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以下是含有面板驅動ic的搜尋結果,共529

  • 美廠轉單到 世界先進走出谷底

    美廠轉單到 世界先進走出谷底

     8吋晶圓代工廠世界先進第一季被市場估計將是產能利用率谷底,受惠於包括高通在內的美系半導體廠將電源管理IC訂單由中國晶圓代工廠移出並轉單到世界先進,且自第二季開始增加投片量,加上面板驅動IC訂單預期下半年進入上升周期,法人看好,世界先進今年產能利用率可望逐季回升,營運最壞情況已過。

  • 利機 去年有望賺逾半個股本

    利機 去年有望賺逾半個股本

     半導體材料供應商利機(3444)雖然面臨生產鏈庫存去化壓力,但去年第四季合併營收2.38億元,較前一季成長2%優於預期,去年合併營收10.60億元雖較前年下滑,但受惠於高毛利產品出貨暢旺,年度獲利可望賺逾半個股本並創下歷史新高。

  • 聯電:晶圓代工不降價

    聯電:晶圓代工不降價

     晶圓專工大廠聯電16日召開法說會,去年第四季雖受半導體庫存去化影響導致產能利用率降低,但去年合併營收2,787.05億元,歸屬母公司稅後純益871.98億元,同步創下歷史新高,每股稅後純益7.09元。由於客戶積極調整庫存,聯電首季晶圓出貨預估季減17~19%,稼動率預期降至70%,但晶圓代工價格維持不變。

  • 力積電去年營收獲利創新高 今年上半年保守看

    晶圓代工廠力積電(6770)13日召開法人說明會,去年合併營收760.87億元,歸屬母公司稅後純益216.35億元,同步創下歷史新高,每股純益5.80元。然而受到半導體生產鏈庫存去化影響,力積電總經理謝再居表示,第一季可看到庫存明顯降低,單季營收恐季減15%,第二季有望與第一季持平,因銅鑼廠開始裝機,預期今年資本支出將較去年倍增。

  • 加速去化TDDI庫存… 面板驅動IC 價格戰開打

    加速去化TDDI庫存… 面板驅動IC 價格戰開打

     2022年下半年面板驅動IC庫存水位高漲,更有廠商庫存水位甚至一度高達六個月,雖然第四季有開始逐步去化庫存,但速度仍相對緩慢。近來供應鏈廠商傳出,包括聯詠、敦泰、瑞鼎等面板驅動IC廠,預計在今年上半年啟動價格戰,其中價格戰重點落在整合觸控暨驅動IC(TDDI)市場,以加速去化手中舊庫存。法人推估,驅動IC廠商上半年毛利率可能再度滑落。

  • 發哥領軍 IC設計齊嗨

     IC設計龍頭指標聯發科(2454)近期多空消息紛陳,但股價會說話,6日大漲4.6%收在660元,激勵IC設計族群全面吹響反攻號角,瑞昱(2379)、義隆(2458)等皆大漲逾半根停板,強勢吸金。

  • 聯詠去年Q4營收224.2億 超標

     面板驅動IC大廠聯詠公告12月合併營收達77.69億元,推動第四季合併營收站上224.2億、季成長14.6%,超過原先財測區間。法人預期,由於大尺寸面板市場已開始止穩,聯詠第一季相關面板驅動IC可望同步回穩,靜待第二季市場需求回溫。

  • 面板驅動IC迎春風 聯詠瑞鼎法人喊買

     面板驅動IC(DDI)指標股喜迎春風,海通國際證券升評聯詠(3034)投資評等至「優於大盤」,研判毛利率壓力將和緩,給予365元推測合理股價;中信投顧則重申對瑞鼎(3592)「買進」投資評等,直指營運落底訊號開始浮現。

  • DDI落底訊號現 內外資喊買兩檔

    面板驅動IC(DDI)指標股喜迎春風,海通國際證券升評聯詠(3034)投資評等至「優於大盤」,研判毛利率壓力將和緩,給予365元推測合理股價;中信投顧則重申對瑞鼎(3592)「買進」投資評等,直指營運落底訊號開始浮現。

