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以下是含有高密度封裝的搜尋結果,共27

  • 上詮 每股配息0.5元

    上詮 每股配息0.5元

     上詮(3363)23日股價盤中急拉直奔漲停板價100.5元直至終場,雖然本益比已高,但漲勢仍凌厲。

  • 上詮以資本公積配息 每股配0.5元

     上詮(3363)22日董事會通過以資本公積配發現金股利0.5元,並訂3月11日為除息交易日,現金股利發放日為3月29日。

  • 布局玻璃基板 家登搶得先機

    布局玻璃基板 家登搶得先機

     先進封裝2023年成為全球半導體新顯學,因供給奇缺、市場需求長線看好,帶動整個半導體供應鏈均視切入此一領域為營運發展目標。家登董事長邱銘乾表示,家登已掌握玻璃基板先進封裝製程發展,並和全球重要玻璃大廠合作研發,客戶已進行驗證中,預計今年底前可望小量出貨,2025年擴大對營運的貢獻。

  • 熱門股-上詮 強勢突破整理區間

    熱門股-上詮 強勢突破整理區間

     光通訊股上詮(3363)11日股價強勢向上突破整理區間,終場大漲6.94%,收在70.9元。上詮成立於1995年,公司願景現定位為高速傳輸光學連接器件與矽光封裝關鍵供應商,提供高速傳輸研發所需高密度、高芯數光纖陣列連接(FAU)技術、滿足客戶高速運算頻寬需求,開發光學共同封裝(CPO)技術。

  • 龍華科大攜手電電公會 開辦「高速傳輸電子構裝技術」課程

    龍華科大攜手電電公會 開辦「高速傳輸電子構裝技術」課程

    龍華科技大學攜手台灣區電機電子工業同業公會,開辦「高速傳輸電子構裝技術實務」課程,關注現今科技產業備受關注的高速傳輸設計及測試技術相關的專業訓練,以引導學員洞悉先進電子構裝產業的發展趨勢,協助學員掌握產業發展契機,並培養學員習得高速傳輸電子構裝的知識與技能,提升自我的職場競爭力,成為產業亟需的實務人才。

  • 半導體封裝材料 2027營收上看298億美元

     根據《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預估在封裝技術創新的強勁需求帶動下,全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元,成長至2027年的298億美元,複合年增長率(CAGR)達2.7%。

  • 日月光推出新一代FOPoP先進封裝技術

    日月光投控旗下日月光半導體宣布最先進的扇出型堆疊封裝(Fan-Out-Package-on-Package,FOPoP)滿足移動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。日月光VIPack平台中的FOPoP將電氣路徑減少3倍,頻寬密度提高8倍,使引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。FOPoP是解決複雜集成需求的重要封裝技術,有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子(SiPh)應用產品的下一代解決方案。

  • 《半導體》日月光攻先進封裝 FOPoP 低延遲高頻寬添優勢

    日月光投控(3711)旗下,日月光半導體周三宣布最先進的扇出型堆疊封裝(Fan-Out-Package-on-Package,FOPoP)滿足移動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。日月光VIPack平台中的FOPoP將電氣路徑減少3倍,頻寬密度提高8倍,使引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。FOPoP是解決複雜集成需求的重要封裝技術,有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子(SiPh)應用產品的下一代解決方案。

  • 突破西方晶片科技禁運 陸國產小晶片4nm封裝開始量產

    突破西方晶片科技禁運 陸國產小晶片4nm封裝開始量產

    用先進的封裝技術連接功能不同的數個晶片以達到先進製程晶片功能的小晶片(chiplet,又稱晶粒)技術,被視為中國突破美國晶片科技禁運的捷徑,這項技術快速追趕下,大陸業者長電科技開發的先進封裝技術已開始為國際客戶進行的4nm多晶片封裝量產。

  • 南茂科技 封測產能表現優

    南茂科技主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。南茂科技為台灣記憶體封裝測試領導廠商,其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名更達全世界第二位。

