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以下是含有陽昇應的搜尋結果,共10

  • 需求升溫 陽昇應材明年業績起飛

     後疫情時代,宅經濟發酵,推升筆電、PC、網通需求攀升,加上5G新機陸續推出,帶動被動元件、保護元件需求持續增長,陽昇應用材料掌握被動元件、保護元件等多項專利,受惠於這波宅經濟商機中,明年業績可望進入高成長期。  2020蘋果發表會雖然iPhone 12缺席,但其他手機品牌廠5G新品齊發,以及車市逐步回溫,讓被動、保護元件價格一度上漲五、六成,訂單能見度看到明年。  陽昇應用材料是目前國內少數供應功率電感磁性材料的廠商,提供被動元件關鍵材料的解決方案,總經理莊弘毅博士表示,全球的產業經濟活動,因為新冠肺炎疫情的擴散而慢了下來,當疫情過去,掌握關鍵材料與技術的廠家,將會成為市場上最大的贏家,陽昇也將啟動IPO計畫。  莊弘毅指出,陽昇應用材料自主研發合成奈米鐵粉,外觀為奈米球狀,平均粒徑在60奈米(0.06um),提高電感值和飽和電流,得到最佳的電感特性,可望取代日本、德國昂貴的非結晶鐵或奈米鐵粉等進口材料。  莊弘毅強調,5G時代來臨,迎來新一波各種保護元件的強力需求,陽昇應用材料所開發3D陶瓷封裝技術與整廠設備,並不局限保護元件及LED產業,包括power module模組,石英振蕩器等封裝,都是陽昇的合作產業對象。

  • 陽昇應材 保護元件搶5G市場

     陽昇應用材料成功開發保護元件「功率電感磁性材料」,迎接5G世代,手機及電動汽車新一波各種保護元件在電源整流的強力需求,國內三大電信龍頭包括中華電信、台灣大哥大、遠傳電信已先後開通5G服務,台灣已經正式進入5G時代。  陽昇應用材料總經理莊弘毅博土表示,陽昇應材所推出的3D陶瓷過電流保護元件的目標市場,初期是以智慧家電及移動式電器(電動汽機車)的電池為主,此部份的市場規模約占總市場的40%左右,隨著電信業者5G服務的開通,「功率電感磁性材料」市場需求將逐步擴大,陽昇具備掌握關鍵材料的技術與量產優勢。  莊弘毅博土指出,功率電感主要結構是磁性材料加上線圈,而整顆電感的靈魂就是磁性材料。以功率電感使用的領域來說,如果使用非結晶鐵或奈米鐵粉來做為磁性材料,可以得到最佳的電感特性,特別是電感值和飽和電流的提高。陽昇應材自主研發合成了奈米鐵粉,為奈米球狀,平均粒徑在60奈米(0.06um),是目前國內唯一供應此材料的廠商。  陽昇應用材料所開發的3D陶瓷封裝技術,並不局限於保護元件及LED產業,包括power module模組,石英振蕩器等封裝,都是陽昇正在洽談中的合作產業對像。  莊弘毅強調,陽昇應用材料掌握被動元件、保護元件多項專利技術,獲得國際被動、保護元件大廠青睞,包括薄膜電感線、微電阻產線已成功技轉大陸台商、薄膜陶瓷基板技轉泰國上市公司及台灣多晶藍寶石基板廠。

