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以下是含有面板靶材的搜尋結果,共21

  • 新禾彩藝高阻隔性包材 保護產品優選

    新禾彩藝高阻隔性包材 保護產品優選

     全方位包材專家新禾彩藝公司,因應新電子時代的需求,近年來引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區,並提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材解決方案。

  • 鑫科材料 建構合金靶材平台

    鑫科材料 建構合金靶材平台

     以研發製造高科技產業專用合金靶材聞名的鑫科材料科技,有鑑於國內半導體產業及5G產業未來之高度發展,正全力著手於產業市場布局;以下為該公司總經理董寰乾訪談摘要。 \n 問:貴公司專注於面板產業用之靶材,但面對該產業市場可能因產能過剩而放慢速度,貴公司如何因應? \n 答:雖然面板產業因產能過剩,稼動率可能下修導致靶材需求縮減,但面板客戶仍會衡酌供應商的品質、服務及價格等要素調整訂單配比;現階段看來,下半年接單量受影響程度有限。另,除台廠客戶,亦積極拓展日本及中國面板客戶,以分散營運風險。除了固守面板產業外,鑫科亦積極朝向半導體及5G產業發展,以維持公司成長性。 \n 問:雖說貴公司營運主力目前以台廠為主,但面對全球化趨勢,貴公司如何布局國際化? \n 答:鑫科目前在歐美地區銀合金靶材產品應用於光學領域已銷售多年,節能玻璃用靶材亦是鑫科強項,透過串接集團製程,產品通路包括歐洲及美國,訂單及獲利皆穩定。而大陸子公司鑫昌已與中國當地重要通路商合作,正串接當地市場,其面板靶材已陸續通過各主要面板廠驗證,逐步放量出貨;另在節能玻璃、晶振及光儲存媒體靶材銷售亦逐年成長。而日本市場除已取得知名面板客戶等日系訂單,也積極開發CIGS太陽能及石英晶體振盪器等客戶群,未來會加強日本地區的市場開發。 \n 問:合金靶材已是高科技產業關鍵上游材料,貴公司如何深化其在各領域的應用? \n 答:靶材合金化之薄膜具有耐候性優異、機械強度增加、提升附著力、減少鍍膜厚度等優點。鑫科承襲集團內技術優勢,在銀、鋁、銅、鎳等金屬與有色金屬基礎上,因應客戶需求開發所需之關鍵合金化產品,已大量使用於面板領域、光儲存媒體、電子零組件等客戶。未來,因應高科技產業快速變動之需求,將整合集團內資源,以快速及有效率之技術能力,開發具有前瞻及量產性產品。

  • 《其他電子》陸限排污,光洋科:子公司無影響

    中國官方昨(25)日傳出將限制昆山地區排污,要求吳淞江等流域區域工業全面停產。對此,進軍大陸面板市場的金屬靶材廠光洋科(1785)表示,昆山子公司並未受到影響,而為了因應中國環保政策,也已在耗能和效率上做改善,以符合當地標準。 \n 光洋科位於昆山的光洋化學應用材料科技、全亞冠環保科技,貢獻公司營收逾五成,主要業務以靶材、貴金屬、汽車化學品等為主。 \n \n 光洋科表示,中國面板產能為全球最大,且面板應用也從原有的平面靶,改為旋轉靶,實用率達70%,毛利率也較高。目前正與大陸一家面板大廠接洽,準備通過驗證中,最快明年首季可打入該供應鏈,貢獻大陸面板事業。在各項訂單持續增溫之下,預期明年營收將優於今年。 \n 產品毛利率的部分,以硬碟、半導體靶材應用最佳,目前營收佔比為硬碟30%、半導體10-20%,硬碟主要客戶囊括威騰(WD)、希捷(Seagate)旗下大廠客戶。而面板業務則因投資成本較大,因此僅在台灣有產能,客戶包含友達(2409)、群創(3481)等。 \n \n

