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以下是含有陶氏電子材料事業部的搜尋結果,共04

  • 美商陶氏化學 竹南廠動土

     美商陶氏化學電子材料事業部加碼10億元擴產,昨(21)日在苗栗縣竹南科學園區動土,預計1年後投產。 \n 苗栗縣政府表示,全球半導體研磨材料供應商陶氏化學旗下電子材料事業部,看準半導體前景和苗栗縣的優質投資環境,在竹南科學園區成立亞洲化學機械研磨(CMP)製造與技術中心,目前已有3期廠房,昨日動土擴增第4期,並增加地方100個就業機會。 \n 苗栗縣長徐耀昌指出,苗栗縣今年陸續已有德商福士在後龍鎮設廠、捷克商睿信航太在苗栗市成立,加上陶氏在竹南擴建4期新廠,說明縣府「招商服務馬上辦中心」的服務績效受業者肯定。 \n 昨日動土典禮由陶氏電子材料副總裁Mario Stanghellini、CMP亞洲區總經理陳俊達、陶氏大中華區總裁林育麟、新竹科學工業園區管理局長杜啟祥、經濟部工業局副局長呂正華、徐耀昌等人持鏟動土。 \n 身兼陶氏CMP技術事業部全球總經理的Mario Stanghellini說,台灣是CMP業的重要市場,新廠主要用來提升傳統與新世代CMP產能。杜啟祥則強調,陶氏在化學機械研磨材料表現出色,去年曾獲台積電頒發傑出供應商殊榮,雖然景氣低迷,竹南廠去年營業額仍比前年成長21%。

  • 陶氏電子材料擴廠動土 1年後投產

    美商陶氏化學公司旗下電子材料事業部,投資10億元進行竹南科學園區第4期擴廠計畫,今天動土,預計1年後投產,將提升化學機械研磨材料(CMP)產能,增加地方就業機會。 \n 陶氏電子材料事業部為全球電子業材料和技術供應商,引導半導體、互連技術、太陽能技術、顯示器、LED和光學市場發展,終端應用領域可涵蓋廣泛消費類電子產品。 \n 陶氏公司在竹南科學園區成立亞洲CMP製造與技術中心,目前已有3期廠房,因應陶氏電子材料產品營收成長,繼續投資擴建4期廠房,今天舉行動土典禮,陶氏電子材料副總裁斯坦蓋利尼(Mario Stanghellini)、CMP亞洲區總經理陳俊達、陶氏大中華區總裁林育麟、經濟部工業局副局長呂正華、新竹科學園區管理局長杜啟祥、苗栗縣長徐耀昌等人共同焚香祝禱,執鏟動土。 \n Mario Stanghellini指出,台灣是CMP業的重要市場,新廠將提升傳統與新世代CMP製造產能,期許擴廠後持續深耕亞洲市場加強與客戶夥伴關係。 \n 杜啟祥肯定陶氏在化學機械研磨材料上表現出色,去年還曾獲台積電頒發傑出供應商殊榮。杜啟祥說,去年景氣雖然低迷,陶式竹南廠營業額仍能較前年成長21%,相當難得,所仰賴的就是因應半導體產業發展,持續不斷創新開發技術。 \n 徐耀昌指出,縣府積極強化整體投資環境及「招商服務馬上辦中心」服務效能,吸引外商投資進駐,今年繼德商福士在後龍、捷克商睿信航太在苗栗設廠後,陶氏電子此次擴廠,預計可為地方再增加100個就業機會,讓年輕人有更多就業選擇。1050621 \n

  • 美商陶氏擴產 竹南新廠動土

    美商陶氏化學電子材料事業部加碼10億元擴產,今 (21)日在苗栗縣竹南科學園區動土,預計1年後投產。 \n \n 苗栗縣政府表示,全球半導體研磨材料供應商陶氏化學旗下電子材料事業部,看準半導體的前景和苗栗縣的優質投資環境,在竹南科學園區成立亞洲化學機械研磨 (CMP)製造與技術中心,目前已有3期廠房,今日動土擴增第4期,大幅提升CMP材料的產能,並增加地方100個就業機會。 \n \n 苗栗縣長徐耀昌今日出席動土典禮,強調樂見陶氏化學電子材料事業部新廠動,讓苗栗的年輕人能有更多的就業選擇,並帶動區域經濟發展。 \n \n 他說,今年苗栗縣已有德商福士在後龍鎮設廠、捷克商睿信航太在苗栗市成立,加上陶氏公司在竹南擴建4期新廠,說明苗栗的投資環境受外商青睞最愛,縣政府「招商服務馬上辦中心」的服務績效也受業者肯定。 \n \n 今日動土典禮由陶氏電子材料副總裁Mario Stanghellini、CMP亞洲區總經理陳俊達、陶氏大中華區總裁林育麟、新竹科學工業園區管理局長杜啟祥、經濟部工業局副局長呂正華、徐耀昌等人持鏟動土。 \n \n 杜啟祥指出,陶氏在化學機械研磨材料上表現出色,去年曾獲台積電頒發傑出供應商殊榮,雖然去年景氣低迷,竹南廠營業額仍能比前年成長21%。

  • 陶氏電鍍銅 獲新產品導入獎

    陶氏電鍍銅 獲新產品導入獎

     陶氏化學公司(NYSE:DOW)旗下業務部門-陶氏電子材料事業部宣布其MICROFILL THF-100 電鍍銅榮獲印刷電路設計和製造雜誌(PCD&F) 的電鍍類新產品導入獎項(NPI)。此產品被公認是一種促成新一代小型裝置的具附加價值解決方案,該產品透過縮短製程實現更佳的效能並具有很高的可靠度。 \n 從2009年開始,陶氏的新產品在PCD&F的除膠渣、表面處理、電解電鍍和影像成像類別已經榮獲了五項新產品導入獎。PCD&F的主編Mike Buetow表示「應用於載板核心層板通孔填孔的MICROFILL THF-100電鍍銅無疑是電鍍類別裡最具創新性的產品。」,今年是PCD&F頒發新產品導入獎的第6年,旨在表彰前一年度具有領先指標的新產品,由業界工程人員組成獨立評審小組。 \n 陶氏電子材料事業部全球業務總監陳政群表示,隨智慧型手機和平板電腦成為印刷電路板設計上電路密度不斷提昇的主要驅動力,MICROFILL THF-100電鍍銅可幫助滿足客戶在高密度互連解決方案的各種需求。陶氏電子材料事業處將參加10月23日至25日的2013 TPCA展,展位在世貿南港展覽館上層展廳(N511)。

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