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以下是含有雷射微細加工的搜尋結果,共09

  • 惠特科技 攻PCB雷射微細加工

    惠特科技 攻PCB雷射微細加工

     隨著行動裝置微型化,行動通訊5G高頻高速升級趨勢,PCB與半導體高階製程需求持續升溫。惠特科技因應市場發展趨勢,除持續耕耘Mini/Micro LED、LD相關測試設備外,更投入開發應用於PCB領域之雷射微細加工設備,囊括切割、鑽孔等應用,提供更精密以及智慧化的解決方案。

  • IPG超快雷射微細加工 精準

    IPG超快雷射微細加工 精準

     IPG Photonics近年致力發展超快光纖雷射,看中超短脈衝雷射將會更廣泛的應用在醫療、科研與材料加工應用上,尤其是需要精度與準度的微細加工在半導體製程,高解析度顯示器與各式的薄膜材料。

  • 惠特雷射刻印 打入半導體供應鏈

    惠特雷射刻印 打入半導體供應鏈

     2020年COVID-19疫情影響全球各產業供應鏈,也牽動終端消費需求。今年各國投入5G基礎建設、自動化、智慧製造的腳步未因疫情停歇。面對未來的機會與挑戰,惠特科技始終專注創新研發,期望提供客戶更優質的設備,與客戶合作共同成長。

  • +GF+微細加工技術 小零件大革命

    +GF+微細加工技術 小零件大革命

     隨著全球製造商尋求獨有製造技術以增加市場占有率,+GF+新的生產技術可幫助製造商做到這一點,其中包括+GF+的Microlution先進雷射微細加工技術。Microlution技術可幫助製造商獲得使用者對更高品質的要求,與傳統技術相比,更快,更乾淨,且最終取得成本更低。

  • 惠特科技結合客戶經驗 推新一代手持式雷射除鏽清洗機

    惠特科技結合客戶經驗 推新一代手持式雷射除鏽清洗機

     相較於傳統的除鏽清潔方式,雷射除鏽清洗為近年的新選擇,不但可大幅降低耗材費用,更具備能高精度清洗、對基材幾乎無損傷等優勢。雷射除鏽技術除可輕鬆除去鏽層,更可應用於鍍膜、油汙、塗層去除、焊道清洗,甚至是模具清潔。

  • 惠特手持式雷射除鏽清洗機 易操作

    惠特手持式雷射除鏽清洗機 易操作

     相較於傳統的除鏽清潔方式,雷射除鏽清洗為近年的新選擇,不但可大幅降低耗材費用,更具備能高精度清洗、對基材幾乎無損傷等優勢。雷射除鏽技術除可輕鬆除去鏽層,更可應用於鍍膜、油汙、塗層去除、焊道清洗,甚至是模具清潔。

  • 《光電股》審慎樂觀看明年,惠特上市首日狂飆

    光電設備廠—惠特(6706)今天以每股56元上市掛牌,受惠於Mini LED及VCSEL市場逐漸成熟,且公司跨足雷射加工領域,目前在手訂單約18億元,讓惠特明年業績看好,惠特董事長徐秋田表示,明年業績審慎樂觀,今天掛牌首日股價大漲48.21%,站上80元關卡。

  • 傑出產品獎╱設備及其零組件類-旭東機械 ─4K2K超高解析度顯示器 多功能雷射微細加工設備─

    傑出產品獎╱設備及其零組件類-旭東機械 ─4K2K超高解析度顯示器 多功能雷射微細加工設備─

    本產品為國內第一台大尺寸4K2K超高解析度顯示器的多功能雷射微細加工設備,應用於大尺寸4K2K超高解析度顯示器關鍵修補製程,適用尺寸≦65吋。為滿足超高解析度顯示器的規格,發展出更高精密度規格的雷射微細加工能力,且為解決客戶端大尺寸產品的生產廠房空間限制,更開發出多功能複合型設計,整合即時檢測、即時量測、點燈測試及雷射加工等重要功能,達成檢修測同步之最佳效益。本產品已通過國際面板大廠生產線製程驗證測試,取得正式訂單,設備功能已通過國際電視品牌大廠產品認證。

  • 東台參與雷射光谷計畫 增添營運動能

    經濟部看好雷射產業可廣泛應用在積層製造(3D列印)及人工牙根等領域、未來8年產值從倍增至2百億元,主導「雷射光谷試產量工場」計畫,東台(4526)及震旦集團競相參與,東台去年投入雷射積層製造設備開發,為2020年躍升全球前20大工具機集團,增添營運動能。

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