搜尋結果
以下是含有陽昇應的搜尋結果，共13筆
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需求升溫 陽昇應材明年業績起飛
後疫情時代，宅經濟發酵，推升筆電、PC、網通需求攀升，加上5G新機陸續推出，帶動被動元件、保護元件需求持續增長，陽昇應用材料掌握被動元件、保護元件等多項專利，受惠於這波宅經濟商機中，明年業績可望進入高成長期。
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陽昇應材 保護元件搶5G市場
陽昇應用材料成功開發保護元件「功率電感磁性材料」，迎接5G世代，手機及電動汽車新一波各種保護元件在電源整流的強力需求，國內三大電信龍頭包括中華電信、台灣大哥大、遠傳電信已先後開通5G服務，台灣已經正式進入5G時代。
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陽昇應材 研發功率電感磁性材料
磁性材料被視為被動元件功率電感的靈魂，陽昇應用材料公司自主研發合成奈米鐵粉，外觀為奈米球狀，平均粒徑在60奈米（0.06um），可望取代日本、德國昂貴的進口材料，大幅降低業者成本。
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陽昇應材二廠 落成啟用
陽昇應材桃園二廠日前正式落成啟用，新廠佔地約600坪，除了既有的封裝元件產線外，新增過電流保護元件產線，初期月產能可達400萬顆。
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陽昇應材3D陶瓷封裝 滿足5G基建需求
5G時代的來臨，迎來新一波各種保護元件的強力需求。陽昇應用材料所開發的3D陶瓷封裝技術，將在這一波新的潮流中獲得跳躍性的發展。
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陽昇應材 推3D印刷燒結陶瓷
陽昇應用材料所研發推出的3D印刷燒結陶瓷，可用於封裝各種電子、光電保護元件，並能簡化封裝製程，總經理莊弘毅表示，業界首創的3D印刷燒結陶瓷技術及應用，由於全製程沒有用到薄膜黃光微影製程，成本比目前市面常見之陶瓷散熱基板製程低50％以上。
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陽昇應材掌握專利技術 技轉陸、泰廠商
陽昇應用材料掌握被動元件、保護元件多項專利技術，獲得國際被動、保護元件大廠青睞，總經理莊弘毅表示，包括薄膜電感線、微電阻產線已成功技轉大陸台商、薄膜陶瓷基板技轉泰國上市公司及台灣多晶藍寶石基板廠。
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陽昇應材 掌握保護元件關鍵技術
第五代行動通訊網路「5G」是全球科技發展的關鍵技術，快速且高容量、低延遲的無線通訊，可利於發展大數據，並引爆工業物聯網、車聯網、AI人工智慧、虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）等相關應用龐大的需求。
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陽昇應材 3D過電流保護元件量產
陽昇應用材料將原有的3D印刷燒結陶瓷技術應用於過電流保護元件，成功突破技術瓶頸，並獲得台灣（專利證號：I569399）及中國大陸的發明專利（專利證號：201510847489.0），正式進入量產階段。
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陽昇應材開發3D印刷燒結技術
被動元件的併購風再起，其中被動元件特別被大廠所注意，也讓保護元件展開熱潮。保護元件主要可分三大類，過電流、過電壓及過溫保護。過電流保護以保險絲為最主要的元件，傳統的保險絲多半是插件式的結構，方便更換，但缺點是很占空間，所以近年來許多人嘗試用各種製程製作貼片型的保險絲，以減少保險絲在電路中所占的空間。
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陽昇應用材料 擁陶瓷射出成型技術
手機即將進入5G的時代，不過，5G的天線問題，引發了陶瓷做為手機背蓋的熱門議題。陶瓷做為手機背蓋可避免天線訊號被遮蓋的問題，而陶瓷硬脆的特質也利於聲音的共鳴，使得手機的音質更加改善。但是手機畢竟有可能處於外力衝擊的場合，特別是摔落，因此，可使用在手機上的陶瓷必須有足夠的韌性，目前能選用的陶瓷大概只有氧化鋯（ZrO2）、氮化矽（Si3N4）之類的結構陶瓷，而氧化鋯以其具有多變的顏色而得到最多的關注。
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陽昇應用材料 推業界最小尺寸分流器電阻
分流器電阻的阻值通常是毫歐姆級，甚至低於1毫歐以下，主要是用於大電流的量測，也因此散熱變成極為重要的一個特性需求。目前常見的5930、3920等大尺寸分流器電阻，都以裸露的合金電阻及銅電極來增加散熱。
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陽昇應用材料 發展高精度微電阻
微電阻由電極加上電阻體所組成。微電阻既然是用在檢測大電流，那麼電阻本身的散熱，耐高功率衝擊的能力就必須比一般電阻強。電極材料，首選還是銅，只要成本可接受範圍，使用更厚的銅不但有利於導熱，在量測上也可以減少誤差。一般而言，銅厚如果小於0.1mm，要得到1％精準度是很難的事情，因此，從產品的電極銅厚可以作為重要的評判標準。