搜尋結果

以下是含有雷射微細加工的搜尋結果,共15

  • 惠特 推雷射微細加工及LD測試方案

    惠特 推雷射微細加工及LD測試方案

     在後疫情時代,加上元宇宙等議題發燒,顯示與感測相關技術發展更是備受關注。面對未來的機會與挑戰,惠特除持續專注Mini LED及Micro LED的測試相關設備技術發展,更致力於LD雷射二極體的測試解決方案與製程相關雷射微細加工應用設備開發。

  • 因應5G和車用晶片需求大增 +GF+提供全方位加工解決方案

    因應5G和車用晶片需求大增 +GF+提供全方位加工解決方案

     近年來因應5G和車用晶片需求大增,半導體產業蓬勃發展,設備中高精度、高複雜性的零件使客戶面臨極大的生產困難;脆性材料,超硬金屬,聚合物以及其他複雜而具有挑戰性的材料不斷衝擊傳統製造方式,不僅如此,散熱模組以及封裝製程模具的需求也不斷成長,為了回應客戶與市場挑戰,+GF+也提供相對應之解決方案。

  • +GF+雷射展秀先進加工製造技術

    +GF+雷射展秀先進加工製造技術

     近幾年由於特殊難加工材料推陳出新,產品的品牌設計也愈來愈多元且複雜,傳統機加工和模具成本持續上升,且品質、產能不穩定,因此+GF+喬治費歇爾機械以「先進雷射製造技術」回應客戶的需求和市場的挑戰,整體的解決方案涵蓋雷射表面紋理加工、雷射微細加工以及金屬雷射積層列印,協助客戶升級產線製程,提升產能與品質。

  • 惠特科技 攻PCB雷射微細加工

    惠特科技 攻PCB雷射微細加工

     隨著行動裝置微型化,行動通訊5G高頻高速升級趨勢,PCB與半導體高階製程需求持續升溫。惠特科技因應市場發展趨勢,除持續耕耘Mini/Micro LED、LD相關測試設備外,更投入開發應用於PCB領域之雷射微細加工設備,囊括切割、鑽孔等應用,提供更精密以及智慧化的解決方案。

  • IPG超快雷射微細加工 精準

    IPG超快雷射微細加工 精準

     IPG Photonics近年致力發展超快光纖雷射,看中超短脈衝雷射將會更廣泛的應用在醫療、科研與材料加工應用上,尤其是需要精度與準度的微細加工在半導體製程,高解析度顯示器與各式的薄膜材料。

  • 惠特雷射刻印 打入半導體供應鏈

    惠特雷射刻印 打入半導體供應鏈

     2020年COVID-19疫情影響全球各產業供應鏈,也牽動終端消費需求。今年各國投入5G基礎建設、自動化、智慧製造的腳步未因疫情停歇。面對未來的機會與挑戰,惠特科技始終專注創新研發,期望提供客戶更優質的設備,與客戶合作共同成長。

  • +GF+微細加工技術 小零件大革命

    +GF+微細加工技術 小零件大革命

     隨著全球製造商尋求獨有製造技術以增加市場占有率,+GF+新的生產技術可幫助製造商做到這一點,其中包括+GF+的Microlution先進雷射微細加工技術。Microlution技術可幫助製造商獲得使用者對更高品質的要求,與傳統技術相比,更快,更乾淨,且最終取得成本更低。

  • 惠特科技結合客戶經驗 推新一代手持式雷射除鏽清洗機

    惠特科技結合客戶經驗 推新一代手持式雷射除鏽清洗機

     相較於傳統的除鏽清潔方式,雷射除鏽清洗為近年的新選擇,不但可大幅降低耗材費用,更具備能高精度清洗、對基材幾乎無損傷等優勢。雷射除鏽技術除可輕鬆除去鏽層,更可應用於鍍膜、油汙、塗層去除、焊道清洗,甚至是模具清潔。

