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以下是含有雷射微細加工的搜尋結果,共28

  • 惠特PCB雷射切割鑽孔機 犀利

    惠特PCB雷射切割鑽孔機 犀利

     惠特科技投入雷射微細加工設備多年,主要鎖定半導體、PCB領域之製程應用設備開發,推出一系列PCB雷射切割鑽孔設備及雷射清潔解決方案。

  • +GF+雷射 微孔加工高手

    +GF+雷射 微孔加工高手

     隨著國內外半導體技術不斷突破,小型化、輕型化、精細化、整合堆疊化要求越來越高,市場需求也持續地增長,半導體及電子元器件的精密檢測產品的地位愈發重要。

  • 喬治費歇爾機械 飛秒雷射源品質再升級

    喬治費歇爾機械 飛秒雷射源品質再升級

     今年2月在喬治費歇爾機械瑞士日內瓦雷射技術中心舉行開放參觀日活動中,搶先曝光了全新的 LASER S 1000 U fs和 LASER S 1200 U fs機器,該兩種新機台皆配備了新的超短脈衝飛秒雷射源,現已上市銷售。

  • 喬治費歇爾機械 銑削加工再升級

    喬治費歇爾機械 銑削加工再升級

     隨著疫情解封,過去幾年低迷的航太產業需求逐漸湧現,熱門的電動車產業則是一直不斷提出新的加工需求,零件與模具製造產業發展不斷朝向更快速與自動化的方向前進,但由於近年來土地成本逐漸攀升,客戶不單單只關注自動化解決方案,同時更關注機台的占地面積,以提高單位面積的生產能力來降低成本。

  • +GF+滿足醫材微細加工需求

     由於近來醫療器材加工成為代工業者聚焦的市場,其中與微創手術相關的微管器械不斷推陳出新,特殊加工需求也非一般機台能夠達到,喬治費歇爾機械+GF+加工解決方案以MLTC雷射加工機種,滿足客戶對於醫材微細加工的需求。

  • 惠特 推PCB雷射切割鑽孔及雷射清潔解決方案

    惠特 推PCB雷射切割鑽孔及雷射清潔解決方案

     TPCA 2022台灣電路板展開展,惠特科技將推「PCB雷射切割鑽孔機」及「雷射清潔解決方案」。惠特科技投入雷射微細加工設備多年,更鎖定半導體、PCB領域之製程應用設備開發,此次展出設備「半自動PCB雷射切割鑽孔機」,可配合SECS/GEM通訊協定,利用遠端監控提升生產效益、實現高效自動化及智能生產系統。

  • 產業資訊-五軸加工技術論壇 成果豐碩

    產業資訊-五軸加工技術論壇 成果豐碩

     現今的產業環境益趨嚴竣,產品開發時程縮短,即時反應客戶需求能力增加,成本壓力卻不斷提高,製造業者如何因應,方能以最低的成本擴展產能並維持品質,進而獲取商機呢?+GF+喬治費歇爾機械聯手台灣奧奔麥、竣貿國際、巴索國際、福宮通商等多家業界高手於10月18日共同舉辦「五軸加工技術論壇」,透過精心策劃的議題探究,相互交流,予所有與會貴賓豐碩收獲。

  • 惠特科技 推測試設備、晶圓刻印

    惠特科技 推測試設備、晶圓刻印

     隨著5G、電動車、衛星通訊等產業領域迅速發展,對於相關之半導體元件及IC需求大幅增長,而具備高功率及高頻率特性的寬能隙半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等化合物半導體的重要性更是不言而喻。

  • +GF+雷射加工 搶進高階醫材

    +GF+雷射加工 搶進高階醫材

     因應愈來愈多心血管疾病患者所需的心血管支架,材料特殊,尺寸極小,且表面結構複雜又精細,使用一般加工設備是無法達到其要求的,+GF+喬治費歇爾機械(以下簡稱:+GF+)提供多種先進加工技術,協助客戶迎接挑戰。

