搜尋結果

以下是含有驍龍765的搜尋結果,共04

  • 海思推麒麟820 將與聯發科天璣1000搶市

    海思推麒麟820 將與聯發科天璣1000搶市

    華為旗下的IC設計公司海思,正著為其麒麟810 Soc(系統單晶片)研發繼任產品:麒麟820 Soc,市場定位將與高通驍龍765G和聯發科天璣1000相同,都是介於高中階等級。 根據GizmoChina的報導,華為目前正在開發名為麒麟820晶片組,將採用三星6奈米製程。據傳它將成為該公司的首款中階5G SoC。華為可能會在2020年上半年上市。 三星將使用6奈米 EUV技術製造麒麟820 SoC。與三星的7奈米技術相比,這將提供更多的佈局優勢。它還將使麒麟820晶片組更緊湊,並降低功耗。它的配備將包括一個內置的5G數據機晶片,同時支持SA和NSA標準。至於CPU,SoC將運用ARM Cortex-A77內核。 麒麟820晶片組的密度可能比其前代產品提高18%。該晶片組將採用新發布的高通驍龍 765G和聯發科技天璣1000同級的高階中端處理器。 海思麒麟820預計將於今年第二季度開始量產。華為Nova 7和榮耀 10X可能是首款採用麒麟820 Soc的智慧手機。

  • 三星2019賣出670萬支5G手機

    三星2019賣出670萬支5G手機

    三星電子今天宣布,它在2019年推出了超過670萬支Galaxy 5G智慧手機,超過了該公司先前設定的目標。 三星電子副總裁June Hee Lee在9月份表示,在柏林消費電子展(IFA)的講話時,已經售出了超過200萬支三星5G智慧手機,該公司預計到年底將這個數字將成長一倍。 根據Counterpoint Research的報告,該公司今天還表示其設備佔全球5G智慧手機市場的53.9%。它將在2020年第一季度在韓國發布其下一代5G平板電腦Galaxy Tab S6 5G。 預計該公司將於2月推出配備5G的Galaxy S11機型。儘管目前沒有iPhone支持5G,但蘋果分析師郭明錤在7月份預測,預計今年蘋果公司將推出的所有三個版本的設備都將支持5G。高通(Qualcomm)的驍龍865和765的發布,意味著今年更多的製造商將能夠提供支持5G的中高階智慧手機,這可能有助於恢復低迷的銷售。

  • 大咖獨厚台積電!三星慘掉肥單爆大陰謀

    大咖獨厚台積電!三星慘掉肥單爆大陰謀

    高通本月初發表旗艦級晶片驍龍(Snapdragon)865,並選擇由台積電負責生產代工,高通的說法是基於代工廠產能和技術考量,但韓媒大爆內幕,認為高通是擔心S 865晶片技術被三星偷走,趁機優化三星自家Exynos系列晶片。 高通這次最新亮相的三款5G處理器,包括旗艦級的驍龍865,由台積電7奈米製程吃下代工肥單,而中階的驍龍765、驍龍765G,則由三星的7奈米製程所生產。 高階處理器之所以下單給台積電,高通的解釋是,選擇晶圓代工廠考量的因素包括晶片技術和供應能力等。不過,Business Korea爆料指稱,三星的7奈米布局較台積電提早好幾個月,仍無法吃到高階S 865訂單,只分配到中階S765、S765G,真正原因是高通擔心三星抄襲晶片的製程技術。 報導指出,蘋果A系列處理器和華為海思的情況也相同,選擇交給台積電代工,就是為了保持自家技術的優勢,不讓三星Exynos晶片超前。 由於,三星不僅是一家掌握晶片設計技術的公司,還是晶圓代工巨頭,上下游整合一條龍全包,各家廠商憂心訂單若全給三星,商業機密恐遭竊取,影響自身競爭力。

  • 7奈米慘輸台積電!陸媒爆三星最大敗筆

    7奈米慘輸台積電!陸媒爆三星最大敗筆

    全球晶圓代工市占台積電以52.7%穩居龍頭,競爭對手三星以17.8%排名第2,但市占僅剩台積電的1/3,導致三星恐面臨邊緣化危機。快科技報導,為了搶奪客戶,三星打算「自砍」代工價格,以犧牲利潤的方式來拿下更多市場。 據集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院指出,受惠業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期,預估今年第4季全球晶圓代工總產值將季增6%,全球市占前3名,台積電以52.7%穩居龍頭,三星17.8%排名第2,格芯以8%居第3;顯見台積電獨大的領先地位,競敵三星努力追趕也難以撼動。 在7奈米先進製程中,三星選擇一步到位、搶先導入極紫外光(EUV)微影技術,反而錯失1年的卡位黃金期,造成一票客戶包括蘋果、華為、超微、高通、賽靈思等訂單都流向台積電。 報導指出,三星是否打折代工價搶單,仍須進一步確認,但近期包括如高通驍龍765、765G晶片與百度AI晶片「崑崙」等都下單給三星,可見其客戶確有增多的態勢。

回到頁首發表意見