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以下是含有面板驅動ic的搜尋結果，共529筆
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美廠轉單到 世界先進走出谷底
8吋晶圓代工廠世界先進第一季被市場估計將是產能利用率谷底，受惠於包括高通在內的美系半導體廠將電源管理IC訂單由中國晶圓代工廠移出並轉單到世界先進，且自第二季開始增加投片量，加上面板驅動IC訂單預期下半年進入上升周期，法人看好，世界先進今年產能利用率可望逐季回升，營運最壞情況已過。
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利機 去年有望賺逾半個股本
半導體材料供應商利機（3444）雖然面臨生產鏈庫存去化壓力，但去年第四季合併營收2.38億元，較前一季成長2％優於預期，去年合併營收10.60億元雖較前年下滑，但受惠於高毛利產品出貨暢旺，年度獲利可望賺逾半個股本並創下歷史新高。
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聯電：晶圓代工不降價
晶圓專工大廠聯電16日召開法說會，去年第四季雖受半導體庫存去化影響導致產能利用率降低，但去年合併營收2,787.05億元，歸屬母公司稅後純益871.98億元，同步創下歷史新高，每股稅後純益7.09元。由於客戶積極調整庫存，聯電首季晶圓出貨預估季減17～19％，稼動率預期降至70％，但晶圓代工價格維持不變。
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力積電去年營收獲利創新高 今年上半年保守看
晶圓代工廠力積電（6770）13日召開法人說明會，去年合併營收760.87億元，歸屬母公司稅後純益216.35億元，同步創下歷史新高，每股純益5.80元。然而受到半導體生產鏈庫存去化影響，力積電總經理謝再居表示，第一季可看到庫存明顯降低，單季營收恐季減15％，第二季有望與第一季持平，因銅鑼廠開始裝機，預期今年資本支出將較去年倍增。
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加速去化TDDI庫存… 面板驅動IC 價格戰開打
2022年下半年面板驅動IC庫存水位高漲，更有廠商庫存水位甚至一度高達六個月，雖然第四季有開始逐步去化庫存，但速度仍相對緩慢。近來供應鏈廠商傳出，包括聯詠、敦泰、瑞鼎等面板驅動IC廠，預計在今年上半年啟動價格戰，其中價格戰重點落在整合觸控暨驅動IC（TDDI）市場，以加速去化手中舊庫存。法人推估，驅動IC廠商上半年毛利率可能再度滑落。
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發哥領軍 IC設計齊嗨
IC設計龍頭指標聯發科（2454）近期多空消息紛陳，但股價會說話，6日大漲4.6％收在660元，激勵IC設計族群全面吹響反攻號角，瑞昱（2379）、義隆（2458）等皆大漲逾半根停板，強勢吸金。
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聯詠去年Q4營收224.2億 超標
面板驅動IC大廠聯詠公告12月合併營收達77.69億元，推動第四季合併營收站上224.2億、季成長14.6％，超過原先財測區間。法人預期，由於大尺寸面板市場已開始止穩，聯詠第一季相關面板驅動IC可望同步回穩，靜待第二季市場需求回溫。
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面板驅動IC迎春風 聯詠瑞鼎法人喊買
面板驅動IC（DDI）指標股喜迎春風，海通國際證券升評聯詠（3034）投資評等至「優於大盤」，研判毛利率壓力將和緩，給予365元推測合理股價；中信投顧則重申對瑞鼎（3592）「買進」投資評等，直指營運落底訊號開始浮現。
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DDI落底訊號現 內外資喊買兩檔
面板驅動IC（DDI）指標股喜迎春風，海通國際證券升評聯詠（3034）投資評等至「優於大盤」，研判毛利率壓力將和緩，給予365元推測合理股價；中信投顧則重申對瑞鼎（3592）「買進」投資評等，直指營運落底訊號開始浮現。
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降價壓力仍在 頎邦南茂承壓