  • 降價壓力仍在 頎邦南茂承壓

    降價壓力仍在 頎邦南茂承壓

     雖然2022年底耶誕節旺季及價格促銷成功提振大尺寸電視買氣,但筆電及智慧型手機需求仍然疲弱,面板驅動IC業者在2023年第一季再度降價去化庫存,後段封測廠頎邦(6147)、南茂(8150)亦面臨客戶要求降價壓力。

  • AMOLED成主流 瑞鼎、聯詠火力全開

    AMOLED成主流 瑞鼎、聯詠火力全開

     消費性電子產品需求不振,面板驅動IC市況低迷,惟隨國內驅動IC供應鏈加速進攻更高階的AMOLED市場,法人看好,明年手機AMOLED有望成為市場主流,瑞鼎(3592)、聯詠(3034)大啖陸系品牌高階機種訂單可期。

  • 聯詠瑞鼎 明年高階大單在望

    聯詠瑞鼎 明年高階大單在望

     面板驅動IC市場在今年下半年景氣低迷影響下,使整體市場的整合觸控暨面板驅動IC(TDDI)庫存水位高漲,中國集創北方更祭出殺價搶市策略,使台灣驅動IC供應鏈開始加速進攻更為高階的AMOLED面板驅動IC市場。

  • 大摩:DDI族群 四大利空

     摩根士丹利證券指出,面板驅動IC(DDI)產品報價本季短暫止穩,給了族群股價喘息空間,但斷言明年第一季將再度轉為跌價,尤其小尺寸DDI(SDDI)壓力更大,近期股價反彈到了終點,持續看壞聯詠、世界後市,股價預期低至161元與65元。

  • 《產業》Q3晶圓代工營收季增6% Q4進入修正期

    市場研究機構TrendForce指出,受惠新款iPhone備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能,推升2022年第三季前十大晶圓代工業者營收達352.1億美元、季增6%。惟下半年旺季不旺、庫存去化延遲,使客戶訂單修正幅度加深,預期第四季營收將轉為下滑,正式進入修正期。

  • 反彈已滿足 高盛降評聯詠賣出

    高盛證券指出,聯詠(3034)股價自9月低點來反彈39%,但面板驅動IC(DDIC)競爭格局出現結構性變化,可能導致聯詠丟失市場分額,將投資評等降至「賣出」,推測合理股價砍至228元,不看好股價持續彈升。

  • 市占不妙? 高盛喊賣聯詠

     高盛證券指出,聯詠股價自9月低點來反彈39%,表現凌駕大盤,但面板驅動IC(DDIC)競爭格局出現結構性變化,可能導致聯詠丟失市場份額,將投資評等降至「賣出」,推測合理股價砍至228元,不看好股價持續彈升。

  • 《熱門族群》驅動IC回溫軌道 專家估:U型復甦

    在該波段因消費性電子產業低迷造成的半導體修正中,TDDI(面板驅動IC)成為箭靶之一,法人認為,驅動IC產業正在脫離谷底中,但仍未見復甦跡象,預計此回溫屬U型復甦,仍需靜待要明顯的反彈需求。

  • LTPO-AMOLED躍手機市場大亮點

    LTPO-AMOLED躍手機市場大亮點

     全球通膨加上缺乏新應用,導致5G智慧型手機銷售低迷不振,雖然市場看淡明年5G手機市場需求,但包括蘋果、三星、OPPO等各家手機品牌廠仍加快規格升級腳步。

  • 去中? 去美? 面板驅動IC供應鏈 出現分流

     市調機構集邦科技指出,美國逐步擴大對中國半導體相關禁令,似乎有往面板供應鏈擴散的跡象,考慮到中國在顯示相關技術以及產能上都已達一定的優勢下,美國目前應不至於直接對面板供應下達相關禁令,不過面板上游的驅動IC等半導體零組件市場已出現反應。

  • 集邦:規避美國半導體禁令後續潛在風險 面板驅動IC供應鏈分流

    根據市調機構集邦科技指出,美國逐步擴大對中國半導體相關禁令,似乎有往面板供應鏈擴散的跡象,考慮到中國在顯示相關技術以及產能上都已達一定的優勢下,美國目前應不至於直接對面板供應下達相關禁令,不過面板上游的驅動IC等半導體零組件市場已出現反應。

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