搜尋結果

以下是含有高密度封裝的搜尋結果,共17

  • 南茂科技 封測產能表現優

    南茂科技主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。南茂科技為台灣記憶體封裝測試領導廠商,其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名更達全世界第二位。

  • 異質整合國際論壇 重量級企業齊聚

     SEMI國際半導體產業協會於9月13、15、16日舉辦SEMICON Taiwan 2022「異質整合國際高峰論壇」,邀請台積電、AMD、日月光、友達光電、Cisco、Lam Research等企業重量級業者齊聚探討近年來最重要的產業趨勢與發展關鍵。

  • 台灣國際半導體展 聚焦技術升級

     全球最具影響力的半導體展會-台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2022),將於14~16日在台北舉行。此一世界級的的技術交流平台,尤以異質整合國際高峰論壇,為其中規模最大的熱門議題之一,今年將串聯國內外廠商及業界主管,於論壇中探討創新技術開發進程,探索延續半導體產業發展的下一個關鍵動能。

  • 日月光VIPack先進封裝平台 攻AI/HPC異質整合商機

    日月光投控(3711)旗下日月光半導體宣布,推出VIPack先進封裝平台,搶攻人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)異質整合龐大商機。VIPack是日月光擴展設計規則,並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構,利用重布線層(RDL)製程、嵌入式整合及2.5D/3D封裝,在單個封裝中整合多個晶片實現創新應用。

  • 《半導體》日月光推VIPack先進封裝平台解決方案

    日月光投控(3711)成員日月光半導體宣布推出VIPack先進封裝平台,提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack是日月光擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。此平台利用先進的重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術,協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用。

  • 陸手機龍頭強攻半導體業  台晶片業者揭最大挑戰

    陸手機龍頭強攻半導體業 台晶片業者揭最大挑戰

    根據《財訊》報導,三月底的華為年度報告發布會上,華為收入大減,以及華為公主孟晚舟的現身,搶走了大部分的關注,也因此,沒有多少人注意到華為在這場活動中揭露的幾個重要訊息,也就是華為要怎麼繼續在半導體這條路上走下去。

  • 日月光吳田玉:異質整合 封裝技術要有更大突破

    日月光吳田玉:異質整合 封裝技術要有更大突破

    日月光半導體執行長吳田玉指出,未來十年,半導體產業最大的質變就是異質整合。在實際應用上,從單純的計算、通訊跨界到智慧工廠,自動駕駛、物聯網、人工智能、各式消費性電子產品等其他多元領域。

  • 軟板及軟硬結合板 掌握全球電路板產業的未來新商機

    軟板及軟硬結合板 掌握全球電路板產業的未來新商機

     隨著電子科技的蓬勃發展,「電路板」(PCB)不僅是供應鏈中的要角,也成為現今台灣的重要產業之一。即便2020年受到新型冠狀肺炎疫情衝擊,雖然與電路板相關之上游材料供應亦一度受到停工的影響,不過在復工迅速及多數廠商仍有其它不受影響地區之產能調配的情況下,原物料的供應影響輕微。

  • 車載電子需求大增 意法半導體推車規TVS搶市

    IDM大廠意法半導體(STMicroelectronics)新推出之ESDCAN03-2BM3Y車規低電容雙通道瞬態電壓抑制器(TVS)為汽車CAN和CAN-FD提供高性能的電壓抑制保護,產品封裝小,性能領先市場。

  • 《半導體》日月光攜手西門子 打造先進封裝驗證解決方案

    日月光投控(3711)攜手西門子數字工業軟體公司,協同合作新設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的IC封裝技術與高密度連結設計,且能在執行實體設計前和設計期間,使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

  • 朱晏民專欄-Chiplet晶片三利多 為半導體活血

     隨著晶片微縮技術突破日趨困難,摩爾定律(Moore's Law)原本設定每兩年單一晶片電晶體數量翻倍的周期,已延長到約兩年半甚至三年。然而近年來,半導體產業爆紅的小晶片(Chiplet)技術,很有可能延緩摩爾定律物理極限所帶來的衝擊,並使半導體產業回復到原先以兩年為基準的發展周期。

  • 新思科技與台積電聯手! 利用新技術加速2.5D/3DIC設計

    新思科技(Synopsys)宣布已與台積電合作,雙方已就採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate,CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out,InFO-R)設計。3DIC Compiler針對現今複雜多晶片(multi-die)系統所需的封裝設計提供的解決方案,可用於高效能運算(HPC)、汽車和行動等應用。

  • 《科技》新思攜台積電 加速2.5D/3DIC設計

    新思科技宣布,已與台積電(2330)合作,雙方已就採用新思Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層為基礎的基板上晶圓晶片封裝以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(InFO-R)設計。3DIC Compiler針對現今複雜多晶片(multi-die)系統所需的封裝設計提供的解決方案,可用於高效能運算、汽車和行動等應用。

  • Micro LED 多國業者競相投入

     LED廠預估Micro LED可望在3~5年後步入量產,光電協進會(PIDA)產業分析師陳逸民也預估,Sony試作的Micro LED採用600萬顆LED晶片,進行高密度封裝,若進階到4K/8K解析度領域,勢必面臨更高門檻,因此Micro LED應會先從中小尺寸著力,預估2020年才有機會步入商業化量產。

  • 研調:LED照明需求Q3持平

     LEDinside表示,第3季LED背光庫存偏高,訂單能見度降低至1-2個月,照明用LED需求則持平,市場價格競爭持續激烈。

  • 日月光攜手博世 開發先進微機電元件

    全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(2311)今日宣佈獲得博世(Bosch Sensortec GmbH)指定為主要的製造與技術合作夥伴,雙方共同合作研發生產先進感測器元件。藉由日月光研發的先進晶圓級封裝技術,博世已成功上市業界最小尺寸3軸微機電加速度計。此感測器的功能特色是將先進晶圓級晶片封裝技術的晶片訊號轉換為數位介面,這個技術可以應用在高整合度且低功耗的消費性電子產品。

  • 擎力科技 去年營業額三級跳

    擎力科技 去年營業額三級跳

     在虹冠電子亮麗掛牌後,國內同樣專業於電源管理IC的資優生-擎力科技,業務量正逐年攀升,去年營業額與前年相較成長約80%,可看出公司已步入軌道,且積極拓展LED領域,研發更具效率及解決散熱問題之新產品,目前已開始規劃上市櫃計畫。

回到頁首發表意見