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  • 《業績-半導體》頎邦去年獲利登次高,Q1淡季續強

    《業績-半導體》頎邦去年獲利登次高,Q1淡季續強

    封測廠頎邦(6147)2019年第四季淡季營運優於預期,每股盈餘(EPS)1.4元,改寫同期新高。累計全年稅後淨利9.1億元、每股盈餘6.28元,雙創歷史次高。展望本季,受惠OLED面板驅動IC封測續強,法人看好頎邦首季營運可望淡季續強,表現與去年第四季相當。

  • 頎邦去年EPS 6.28元 優於預期

    頎邦去年EPS 6.28元 優於預期

     面板驅動IC封測廠頎邦(6147)27日公告去年財報,受惠於智慧型手機面板驅動IC轉向採用薄膜覆晶封裝(COF),加上COF基板缺貨漲價效應發酵,去年合併營收204.19億元創下歷史新高,每股淨利6.28元也優於預期。

  • 頎邦四大利多 花旗環球喊買

    花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志指出,頎邦(6147)坐擁OLED面板驅動IC(DDI)新需求成長、評價偏低等四大利多,2020年第一季將淡季不淡,力挺櫃買市場指標股落後補漲行情上演,給予「買進」投資評等,推測合理股價估值87元,潛在上檔空間約三成。 \n花旗環球此時向市場強調頎邦的營運潛力,國際資金相當捧場,17日買超3,052張,居外資買超上櫃股排行之冠。 \n徐振志針對頎邦點出的利多有四:首先,隨TDDI在主流智慧機中逐漸喪失滲透地位,智慧機OEM廠轉向採用非三星的OLED面板,反而替頎邦創造了更多來自OLED DDI營收上檔空間。因為OLED DDI所需的測試時間比TDDI更長,意味測試產能將更加吃緊,且2020年的每小時測試率也會更高,OLED DDI將成為頎邦最大的營運動能來源。 \n其次,受惠雙11的電視銷售優於預期,供應鏈的面板庫存水位穩定下降,代表面板需求復甦在即,且因為2020年東京奧運可望推升電視與大尺寸面板需求,頎邦的大尺寸DDI需求正在好轉,研判2020年大尺寸DDI需求不會遜於2019年。 \n再者,受惠5G智慧機迎來出貨爆發期,頎邦來自非DDI業務的營收將明顯增溫,功率放大器(PA)相關業務營收將年增五成,貢獻整體營收比重達雙位數。 \n最後,頎邦受到今年大尺寸DDI需求不振侵擾,以及TDDI滲透率下滑,評價遭到壓抑,以2020年推估獲利計算,本益比與股價淨值比才9.5與1.6倍,明顯被低估,花旗環球看好,現在是極佳布局時機。

  • 《業績-半導體》頎邦Q3本業獲利攀峰,每股賺1.84元寫次高

    《業績-半導體》頎邦Q3本業獲利攀峰,每股賺1.84元寫次高

    封測廠頎邦(6147)受惠美系客戶旺季需求拉抬、產品組合改善,2019年第三季本業獲利攀峰,歸屬母公司稅後淨利11.99億元、每股盈餘1.84元,改寫歷史次高。累計前三季歸屬母公司稅後淨利31.78億元,每股盈餘4.88元,亦雙創同期次高。 \n \n頎邦今早股價開高穩揚,截至9點40分最高上漲0.99%至61元,位居封測族群漲勢前段班,表現較大盤穩健。三大法人近期買賣超調節互見,上周合計買超6091張,本周迄今轉為賣超3182張,又以外資本周轉為賣超3529張調節最多。 \n \n頎邦2019年第三季合併營收創54.48億元新高,季增8.04%、年增2.53%,毛利率35.43%、營益率28.66%亦雙創新高。歸屬母公司稅後淨利達11.99億元,季增19.57%、但年減55.72%,每股盈餘1.84元,優於第二季1.54元、低於去年同期4.17元,雙創歷史次高。 \n \n累計頎邦前三季合併營收151.63億元,年增13%,毛利率33.37%、營益率26.65%,三者齊創同期新高。歸屬母公司稅後淨利31.78億元,年減17.07%,每股盈餘4.88元,低於去年同期5.9元,仍雙創同期次高。 \n \n頎邦第三季及前三季本業獲利攀峰、但整體獲利僅改寫次高紀錄,主因去年第三季認列子公司蘇州頎中17.41億元釋股利益,墊高比較基期。若排除此一次性因素影響,第三季歸屬母公司稅後淨利為年增23.92%、前三季為年增58.49%,雙雙改寫新高。 \n \n頎邦第三季營運顯著成長,受惠美系客戶面板驅動IC及射頻IC封測訂單需求顯現,雖受電視面板需求疲弱影響,使營收成長略低於預期,但因電視面板驅動IC毛利率較低,產品組合改善帶動毛利率、營益率同創新高,使獲利成長優於營收,且成長幅度優於預期。 \n \n展望後市,隨著步入產業淡季,法人預估頎邦第四季營收將季減5~10%,但隨著電視面板庫存調整進入尾聲,年底需求可望受惠東京奧運重啟拉貨回溫,配合OLED驅動IC需求顯現,以及蘋果iPhone需求看增,可望使頎邦明年首季營運淡季逆強,上半年營運有撐。 \n \n同時,雖然部分手機改採OLED面板,造成薄膜覆晶(COF)封裝供需吃緊情況趨緩,但法人認為部分中低階產品改採COF趨勢不會改變,在玻璃覆晶封裝(COG)占比下滑、塑板覆晶(COP)及COF滲透率續揚下,認為對頎邦封裝單價並無太大差異。

