搜尋結果
以下是含有開發晶的搜尋結果，共54筆
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陸晶片市場洗牌？科技巨頭改買華為產品 輝達恐倒大楣
美國政府自2022年開始限制輝達先進晶片售往大陸，迫使輝達推出降規版晶片，大陸企業則積極開發晶片，路透引述知情人士說法指出，TikTok母公司字節跳動正開發一套人工智慧（AI）語言模型，主要使用華為晶片訓練新AI模型。
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黃仁勳小心？華為最強AI晶片進入測試 重挫輝達在陸競爭力
美國政府限制輝達先進晶片售往大陸，輝達只能推出針對大陸市場的降規晶片，使陸企積極尋找輝達替代品，根據南華早報報導，消息人士透露，華為自行開發的昇騰（Ascend）系列AI晶片進展大躍進，其昇騰（Ascend）910C處理器的樣品已進入測試階段。
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黃仁勳小心？華為最強AI晶片進入測試 重挫輝達在陸競爭力
美國政府限制輝達先進晶片售往大陸，輝達只能推出針對大陸市場的降規晶片，使陸企積極尋找輝達替代品，根據南華早報報導，消息人士透露，華為自行開發的昇騰（Ascend）系列AI晶片進展大躍進，其昇騰（Ascend）910C處理器的樣品已進入測試階段。
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晉倫新營運動能 鎖定半導體領域
車用產品出貨回溫、加上去年基期較低，推升晉倫（6151）今年累計前八月營收達11.1億元，年增7.35％。展望後市，晉倫指出，目前訂單能見度約在1～2個月，第四季表現仍要看後續客戶需求及整體市場變化；不過為拓展新的營運動能，晉倫也積極切入半導體領域，開發晶圓傳輸盒的原料配方，現已送樣給晶圓傳輸盒的相關廠商，進行驗證。
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健椿 前八月EPS登頂
精密主軸廠健椿（4561）與客戶開發晶圓切割機主軸，切入晶圓半導體產業，激勵股價飆漲。19日公布自結8月EPS為0.21元，7、8兩個月EPS合計0.60元，前八月EPS攀升至2.89元，創同期新高。健椿雖看淡9～12月營運，但法人仍估，今年EPS至少3.5元，飆新高。
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不稀罕用降規晶片？輝達在大陸恐吃癟 美媒曝7家強敵
美國政府2023年以國家安全為由，禁止輝達H100等高階晶片銷售給大陸客戶，輝達只能推出針對大陸市場的降規晶片。CNBC報導，大陸企業積極開發晶片，希望與輝達競爭，並列舉7家大陸對手。
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健椿：9～12月營運保守
精密主軸廠健椿（4561）表示，攜手客戶開發晶圓切割機主軸，切入晶圓半導體產業，持續參展開發新客戶及市場，惟工具機景氣尚無好轉跡象，9～12月營運審慎保守，全年營收及獲利可望優於去年。
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上銀訂單回溫股價上漲 還切入AI機器人領域
上銀集團旗下上銀科技與大銀微系統兩公司訂單均回升，目前上銀平均訂單能見度2.5～3個月，大銀半導體高階定位平台最長訂單達8個月。上銀與大銀微系統攜手，與物流及焊接等特殊產業廠商合作開發具AI功能機器人，將切入AI機器人領域，加上聯手參加21日登場的台灣機器人與智慧自動化化，搶攻半導體產業訂單，22日股價全面上漲開出，目前呈現上漲走勢。
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上銀、大銀攜手開發AI機器人
上銀集團大舉參與21日起跑的台灣機器人與智慧自動化展，展出工業機器人、焊接機器人、直角座標機器人，為各產業及客戶提供自動化解決方案外，上銀開發晶圓移載系統EFEM，結合大銀微系統高精密奈米級平台，以正負2奈米的伺服穩定度，在晶圓封裝及檢測等關鍵製程，為客戶提供整體解決方案。
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本土品牌手機愈來愈強 陸消費者棄iPhone趨勢加速
即將推出其內建人工智慧手機的美國蘋果公司iPhone，在中國市場銷售愈來愈艱難。從8月1日公佈的2024年4月～6月第2季財報顯示，雖然蘋果整體銷售額和利潤都出現增長，但在大中華區卻出現同比下滑7%。專家分析稱，華為等中國當地競爭對手的技術實力提升，使得蘋果iPhone的高性能形象面臨強大競爭。
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輝達超級電腦送4億算力 28家企研搶首波