  • 新禾彩藝提供多層膜包材解決方案

    新禾彩藝提供多層膜包材解決方案

     全方位包材專家新禾彩藝公司,秉持著積極、誠懇與快速的態度,提供最優良的包材與最完善的服務。為因應新電子時代的需求,近年來引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區,並提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材解決方案。 \n 該公司總經理周賢進表示,隨著可攜式產品日新月異,再加上低功耗與輕薄短小的多重需求,微型化與高效率的系統單晶片(SoC),將讓半導體製程更微小化;其中在無塵室裡產生晶體被靜電放電破壞更不可輕忽。尤其光罩或LCD玻璃等大面積物件拿開後,因電容量變小使靜電壓升高而造成產品破壞,甚至於使精密設備當機,造成嚴重損失,擁有良好的抗靜電包材,是近來保護高精密電子產品的最佳選擇。 \n 因應電子產業需求,該公司成立電子包材事業部,由副總經理陳鴻振領軍的研發團隊,不斷研發新技術與引進國外新素材,針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度、防震抗靜電等材料物性之提昇,成功推出高阻隔性包材。 \n 高阻隔性包裝材料,對氧氣、水蒸氣和其它特殊氣體具極高的阻隔特性,其包材的塗佈及速度、溫控、張力、印刷及阻隔性的效果極佳,近年來已被廣範應用於電子零件、IC板、電腦等精密器材包裝,具有抗靜電、防震、防撞與保護佳特性。 \n 周賢進表示,該公司從被動元件、PC板、晶圓廠封裝包裝測試、濺鍍靶材、面板業,甚至超大面板65吋之內部電子零件包裝已接受客戶指定生產,積極朝環保節能與綠色減碳包材邁進,對國內抗靜電包材的競爭力有所助益。

  • 新禾彩藝 全方位包材專家

     全方位包材專家新禾彩藝公司,秉持著積極、快速的態度,提供最優良的包材與最完善的服務。為因應新電子時代的需求,近年來引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區,並提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材解決方案。 \n 該公司總經理周賢進表示,隨著可攜式產品日新月異,再加上低功耗與輕薄短小的多重需求,微型化與高效率的系統單晶片(SoC),將讓半導體製程更微小化;其中在無塵室裡產生晶體被靜電放電破壞更不可輕忽。尤其光罩或LCD玻璃等大面積物件拿開後,因電容量變小使靜電壓升高而造成產品破壞,甚至於使精密設備當機,將造成嚴重損失,因此,擁有良好的抗靜電包材,是近來保護高精密電子產品的最佳選擇。 \n 因應電子產業需求,該公司成立電子包材事業部。由副總經理陳鴻振領軍的團隊,研發新技術與引進國外新素材,並針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度、防震抗靜電等材料物性之提升,成功推出高阻隔性包材。 \n 高阻隔性包裝材料,對氧氣、水蒸氣和其它特殊氣體具極高的阻隔特性,包材的塗佈及速度、溫控、張力、印刷及阻隔性的效果極佳,已被廣範應用於電子零件、IC板、電腦等精密器材包裝。 \n 周賢進表示,該公司從被動元件、PC板、晶圓廠封裝包裝測試、濺鍍靶材、面板業(17~65吋)等,甚至超大面板65吋之內部電子零件包裝已接受客戶指定生產。該公司更積極朝環保節能與綠色減碳包材邁進,對國內抗靜電包材的競爭力有所助益。