  • 惠特手持式雷射除鏽清洗機 易操作

    惠特手持式雷射除鏽清洗機 易操作

     相較於傳統的除鏽清潔方式,雷射除鏽清洗為近年的新選擇,不但可大幅降低耗材費用,更具備能高精度清洗、對基材幾乎無損傷等優勢。雷射除鏽技術除可輕鬆除去鏽層,更可應用於鍍膜、油汙、塗層去除、焊道清洗,甚至是模具清潔。

  • 《光電股》審慎樂觀看明年,惠特上市首日狂飆

    光電設備廠—惠特(6706)今天以每股56元上市掛牌,受惠於Mini LED及VCSEL市場逐漸成熟,且公司跨足雷射加工領域,目前在手訂單約18億元,讓惠特明年業績看好,惠特董事長徐秋田表示,明年業績審慎樂觀,今天掛牌首日股價大漲48.21%,站上80元關卡。

  • 惠特雷射微細加工設備 高效率

    惠特雷射微細加工設備 高效率

     專注於研發光電與半導體自動化設備的惠特科技,為加速台灣產業升級,推出由國人自行研發設計的雷射微細加工設備-LCM雷射整合應用系統。該設備搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,提供高效率高精度的金屬及非金屬加工,包括精密陶瓷基板鑽孔、畫線與藍寶石玻璃切割及多樣的複合材料基板、FPCB、PCB、Strip Substrate之切割與打印,將大幅提升國內產業競爭力。

  • 惠特雷射微細加工設備 複合材料切割利器

    惠特雷射微細加工設備 複合材料切割利器

     一年一度台灣半導體產業的年度盛事「SEMICON Taiwan 國際半導體展」,已經於上周五閉幕,該展匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與,而且今年規模持續擴大,聚集了國內外700家領導廠商,展出1,800個攤位,再為展會規模創下紀錄。專注於研發光電與半導體自動化設備的惠特科技,在這屆展會中展出最新的雷射微細加工設備─LCM雷射整合應用系統,吸引許多參觀者目光。

  • 惠特雷射微細加工設備 切割利器

    惠特雷射微細加工設備 切割利器

     一年一度台灣半導體產業的年度盛事「SEMICON Taiwan 國際半導體展」,即將於9月13日在南港展覽館盛大登場,該展匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與。專注於研發光電與半導體自動化設備的惠特科技,也將在本屆展會中展出最新的雷射微細加工設備-LCM雷射整合應用系統,搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,提供高效率高精度的金屬及非金屬加工,如精密陶瓷基板鑽孔、劃線與藍寶石玻璃切割及多樣的複合材料基板、FPCB、PCB、Strip Substrate之切割與打印等應用最有效率的利器。

  • 傑出產品獎╱設備及其零組件類-旭東機械 ─4K2K超高解析度顯示器 多功能雷射微細加工設備─

    傑出產品獎╱設備及其零組件類-旭東機械 ─4K2K超高解析度顯示器 多功能雷射微細加工設備─

    本產品為國內第一台大尺寸4K2K超高解析度顯示器的多功能雷射微細加工設備,應用於大尺寸4K2K超高解析度顯示器關鍵修補製程,適用尺寸≦65吋。為滿足超高解析度顯示器的規格,發展出更高精密度規格的雷射微細加工能力,且為解決客戶端大尺寸產品的生產廠房空間限制,更開發出多功能複合型設計,整合即時檢測、即時量測、點燈測試及雷射加工等重要功能,達成檢修測同步之最佳效益。本產品已通過國際面板大廠生產線製程驗證測試,取得正式訂單,設備功能已通過國際電視品牌大廠產品認證。

  • 東台參與雷射光谷計畫 增添營運動能

    經濟部看好雷射產業可廣泛應用在積層製造(3D列印)及人工牙根等領域、未來8年產值從倍增至2百億元,主導「雷射光谷試產量工場」計畫,東台(4526)及震旦集團競相參與,東台去年投入雷射積層製造設備開發,為2020年躍升全球前20大工具機集團,增添營運動能。

回到頁首發表意見