  • 《半導體》電視庫存調整近尾聲,頎邦明年H1營運添柴

    《半導體》電視庫存調整近尾聲,頎邦明年H1營運添柴

    封測廠頎邦(6147)2019年第三季合併營收創新高,本土投顧法人出具最新報告,認為雖受電視訂單調整影響,第三季成長略低於預期,但看好毛利率將同步創高,隨著電視庫存調整近尾聲、iPhone及OLED訂單需求提升,可望挹注明年上半年營運表現。 \n \n投顧法人將頎邦評等自「中立」調升至「買進」,目標價則自74.4元略降至73.04元。頎邦今日股價開高後持穩盤上,最高上漲1.34%至60.7元,盤中維持小漲約0.5%態勢。不過,三大法人上周五轉站空方,昨日大幅賣超達3035張,其中外資賣超達3031張。 \n \n頎邦2019年9月自結合併營收18.02億元,月增0.5%、年減0.52%,仍創同期次高,帶動第三季合併營收54.48億元,季增8.04%、年增2.53%,改寫歷史新高。累計前三季合併營收151.63億元,年增13%,續創同期新高。 \n \n投顧法人認為,受電視訂單較疲弱影響,頎邦第三季營收成長略低於預期,但受惠於產品組合改善,看好毛利率可望突破34%、改寫新高,帶動獲利季增逾1成,獲利成長幅度將優於營收。 \n \n展望本季,由於步入產業淡季,投顧法人預估頎邦營收將季減5~10%,但電視歷經3~4季庫存調整後,年底可望受惠東京奧運重啟拉貨,帶動需求回溫,配合蘋果iPhone市場需求優於預期、可望追加訂單,以及接獲OLED訂單需求挹注,將挹注明年上半年營運表現。 \n \n投顧法人認為。雖然部分手機改採OLED面板,造成薄膜覆晶(COF)供需吃緊情況放緩,但部分中低階產品改採COF趨勢不會改變,在玻璃覆晶封裝(COG)占比下滑、塑板覆晶(COP)及COF滲透率續揚下,認為對頎邦封裝單價並無太大差異。

  • 櫃買指數 創高後拉回

     櫃買市場上周交投活絡,櫃買指數持續走落後補漲行情,上周五(25日)終於突破今年月4間144.82點高檔後拉回,三大法人主要買超精材(3374)、頎邦(6147)、中美晶(5483)、穩懋(3105)、環球晶(6488)等題材股,本周走勢持續受到市場注目以及期待。 \n 台股指數強勢攻堅,持續創29年新高11,347點、周線連兩紅(周漲幅1.04%),櫃買指數表現也不遑多讓,上周持續落後補漲走勢,25日櫃買指數突破今年4月間的144.82點,最高來到145.20點,之後短線獲利回吐賣壓震盪拉回,仍收144.12點波段高檔區,周線也拉出連兩紅(周漲幅0.92%)。 \n 觀察三大法人近期櫃買市場上櫃股票操作動向,上周淨買超金額達48.63億餘元,外資當周買超35.55億餘元最多,投信及自營商也各買超6.31億餘元及6.77億餘元。10月以來三大法人累計淨買超上櫃股票達108.69億餘元,也是以外資累計買超80.8億餘元居首位,投信及自營商分別累計買超億10.49餘元、17.4億餘元。 \n 檢視三大法人主要買超前十大上櫃熱門股,全數是電子股,顯示電子題材股持續是櫃買市場盤面主流,主要買超前兩大是精材及頎邦,三大法人周買超量各為6,220張、6,092張;接續是中美晶、台燿、元太、穩懋、環球晶、鈺太等,法人周買量介於2,200張到4,800張之間,而世界及金居也各獲法人買超1,653張、1,532張。 \n 精材及鈺太兩檔個股上周連續攻堅走揚,周股價漲幅各達19.79%、14.17%,精材25日盤中高檔59.4元以及鈺太同日盤中高檔157.5元,都是波段新高價,表現最搶眼;而頎邦、台燿、穩懋、世界、金居等周漲幅都高於2%。 \n 進一步觀察三大法人上周加碼高於千張個股,還有宏捷科(周買超量1,432張)、廣運(1,374張)、漢磊及迅得(均為1,329張)、良維(1,294張)、神盾(1,171張)、昂寶-KY(1,157張)、美時(1,146張)、力麒(1,013張)等,也都是近期交投活絡的熱門股。

