以下是含有長晶技術的搜尋結果,共295筆
櫃買指數26日上漲0.45點、漲幅0.21%、收在212.73點,成交量為851億元,因資金排擠效應,日K連三黑,但26日有M31(6643)等九檔上櫃股價創下歷史新高,而就總市值排序中,環球晶(6488)、世界(5347)等個股中長期技術面呈現多頭排列。
緯創資通旗下高雄晶傑達光電科技斥資100億元,在前鎮科技園區興建的B3廠22日動土,將打造智慧科技研發創新廠房,以及設置高階、全自動化產線,成為車載、工控、醫療使用螢幕顯示面板等重要製造基地,全案預計2025年完工,可創造4500個職缺。
緯創資通旗下高雄晶傑達光電科技斥資100億元,在前鎮科技園區興建的B3廠22日動土,將打造樓高9層、地下2層的智慧科技研發創新廠房,以及設置高階、全自動化產線,成為車載、工控、醫療使用螢幕顯示面板等重要製造基地,全案預計2025年完工,可創造4500個職缺。
RISC-V矽智財IP廠晶心科(6533)公布第一季稅後虧損5,451萬元,每股稅後淨損1.08元,連二季虧損。但公司下半年營運有轉機,並將於5月16日在新竹國賓飯店舉辦年度RISC-V CON研討會,以「RISC-V 重塑世界翻轉AI、車用電子、ANDROID戰略佈局」為主題,採實體暨線上併行方式,介紹改變新興運算面貌的RISC-V靈活優勢,並分享晶心協助RISC-V生態系實現多元應用的創新技術。
晶碩(6491)繼去年EPS以22.03元躍居隱形眼鏡獲利王後,率先公布的今年第一季EPS也有4.83元表現,預計仍是族群獲利之冠。晶碩看好解封後的商機,近日董事會通過授權董事長在32億元內購置土地及廠房,為下一波的成長力布局。
RISC-V矽智財(IP)廠晶心科(6533)宣布,面板驅動IC廠奕力科技(ILITEK)的車用整合面板觸控暨驅動IC(TDDI)將採用晶心科RISC-V核心。在晶心科RISC-V核心獲得奕力導入之後,象徵晶心科順利擴大在車用產品線布局,未來更有機會間接切入歐美等各大車廠。
2021年,全球半導體業界的熱門話題是,為何英特爾公司會從技術領先,變成技術落後。這個問題的另一種問法是,1987年台積公司成立時,技術落後當時技術頂尖的英特爾公司大約4到6年。為何在30多年之後,台積公司變成全球晶圓製造的領先者?
華晶科技(3059)宣布推出採用高通最新高階系統晶片Qualcomm QCS6490的「Altek Dash Cam」商用行車紀錄器,該產品結合了領先的AI人工智慧影像能力和高通技術QCS6490支援Android作業系統,為廣泛且有效的AI車隊管理解決方案帶來了全新體驗。
第3代半導體材料「碳化矽」(SiC)晶體是發展電動車、6G通訊、國防、航太、綠能的關鍵戰略物資。國立中山大學晶體研究中心創全國學研單位之先,成功生長6吋導電型(n-type)4H碳化矽單晶,穩定性高、成本低,製程100%MIT,有助台灣產業升級、強化全球競爭力。
第三代半導體材料「碳化矽」(SiC)晶體,已被視為重要戰略物資,是發展電動車、6G通訊、國防、航太、綠能的關鍵要素,國立中山大學晶體研究中心創全國學研單位之先,成功生長6吋導電型(n-type)4H碳化矽單晶,在長晶爐設備、坩堝(存放材料容器)、熱場設計、長晶技術、品質檢驗等環節100%MIT,奠定晶體生長速度快、穩定性高、成本低等優勢,將透過技轉企業,助攻台灣產業升級,強化全球市場競爭力。
第三代半導體材料「碳化矽」(SiC)晶體是發展電動車、6G通訊、國防、航太、綠能的關鍵戰略物資。國立中山大學晶體研究中心創全國學研單位之先,成功生長6吋導電型(n-type)4H碳化矽單晶,穩定性高、成本低,製成100%MIT,有助台灣產業升級、強化全球競爭力。
晶睿通訊(3454)繼去年「社區安全地圖」活動,今年再推出「安全地圖策畫密令」永續企劃;NDAA商機持續湧現,晶睿審慎樂觀看待今年營運,今天盤中股價一度大漲約5%,站上250元關卡。
IC封測設備業者庫力索法(Kulicke Soffa, KS)24日宣布正式收購高科晶捷(AJA)及其附屬公司邑富(Samurai Spirit)擁有的材料業務及資產,成功擴大KS現有的半導體、電子組裝和先進顯示器產品群組,包括支援背光和直接發光方法的Mini and Micro LED。
中碳(1723)受惠於油價帶動石化產品價格上漲,以及碳材料業績大幅成長,帶動去年營收104.59億元創新高,稅後純益達17.02億元、年增55.01%,EPS達7.33元,董事會20日通過擬配發現金股息5元。
聯電近年來積極布局車用晶片市場,2022年整體營收占比已達9%,而據日媒報導指出,聯電因為看好車用晶片需求穩健,考慮投資5,000億日圓在日本三重縣桑名市的現有晶圓廠區內再興建一座新晶圓廠。不過,聯電對此表示並無此事。
RISC-V矽智財(IP)供應商晶心科(6533)宣布,推出全新RISC-V新產品,主打64位元架構,鎖定先進駕駛輔助系統(ADAS)、人工智慧(AI)及5G基礎設施等需要高效能運算市場,預計今年中將開始進入送樣階段,強打RISC-V商機。
晶心科(6533)在去年Linley秋季處理器大會上,展示了其最新的頂級AndesCore AX60系列,該系列是一個功率和面積效率方面都有極佳表現的亂序執行64位元處理器架構。主要是針對需要極高計算量要求的作業系統和應用程式的需求而設計,例如高級駕駛輔助系統(ADAS)、人工智慧(AI)、增強/虛擬現實(AR/VR)、數據中心加速器、5G基礎設施、高速網絡和企業級儲存系統等。晶心科預計,該系列首個產品將在年中透過優先體驗計劃提供給特定客戶,並於2023年底上市對所有客戶開放授權。
半導體特殊氣體製造廠晶呈科技(4768)宣布正式入主台灣芯電,取得70%控制性股權,切入Stripper(去光阻液)領域布局,耕耘濕式製程半導體材料市場,搭配目前手上乾式再生晶圓,藉此透過增加新產品線多角化經營,強化營運成長動能。
SEMI國際半導體協會最新一期全球半導體設備市場統計數據報告顯示,第三季全球半導體設備出貨額達287.5億美元,相較上一季增長9%,與去年同期相比也增長約7%。
美為確保競爭優勢向中國擴大晶片管制,對市場造成衝擊,惟台灣半導體製造供應鏈在國際具關鍵地位,人力與技術基礎厚實,台廠在晶圓製造先進製程環節也保持領先。