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以下是含有面板驅動ic的搜尋結果,共291

  • 美祭補貼 Chromebook現急單

    美祭補貼 Chromebook現急單

     美國首波兩階段共逾24億美元的ECF(Emergency Connectivity Fund)補助效益發酵,Chromebook急單再起,品牌廠喊搶料、搶面板,第四季筆電供需缺口恐再擴大。

  • 動力科技 打造自有品牌

     從顯示卡散熱風扇起家,動力科技(6591)穩坐顯示卡散熱風扇龍頭寶座,在飽啖零組件代工商機後,決定朝高毛利的終端市場前進,並於今年下半年端出自有品牌-「好的(Hoood)」,主攻利基型防疫智慧家電市場。

  • 缺料擴大 智慧手機出貨恐下跌

     又一家市調機構預警今年智慧型手出貨量將因為晶片缺貨而遭重擊,在智慧型手機第三季缺料擴大下,Counterpoint Research將今年全球手機出貨量年增率由原先預估的9%、下修至6%,為14.14億支,比原預估減少3300萬支,包括三星、小米、OPPO等在內,九成品牌出貨量都恐將下滑,僅有蘋果出貨量相對最不受影響。

  • 頎邦寫單季紀錄 訂單旺到年底

     面板驅動IC封測廠頎邦(6147)7日公告9月合併營收達23.38億元,推動第三季合併營收季成長1.9%至71.06億元,創下單季歷史新高。

  • 《半導體》頎邦Q3營收連4季登峰 Q4續看俏

    驅動IC封測廠頎邦(6147)2021年9月合併營收持穩高檔,帶動第三季合併營收持續「雙升」、連4季改寫新高,法人看好獲利可望同締新猷。展望後市,公司表示產線稼動率至年底均將維持高檔,與同業華泰策略結盟帶來的成長效益可望在第四季如期顯現。

  • 面板價跌及晶圓代工漲價夾擊 Q4面板驅動IC價力守平盤

    根據TrendForce報告,面板所使用的半導體分為驅動IC、TCON與LCD PMIC,各應用IC價格走勢不盡相同,部分驅動IC的價格仍可望優於業界之前的預期,不會隨著面板價格下滑而下跌。電視、Chromebook與IT消費性機種的驅動IC因為需求率先轉弱,加上面板廠在該類驅動IC已經累積一定的庫存水位,該類驅動IC在第四季將可能出現凍漲情形,但在IT商務機種的驅動IC仍有需求支撐的狀況下,雖然無法將晶圓代工成本完全轉嫁給面板廠,但預期面板廠仍有規避缺貨風險的疑慮,驅動IC價格仍有機會小幅度調漲。

  • 世界發債50億 擴增產能

     新冠肺炎疫情帶動數位轉型方興未艾,全球能源危機再度浮上檯面,尤其中國地方政府在能耗雙控政策下的停電停產動作,節能減碳及碳中和目標成為國際地緣政治新顯學。由於降低電子產品能耗的最佳方法是採用全新電源管理IC(PMIC)或金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率元件,業界預期相關晶圓代工訂單明年將大爆發,世界先進(5347)直接受惠,產能利用率將全年滿載。

  • 頎邦接單報喜 全年營收拚新高

    頎邦接單報喜 全年營收拚新高

     雖然近期大尺寸電視面板需求轉弱並造成價格下跌,但面板驅動IC封測廠頎邦(6147)年底前接單一如預期,客戶並未縮減訂單,預期市場擔憂的庫存修正壓力不大。頎邦第三季已順利調漲代工價格,法人仍看好第三季營收及獲利將續創新高,今年營收將改寫歷史新高。

  • 力旺矽智財加持 營收季季高

    力旺矽智財加持 營收季季高

     半導體成熟製程產能嚴重短缺,供不應求情況預期會延續到2023年,包括台積電、聯電、中芯、格芯等晶圓代工廠已陸續宣布擴建28/22奈米產能。新冠肺炎疫情期間IC設計廠及IDM廠持續推進28/22奈米新晶片設計定案,其中採用力旺(3529)矽智財(IP)的新晶片設計定案累計已逾140款,進入量產後將為力旺帶來更多的權利金收入。

