值更超過50%,為因應5G需求提升,台燿公司選擇台灣竹北進行二廠擴廠,此將有助於公司面對後全球化時代,單邊主義盛行的國際供應鏈,在銷售策略上,更具備彈性因應空間與風險分散的能力。

  • 《電子零件》銅箔需求甩苦銅價 榮科今年業績看俏

    受惠於銅箔加工費連番上漲,銅箔廠-榮科(4989)前5月合併營收為17.27億元,年成長47.79%,5G及伺服器相關產品帶動高頻高速銅箔需求強勁,榮科亦努力佈局相關產品,希望未來高頻高速產品佔比能達到20%,儘管近日銅價大跌,榮科表示,市場需求仍在,銅價波動影響不大,今年業績會比去年好。 銅箔自去年下半年開始出現供給缺口,今年更因各國積極推動各項基礎建設及電動車等需求暢旺呈現嚴重供不應求,銅箔價格連番飆漲,原本漲價趨勢在5月暫歇,不過在客戶訂單強勁下,銅箔廠陸續於6月調漲價格,目前標準銅箔每公斤加工費已站穩5美元,某些廠商加工費更上看5.5美元到6美元,而高頻高速產品報價更超過6美元,均創下歷年新高,由於連長春等大廠都跟進調漲,是否為下半年開啟另一波漲價潮備受關注。 榮科受惠於銅箔加工費連番大漲,今年前5月合併營收達17.27億元,年成長47.79%,儘管近期銅價回挫,榮科表示,目前需求仍在,且銅箔加工費已與銅價漲跌脫鉤,預估銅箔供需不至於反轉,下半年營運不看淡。 榮科現有四條產線,月產900到950噸銅箔,年產約10500噸,其中高階VLP(Very Low Profile)約佔15%。 為強化競爭力,榮科鎖定5G高頻高速市場,開發應用於Server板及多層板之內層細線路薄板的反轉箔、超低表面粗糙度銅箔及極低粗糙度銅箔,公司亦開發用於晶片相關特殊板卡用銅箔,儘管產品佔比仍低,公司目標為高頻高速產品佔比達20%。

  • 《熱門族群》銅箔加工費喊漲 金居、榮科喜孜孜

    銅箔加工費「漲」勢難止,銅箔廠—金居(8358)及榮科(4989)前5月合併營收表現亮眼,其中金居前5月合併營收達32.96億元,為歷年同期新高,榮科前5月合併營收為17.27億元,年成長47.79%,由於6月銅箔加工費持續上漲,且Intel Whitley平台產品出貨放量,金居樂觀看待下半年業績,全年營收及獲利可望創下歷年新高,今天盤中股價強勢大漲,亦帶動榮科同步走高。 5G高頻高速及電動車等相關需求強勁,且銅價居高不下,帶動擴產腳步緩慢的銅箔自去年底開始供不應求,隨著各國加速施打新冠肺炎疫苗並推動各項基礎建設,銅箔缺口持續擴大,5月稍停了一下的銅箔加工費6月再度調漲,據了解,目前銅箔每公斤價格已上看5.5美元到6美元,部分高頻高速產品報價更超過6美元,創下歷年新高,隨著下半年旺季來臨,銅箔加工費恐仍有漲價空間。 受惠於銅箔加工費調漲及高頻高速產品出貨放量,金居單月營收自1月起逐月攀高,5月合併營收達7.41億元,連3個月創下單月歷史新高,累計前5月合併營收32.96億元,亦是歷年新高。 隨著Intel Whitley平台產品出貨持續放量,金居預估,今年高頻高速產品佔比有望超過20%,加計軟板等,今年特殊銅箔產品佔比可望上看25%,帶動今年業績比去年好,未來營運亦可望隨5G、車聯網及物聯網等需求起飛展現強勁成長力道。 榮科前5月合併營收為17.27億元,年成長47.79%,榮科表示,近兩年公司努力提升生產良率,希望能穩定產品品質,在生產良率提升、產品組合改善,以及加工費調漲等有利因素,今年業績可望比去年好。 榮科現有四條產線,月產900噸銅箔,年產約10500噸,公司近期也新增一條高階VLP(Very Low Profile)產線,量產後年產200噸銅箔,榮科表示,新產能將全數開發未來5G高頻高速應用等高毛利產品。