  • 異質整合國際論壇 重量級企業齊聚

     SEMI國際半導體產業協會於9月13、15、16日舉辦SEMICON Taiwan 2022「異質整合國際高峰論壇」,邀請台積電、AMD、日月光、友達光電、Cisco、Lam Research等企業重量級業者齊聚探討近年來最重要的產業趨勢與發展關鍵。

  • 台灣國際半導體展 聚焦技術升級

     全球最具影響力的半導體展會-台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2022),將於14~16日在台北舉行。此一世界級的的技術交流平台,尤以異質整合國際高峰論壇,為其中規模最大的熱門議題之一,今年將串聯國內外廠商及業界主管,於論壇中探討創新技術開發進程,探索延續半導體產業發展的下一個關鍵動能。

  • 陸手機龍頭強攻半導體業  台晶片業者揭最大挑戰

    陸手機龍頭強攻半導體業 台晶片業者揭最大挑戰

    根據《財訊》報導,三月底的華為年度報告發布會上,華為收入大減,以及華為公主孟晚舟的現身,搶走了大部分的關注,也因此,沒有多少人注意到華為在這場活動中揭露的幾個重要訊息,也就是華為要怎麼繼續在半導體這條路上走下去。

  • 日月光吳田玉:異質整合 封裝技術要有更大突破

    日月光吳田玉:異質整合 封裝技術要有更大突破

    日月光半導體執行長吳田玉指出,未來十年,半導體產業最大的質變就是異質整合。在實際應用上,從單純的計算、通訊跨界到智慧工廠,自動駕駛、物聯網、人工智能、各式消費性電子產品等其他多元領域。

  • 《電子零件》欣興Q3營收再攀峰 法人續看讚後市

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)雖略受中國大陸限電影響,2021年9月營收仍創次高,帶動第三季營收雙位數「雙升」再創新高,表現優於預期。投顧法人持續看好載板供需吃緊,但鑑於限電影響不確定性,維持「增加持股」評等、目標價小升至178元。

  • 軟板及軟硬結合板 掌握全球電路板產業的未來新商機

    軟板及軟硬結合板 掌握全球電路板產業的未來新商機

     隨著電子科技的蓬勃發展,「電路板」(PCB)不僅是供應鏈中的要角,也成為現今台灣的重要產業之一。即便2020年受到新型冠狀肺炎疫情衝擊,雖然與電路板相關之上游材料供應亦一度受到停工的影響,不過在復工迅速及多數廠商仍有其它不受影響地區之產能調配的情況下,原物料的供應影響輕微。

  • 車載電子需求大增 意法半導體推車規TVS搶市

    IDM大廠意法半導體(STMicroelectronics)新推出之ESDCAN03-2BM3Y車規低電容雙通道瞬態電壓抑制器(TVS)為汽車CAN和CAN-FD提供高性能的電壓抑制保護,產品封裝小,性能領先市場。

  • 《電子零件》南電3月、Q1營收齊登第4高 Q2動能增溫

    IC載板暨印刷電路板大廠南電(8046)隨著工作天數及產線生產恢復,2021年3月合併營收雙位數「雙升」至38.66億元,使首季合併營收維持108.55億元高檔,雙創同期新高、歷史第4高佳績。由於需求持續暢旺及新產能開出,法人看好第二季成長動能將顯著增溫。

  • 《電子零件》載板供給缺到2023年 南電獲外資喊上430元

    美系外資出具最新報告,看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)營運將持續受惠ABF載板供給短缺,首評「買進」評等、目標價430元。另一家美系外資更預期BT載板供給自第二季起亦同步轉趨吃緊,維持「買進」評等、目標價420元不變。

  • 《半導體》日月光攜手西門子 打造先進封裝驗證解決方案

    日月光投控(3711)攜手西門子數字工業軟體公司,協同合作新設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的IC封裝技術與高密度連結設計,且能在執行實體設計前和設計期間,使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

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