  • 《台北股市》半導體庫存修正? 布局錯殺績優股收穫「耐心財」

    今年第二季開始,市場對於半導體庫存修正的憂慮升溫,台股半導體類股指數一度在5月中跌破400點向350點尋求支撐。近期外資圈再提出半導體庫存修正壓力說,針對此,瀚亞投資長劉興唐指出,半導體庫存修正壓力較大的次產業包括面板驅動IC、電源IC和MCU(微控制器)等,但矽晶圓、晶圓代工和載板等,目前都看不到有庫存修正的情況。

  • 全球IC設計十強 Q2績昂

    全球IC設計十強 Q2績昂

     研調機構集邦科技(TrendForce)最新統計,由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收達298億美元、年增60.8%,營收王仍舊由高通(Qualcomm)拿下。其中,聯發科(2454)、聯詠(3034)第二季營收年成長幅度皆超過95%,營收規模分別位居全球第四及第六名。

  • 車載面板H1出貨激增四成

    車載面板H1出貨激增四成

     市場研究機構Omdia指出,2021年上半年車載面板整體出貨量為9,140萬台,自去年第三季以來,車載面板市場出現V型反彈,一直延續到今年第二季。從出貨數量來看,2021年上半年天馬保持領先的地位,市占率達13.9%,友達取代日本顯示器JDI,以13%市占躍居第二位,日本顯示器市占率12.2%、排名第三,京東方取得11.6%的市占,躍居第四名。

  • 祥碩世界 Q3營運增溫

    祥碩世界 Q3營運增溫

     上市櫃8月營收全數公告,受惠電子旺季效應點火,達3.38兆元,創下歷史第三高紀錄,法人建議,可關注後續產業拉貨力道續強的個股,帶動公司業績、獲利可望更上層樓,祥碩(5269)、世界(5347)成長動能可期。

  • 《半導體》南茂8月營收寫次高 H2成長動能續旺

    封測廠南茂(8150)在訂單需求持續暢旺下,2021年8月合併營收持穩高檔,以23.99億元改寫歷史次高。公司對第三季及下半年營運審慎樂觀,預期各產品線均可延續上半年動能,其中記憶體成長將優於面板驅動IC(DDIC)。

  • 頎邦8月給力 營收連6月攀峰

    頎邦8月給力 營收連6月攀峰

     面板驅動IC封測廠頎邦(6147)7日公告8月合併營收24.06億元,連續6個月創下單月營收歷史新高。雖然近期市場對於面板產業景氣前景有所疑慮,但頎邦面板驅動IC封測接單維持滿載,第三季已順利調漲代工價格。

  • 集邦:全球十大封測Q2營收登峰

    集邦:全球十大封測Q2營收登峰

     根據市調機構集邦科技表示,第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺,IT產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求等利多支撐,促使各家封測大廠調漲報價,推升第二季全球前十大封測業者營收合計年增26.4%達78.8億美元創下新高紀錄。

  • 《半導體》頎邦結盟聯電效益有限 外資降評砍價

    驅動IC封測廠頎邦(6147)宣布將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟,惟歐系外資出具最新報告,認為雙方在面板驅動IC(DDIC)和射頻(RF)的結盟效應有限,且股本膨脹將稀釋獲利表現,將評等自「優於大盤」調降至「中立」、目標價自100元調降至87元。

  • 《半導體》頎邦8月營收連6月攀峰 Q3再創高有譜

    驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠封測需求暢旺及漲價效益顯現,2021年8月合併營收續「雙升」、連6月改寫新高。董事長吳非艱表示,產線稼動率至年底均將維持高檔,預期第三季營收可望再創新高,與同業華泰策略結盟帶來的成長效益則可望在第四季如期顯現。

  • 《半導體》京元電8月營收續攀峰 Q3拚創高

    測試大廠京元電子(2449)在旺季需求暢旺、稼動率恢復高檔下,2021年8月合併營收續「雙升」至30.44億元、再創歷史新高。法人看好京元電第三季強勁復甦,營收及獲利均可望改寫新高,第四季營收亦可望再小幅成長創高。

  • 《半導體》頎邦吳非艱:驅動IC缺到明年底 結盟華泰效益Q4顯現

    《半導體》頎邦吳非艱:驅動IC缺到明年底 結盟華泰效益Q4顯現

    驅動IC封測廠頎邦(6147)董事長吳非艱表示,面板驅動IC(DDIC)晶圓產能持續短缺,預期至少將短缺至明年底,但第四季目前未規畫再漲價。而去年策略結盟同業華泰(2329)對營運帶來的成長效益,則可望如期在第四季顯現。

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