  • 陽昇應材 研發功率電感磁性材料

     磁性材料被視為被動元件功率電感的靈魂,陽昇應用材料公司自主研發合成奈米鐵粉,外觀為奈米球狀,平均粒徑在60奈米(0.06um),可望取代日本、德國昂貴的進口材料,大幅降低業者成本。  伴隨者4G、5G手機及電動汽車的大量採用,功率電感被廣泛應用在各種電源的整流,成為被動元件中最熱門的產品之一。  陽昇應用材料總經理莊弘毅博士表示,功率電感主要的結構是磁性材料加上線圈,而整顆電感的靈魂就是磁性材料。以功率電感使用的領域來說,如果使用非結晶鐵或奈米鐵粉來做為磁性材料,可以得到最佳的電感特性,特別是電感值和飽和電流的提高。但是,目前這兩種材料的來源多半要靠日本和德國等先進國家進口,且價格昂貴,所以目前功率電感只能將就使用一般鐵系合金粉,無法完全發揮電感的功能。  莊弘毅博士指出,全世界的商業活動因為冠狀病毒疫情的擴散而慢了下來,當這個疫情過去,世界上的供應鏈一定會有巨大的變化,各產業的關鍵材料勢必要控制在各個國家自己的手中。  莊弘毅博士強調,被動元件(電阻、電容、電感)在過去兩年被市場炒的火熱,彷彿台灣是這一塊領域主要的領導者,但如果仔細分析被動元件的製造過程會發現,台灣在這一塊領域仍舊扮演組裝者的角色,從世界各地把所須的材料買來,然後做出c/p值很高的產品,但關鍵的材料,確仍掌握在其他人手中。如果未來各國限制鍵材料的出口,台灣是否會陷入產業的危機?陽昇應用材料的成立的初衷之一,就是提供被動元件關鍵材料的解決方案,也是目前國內唯一供應功率電感磁性材料的廠商,在下一波產業回春時,將有突破性的發展。

  • 陽昇應材二廠 落成啟用

    陽昇應材二廠 落成啟用

     陽昇應材桃園二廠日前正式落成啟用,新廠佔地約600坪,除了既有的封裝元件產線外,新增過電流保護元件產線,初期月產能可達400萬顆。  陽昇應材總經理莊弘毅表示,該公司所研發的過電流保護元件,可使表面黏著型的元件製造出密閉的空氣室,並且讓熔絲得以更均勻地固定在空氣室中。此結構可使過電流保護元件不但更容易製造,且性能呈現高穩定性,已陸續取得客戶認證並出貨中。  5G時代的來臨,迎來新一波各種保護元件的強力需求。陽昇應用材料所開發的3D陶瓷封裝技術,並不局限於保護元件及LED產業,包括power module模組,石英振蕩器等封裝,都是陽昇正在洽談中的合作產業對像。  2018年全球過電流保護元件的市場需求約為900億台幣,預估年成長率在5%左右,2020年可達1,000億的市場規模。主要運用在車用電子控制系統、AI、各種智慧家電的電源保護,以及各式移動式電器的電池保護…等,伴隨著5G世代的來臨,可望加快市場需求量的成長速度。  事實上,陽昇應材所推出的3D陶瓷過電流保護元件的目標市場,初期是以智慧家電市場及移動式電器的電池為主,此部份的市場規模約佔總市場的40%左右,也就是約400億。莊弘毅指出,隨著5G市場的成熟,陽昇預估可佔有5%的市場,達到約20億的營業規模。  莊弘毅強調,陽昇應用材料掌握被動元件、保護元件多項專利技術,獲得國際被動、保護元件大廠青睞,包括薄膜電感線、微電阻產線已成功技轉大陸台商、薄膜陶瓷基板技轉泰國上市公司及台灣多晶藍寶石基板廠。  莊弘毅說,由於陽昇應用材料的技轉是經過量產實証的,因此不但可提昇各被動元件廠的技術水平,同時和陽昇合作的國內設備廠也因為製程技術的導入而大幅提升產品競爭優勢。