  • 新禾彩藝 提供電子包材解決方案

    新禾彩藝 提供電子包材解決方案

     全方位包材專家新禾彩藝公司,秉持著積極、誠懇與快速的態度,提供最優良的包材與最完善的服務。為因應新電子時代的需求,近年來更致力引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區,並提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材解決方案。 \n 該公司總經理周賢進表示,隨著可攜式產品日新月異,再加上低功耗與輕薄短小的多重需求,微型化與高效率的系統單晶片(SoC),將讓半導體製程更微小化;其中在無塵室裡產生晶體被靜電放電破壞更不可輕忽。尤其光罩或LCD玻璃等大面積物件拿開後,因電容量變小使靜電壓升高而造成產品破壞,甚至於使精密設備當機,將造成嚴重損失,因此,擁有良好的抗靜電包材,是近來保護高精密電子產品的最佳選擇。 \n 台灣係全球IT產業重鎮,為因應電子產業需求,前幾年該公司特成立電子包材事業部。由該公司副總經理陳鴻振領軍的研發團隊,不斷研發新技術與引進國外新素材,並針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度、防震抗靜電等材料物性之提升,成功推出高阻隔性包材。 \n 高阻隔性包裝材料,對氧氣、水蒸氣和其它特殊氣體具極高的阻隔特性,其包材的塗佈及速度、溫控、張力、印刷及阻隔性的效果極佳,近年來已被廣範應用於電子零件、IC板、電腦等精密器材包裝,具有抗靜電、防震、防撞與保護佳特性。 \n 周賢進表示,該公司從被動元件、PC板、晶圓廠封裝包裝測試、濺鍍靶材、面板業(17吋~65吋)等,甚至超大面板65吋之內部電子零件包裝已接受客戶指定生產。該公司更積極朝環保節能與綠色減碳包材邁進,並肩負企業社會責任,期能對國內抗靜電包材的競爭力有所助益。

  • 新禾彩藝 包材優良服務完善

     全方位包材專家新禾彩藝公司,秉持著積極、誠懇與快速的態度,提供最優良的包材與最完善的服務。為因應新電子時代的需求,近年來更致力引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區,並提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材解決方案。 \n 該公司總經理周賢進表示,隨著可攜式產品日新月異,再加上低功耗與輕薄短小的多重需求,微型化與高效率的系統單晶片(SoC),將讓半導體製程更微小化;其中在無塵室裡產生晶體被靜電放電破壞更不可輕忽。尤其光罩或LCD玻璃等大面積物件拿開後,因電容量變小使靜電壓升高而造成產品破壞,甚至於使精密設備當機,將造成嚴重損失,因此,擁有良好的抗靜電包材,是近來保護高精密電子產品的最佳選擇。 \n 台灣係全球IT產業重鎮,為因應電子產業需求,前幾年該公司特成立電子包材事業部。由該公司副總經理陳鴻振領軍的研發團隊,不斷研發新技術與引進國外新素材,並針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度、防震抗靜電等材料物性之提昇,成功推出高阻隔性包材。 \n 高阻隔性包裝材料,對氧氣、水蒸氣和其它特殊氣體具極高的阻隔特性,其包材的塗佈及速度、溫控、張力、印刷及阻隔性的效果極佳,近年來已被廣範應用於電子零件、IC板、電腦等精密器材包裝,具有抗靜電、防震、防撞等特性。 \n 周賢進表示,該公司從被動元件、PC板、晶圓廠封裝包裝測試、濺鍍靶材、面板業(17吋~65吋)等,甚至超大面板65吋之內部電子零件包裝已接受客戶指定生產。該公司更積極朝環保節能與綠色減碳包材邁進,並肩負企業社會責任,期能對國內抗靜電包材的競爭力有所助益。

  • 新禾彩藝 多層膜包材方案吸睛

     全方位包材專家新禾彩藝公司,秉持著積極、誠懇與快速的態度,提供最優良的包材與最完善的服務。為因應新電子時代的需求,近年來更致力引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區,並提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材解決方案。 \n 該公司總經理周賢進表示,隨著可攜式產品日新月異,再加上低功耗與輕薄短小的多重需求,微型化與高效率的系統單晶片(SoC),將讓半導體製程更微小化;其中在無塵室裡產生晶體被靜電放電破壞更不可輕忽。尤其光罩或LCD玻璃等大面積物件拿開後,因電容量變小使靜電壓升高而造成產品破壞,甚至於使精密設備當機,將造成嚴重損失,因此,擁有良好的抗靜電包材,是近來保護高精密電子產品的最佳選擇。 \n 台灣係全球IT產業重鎮,為因應電子產業需求,前幾年該公司特成立電子包材事業部。 \n 該公司電子包材事業部由該公司副總經理陳鴻振領軍的研發團隊,不斷研發新技術與引進國外新素材,並針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度、防震抗靜電等材料物性之提升,成功推出高阻隔性包材。 \n 高阻隔性包裝材料,對氧氣、水蒸氣和其它特殊氣體具極高的阻隔特性,其包材的塗佈及速度、溫控、張力、印刷及阻隔性的效果極佳,近年來已被廣泛應用於電子零件、IC板、電腦等精密器材包裝,具有抗靜電、防震、防撞與保護佳特性。 \n 周賢進表示,該公司從被動元件、PC板、晶圓廠封裝包裝測試、濺鍍靶材、面板業(17吋~65吋)等,甚至超大面板65吋之內部電子零件包裝已接受客戶指定生產。該公司更積極朝環保節能與綠色減碳包材邁進,並肩負企業社會責任,期能對國內抗靜電包材的競爭力有所助益。