雖然2022年底耶誕節旺季及價格促銷成功提振大尺寸電視買氣，但筆電及智慧型手機需求仍然疲弱，面板驅動IC業者在2023年第一季再度降價去化庫存，後段封測廠頎邦（6147）、南茂（8150）亦面臨客戶要求降價壓力。
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AMOLED成主流 瑞鼎、聯詠火力全開
消費性電子產品需求不振，面板驅動IC市況低迷，惟隨國內驅動IC供應鏈加速進攻更高階的AMOLED市場，法人看好，明年手機AMOLED有望成為市場主流，瑞鼎（3592）、聯詠（3034）大啖陸系品牌高階機種訂單可期。
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聯詠瑞鼎 明年高階大單在望
面板驅動IC市場在今年下半年景氣低迷影響下，使整體市場的整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）庫存水位高漲，中國集創北方更祭出殺價搶市策略，使台灣驅動IC供應鏈開始加速進攻更為高階的AMOLED面板驅動IC市場。
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大摩：DDI族群 四大利空
摩根士丹利證券指出，面板驅動IC（DDI）產品報價本季短暫止穩，給了族群股價喘息空間，但斷言明年第一季將再度轉為跌價，尤其小尺寸DDI（SDDI）壓力更大，近期股價反彈到了終點，持續看壞聯詠、世界後市，股價預期低至161元與65元。
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《產業》Q3晶圓代工營收季增6% Q4進入修正期
市場研究機構TrendForce指出，受惠新款iPhone備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能，推升2022年第三季前十大晶圓代工業者營收達352.1億美元、季增6％。惟下半年旺季不旺、庫存去化延遲，使客戶訂單修正幅度加深，預期第四季營收將轉為下滑，正式進入修正期。
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反彈已滿足 高盛降評聯詠賣出
高盛證券指出，聯詠（3034）股價自9月低點來反彈39％，但面板驅動IC（DDIC）競爭格局出現結構性變化，可能導致聯詠丟失市場分額，將投資評等降至「賣出」，推測合理股價砍至228元，不看好股價持續彈升。
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市占不妙？ 高盛喊賣聯詠
高盛證券指出，聯詠股價自9月低點來反彈39％，表現凌駕大盤，但面板驅動IC（DDIC）競爭格局出現結構性變化，可能導致聯詠丟失市場份額，將投資評等降至「賣出」，推測合理股價砍至228元，不看好股價持續彈升。
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《熱門族群》驅動IC回溫軌道 專家估：U型復甦
在該波段因消費性電子產業低迷造成的半導體修正中，TDDI(面板驅動IC)成為箭靶之一，法人認為，驅動IC產業正在脫離谷底中，但仍未見復甦跡象，預計此回溫屬U型復甦，仍需靜待要明顯的反彈需求。
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LTPO-AMOLED躍手機市場大亮點
全球通膨加上缺乏新應用，導致5G智慧型手機銷售低迷不振，雖然市場看淡明年5G手機市場需求，但包括蘋果、三星、OPPO等各家手機品牌廠仍加快規格升級腳步。
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去中？ 去美？ 面板驅動IC供應鏈 出現分流
市調機構集邦科技指出，美國逐步擴大對中國半導體相關禁令，似乎有往面板供應鏈擴散的跡象，考慮到中國在顯示相關技術以及產能上都已達一定的優勢下，美國目前應不至於直接對面板供應下達相關禁令，不過面板上游的驅動IC等半導體零組件市場已出現反應。
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集邦：規避美國半導體禁令後續潛在風險 面板驅動IC供應鏈分流
根據市調機構集邦科技指出，美國逐步擴大對中國半導體相關禁令，似乎有往面板供應鏈擴散的跡象，考慮到中國在顯示相關技術以及產能上都已達一定的優勢下，美國目前應不至於直接對面板供應下達相關禁令，不過面板上游的驅動IC等半導體零組件市場已出現反應。