  • 銅箔加工費月月漲到Q3底 雙雄大進補

    統一投顧研究部主管廖婉婷指出,銅箔加工費將月月調漲,漲勢一路看至第三季底,最看好金居(8358)、榮科(4989)營運逐季創高。同時,點名銅箔基板(CCL)業者全產品線漲價,與高盛、美銀證券同步看好指標股後市。 市場向來喜愛競逐漲價題材,銅箔與CCL算是近期才冒出來的較新報價上揚題材,內外資看多氣氛正在凝聚,市場青睞度急升溫。 廖婉婷認為,銅箔產業供需健康將延續至2022年,加工費持續調漲至第三季,金居、榮科獲利將逐季創新高,並預期金居銅箔累積漲幅將達八成,其RG銅箔在高速銅箔材料具有競爭力,有助2022年營運再攀升,帶動獲利大躍進,賦予「強力買進」投資評等,目標價115元。榮科同樣受惠銅箔加工費上漲,統一投顧看好2021年獲利創掛牌以來新高,給予「買進」投資評等與53元股價預期。 法人估算,榮科2021年每股純益4.05元,獲利大增超過17倍。金居2021、2022年每股純益則是6.23與8.32元,獲利分別成長190.4、33.6%,續航力十足。

  • 《熱門族群》「錢」景佳 台光電、騰輝-KY齊創天價

    銅箔基板高階材料及散熱材料需求強勁,銅箔基板廠—台光電(2383)及騰輝-KY(6672)5月合併營收同步創下單月歷史新高,兩家公司均預估,第2季業績可望挑戰單季新高,近期股價也連番大漲,今天盤中股價聯袂創下掛牌新高。 5G基礎建設、5G手機換機潮、電動車推升銅箔基板高頻高速及散熱材料需求,加上陸續調漲價格,台光電及騰輝-KY不僅5月合併營收同步創下單月新高,第2季亦有機會挑戰單季新高。 台光電5月合併營收攀升至32.2億元,月增9.11%,年成長58.78%,創下單月歷史新高,累計前5月合併營收為141.75億元,年成長39.47%;為因應客戶需求,台光電持續進行擴產,除計畫中的黃石廠第二期30萬張產能將於明年上半年開出,昆山新廠30萬張產能將於明年下半年開出,預計2022年產能增加近20%。 台光電表示,黃石廠產能已達60萬張,且各廠全能生產及銷售,加上售價調整及產品組合更佳,營運可望逐季成長。 騰輝-KY近幾年專注在5G高頻高速、軟硬結合PP、軍工航太及車用散熱鋁基板等高毛利產品領域,隨著高毛利產品佔比增加,成為公司營收及毛利率攀高助力,騰輝-KY自結5月合併營收6.95億元,月增3.9%,年成長92.9%,再創單月歷史新高,累計前5月合併營收為29.7億元,年成長38.7%。 騰輝-KY總經理鍾健人表示,高毛利產品在第1季佔比拉升至30.7%,推升第1季合併毛利率達33%,創下單季歷史新高,由於第2季起陸續調漲產品價格,預估第2季可以維持創高趨勢,毛利率可望與第1季持平,獲利也會好一點。 在車用產品部分,騰輝佈局汽車市場及電動車市場散熱產品應用多年,品牌知名度及市場率為同行之冠,不僅已成為全球汽車頭燈散熱材料第一大供應商,電動車散熱應用如:逆變器inverter、電池車充OBC等也取得領先地位,受惠於車市需求強勁,騰輝-KY預估,今年車用產品營收可望年增40%到50%。

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