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以下是含有高密度封裝的搜尋結果,共09

  • 軟板及軟硬結合板 掌握全球電路板產業的未來新商機

    軟板及軟硬結合板 掌握全球電路板產業的未來新商機

     隨著電子科技的蓬勃發展,「電路板」(PCB)不僅是供應鏈中的要角,也成為現今台灣的重要產業之一。即便2020年受到新型冠狀肺炎疫情衝擊,雖然與電路板相關之上游材料供應亦一度受到停工的影響,不過在復工迅速及多數廠商仍有其它不受影響地區之產能調配的情況下,原物料的供應影響輕微。

  • 車載電子需求大增 意法半導體推車規TVS搶市

    IDM大廠意法半導體(STMicroelectronics)新推出之ESDCAN03-2BM3Y車規低電容雙通道瞬態電壓抑制器(TVS)為汽車CAN和CAN-FD提供高性能的電壓抑制保護,產品封裝小,性能領先市場。

  • 《半導體》日月光攜手西門子 打造先進封裝驗證解決方案

    日月光投控(3711)攜手西門子數字工業軟體公司,協同合作新設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的IC封裝技術與高密度連結設計,且能在執行實體設計前和設計期間,使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

  • 朱晏民專欄-Chiplet晶片三利多 為半導體活血

     隨著晶片微縮技術突破日趨困難,摩爾定律(Moore's Law)原本設定每兩年單一晶片電晶體數量翻倍的周期,已延長到約兩年半甚至三年。然而近年來,半導體產業爆紅的小晶片(Chiplet)技術,很有可能延緩摩爾定律物理極限所帶來的衝擊,並使半導體產業回復到原先以兩年為基準的發展周期。

  • 延續摩爾定律… 台積晶圓級封裝升級

     晶圓代工龍頭台積電針對先進封裝打造的晶圓級系統整合技術(WLSI)平台,透過導線互連間距密度和系統尺寸上持續升級,發展出創新的晶圓級封裝技術系統整合晶片(TSMC-SoIC),除了延續及整合現有整合型扇出(InFO)及基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)技術,提供延續摩爾定律機會,並且在系統單晶片(SoC)效能上取得顯著的突破。

  • Micro LED 多國業者競相投入

     LED廠預估Micro LED可望在3~5年後步入量產,光電協進會(PIDA)產業分析師陳逸民也預估,Sony試作的Micro LED採用600萬顆LED晶片,進行高密度封裝,若進階到4K/8K解析度領域,勢必面臨更高門檻,因此Micro LED應會先從中小尺寸著力,預估2020年才有機會步入商業化量產。

  • 研調:LED照明需求Q3持平

     LEDinside表示,第3季LED背光庫存偏高,訂單能見度降低至1-2個月,照明用LED需求則持平,市場價格競爭持續激烈。

  • 日月光攜手博世 開發先進微機電元件

    全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(2311)今日宣佈獲得博世(Bosch Sensortec GmbH)指定為主要的製造與技術合作夥伴,雙方共同合作研發生產先進感測器元件。藉由日月光研發的先進晶圓級封裝技術,博世已成功上市業界最小尺寸3軸微機電加速度計。此感測器的功能特色是將先進晶圓級晶片封裝技術的晶片訊號轉換為數位介面,這個技術可以應用在高整合度且低功耗的消費性電子產品。

  • 擎力科技 去年營業額三級跳

    擎力科技 去年營業額三級跳

     在虹冠電子亮麗掛牌後,國內同樣專業於電源管理IC的資優生-擎力科技,業務量正逐年攀升,去年營業額與前年相較成長約80%,可看出公司已步入軌道,且積極拓展LED領域,研發更具效率及解決散熱問題之新產品,目前已開始規劃上市櫃計畫。

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