搜尋結果
以下是含有面板驅動ic的搜尋結果，共291筆
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美祭補貼 Chromebook現急單
美國首波兩階段共逾24億美元的ECF（Emergency Connectivity Fund）補助效益發酵，Chromebook急單再起，品牌廠喊搶料、搶面板，第四季筆電供需缺口恐再擴大。
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動力科技 打造自有品牌
從顯示卡散熱風扇起家，動力科技（6591）穩坐顯示卡散熱風扇龍頭寶座，在飽啖零組件代工商機後，決定朝高毛利的終端市場前進，並於今年下半年端出自有品牌-「好的（Hoood）」，主攻利基型防疫智慧家電市場。
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缺料擴大 智慧手機出貨恐下跌
又一家市調機構預警今年智慧型手出貨量將因為晶片缺貨而遭重擊，在智慧型手機第三季缺料擴大下，Counterpoint Research將今年全球手機出貨量年增率由原先預估的9％、下修至6％，為14.14億支，比原預估減少3300萬支，包括三星、小米、OPPO等在內，九成品牌出貨量都恐將下滑，僅有蘋果出貨量相對最不受影響。
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頎邦寫單季紀錄 訂單旺到年底
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）7日公告9月合併營收達23.38億元，推動第三季合併營收季成長1.9％至71.06億元，創下單季歷史新高。
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《半導體》頎邦Q3營收連4季登峰 Q4續看俏
驅動IC封測廠頎邦(6147)2021年9月合併營收持穩高檔，帶動第三季合併營收持續「雙升」、連4季改寫新高，法人看好獲利可望同締新猷。展望後市，公司表示產線稼動率至年底均將維持高檔，與同業華泰策略結盟帶來的成長效益可望在第四季如期顯現。
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面板價跌及晶圓代工漲價夾擊 Q4面板驅動IC價力守平盤
根據TrendForce報告，面板所使用的半導體分為驅動IC、TCON與LCD PMIC，各應用IC價格走勢不盡相同，部分驅動IC的價格仍可望優於業界之前的預期，不會隨著面板價格下滑而下跌。電視、Chromebook與IT消費性機種的驅動IC因為需求率先轉弱，加上面板廠在該類驅動IC已經累積一定的庫存水位，該類驅動IC在第四季將可能出現凍漲情形，但在IT商務機種的驅動IC仍有需求支撐的狀況下，雖然無法將晶圓代工成本完全轉嫁給面板廠，但預期面板廠仍有規避缺貨風險的疑慮，驅動IC價格仍有機會小幅度調漲。
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世界發債50億 擴增產能
新冠肺炎疫情帶動數位轉型方興未艾，全球能源危機再度浮上檯面，尤其中國地方政府在能耗雙控政策下的停電停產動作，節能減碳及碳中和目標成為國際地緣政治新顯學。由於降低電子產品能耗的最佳方法是採用全新電源管理IC（PMIC）或金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件，業界預期相關晶圓代工訂單明年將大爆發，世界先進（5347）直接受惠，產能利用率將全年滿載。
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頎邦接單報喜 全年營收拚新高
雖然近期大尺寸電視面板需求轉弱並造成價格下跌，但面板驅動IC封測廠頎邦（6147）年底前接單一如預期，客戶並未縮減訂單，預期市場擔憂的庫存修正壓力不大。頎邦第三季已順利調漲代工價格，法人仍看好第三季營收及獲利將續創新高，今年營收將改寫歷史新高。
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力旺矽智財加持 營收季季高
半導體成熟製程產能嚴重短缺，供不應求情況預期會延續到2023年，包括台積電、聯電、中芯、格芯等晶圓代工廠已陸續宣布擴建28／22奈米產能。新冠肺炎疫情期間IC設計廠及IDM廠持續推進28／22奈米新晶片設計定案，其中採用力旺（3529）矽智財（IP）的新晶片設計定案累計已逾140款，進入量產後將為力旺帶來更多的權利金收入。
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《台北股市》半導體庫存修正？ 布局錯殺績優股收穫「耐心財」
今年第二季開始，市場對於半導體庫存修正的憂慮升溫，台股半導體類股指數一度在5月中跌破400點向350點尋求支撐。近期外資圈再提出半導體庫存修正壓力說，針對此，瀚亞投資長劉興唐指出，半導體庫存修正壓力較大的次產業包括面板驅動IC、電源IC和MCU(微控制器)等，但矽晶圓、晶圓代工和載板等，目前都看不到有庫存修正的情況。