  • 《半導體》後市不「利」,頎邦遭外資降評砍價

    日系外資出具最新報告,認為隨著捲帶式覆晶薄膜(Tape-COF)產能增加,多重逆風將使走揚趨勢自第四季起反轉,將使封測廠頎邦(6147)獲利後市承壓,除調降頎邦明年每股盈餘預期15%,並將評等自「中立」下修至「減碼」、目標價自77元調降至56元。 \n \n受外資看衰後市成長影響,頎邦今(16)日股價開低走低,早盤一度下跌4.1%至60.8元,盤中維持逾3%跌幅,在封測族群中表現最弱勢。三大法人近期仍偏多操作,上周合計買超頎邦589張,主要由外資買超2188張拉抬,投信及自營商則賣超達1599張。 \n \n日系外資認為,智慧型手機朝改採無邊框設計趨勢發展,使面板驅動IC(DDIC)用捲帶(Tape)供需吃緊、帶動平均單價(ASP)走揚,頎邦自去年初以來受惠此趨勢,提升捲帶、凸塊、測試及封裝報價,帶動獲利率提升,預期第三季毛利率可望再創歷史新高。 \n \n然而,日系外資也指出,在歷經1年半的順風趨勢後,面板驅動IC用捲帶已見多重逆風跡象。首先,明年蘋果新款iPhone將從薄膜覆晶(COF)轉向塑板覆晶(COP)封裝,並可能成為中國大陸OLED智慧型手機主流,由於COP不需使用捲帶,可能衝擊捲帶需求。 \n \n其次,日系外資預期隨著面板廠商持續精進技術、實現更精細間距,將獲得更多COF智慧型手機採用,將降低對捲帶需求。再者,電視對捲帶需求達整體7成,近期電視需求明顯轉疲,亦拖累近期捲帶需求。 \n \n最後,競爭對手易華電規畫重啟先前封存的減成法產能,預期年底前單月產能將新增2000萬,加上韓國廠商亦規畫將部分雙面法產能轉為減成法,使明年捲帶產能估增8%,日系外資認為,受上述4逆風因素影響,預期將使捲帶上升趨勢出現反轉。 \n \n日系外資認為,捲帶供需轉趨寬鬆,可能壓低頎邦第四季平均單價及獲利率、並在明年出現反轉,屆時頎邦可能必須降價因應,因此,雖將今年每股盈餘預期調升3%,但調降明年每股盈餘預期15%,並將評等自「中立」下修至「減碼」、目標價自77元調降至56元。

  • 頎邦獲利成長趨勢恐暫歇 外資憂連年衰退

    匯豐證券科技產業分析師洪希民指出,頎邦(6147)公布第二季財報,表現大致符合預期,但是,捲帶價格自2018下半年漲價以來、基期已高,揚升趨勢恐難延續,加上大尺寸面板驅動IC(DDI)需求走弱,將投資評等由「買進」降至「中立」。 \n頎邦除權息之後,股價迄今仍處貼息狀態,外資圈對頎邦的看法,也是多空交錯。匯豐證券於頎邦公布財報後降評,瑞銀證券則重申「賣出」投資評等,且推測合理股價估值只有51元,極為保守;相對地,瑞信證券仍維持對頎邦「優於大盤」投資評等,看法可謂南轅北轍。 \n洪希民指出,頎邦扣除掉去年的一次性收益,今年獲利受惠於觸控面板驅動IC(TDDI)成長,帶動薄膜覆晶封裝(COF)、測試的需求提升,加上捲帶單位售價提高,雙雙挹注毛利表現。不過,成長好光景恐怕無法延續到2020年。 \n匯豐提出三大論點,解釋降評頎邦的原因:一、捲帶價格經過一波漲價,已面臨基期較高的影響。二、捲帶價格2020年不容易再向上。三、大尺寸面板DDI需求弱化,抵銷了TDDI的成長動能。 \n根據保守派外資估算,頎邦2019年每股純益6.2元,至2020年降為5.61元、年減一成,2021年又會再年減6%,降至5.26元。 \n瑞銀證券對頎邦的「賣出」投資評等,則更偏向長期結構性憂慮。瑞銀認為,儘管華為第三季提供頎邦上檔空間,但續航力尚屬未知,尤其蘋果2020年三款新iPhone很可能都採OLED,意味頎邦明年來自蘋果營收貢獻可能驟減,此外,2020年新iPhone中,可能有兩款改採塑板覆晶封裝(COP)、取代COF,這將舒緩COF捲帶的供應緊張狀態,對頎邦進一步產生間接負面影響。