「AI算力即國力」。輝達（NVIDIA）全台最大AI超級電腦 「Taipei-1」，去年底建置完成，承諾釋出25％算力給國內做研發。近日首批獲免費使用名單出爐，共有4案28家產官學可享算力6周，包括中鋼、華邦電等，將用於開發晶片、智慧客服、高爐佈料，除能協助開發新產品（製程），也可縮短數倍到數十倍完成時間。經濟部表示，輝達預計開放2年半，提供等值4億台幣的AI算力。
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傳華為攜武漢新芯 開發HBM晶片
在AI（人工智慧）熱潮下，高頻寬記憶體（HBM）受到追捧。港媒報導，中國資通訊設備商華為正與武漢新芯合作開發HBM晶片。華為還傳出與江蘇長電科技、通富微電子合作，主要負責開發晶圓封裝和CoWoS技術。
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華為手機將全面轉向鴻蒙系統 物聯網與智慧汽車為兩大支柱
中國最大通信設備企業華為公司將在2024年內推出面向智慧手機等的全新操作系統（OS），這款擺脫安卓而自主研發的鴻蒙星河版(Harmony OS NEXT)已有超過4000以上的原生應用程式（APP）加入鴻蒙生態圈，該公司預計2024年下半年上市的旗艦手機Mate70開始搭載新作業系統。
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台積電CoWoS夯 兩大廠搶搭商機
在AI需求爆發之下，CoWoS已成為目前主流封裝技術，台積電以合理的成本提供最高的互連密度和最大的封裝尺寸；由於目前幾乎所有HBM系統都採用CoWoS，並且所有AI加速器都使用HBM，因此，市面上領先的數據中心GPU多使用台積電CoWoS封裝，帶動HBM業者SK海力士、三星親訪台積電，視為導入GPU大廠重要敲門磚。
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幣圈交易熱 ASIC需求有望復燃
過去加密貨幣價格劇烈波動，歷經礦廠關閉、交易所倒閉等產業修正，加密貨幣ASIC需求逐漸萎縮。然而，在美國批准比特幣現貨ETF、市場資金重回風險性資產等因素推動下，比特幣價格突破歷史高點，並於高檔區間盤整，順勢帶望加密貨幣市場交易回溫。
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產業分析－AI晶片市場風起雲湧
據TrendForce研究顯示，現階段提供算力的主要來源以輝達（NVIDIA）AI加速器為大宗，全球市占率約8成，但龐大需求量導致其AI加速器供不應求，不僅微軟（Microsoft）、Google、AWS、Meta等全球大型雲端服務廠商（CSP）為避免被緊缺的供應狀況箝制，紛紛加速其自研AI加速器，就連OpenAI也打算自行開發晶片，甚至欲透過全球籌資建立晶圓廠以因應未來AI發展需求。
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雲端服務商搶推ASIC 專家點名台灣伺服器供應鏈受惠股
四大CSP（雲端服務供應商）爭搶輝達GPU晶片來執行AI運算需求，使得輝達晶片供不應求。專家認為，CSP將各自發展ASIC（客製化晶片），ASIC將讓AI晶片市場的餅更大，對台灣AI伺服器等供應鏈，帶來加乘效果。
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總價逾34億 晶悅將脫手起家厝
晶悅國際（2718）21日宣布，起家厝－桃園晶悅國際飯店原址都更案擬以34.3億元以上全數出售。晶悅去年財報也同時出爐，全年營收21.76億元，稅後純益6.81億元，每股稅後純益（EPS）達7.9元，均創史上新高。另外為配合經營重心轉型到房地產開發，晶悅今年擬進行更名。晶悅21日停牌，並於盤後召開重訊記者會，宣布將出售桃園晶悅國際飯店原址都更案。
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ASIC商機大 IC設計業爭搶
安謀（Arm）宇宙再擴大，市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權，ASIC（客製化晶片）商機龐大，吸引IC設計業者爭相跨入。業者指出，聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力，與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。
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上銀元月營收靚 過年趕交貨
上銀新接訂單從去年11月起逐漸好轉，並延續至今年開春，自結1月合併營收18.01億元，年成長24.43％，創同期第四高。上銀期望迴轉工作平台等高階機電產品今年銷售顯著增長，樂觀第一季營運將優於去年同期，全年營收追求兩位數成長。