  • 新禾彩藝 包材防震抗靜電

     全方位包材專家新禾彩藝公司,秉持著積極、誠懇與快速的態度,提供最優良的包材與最完善的服務。為因應新電子時代的需求,近年來更致力引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區,並提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材解決方案。 \n 該公司總經理周賢進表示,隨著可攜式產品日新月異,再加上低功耗與輕薄短小的多重需求,微型化與高效率的系統單晶片(SoC),將讓半導體製程更微小化;其中在無塵室裡產生晶體被靜電放電破壞更不可輕忽。尤其光罩或LCD玻璃等大面積物件拿開後,因電容量變小使靜電壓升高而造成產品破壞,甚至於使精密設備當機,將造成嚴重損失,因此,擁有良好的抗靜電包材,是近來保護高精密電子產品的最佳選擇。 \n 由於台灣係全球IT產業重鎮,為因應電子產業需求,前幾年該公司特成立電子包材事業部。由該公司副總經理陳鴻振領軍的研發團隊,不斷研發新技術與引進國外新素材,並針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度、防震抗靜電等材料物性之提升,成功推出高阻隔性包材。 \n 高阻隔性包裝材料,對氧氣、水蒸氣和其它特殊氣體具極高的阻隔特性,其包材的塗布及速度、溫控、張力、印刷及阻隔性的效果極佳,近年來已被廣範應用於電子零件、IC板、電腦等精密器材包裝,具有抗靜電、防震、防撞與保護佳特性。 \n 周賢進表示,該公司從被動元件、PC板、晶圓廠封裝包裝測試、濺鍍靶材、面板業(17吋~65吋)等,甚至超大面板65吋之內部電子零件包裝已接受客戶指定生產。該公司將積極朝環保、節能與減碳新素材邁進,除肩負企業責任外,期能對國內抗靜電包材的競爭力有所助益。

  • 面板業最佳夥伴 攀時鉬濺鍍靶材 高純度

    面板業最佳夥伴 攀時鉬濺鍍靶材 高純度

     擁有近百年歷史的攀時(PLANSEE)集團,母公司位於奧地利堤洛省,是全球粉末冶金之領導廠商,在高性能材料鎢、鉬、鉭、鉻、鈮及其合金製品上,是世界公認品質最好的靶材大廠。 靶材為高科技產業中濺射鍍膜所用之材料,應用範圍相當廣泛。在薄膜製程中,PLANSEE的濺鍍靶材可確保並提升LCD的影像品質及觸控面板的性能。 \n 以目前面板技術的發展而言,超高解析度(UHD 4K2K)的產品將愈來愈普及,而台灣面板業者是這項技術的領導先趨。因應這項技術,電晶體必須做得更細緻,唯有穩定性佳、純度更高與特性優異的鉬濺鍍靶材,才能協助客戶達到這項需求,然而這並不是一項容易的任務。 \n 在薄膜材料的領域,PLANSEE是台灣面板產業的最佳夥伴,以鉬濺鍍靶材而言,PLANSEE百分百的一條龍自製生產線,是唯一能保證99.97%以上高純度與高品質的供應商,且已廣泛使用在UHD 4K2K的產品。 \n PLANSEE台灣區總經理林佑忠表示,PLANSEE著眼於與客戶的長期配合與公司的永續經營發展,近幾年來積極往上游原物料垂直整合,從礦石、粉末到濺鍍靶材成品、平面靶或圓柱靶皆百分百自製生產,完全獨立於中國供應鏈之外。搭配集團的濺鍍機台與實驗室,使得產品材料皆擁有高純度、高密度、優異的均勻性、特殊表面處理及靶材製程參數等最好品質,在業界堪稱C/P值最高的產品;在各國強大的競爭下,PLANSEE願與客戶分享專業知識,為顧客做出產品差異化,並創造出最大的價值。8月27日台北觸控展攤位:I1324。