  • 今日股市備忘錄

     *除權息:鴻海、鴻準、漢翔、大聯大、頎邦、瑞儀 \n *法說會:亞德客-KY、台灣大、凌華、旺宏、友達、艾姆勒等 \n *SPO申購抽籤:樂士 \n *注意股票:奇鋐、泰碩、昇陽半導體、訊聯、精材、易飛網、應華等 \n *恢復原融資比率及融券保證金成數:霹靂 \n *降低融資比率1成及提高融券保證金1成:茂林-KY、常珵 \n *融券最後回補(暫停融券賣出):統一超、和碩、嘉澤、百和興業-KY、健策、中租-KY等 \n *恢復融券賣出:龍巖、崑鼎、台半、頎邦、中探針、宇峻等

  • 《半導體》H2營運看旺,頎邦填息近3成

    封測廠頎邦(6147)股東常會通過配發每股現金股利3.5元,今(25)日進行除息交易,參考價為64.8元。在下半年營運動能看旺下,頎邦今早開高穩揚,最高上漲1.57%至64.8元,填息率達約28.57%,盤中維持逾1%漲幅,穩健邁出填息步伐。 \n \n頎邦股價先前受華為遭禁風暴衝擊一路拉回,5月底下探54.6元的5個月低點,近期股價盤堅走揚,2個月來波段漲幅達23.62%。三大法人近期偏空操作,上周合計賣超6957張,本周迄今續賣超2264張。 \n \n頎邦受惠薄膜覆晶(COF)載板及封測、觸控面板感測晶片(TDDI)需求續強,2019年6月自結合併營收創18.51億元新高,月增4.91%、年增15.41%。第二季合併營收50.43億元,季增7.96%、年增18.57%,上半年合併營收97.14億元,年增19.87%,亦雙創同期新高。 \n \n展望後市,隨著時序進入產業旺季,且2020東京奧運帶動4K/8K高畫質電視需求增加,頎邦下半年COF及TDDI封測訂單需求暢旺,加上功率放大器(PA)及射頻(RF)晶片封測需求可望同步轉強,法人看好頎邦第三季成長動能將顯著轉強,下半年營運展望樂觀。 \n \n歐系外資日前出具報告,預期華為今年手機出貨量將恢復至2.2億支,對供應鏈訂單已見回溫。隨著蘋果iPhone啟動拉貨,6月營收表現未如市場預期悲觀,看好頎邦第三季營收季增9%,並同步調升今年獲利預期9%,給予「加碼」評等、目標價90元。

  • 新制勞退基金 護盤新功臣

     今年適逢選舉年,5月遇上中美貿易第11輪協商破局股市重挫,勞動局緊急撥款新制勞退基金210億元,是台股跌破年線到收復年線及月線的功臣之一,法人表示,關注新制勞退委外代操鍾愛的護盤名單,力拚6月底績效評比,是目前投資的重要參考方向之一。 \n 5月股市重挫,政府啟動護盤機制,將原本尚未撥款的新制勞退基金210億元,趁勢發放給委外代操業者,儘管發放資金並不多,但當時隨著局勢穩定,台股成功收復年線,緊接著月線也站穩。 \n 台股進入6月底前最後兩周的關鍵期,市場等待20日聯準會利率決策會議、G20高峰會,台股內部要留意6月底前的投信季底作帳行情及勞退委外代操業者拚績效行情,關注台股中哪些個股是新制勞退基金持股概況。 \n 最新統計顯示,今年新制勞退基金進入台股前10大股東名單的有台泥、亞泥、力山、台肥、中鴻、光寶科、廣宇、正崴、美律、中信金、景碩、聯詠、欣銓、達興材料、世界、頎邦、台郡、景碩、力旺、貿聯-KY、臻鼎-KY、GIS-KY、南電等。同時,新制勞退基金持股名單中,今年持股張數高於去年的儒鴻、智邦、台光電、京元電子、啟碁、南茂、雙鴻、新日興、嘉澤、台積電等個股。 \n 上述個股名單中,近期5個交易日投信也布局加碼的個股,計有台泥、雙鴻、美律、亞泥、台郡、中信金、世界、欣銓、正崴等個股。隨著投信、新制勞退基金委外代操衝刺第二季底的績效,兩大力道同步作多的個股值得留意。 \n 散熱模組大廠雙鴻近期股價漲幅不小及價量變化太大,被主管機關列為注意股票。台泥、亞泥這兩檔個股技術面呈現多頭排列,在中美貿易戰下,股價及財務上有亮眼的表現,相當不容易。 \n 2018年股東權益報酬率(ROE)達到12.09%的中信金,除了外資積極布局買超外,去年新制勞退基金持續增加持股,並首度躍為中信金前10大股東之一,目前持股比例為1.57%。 \n 德信證券自營部副總吳文彬說,勞動局將新制勞退基金撥款給委外代操業者,每年都會進行績效評比,若績效太差,也會直接將名單排除在外,因此競爭相當激烈,代操經理人的壓力相當大。 \n 最佳的例子就是去年新舊制勞退基金力推的國巨,隨著股價的重挫,經理人熬不壓力,必須進行砍倉,今年新舊制勞退基金已經不再是國巨的前十大股東,由國壽及南山人壽遞補上。