  • 陽昇應材3D陶瓷封裝 滿足5G基建需求

    陽昇應材3D陶瓷封裝 滿足5G基建需求

     5G時代的來臨,迎來新一波各種保護元件的強力需求。陽昇應用材料所開發的3D陶瓷封裝技術,將在這一波新的潮流中獲得跳躍性的發展。  陽昇應材總經理莊弘毅表示,為因應5G基礎建設的需求,該公司目前正積極擴建桃園第二生產基地,新廠佔地約600坪,預計增加5條生產線,加上原廠5條產線,產能最高可達每月3千萬顆各種尺寸之封裝元件,預計11月正式加入營運行列。  3D陶瓷封裝技術的導入,使電子元件的封裝技術不再局限於平面,線路的設計可以更有彈性。莊弘毅指出,陽昇應用材料所研發的過電流保護元件,可使表面黏著型的元件製造出密閉的空氣室,並且讓熔絲得以更均勻地固定在空氣室中。此結構可使過電流保護元件不但更容易製造,且性能呈現高穩定性,已陸續取得客戶認證。  事實上,3D陶瓷封裝除了站穩保護元件市場外,陽昇在LED領域也獲得突破性的發展。莊弘毅說,LED在照明領域已經是紅海的市場,但是在其他領域的應用卻正進入急遽的成長中,包括AI感測器用的雷射LED、光通訊的應用,miniLED在顯示器的應用,醫學專用的紫外光LED、工業應用LED,都將因為5G網路的建立而開始快速成長。而這些LED封裝,都須要3D結構的封裝材料。陽昇與錸澤企業經過3年多的合作開發,終於在這塊藍海領域獲得成果,目前已得到台灣幾家LED封裝廠的訂單,明年可望大量出貨。  陽昇應用材料所發展的3D陶瓷封裝技術,由於材料系統和設備都是自行研發,全面性掌握關鍵技術,不易被抄襲。此外,3D陶瓷封裝技術可應用的領域非常廣,並不局限於保護元件及LED產業,例如power module模組,石英振蕩器等封裝,都是陽昇正在洽談中的合作對像。

  • 陽昇應材 推3D印刷燒結陶瓷

    陽昇應材 推3D印刷燒結陶瓷

     陽昇應用材料所研發推出的3D印刷燒結陶瓷,可用於封裝各種電子、光電保護元件,並能簡化封裝製程,總經理莊弘毅表示,業界首創的3D印刷燒結陶瓷技術及應用,由於全製程沒有用到薄膜黃光微影製程,成本比目前市面常見之陶瓷散熱基板製程低50%以上。  莊弘毅指出,由公司自行開發出方形透光多晶藍寶石基板,再加上厚膜印刷電路的製程,可生產精準度達0.05mm的線路,為方便晶片和螢光粉的施工,可加上獨創之3D環繞壁結構,3D環繞壁結構的顏色是白色或透明無色,可增加燈源設計的彈性,陽昇應材提供藍寶石基板上製作金屬線路,並加上3D環繞壁的技術(CL5000 Series),使封裝業者不須增加額外設備即可擁有陶瓷燈芯產品。  該公司的3D印刷燒結陶瓷基板,不只應用在LED的封裝製程,也成功將此製程應用在晶片保險絲、電感等保護元件之製作,創造出與傳統晶片型元件完全不同之結構。不但使製程簡化,更可以利用材料特性,提昇元件性能。  莊弘毅強調,目前陽昇應材在兩岸三地已取得12項專利,市值超過億元,其中薄膜電感線、微電阻產線已成功技轉大陸台商、薄膜陶瓷基板技轉泰國上市公司及台灣多晶藍寶石基板廠。  事實上,陽昇應用材料技轉項目主要有薄膜電阻、薄膜保險絲、薄膜及金屬片式微電阻、薄膜電感、熱敏電阻(NTC)、薄膜溫度感測器等,莊弘毅說,陽昇應材除了專利技轉授權金挹注營收之外,目前訂單能見度已到明年6月,目前正積極擴充產線,並朝向IPO的目標挺進。