  • 光洋科衝業績 擴大面板靶材市占率

     光洋科(1785)靠著新研發的電漿爐綠色科技技術,成功搶占硬碟靶材35%市占,並躋身世界級大廠,今年光洋科將營運焦點轉向面板靶材,由於面板靶材單品出貨噸數較重,對營收的挹注較大,法人推估,今年面板靶材營收占比可望明顯拉高,甚至有機會與硬碟靶材比美,成為光洋科主要業績成長動能。 \n 光洋科去年積極轉型尋求新訂單,靠著新研發的電漿爐綠色科技技術,成功將硬碟靶材的市占率由去年初的27%~28%,提升至35%,躋身硬碟靶材一線大廠,與另兩大日系硬碟靶材廠三足鼎立。 \n 光洋科指出,硬碟靶材一直是光洋科的主力產品,以去年的營收貢獻言之,光是硬碟靶材部分就包辦了4成,其餘4成則來自面板、半導體及LED用的靶材,餘下2成營收則來自銀線、銀飾及銀管的買賣,以及及出售汽車化學品等。 \n 相準大電視需求崛起,再加上面板靶材出貨噸數較重,光洋科指出,目前供平板電腦及手機觸控面板使用的靶材月出貨量僅2噸,但面板靶材單位體積大,現單月出貨已達到上百噸,對業績較「補」,光洋科今年將傾全力衝刺面板靶材營收。 \n 法人指出,光洋科去年下半年才剛跨入面板靶材市場,截至去年底,面板靶材的營收占比並不高,僅5%至10%,但今年光洋科期望靠著自動化,可以成功讓面板靶材的營收占比倍增,甚至可以與硬碟靶材營收占比比美。 \n 為了增加面板靶材的出貨,光洋科去年擴大自動化投資,同時也將整體生產線的合理性重新予以規畫,除液體改以輸送管傳送外,面板、半導體的靶材也改用機器搬運,將有助於生產效率的提升。 \n 不過,光洋科也指出,相關作業流程的整合,可能還要一段時間,預期自動化的效益可能要等到今年下半年才會發酵。

  • 光洋科面板靶材 營收衝高

    光洋科(1785)靠著新研發的電漿爐綠色科技技術,成功搶佔硬碟靶材35%市佔,並躋身世界級大廠,今年光洋科將營運焦點轉向面板靶材,由於面板靶材單品出貨噸數較重,對營收的挹注較大,法人推估,去年面板靶材的營收佔比僅5%至10%,但今年在接單升溫下,面板靶材營收佔比可望明顯拉高,甚至有機會與硬碟靶材的4成營收佔比比美,成為光洋科未來重要的業績成長動能。

  • 新禾彩藝高阻隔包材 抗靜電

     全方位包材專家新禾彩藝公司,秉持著積極、誠懇與快速的態度,提供最優良的包材與最完善的服務。為因應新電子時代的需求,近年來更致力引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區,並提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材解決方案。 \n 該公司總經理周賢進表示,隨著可攜式產品日新月異,再加上低功耗與輕薄短小的多重需求,微型化與高效率的系統單晶片(SoC),將讓半導體製程更微小化;其中在無塵室裡產生晶體被靜電放電破壞更不可輕忽。尤其光罩或LCD玻璃等大面積物件拿開後,因電容量變小使靜電壓升高而造成產品破壞,甚至於使精密設備當機,將造成嚴重損失,因此擁有良好的抗靜電包材,是保護高精密電子產品最佳選擇。 \n 由於台灣係全球IT產業重鎮,為因應電子產業需求,前幾年該公司特成立電子包材事業部。由該公司副總經理陳鴻振領軍的研發團隊,不斷研發新技術與引進國外新素材,並針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度、防震抗靜電等材料物性之提升,成功推出高阻隔性包材。 \n 高阻隔性包裝材料,對氧氣、水蒸氣和其它特殊氣體具極高的阻隔特性,其包材的塗佈及速度、溫控、張力、印刷及阻隔性的效果極佳,近年來已被廣泛應用於電子零件、IC板、電腦等精密器材包裝,具有抗靜電、防震、防撞特性。 \n 周賢進表示,該公司從被動元件、PC板、晶圓廠封裝包裝測試、濺鍍靶材、面板業(17吋~65吋)等,甚至超大面板65吋之內部電子零件包裝已接受客戶指定生產。該公司將積極朝環保、節能與減碳新素材邁進,除肩負企業責任外,期能對國內抗靜電包材的競爭力有所助益。

