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以下是含有高通公司的搜尋結果,共322

  • 陸進博會 晶片巨頭熱情未減

    陸進博會 晶片巨頭熱情未減

     儘管中美科技戰延燒,第六屆進博會仍有多家歐美半導體科技大廠進駐參展,尋求在法規政策允許的前提下,以主打非尖端領域商品和服務方案,繼續拓展中國市場業務。其中,近期遭到大陸官方網路安全審查的美光科技(Micron)首次參展,格外受到矚目。近期該公司動作頻頻,力求重振當地業務。

  • 美中科技戰新戰場!RISC-V開源晶片技術成焦點

    美中科技戰新戰場!RISC-V開源晶片技術成焦點

    美中科技競爭又有新動向。美國政府正面臨國會壓力,要求限制美國企業投入RISC-V的開源晶片技術發展,目前RISC-V的開源性使得這項技術在中國大陸獲得廣泛的應用以及發展,但如果禁止的話,可能對全球科技業的跨國合作造成衝擊。

  • 《科技》高通與蘋果達成未來3年晶片供應協議

    高通今(12)日宣佈已與蘋果公司達成協議,為2024年、2025年和2026年推出的智慧型手機提供Snapdragon 5G數據機射頻系統。這項協議進一步展現高通公司在5G技術和產品領域持續的領導地位。

  • 發展高層論壇 外企大咖親上陣

     正在北京舉行的中國發展高層論壇2023年年會,是大陸結束三年防疫政策之後的重要國際論壇。多位國際企業負責人把握機會親赴大陸與會,抓緊和大陸新一屆領導高層會晤的機會。

  • 傳拜登擴大圍堵 考慮全面斷供華為

    傳拜登擴大圍堵 考慮全面斷供華為

     美中科技戰越打越烈,傳拜登政府將擴大對中國科技業的圍堵力度。外媒透露,美國商務部已通知部分企業,將停止核發向中國電信設備巨頭華為供貨的許可證。據傳華府也正在考慮切斷所有美國企業對華為的供應鏈,包括禁止英特爾(Intel)和高通公司(Qualcomm)等企業供貨。

  • 《科技》搶當巨人的肩膀 第5屆「高通台灣創新競賽」起跑

    高通宣布,啟動第五屆「高通台灣創新競賽」(QITC),以支持台灣新創公司運用高通行動平台在5G、蜂巢式物聯網、邊緣AI、機器學習、智慧城市、機器人和多媒體領域開發創新解決方案。競賽將遴選10支入圍新創團隊,由高通與夥伴提供育成支持。入圍新創團隊在育成期間將獲得現金補助及專利申請獎勵,入圍和獲勝團隊也將共同分享總價值達40萬美元的獎金。

  • 《科技》「高通台灣創新競賽」新創團隊 進駐高雄五金展

    高通與高雄展覽館日前簽署合作備忘錄,共同以「展館即平台、科技即服務」發展5G Living Space智慧場館創新營運模式,也在目前於高雄展覽館舉行的「台灣五金展」期間,連結「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC)的5個優秀新創團隊,導入其解決方案及5G AIoT相關應用,結合AI機器人、無人機、室內導航系統、3D光場浮空影像、機器數據追蹤等,以5G連網於台灣五金展中即時互動展示,加速亞灣5G AIoT新創產業起飛,助攻高雄生態系創新升級。

  • 《科技》高通汽車業務訂單總估值衝300億美元 再攜賓士壯聲勢

    全球車市持續樂觀,成為半導體產業中得一盞明燈,高通於首屆汽車投資者大會上宣布,汽車業務訂單總估值擴展至300億美元,另外,高通也宣布,與與Mercedes-Benz合作,Mercedes後續將推出搭載Snapdragon數位底盤解決方案的車型。

  • 高通車用訂單上看300億美元 賓士搭載驍龍數位底盤

    高通車用訂單上看300億美元 賓士搭載驍龍數位底盤

    美商高通公司(NASDAQ:QCOM)在首屆汽車投資者大會上宣佈,因驍龍Snapdragon數位底盤 ™ 解決方案在汽車產業獲廣泛採用,車用訂單上看300億美元,至2030年潛在車用市場規模預計有1000億美元。