  • 成大三學子 獲惠特獎學金

    成大三學子 獲惠特獎學金

     惠特科技與成功大學111年度之合作獎學金於7月15日於成功大學工學院院長室舉辦。

  • +GF+銑床加工方案 提高車廠生產效率

    +GF+銑床加工方案 提高車廠生產效率

     還在為複雜零件加工所困擾嗎?+GF+喬治費歇爾機械可提供速度與品質兼顧的良方。

  • 惠特 推雷射微細加工及LD測試方案

    惠特 推雷射微細加工及LD測試方案

     在後疫情時代,加上元宇宙等議題發燒,顯示與感測相關技術發展更是備受關注。面對未來的機會與挑戰,惠特除持續專注Mini LED及Micro LED的測試相關設備技術發展,更致力於LD雷射二極體的測試解決方案與製程相關雷射微細加工應用設備開發。

  • 因應5G和車用晶片需求大增 +GF+提供全方位加工解決方案

    因應5G和車用晶片需求大增 +GF+提供全方位加工解決方案

     近年來因應5G和車用晶片需求大增,半導體產業蓬勃發展,設備中高精度、高複雜性的零件使客戶面臨極大的生產困難;脆性材料,超硬金屬,聚合物以及其他複雜而具有挑戰性的材料不斷衝擊傳統製造方式,不僅如此,散熱模組以及封裝製程模具的需求也不斷成長,為了回應客戶與市場挑戰,+GF+也提供相對應之解決方案。

  • +GF+雷射展秀先進加工製造技術

    +GF+雷射展秀先進加工製造技術

     近幾年由於特殊難加工材料推陳出新,產品的品牌設計也愈來愈多元且複雜,傳統機加工和模具成本持續上升,且品質、產能不穩定,因此+GF+喬治費歇爾機械以「先進雷射製造技術」回應客戶的需求和市場的挑戰,整體的解決方案涵蓋雷射表面紋理加工、雷射微細加工以及金屬雷射積層列印,協助客戶升級產線製程,提升產能與品質。

  • 惠特科技 攻PCB雷射微細加工

    惠特科技 攻PCB雷射微細加工

     隨著行動裝置微型化,行動通訊5G高頻高速升級趨勢,PCB與半導體高階製程需求持續升溫。惠特科技因應市場發展趨勢,除持續耕耘Mini/Micro LED、LD相關測試設備外,更投入開發應用於PCB領域之雷射微細加工設備,囊括切割、鑽孔等應用,提供更精密以及智慧化的解決方案。

  • IPG超快雷射微細加工 精準

    IPG超快雷射微細加工 精準

     IPG Photonics近年致力發展超快光纖雷射,看中超短脈衝雷射將會更廣泛的應用在醫療、科研與材料加工應用上,尤其是需要精度與準度的微細加工在半導體製程,高解析度顯示器與各式的薄膜材料。

  • 惠特雷射刻印 打入半導體供應鏈

    惠特雷射刻印 打入半導體供應鏈

     2020年COVID-19疫情影響全球各產業供應鏈,也牽動終端消費需求。今年各國投入5G基礎建設、自動化、智慧製造的腳步未因疫情停歇。面對未來的機會與挑戰,惠特科技始終專注創新研發,期望提供客戶更優質的設備,與客戶合作共同成長。

  • IPG超快光纖雷射 展現微加工應用

    IPG超快光纖雷射 展現微加工應用

     IPG Photonics近年致力發展超快光纖雷射,看中超短脈衝雷射將會更廣泛的應用在醫療、科研與材料加工應用上,尤其是需要精度與準度的微細加工在半導體製程,高解析度顯示器與各式的薄膜材料。「超快」通常指的是能量吸收的非熱條件,「非熱吸收」的目的在減少材料加工時因熱產生的損傷,實現更細小化,更精準控制的微細加工。

  • 《光電股》審慎樂觀看明年,惠特上市首日狂飆

    光電設備廠—惠特(6706)今天以每股56元上市掛牌,受惠於Mini LED及VCSEL市場逐漸成熟,且公司跨足雷射加工領域,目前在手訂單約18億元,讓惠特明年業績看好,惠特董事長徐秋田表示,明年業績審慎樂觀,今天掛牌首日股價大漲48.21%,站上80元關卡。

  • 《電機股》SEMICON Taiwan,東台主推半導體等高階機種

    東台(4526)攜手東捷(8064)在本次SEMICON Taiwan 2019國際半導體展中,主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種。

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