  • 光洋科 多線進擊營運增溫

     資源材料回收精鍊和材料深加工廠光洋科(1785)在「柳營園區」建廠完成,加上半導體、觸控和IGZO靶材等多種產品線陸續通過,近期開始放量出貨,預期第3季的營運將明顯增溫。 \n 光洋科表示,過去3年的業務主軸主要是硬碟靶材和替倫敦貴金屬交易中心(LBMA)代工銀錠。不過,硬碟靶材受到固態硬碟(SSD)崛起,壓抑了成長空間;至於銀錠加工的營收貢獻雖大,但毛利率偏低,因此,強化半導體、觸控和IGZO靶材,有助於改善此一局面。 \n 光洋科指出,柳營園區從4年前開始規畫興建後已經完工,以各項產品線來看,半導體封裝精微銲線(Bonding Wire)在收購住友產線後,除了建構專利布局外,並開發出以「銀合金線」取代昂貴「金線」的製程,並通過國內一線封裝廠認證,將應用在兩岸白牌高階手機之上。 \n 以ITO靶材來說,光洋科已是觸控龍頭宸鴻和國內面板大廠的供應商,預計今年第3季的每月出貨量可達4噸;至於被視為潛力產品的IGZO靶材,已完成日本授權製造;此外,專利創新材料IXO亦開始量化認證。 \n 而隨著金、銀價格的回跌,激發亞洲對貴金屬的採購熱潮,光洋科也藉由龐大的貴金屬回收精鍊的產能當靠山,跨入消費市場。光洋科指出,印有該公司「黑面琵鷺」印記的的「投資型金銀條塊」,除深獲國內消費者青睞外,並開始出口至北美、香港、新加坡等海外市場。 \n 至於過去3年的重要業務─LBMA銀錠加工,將逐漸轉型為「來料加工」的模式。據了解,由於來料加工並不帶料,因此未來雖對營收的貢獻度會降低,但有助於大幅提升光洋科的資金運用度,且可大幅拉高整體毛利率表現。

  • 新禾彩藝 包材服務全方位

     全方位包材專家新禾彩藝公司,秉持著積極、誠懇與快速的態度,提供最優良的包材與最完善的服務。為因應新電子時代的需求,近年來更致力引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區,並提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材解決方案。 \n 該公司總經理周賢進表示,隨著可攜式產品日新月異,再加上低功耗與輕薄短小的多重需求,微型化與高效率的系統單晶片(SoC),將讓半導體製程更微小化;其中在無塵室裡產生晶體被靜電放電破壞更不可輕忽。尤其光罩或LCD玻璃等大面積物件拿開後,因電容量變小使靜電壓升高而造成產品破壞,甚至於使精密設備當機,將造成嚴重損失,因此,擁有良好的抗靜電包材,是近來保護高精密電子產品的最佳選擇。 \n 由於台灣係全球IT產業重鎮,為因應電子產業需求,前幾年該公司特成立電子包材事業部。由該公司副總經理陳鴻振領軍的研發團隊,不斷研發新技術與引進國外新素材,並針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度、防震抗靜電等材料物性之提昇,成功推出高阻隔性包材。 \n 高阻隔性包裝材料,對氧氣、水蒸氣和其它特殊氣體具極高的阻隔特性,其包材的塗佈及速度、溫控、張力、印刷及阻隔性的效果極佳,近年來已被廣泛應用於電子零件、IC板、電腦等精密器材包裝,具有抗靜電、防震、防撞與保護佳特性。 \n 周賢進表示,該公司從被動元件、PC板、晶圓廠封裝包裝測試、濺鍍靶材、面板業(17吋至65吋)等,甚至超大面板65吋之內部電子零件包裝已接受客戶指定生產。該公司將積極朝環保、節能與減碳新素材邁進,除肩負企業責任外,期能對國內抗靜電包材的競爭力有所助益。