  • 訂單不給力 大摩同砍DDI雙雄股價

     中美貿易戰摩擦未見止息,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻發現,不少電子供應鏈面臨更具體的訂單流失,尤以大尺寸面板驅動IC(DDI)為甚,除下修聯詠(3034)、頎邦(6147)推測合理股價,更研判主要DDI晶圓代工廠世界(5347)受害最深,降評「劣於大盤」、推測股價估值僅53元。 \n DDI大廠聯詠於6日股東會上,釋出基於華為事件影響,下修下半年電視與智慧機需求展望。大摩估計,聯詠的電視系統級晶片(SoC)、大尺寸DDI,占總營收三至四成,頎邦的薄膜覆晶封裝(COF)應用在電視上,貢獻度也差不多。一旦美國對從大陸進口的電視加徵懲罰性關稅,一來恐使終端需求急凍,更會讓面板相關供應鏈獲利大大受到壓縮。 \n 儘管聯詠在高端大尺寸DDI與AMOLED DDI占據產業優勢地位,現金殖利率有有5~6%水準,但是受大陸客戶疲軟與總體經濟風險拖累,將導致股價壓力難消,摩根士丹利因而降推測合理股價至149元。 \n 詹家鴻指出,世界是大尺寸DDI主要晶圓代工供應商,基於中美貿易戰導致產業景氣受挫、訂單下滑,整合設計製造廠(IDM)委外給世界的代工需求也會減緩;此外市場並未正視來自三星8吋晶圓代工激烈競爭,再加上併購的格芯(GLOBALFOUNDRIES)新加坡8吋廠產能難填滿,明年對獲利與現金流的拖累程度會更嚴重。 \n 事實上,大摩5月下旬才降評世界至「中立」,短短不到一個月時間,再度降評至「劣於大盤」,便是基於上述需求下滑的影響變數。 \n 外資估計,世界今年每股純益將從去年的3.73元,衰退超過一成至3.2元;明、後年各為3.32與3.55元,成長動能略嫌不足,另以2020年獲利估算,本益比高達17.6倍、股價淨值比達3.2倍,是三檔個股中評價最貴者。 \n 至於頎邦雖然未能倖免於需求減弱的衝擊,詹家鴻說明,就算經過近期對頎邦財務調整,2020年推估本益比也才10倍,長線題材並未消失,只是需要時間回復,報酬風險比具吸引力,只將推測股價估值降到70元,維持「優於大盤」投資評等。

  • 《熱門族群》後市遭外資看淡,欣興、頎邦跌跤

    華為遭禁風暴衝擊台廠供應鏈,外資出具最新報告看淡營運後市動能,IC載板暨印刷電路板(PCB)廠欣興(3037)及封測廠頎邦(6147)均被給予「賣出」評等。受此拖累,加上今日大盤大跌逾150點,欣興及頎邦股價今日雙雙重挫。 \n \n頎邦今日股價開低走低,盤中爆量重挫9.74%至55.6元,創去年11月底以來半年波段低點,近12個交易日已拉回修正25%。欣興今日同步開低走低,盤中重挫8.54%至27.85元,為2個月來低點。 \n \n歐系外資認為,華為中階智慧型手機改採薄膜覆晶封裝(COF)及觸控面板感應晶片(TDDI)趨勢最積極,華為遭禁使其未來需求生變,存有下修風險。同時,明年蘋果新款iPhone可能停售LCD版本、或部分AMOLED版改採COP封裝,對COF封裝依賴度可能生變。 \n \n歐系外資認為,市場未正視明年新款iPhone規格變化對頎邦營運造成的影響程度,可能導致頎邦明、後年每股盈餘下滑,將頎邦評等自「買進」驟降至「賣出」,目標價自85元砍至51元。 \n \n而國內投顧法人亦轉趨看守對頎邦後市,認為第二季營收雖可望季增5~10%,但歷經1年來的高成長後,在智慧型手機需求趨緩、無更進一步利多消息下,預期下半年營收成長動能將趨緩,將評等自「買進」降至「中立」,目標價自80元調降至74.4元。 \n \n欣興受惠ABF覆晶球閘陣列載板(FCBGA)需求強勁,2019年首季營運表現優於預期。董事會日前通過擴增高階IC覆晶(Flip Chip)載板廠投資計畫,預計今年起至2022年的4年期間投資約200億元,發展高階先進IC覆晶載板利基技術。 \n \n日系外資先前預期,FCBGA載板供需近期持續吃緊,且認為欣興規畫藉由擴增高階IC覆晶載板廠,將FCBGA載板產能擴增4成,顯示半導體大廠需求強勁,調升欣興今、明年獲利14%、28%,維持「買進」評等、目標價自31.1元調升至39元。 \n \n不過,欣興股價近期亦受華為遭禁風暴拖累回檔,且美系外資認為,欣興規畫擴增高階IC覆晶載板廠,估使欣興1年資本支出增加100~150億元,使2021年折舊費用上升,對毛利率造成潛在影響,認為目前評價已反應利多,給予欣興「賣出」評等、目標價27元。 \n \n法人指出,欣興近年營運好轉,除了受惠ABF載板市場價格及需求同步提升帶動,先前斥資逾百億元、替美系客戶興建的FCBGA廠折舊攤提漸入尾聲,亦推助營運績效持續改善。此次規畫4年再斥資200億元擴產,將增添未來折舊攤提壓力,可能壓抑獲利表現。