  • 陽昇應材掌握專利技術 技轉陸、泰廠商

    陽昇應材掌握專利技術 技轉陸、泰廠商

     陽昇應用材料掌握被動元件、保護元件多項專利技術,獲得國際被動、保護元件大廠青睞,總經理莊弘毅表示,包括薄膜電感線、微電阻產線已成功技轉大陸台商、薄膜陶瓷基板技轉泰國上市公司及台灣多晶藍寶石基板廠。  陽昇應用材料技轉項目主要有薄膜電阻、薄膜保險絲、薄膜及金屬片式微電阻、薄膜電感、熱敏電阻(NTC)、薄膜溫度感測器等,莊弘毅說,由於陽昇應用材料的技轉是經過量產實証的,因此不但可提昇各被動元件廠的技術水平,同時和陽昇合作的國內設備廠也因為製程技術的導入而大幅提升產品競爭優勢,而技轉完成後,預計可為陽昇帶進數千萬的營收。  莊弘毅指出,在電子零組件的領域裡面,台灣在半導體,或者說主動元件的製造上已在世界上佔有舉足輕重的地位,但相較於歐美日等先進國家,在關鍵技術上仍然有很大的進步空間。但是在被動元件領域,台灣在產量上是全世界第一,但總產值仍然落後歐美先進國家一段距離。  莊弘毅說,雖然2017年到2018年,台灣的被動元件再次經歷了一波大整併,但嚴格分析下來,這次的整併仍然是產量的合併,讓特定公司營收數字更漂亮,並沒有明顯提昇台灣被動元件的整體技術水平。例如2018年大缺貨的晶片電容,最高價位的電容產品仍然掌握在日本甚至韓國大廠的手中,台灣在這一波風潮中只能增加營收,卻沒有打破這個現況。  事實上,陽昇應用材料總經理莊弘毅博士從1998年投入被動元件領域的研發,就致力於建立台灣自主的技術能力,不管在製程,材料,甚至設備,都想辦法國產化。其中最明顯的成果,就在於電阻類產品的薄膜黃光製程的自主化,全線利用台灣製的薄膜黃光設備,製造薄膜電阻,微電阻,薄膜保險絲等產品。而這些製程都成為目前各大電阻廠模仿的目標。但同樣的,各大廠模仿的過程,並沒有深入瞭解莊博士當初設計的原理,因此模仿的產線仍舊無法做出特性相當的產品,這也是陽昇應材所有專利成為國際大廠爭相取得授權技轉的主因。

  • 陽昇應材 掌握保護元件關鍵技術

    陽昇應材 掌握保護元件關鍵技術

     第五代行動通訊網路「5G」是全球科技發展的關鍵技術,快速且高容量、低延遲的無線通訊,可利於發展大數據,並引爆工業物聯網、車聯網、AI人工智慧、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)等相關應用龐大的需求。  迎接5G世代的來臨,陽昇應用材料總經理莊弘毅博士表示,5G多元應用服務的提供,主要來自多項關鍵技術的發展,其中電路保護元件將扮演關鍵角色。  莊弘毅博士說,生活中各式各樣的電路板上除了大家熟悉的主動元件和被動元件之外,由於環境充滿各種不同的不穩定的雜訊,像電力公司供電不穩、靜電、電線不小心短路、用電量過高…等,都會造成電子產品損壞,甚至爆炸,著火等危險。因此必須在有可能發生危險的電路上布上各種電路保護元件,這些電路保護元件大致上可分為兩大類,過電壓保護元件及過電流保護元件。  2018年全球過電流保護元件的市場需求約為900億台幣,預估年成長率在5%左右,2020年可達1,000億的市場規模。主要運用在車用電子控制系統、AI、各種智慧家電的電源保護,以及各式移動式電器的電池保護…等,伴隨著5G世代的來臨,可望加快市場需求量的成長速度。  事實上,陽昇應材所推出的3D陶瓷過電流保護元件的目標市場,初期是以智慧家電市場及移動式電器的電池為主,此部份的市場規模約占總市場的40%左右,也就是約400億。莊弘毅指出,隨著5G市場的成熟,陽昇預計可占有5%的市場,達到約20億的營業規模。  莊弘毅強調,保護元件的製作過程和原理比較類似被動元件,其動作原理也是經由過電流或過電壓所造成的電阻,電容或電感的變化來激發保護作用,但測試的條件,數據就必須有所依據,通常是各國的安規,而這部份的知識,是目前國內比較缺乏的。但近台幣千億,不亞於電阻的保護元件市場規模,卻是國內被動元件業者下一個業績成長最重要的必爭之地。