  • 新禾彩藝包材 抗靜電

     全方位包材專家新禾彩藝公司,為因應食品包材及新電子時代的需求,近年來更致力引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,以及具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區。新禾除為客戶提供最優良的包材與最完善的服務外;亦提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材之解決方案。 \n 該公司總經理周賢進表示,新禾複合多層膜包材應用創新,包括:真空包裝袋、高溫殺菌袋、積層膠膜紙/袋、鋁箔膠膜紙/袋、紙類包裝材料、抗靜電袋、真空度金屬膠膜、複合膠膜紙袋、杯/盒蓋膠膜等應用廣泛,適用於食品、藥品、化工和醫材等。 \n 台灣係全球IT產業重鎮,為因應電子產業需求,前幾年該公司特成立電子包材事業部。由該公司副總經理陳鴻振領軍的研發團隊,不斷研發新技術與引進國外新素材,並針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度、防震抗靜電等材料物性之提昇,成功推出高阻隔性包材。 \n 周賢進表示,該公司從被動元件、PC板、晶圓廠封裝包裝測試、濺鍍靶材、面板業(17吋~65吋)等,甚至超大面板65吋之內部電子零件包裝已接受客戶指定生產。該公司將積極朝環保、節能與減碳新素材邁進,除肩負企業責任外,期能對國內抗靜電包材的競爭力有所助益。新禾電話:(03)496-7777。

  • 新禾彩藝包材 保護性佳

     全方位包材專家新禾彩藝公司,為因應食品包材及新電子時代的需求,近年來更致力引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,以及具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區。新禾除為客戶提供最優良的包材與最完善的服務外;亦提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材之解決方案。 \n 該公司總經理周賢進表示,新禾複合多層膜包材應用創新,包括:真空包裝袋、高溫殺菌袋、積層膠膜紙/袋、鋁箔膠膜紙/袋、紙類包裝材料、抗靜電袋、真空鍍金屬膠膜、複合膠膜紙袋、杯/盒蓋膠膜等應用廣泛,適用於食品、藥品、化工和醫材等。 \n 台灣係全球IT產業重鎮,為因應電子產業需求,前幾年該公司特成立電子包材事業部。由該公司副總經理陳鴻振領軍的研發團隊,不斷研發新技術與引進國外新素材,並針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度、防震抗靜電等材料物性之提昇,成功推出高阻隔性包材。由於具有抗靜電、防震、防撞與保護佳特性,近年來已被廣泛應用於電子零件、IC板、電腦等精密器材包裝。 \n 周賢進表示,該公司從被動元件、PC板、晶圓廠封裝包裝測試、濺鍍靶材、面板業(17吋~65吋)等,甚至超大面板65吋之內部電子零件包裝已接受客戶指定生產。該公司將積極朝環保、節能與減碳新素材邁進,除肩負企業責任外,期能對國內抗靜電包材的競爭力有所助益。