  • 接單報喜 頎邦營運一路旺到Q4

     面板驅動IC封測廠頎邦(6147)第一季順利調漲薄膜覆晶(COF)基板及封測代工價格,加上整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測接單暢旺,推升第一季歸屬母公司稅後淨利達9.75億元,較去年同期大增1.6倍,每股淨利1.50元優於市場預期。 \n 頎邦手中COF基板及封測訂單已滿到年底,TDDI接單看旺到下半年,法人看好營運可望一路旺到第四季。 \n 另外,頎邦去年合併營收187.25億元,在認列出售頎中持股的業外獲利後,全年歸屬母公司稅後淨利達45.15億元,每股淨利6.95元。頎邦董事會上周通過今年每普通股擬配發3.5元現金股利,以3日收盤價72.7元計算,現金殖利率約4.8%。 \n 頎邦第一季調漲COF基板價格,COF封測及TDDI封測接單暢旺,雖然射頻元件封裝接單情況不盡理想,但第一季仍繳出亮麗成績單,合併營收季減12.0%達46.71億元,較去年同期成長21.3%,平均毛利率維持在32.1%高檔,較去年同期大增10.3個百分點,代表本業營業利益季減16.2%達11.82億元,較去年同期大增逾1.1倍。 \n 頎邦第一季獲利表現強勁,歸屬母公司稅後淨利9.75億元,較去年第四季成長43.2%,與去年同期相較大幅成長1.6倍,表現優於市場預期,每股淨利1.50元。法人看好頎邦第二季在Android陣營智慧型手機拉貨動能下,合併營收可望回升5~10%,下半年在美系手機大廠新單到位後,可望看到單月及單季營收歷史新高。頎邦不評論法人預估財務數字。 \n 對頎邦來說,今年在驅動IC封測事業最大的成長動能,包括受惠於手機面板窄邊框及全螢幕設計,面板驅動IC採用COF的滲透率提升,來自於COF基板及COF封測代工訂單強勁且價格調漲。 \n 至於TDDI今年接單暢旺,且開始轉向採用COF基板及封測製程,有助於明顯推升平均價格(ASP)及毛利率表現。 \n 頎邦上半年在射頻元件封裝接單情況不盡理想,所幸美系手機大廠今年下半年回頭改用原本供應商的功率放大器(PA)及射頻元件,頎邦下半年相關封測接單可望出現強勁成長,全年接單量將較去年成長20~30%。也因此,法人看好頎邦今年營運逐季轉強,將一路旺到下半年。

  • 《業績-半導體》頎邦Q1淡季獲利雙升,改寫歷史次高

    封測廠頎邦(6147)受惠薄膜覆晶(COF)載板及封測、觸控面板感測晶片(TDDI)需求續強,在漲價效益及業外轉盈挹注下,2019年首季稅後淨利「雙升」至9.75億元,改寫歷史次高,每股盈餘1.5元,淡季營運逆強,營運後市動能看俏。 \n \n頎邦2019年首季合併營收46.71億元,雖季減11.97%、仍年增21.31%,續創同期新高。毛利率32.06%、營益率25.3%,雖較去年第四季33.98%、26.58%略降,仍較去年同期21.81%、14.55%顯著躍升,本業獲利表現持穩高檔。 \n \n在本業獲利持穩高檔、業外顯著由虧轉盈下,頎邦首季稅後淨利達9.75億元,季增達43.16%、年增達1.6倍,一舉改寫歷史次高,每股盈餘1.5元,優於去年第四季1.05元及同期0.58元,淡季獲利逆勢「雙升」,表現優於市場預期。 \n \n法人指出,頎邦首季功率放大器(PA)及射頻(RF)晶片封測需求雖轉弱,但COF載板及封測、TDDI封測需求續強,配合調漲效益顯現,使本業營運持穩高檔。同時,業外收益0.53億元,較去年第四季虧損5.42億元、同期虧損1.55億元大幅轉盈,增添獲利動能。 \n \n展望第二季,法人認為,隨著安卓陣營續推出新款智慧型手機、展開拉貨,配合功率放大器及射頻IC訂單回溫,看好頎邦營收可望季增5~10%,改寫歷史新高。同時,COF載板供給缺口擴大,頎邦首季已調漲載板報價,封測代工報價亦可望調漲,增添營運成長動能。 \n \n頎邦2018年合併營收187.25億元,年增16.39%,毛利率28.65%、營益率20.83%雙登近8年高點。加上認列蘇州頎中釋股利益挹注,稅後淨利倍增至45.14億元,每股盈餘6.95元,營收、獲利、EPS齊創新高。董事會決議擬配息3.5元,6月14日召開股東常會。