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全球IC設計十強 Q2績昂
研調機構集邦科技（TrendForce）最新統計，由於半導體產能仍處於供不應求狀態，進一步推升晶片價格上漲，帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收達298億美元、年增60.8％，營收王仍舊由高通（Qualcomm）拿下。其中，聯發科（2454）、聯詠（3034）第二季營收年成長幅度皆超過95％，營收規模分別位居全球第四及第六名。
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車載面板H1出貨激增四成
市場研究機構Omdia指出，2021年上半年車載面板整體出貨量為9,140萬台，自去年第三季以來，車載面板市場出現V型反彈，一直延續到今年第二季。從出貨數量來看，2021年上半年天馬保持領先的地位，市占率達13.9％，友達取代日本顯示器JDI，以13％市占躍居第二位，日本顯示器市占率12.2％、排名第三，京東方取得11.6％的市占，躍居第四名。
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祥碩世界 Q3營運增溫
上市櫃8月營收全數公告，受惠電子旺季效應點火，達3.38兆元，創下歷史第三高紀錄，法人建議，可關注後續產業拉貨力道續強的個股，帶動公司業績、獲利可望更上層樓，祥碩（5269）、世界（5347）成長動能可期。
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《半導體》南茂8月營收寫次高 H2成長動能續旺
封測廠南茂(8150)在訂單需求持續暢旺下，2021年8月合併營收持穩高檔，以23.99億元改寫歷史次高。公司對第三季及下半年營運審慎樂觀，預期各產品線均可延續上半年動能，其中記憶體成長將優於面板驅動IC（DDIC）。
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頎邦8月給力 營收連6月攀峰
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）7日公告8月合併營收24.06億元，連續6個月創下單月營收歷史新高。雖然近期市場對於面板產業景氣前景有所疑慮，但頎邦面板驅動IC封測接單維持滿載，第三季已順利調漲代工價格。
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集邦：全球十大封測Q2營收登峰
根據市調機構集邦科技表示，第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺，IT產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價，推升第二季全球前十大封測業者營收合計年增26.4％達78.8億美元創下新高紀錄。
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《半導體》頎邦結盟聯電效益有限 外資降評砍價
驅動IC封測廠頎邦(6147)宣布將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟，惟歐系外資出具最新報告，認為雙方在面板驅動IC（DDIC）和射頻（RF）的結盟效應有限，且股本膨脹將稀釋獲利表現，將評等自「優於大盤」調降至「中立」、目標價自100元調降至87元。
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《半導體》頎邦8月營收連6月攀峰 Q3再創高有譜
驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠封測需求暢旺及漲價效益顯現，2021年8月合併營收續「雙升」、連6月改寫新高。董事長吳非艱表示，產線稼動率至年底均將維持高檔，預期第三季營收可望再創新高，與同業華泰策略結盟帶來的成長效益則可望在第四季如期顯現。
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《半導體》京元電8月營收續攀峰 Q3拚創高
測試大廠京元電子(2449)在旺季需求暢旺、稼動率恢復高檔下，2021年8月合併營收續「雙升」至30.44億元、再創歷史新高。法人看好京元電第三季強勁復甦，營收及獲利均可望改寫新高，第四季營收亦可望再小幅成長創高。
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《半導體》頎邦吳非艱：驅動IC缺到明年底 結盟華泰效益Q4顯現
驅動IC封測廠頎邦(6147)董事長吳非艱表示，面板驅動IC（DDIC）晶圓產能持續短缺，預期至少將短缺至明年底，但第四季目前未規畫再漲價。而去年策略結盟同業華泰(2329)對營運帶來的成長效益，則可望如期在第四季顯現。