  • 光洋應材 跨足新藍海展開「ICTS」價值服務

     光洋應材於2010年展開「5533中程計畫」,回顧2010年,光洋應材除鞏固既有硬碟、光碟靶材及貴金屬回收精煉等高市占率外,於半導體、面板及太陽能等產業,亦有所斬獲。2011年開始光洋應材落實「菁英、整合、新藍海」經營策略及整合子公司台灣精材及德揚科技之技術能量,充分展開「ICTS」(Inside Chamber Total Solution)價值服務,所跨足的新藍海領域產品,也陸續獲得客戶認證。 \n 展望2011年,光洋應材將致力於貴金屬與環保、儲存記錄媒體、半導體、光電與能源以及整合大中國地區供應鏈五大主軸發展。今年除將完成柳營光科園區第2期(即亞太貴金屬營運中心)建置、前瞻材料及薄膜研發中心外,並將於科工區建構「塑性成型加工中心」及擴充大陸市場佈局。光洋應材在2011年營收及獲利成長的動力主要來自於:一、TFT-LCD及觸控面板用ITO及高純度鋁靶材量化;二、LED及先進封裝用高純度貴金屬精煉提純技術量產;三、石化、生技及汽車觸媒特用材料之回收精煉技術建立;四、太陽能及硬碟用粉體產品開發。這些關鍵技術建立及產品的開發,代表光洋應材在核心技術深耕及產品多元化,又跨出了一大步。 \n 因此,在既有產品需求的持續增加及新開發技術及產品的相繼成功推廣,且今年大環境景氣普遍看好下,預計今年業績將持續成長。光洋應材在今年將朝向「資源再生、城市採礦、綠色節能及循環經濟」等社會導向型指標,全力發展,並以「Material Applications for Better Life!」自我期許,成為台灣加值型產業的典範。

  • 新禾彩藝 提供高阻隔性包材

     全方位包材專家新禾彩藝公司,為因應新電子時代的需求,近年來更致力引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區,並提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材解決方案。 \n 該公司總經理周賢進表示,因應電子產業需求,新禾彩藝公司成立電子包材事業部,由該公司副總經理陳鴻振領軍的研發團隊,不斷研發新技術與引進國外新素材,並針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度、防震抗靜電等材料物性之提升,成功推出高阻隔性包材。 \n 高阻隔性包裝材料,對氧氣、水蒸氣和其它特殊氣體具極高的阻隔特性,其包材的塗佈及速度、溫控、張力、印刷及阻隔性的效果極佳,近年來已被廣泛應用於電子零件、IC板、電腦等精密器材包裝,具有抗靜電、防震、防撞與保護佳特性。 \n 周賢進表示,該公司從被動元件、PC板、晶圓廠封裝包裝測試、濺鍍靶材、面板業(17~65吋)等,甚至超大面板65吋之內部電子零件包裝已接受客戶指定生產。並積極朝環保、節能與減碳新素材邁進,除肩負企業責任外,期能對國內抗靜電包材的競爭力有所助益。

  • 新禾彩藝抗靜電包材 電子業最愛

     全方位包材專家新禾彩藝公司,秉持著積極、誠懇與快速的態度,提供最優良的包材與最完善的服務。為因應新電子時代的需求,近年來更致力引進與開發新產品,提供高阻隔性包裝材料,具有抗靜電及防震保護,客戶遍布台灣、亞洲及美加地區,並提供國內電子產業鏈之包裝測試及複合多層膜包材解決方案。 \n 該公司總經理周賢進表示,隨著可攜式產品日新月異,加上低功耗與輕薄短小的多重需求,微型化與高效率的系統單晶片(SoC),將讓半導體製程更微小化;其中在無塵室裡產生晶體被靜電放電破壞更不可輕忽。尤其光罩或LCD玻璃等大面積物件拿開後,因電容量變小使靜電壓升高而造成產品破壞,甚至於使精密設備當機,將造成嚴重損失,因此,擁有良好抗靜電包材,是保護高精密電子產品的最佳選擇。 \n 因應電子產業需求,前幾年該公司特成立電子包材事業部。由副總經理陳鴻振領軍的研發團隊,不斷研發新技術與引進國外新素材,並針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度、防震抗靜電等材料物性之提昇,成功推出高阻隔性包材。高阻隔性包裝材料,對氧氣、水蒸氣和其它特殊氣體具極高的阻隔特性,其包材的塗佈及速度、溫控、張力、印刷及阻隔性的效果極佳,近年來廣泛應用於電子零件、IC板、電腦等精密器材包裝,具有抗靜電、防震、防撞與保護佳特性。 \n 周賢進表示,該公司從被動元件、PC板、晶圓廠封裝包裝測試、濺鍍靶材、面板業(17吋至65吋)等,甚至超大面板65吋之內部電子零件包裝已接受客戶指定生產。 \n 該公司將積極朝環保、節能減碳新素材邁進,除肩負企業責任外,期能對國內抗靜電包材競爭力有所助益。

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