  • 《半導體》頎邦擬配息3.5元,Q2營運動能看俏

    封測廠頎邦(6147)董事會通過股利分派案,擬配發每股現金股利3.5元,金額創歷史新高,但盈餘配發率約50.36%,則為近8年低點,以今(3)日收盤價72.7元計算,現金殖利率約4.81%。公司將於6月14日召開股東常會,增選1名獨董。 \n \n頎邦受惠本業營運動能暢旺,2018年合併營收187.25億元,年增16.39%,毛利率28.65%、營益率20.83%,雙創近8年高點。加上認列蘇州頎中釋股利益挹注,稅後淨利45.14億元、較去年倍增,每股盈餘6.95元,營收、獲利、EPS齊創新高。 \n \n頎邦2019年首季自結合併營收46.71億元,雖季減11.97%、仍年增達21.31%,續創同期新高。法人指出,頎邦首季功率放大器(PA)及射頻IC(RFIC)接單轉弱,但薄膜覆晶封裝(COF)載板及觸控面板感測晶片(TDDI)需求續強。 \n \n展望第二季,法人認為,隨著安卓陣營續推出新款智慧型手機、展開拉貨,配合功率放大器及射頻IC訂單回溫,看好頎邦營收可望季增5~10%,改寫歷史新高。同時,COF載板供給缺口擴大,頎邦首季已調漲載板報價,封測代工報價亦可望調漲,增添營運成長動能。

  • 內外皆美 頎邦去年EPS6.95元

     面板驅動IC廠頎邦(6147)昨(27)日公告去年財報,合併營收187.25億元創下歷史新高,由於去年出售頎中股權予大陸京東方集團,在認列業外獲利情況下,去年歸屬母公司稅後淨利45.15億元亦創歷史新高,每股淨利6.95元。今年上半年智慧型手機晶片生產鏈進入庫存調整,但頎邦接單暢旺,法人預估今年營收將再創新高。 \n 頎邦昨日公告去年財報。受惠於美系及大陸手機大廠LCD驅動IC的薄膜覆晶(COF)封測訂單湧入,加上整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單強勁,去年第四季合併營收53.07億元約與上季持平,平均毛利率季增1.5個百分點達34.0%,營業利益季增11.5%達14.11億元,由於提列業外損失,單季歸屬母公司稅後淨利達6.81億元,每股淨利1.05元。 \n 頎邦去年合併營收年增16.4%達187.25億元,創下年度營收歷史新高,平均毛利率年增6.6個百分點達28.7%,營業利益衝上39.00億元,較前年大幅成長46.5%,在認列出售頎中持股的業外獲利後,全年歸屬母公司稅後淨利達45.15億元,較前年成長逾1倍,每股淨利6.95元。 \n 今年以來智慧型手機晶片生產鏈進入庫存調整,但因COF基板及封測產能供不應求,加上TDDI晶片封測訂單維持高檔,頎邦公告元月合併營收月增0.3%達17.55億元,與去年同期相較成長22.9%,表現優於預期。法人預估頎邦第一季營收僅季減低個位數百分比,至於第二季接單轉旺,營收將創歷史新高。 \n 法人表示,第一季雖然面臨半導體生產鏈庫存去化壓力,但頎邦對部份產品線調漲價格,加上蘋果iPhone XR降價後,驅動IC的COF封測訂單在農曆年後回流,加上大陸手機廠持續提高TDDI採用比重,TDDI封測代工價格比傳統玻璃覆晶(COG)封測價格倍增,頎邦上半年營運表現將看不到淡季效應。 \n 此外,頎邦除了在驅動IC封測接單暢旺,布局多年的射頻IC(RFIC)封測業務也隨著5G應用開始回升。5G智慧型手機支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)兩大頻段,手機端或基地台所採用的RFIC數量大幅增加,可望帶動頎邦RFIC封測接單明顯放量。 \n 法人樂觀預期頎邦今年全年合併營收將超過200億元大關,再創年度營收歷史新高,今年雖然沒有業外獲利認列,但全年仍可望賺逾半個股本。頎邦不評論法人推估財務數字。