  • 陽昇應材 3D過電流保護元件量產

    陽昇應材 3D過電流保護元件量產

     陽昇應用材料將原有的3D印刷燒結陶瓷技術應用於過電流保護元件,成功突破技術瓶頸,並獲得台灣(專利證號:I569399)及中國大陸的發明專利(專利證號:201510847489.0),正式進入量產階段。  陽昇應用材料總經理莊弘毅指出,利用3D陶瓷製程所形成的立體空間,可以再填充各種滅弧材料,不但可改善元件的熔斷特性,並且可消滅過電流火花所帶來的危險。此外,此製程另一個特點在於熔斷材料的焊接,是由自行開發的自動化拉線焊接機所完成,使得每一顆元件的熔斷性更為集中,加上整個元件可達成無鉛化,以符合未來各種環保法規的要求,他強調,這特性也是目前過電流保護元件在微型化過程中,各家都不易克服的技術。  莊弘毅說,隨著充電式電子設備愈來多,為因應充電速率要求愈來愈快,電源設計工程師不斷把充電用的電流提高,而充電電流提高,容易衍生新的問題,就是整個電路溫度不斷上昇,如果使用者一個不小心,就會使充電裝置因過電流所產生高溫而造成起火,甚至發生爆炸。  為了避免不當使用電子設備而造成危險,在電路中增加過電流保護元件是未來不可省略的一個趨勢。  陽昇應用材料技術團隊從小尺寸的薄膜過電流保元件到一般陶瓷管過電流保護元件,已累積近18年的生產經驗,是國內少有的過電流保護技術研發團隊。  莊弘毅強調,目前過電流保護元件恰好處於一個轉換的時代,要縮小元件的尺寸,同時把插件式結構改為表面黏著式的結構。但在這個轉換的過程中,由於體積縮小的要求過大,使過電流保護元件的特性必須有所犧性。陽昇應用材料目前在專利取得布局的完成,將築起技術門檻,正式進入每年高達新台幣800億元市場需求量的電流保護元件市場。

  • 陽昇應材開發3D印刷燒結技術

     被動元件的併購風再起,其中被動元件特別被大廠所注意,也讓保護元件展開熱潮。保護元件主要可分三大類,過電流、過電壓及過溫保護。過電流保護以保險絲為最主要的元件,傳統的保險絲多半是插件式的結構,方便更換,但缺點是很占空間,所以近年來許多人嘗試用各種製程製作貼片型的保險絲,以減少保險絲在電路中所占的空間。  最常見的是用晶片電阻相同的厚膜印刷燒結製程來製作保險絲線路,製程簡單,成本低,但電阻值分佈大,且熔斷後,仍有部份材料殘留,無法做到真正的斷路。另外有薄膜黃光製程來製件貼片型保險絲,可改善電阻值的精準度,確實作到熔斷無殘留,但黃光製程終究是平面的線路結構,能達到的電流範圍不夠寬,成本也不低,目前只能製作EIA1206尺寸以下的貼片型保險絲。另外,也有利用陶瓷管和保險絲專用的線,組裝出類似傳統插件式的結構,能適用SMT製程的保險絲,也最貼近一般保險絲的性能,尺寸、電流規格多。但電極部份必須採用高鉛含量的焊料,而且保險絲的線材不易固定,熔斷特性分佈廣。  為此,陽昇應材利用3D印刷燒結技術,製作出立體的空間,再應用自行開發之自動焊接機,將保險絲線固定於中空的陶瓷空間,不但達成完全無鉛,同時全自動的焊線製程,使得保險絲的再現性高於其他製程。另外,3D的陶瓷空間又提供了填充滅弧材料的地方,使此製程可製作耐高壓的保險絲。本製程將使得貼片型保險絲的應用範圍提高許多。  過電壓保護元件,則泛指靜電保護,突波保護等功能,多半是利用保護元件置於接地線路上,平時高阻抗,不影響線路正常運作。當過電壓發生時,保護元件變成低阻抗,使突波經由接地流出而避免線路上其他元件受過電壓傷害。目前市面上的壓敏電阻(varistor),TVS二極體,或都氣體放電管等,都已有足夠的特性可供選用。  過溫保護和過電流功能很接近,通常電路中會產生過溫,多半是因為有過多的電流造成的線路歐姆熱(ohmic heating),所以保護的方式也是利用低熔點合金熔斷的方式來保護線路,改變合金種類即可達到不同溫度保護效果。  目前台灣保護元件發展,以過電流保護的發展較缺乏,因過電流保護元件安規要求較多,進入門檻高。陽昇應用材料已完成3D印刷燒結陶瓷及焊接法製作耐壓保險絲的量產線開發。總經理莊弘毅表示,此技術未來發展市場規模大,為擴大市場的占有率,願意將此技術以技轉的方式與有興趣的業者合作,藉以加速市場應用。

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