  • 外資大小通吃 櫃買同步作多

     外資大小通吃!外資不止針對集中市場火力全開,同步積極買超櫃買市場,接棒國內投信逢高調節壓力,外資本波買超中型股以頎邦(6147)最多。 \n 外資本波段全力作多台股,集中市場及櫃買市場齊買超。統計金豬年以來買超集中市場達601.45億元,櫃買市場買超上櫃股票達122.22億元,合計買超達723.67億元,買超中小型股的力道是相當積極。 \n 對照擅長操作中小型股的國內投信,近期在中小型股有呈現逢高減碼的跡象,投信本周2個交易日賣超櫃買市場約0.72億元。 \n 市場擔憂中美兩國協商利多出盡以及台股將進入228連續假期,資金逢高調節,26日櫃買指數失守5日線;從盤後籌碼觀察,外資無畏連假不確定因素仍積極買超櫃買市場,26日買超0.84億元,為連三日買超。 \n 統計外資金豬年以來買超櫃買市場122.22億元且近三個交易日也站在買超的個股有頎邦、廣明、美時、中光電、立端、世界、台燿、新鉅科、譜瑞-KY、兆利、群聯、順達等。 \n 台新投顧副總黃文清說,上述個股都近期營運具有基本面、題材面的熱門股,包括5G網通、機器人、生技醫療、折疊智慧型手機、多鏡頭智慧型手機、高速充電等相關供應鏈。 \n 頎邦1月營收17.54億元,年增22.94%,法人看好頎邦第一季營運的動能來自於非蘋陣營大量採用COF及TDDI方案,估計第一季營收將年增二成以上。籌碼面部分,外資已經連續6個交易日買超頎邦。 \n 外資連續五個交易日買超世界,看好理由是8吋產能代工產能將持續緊俏、IDM釋單趨勢明確,車用工控產品占比持續提升以及擴產將帶動未來成長動能。世界董事會宣布每股配發3.2元,殖利率約在4.6%,殖利率佳。 \n 外資連二買超的譜瑞-KY主要受惠在高速傳輸的需求隨資料量放大而持續增加。eDP轉換1.3/1.4規格,有助出貨單價提升,第一季展望優於預期,PCIe 4.0產品貢獻將於2020年啟動。

  • 《業績-半導體》頎邦去年營運寫3高,每股賺6.95元

     封測廠頎邦(6147)公布2018年合併營收187.25億元,年增16.39%。毛利率28.65%、營益率20.83%,雙創近8年高點。稅後淨利45.14億元、較去年倍增,每股盈餘6.95元,締造營收、獲利、每股盈餘齊創新高的「三高」佳績。公司將於6月14日召開股東常會。 \n 頎邦去年第四季合併營收53.06億元,僅季減0.14%、年增22.33%,創同期新高、歷史次高,毛利率33.98%、營益率26.58%同步改寫新高。惟受業外轉虧5.42億元影響,稅後淨利6.81億元,季減74.86%、年減12.46%,每股盈餘1.05元,淡季表現仍有撐。 \n  \n \n 智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計,使面板驅動IC改採薄膜覆晶封裝(COF),帶動去年COF封裝及捲帶(Tape)需求成長。而陸系新款手機改採觸控面板感測晶片(TDDI)滲透率增加,因測試時間較傳統DDIC增加2~3倍,雙重因素使市場產能供需轉趨吃緊。 \n 法人認為,頎邦受惠市場需求暢旺、漲價效益顯現,本業營運動能暢旺,配合第三季認列蘇州頎中釋股利益,帶動去年營運締造「三高」紀錄。去年第四季本業淡季逆強,業外出現較大虧損,主因例行性重新評估資產價值、認列5億元無形資產減損,影響獲利表現。 \n 頎邦2019年1月自結合併營收17.54億元,月增0.34%、年增22.94%,續繳「雙升」佳績、改寫同期新高。投顧法人認為,受惠COF及TDDI需求動能續強、調漲部分品項價格、近期iPhone XR降價帶動訂單回流下,頎邦首季營運仍可維持高檔。 \n 投顧法人對頎邦今年營運後市維持正面看法,看好TDDI滲透率可望自22%提升至30~35%,智慧型手機改採COF趨勢不變、蘋果iPhone XR降價帶動需求回溫,加上非驅動IC業務成長動能亦看旺,維持「買進」評等不變,目標價自63元調升至80元。 \n \n

  • 台灣權王-凱基證券 資金回流 大盤短期拚補漲

     1月底聯準會釋出鴿派言論,以及美中結束連兩日在華盛頓的貿易磋商後,川普樂觀看待美中將達成有史以來最大的協議,帶動農曆封關期間美股四大指數大漲2~5%;在貨幣寬鬆與貿易協商的利多下,使國際股市偏多,有利資金回流,台股短期將具補漲空間。 \n 展望2019年,雖然部分投資人對下半年產業復甦保有疑慮,然法人彙整近期美股與台股指標企業對後市的看法,普遍認為「1H19保守,2H19樂觀」,2H19樂觀主要基於季節型旺季的預期。標的選擇上,投資人可留意2020年將受惠於需求回溫且市占持續擴張的台積電;並持續看好特定IC設計業者在2019年的表現超越其他無晶圓廠同業,包含譜瑞將受益於高速介面需求與eDP升級的需求增加,聯詠也將成為AMOLED在智慧手機中趨勢的受益者;再者,CoF需求起飛對頎邦而言是一大利多。 \n 投資人若看好相關個股,善用權證即可以小資金進行波段操作,參與個股行情。權證選擇上,可挑選到期日60天以上、價外15%內且造市品質優良(權證掛單量穩定,波動率穩定的造市商)之認購權證,投資人也可以運用「凱基權證網」(http://warrant.kgi.com/)快速搜尋相關權證。

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