  • 高通落腳亞灣區 建南台灣創新中心

    高通落腳亞灣區 建南台灣創新中心

    行動處理器大廠高通公司看好高雄半導體及5G AIoT產業發展,於高雄亞灣區設立「高通南台灣創新中心」,作為5G創新研發據點,並與高雄展覽館簽訂備忘錄共同扶植新創生態系,也宣布與中華電信合作推動南台灣中小學5G VR智慧教育特色課程,高雄市長陳其邁21日前往共襄盛舉。

  • 高通持續聯手Bose 打造無線音訊頂級聆聽體驗

    在2022柏林國際消費電子展(IFA)中, Cristiano Amon在開幕主題演講中強調高通技術公司與Bose將繼續長期合作關係。Bose正整合高通無線語音與音樂平台在他們產品組合,涵蓋頂級耳塞式耳機、頭戴式耳機、音響以及條形音響。兩家公司在提供頂級聆聽體驗上有著長遠的合作歷史。

  • 高通網通晶片組獲超微導入 打進商用筆電供應鏈

    AMD(NASDAQ:AMD)與美國高通公司(NASDAQ:QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣布攜手為基於AMD Ryzen處理器的運算平台,針對其高通FastConnect連接系統進行最佳化,並將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始。

  • 《科技》高通商務長 Jim Cathey新任

    高通最新宣布任命Jim Cathey為高通技術公司商務長(Chief Commercial Officer,CCO),成為高通執行委員會的一員,其任職令即刻生效,高通總裁暨執行長Cristiano Amon將是他的直屬主管。

  • ADAS產品線更具競爭力 高通完成收購Arriver業務

    高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布已完成從SSW Partners收購Arriver的交易,強化高通技術公司為汽車製造商和第一階零組件供應商以規模化方式提供具競爭力的開放式完全整合先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案的能力。

  • 助攻元宇宙生態系發展 高通豪撒1億美元成立基金

    助攻元宇宙生態系發展 高通豪撒1億美元成立基金

    高通公司(NASDAQ: QCOM)今天宣布推出Snapdragon元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund),藉由成立此基金投資高達1億美元,協助開發商和相關企業打造獨特、沉浸式的XR體驗,以及延伸的核心擴增實境(AR)和相關的人工智慧(AI)技術。

  • 高通台灣創新競賽說明會前進亞灣 物色全球新創生態系成員

    全球無線科技龍頭、美國高通舉辦的「高通台灣創新競賽」,鎖定5G科技、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市和多媒體等領域,支持台灣新創公司開發創新解決方案,今年度第四屆活動已開跑,3月15日截止收件,參賽者最高可獲得40萬美元高額獎金及技術支持等進軍國際市場資源,成為全球高通新創生態系一員。

  • 高通創投加碼中國 聚焦4領域

     儘管中美之間摩擦不斷,但晶片巨頭高通旗下的高通創投仍表示,會繼續加碼中國,未來將鎖定AI、XR(延展實境)、機器人自動駕駛、物聯網等四大領域與5G融合面向,進行投資。

  • 高通第四屆台灣創新競賽起跑

    美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司宣布第四屆「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge QITC)正式起跑,支持台灣新創公司運用高通行動平台在5G、蜂窩物聯網、機器學習、智慧城市和多媒體領域開發創新解決方案。

  • 《國際產業》高通執行長公開信 未來10年規模翻7倍

    全球晶片龍頭高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon年度公開信揭露,其信中直言當前是「高通正迎來有史以來最大的發展機遇」,更點出高通至少四個產業中具備推動顛覆性的成長,看好高通未來十年,潛在的市場規模將擴大至目前7倍以上。

  • 第三屆高通台灣創新競賽揭曉 首獎抱得12.5萬美元

    美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司揭曉第三屆「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)優勝名單。第一名由NUWA Robotics(女媧創造)贏得,榮獲獎金12萬5千美元;Heroic-Faith(聿信醫療)與AVILON(奧榮科技)分列第二名與第三名,各獲得獎金10萬美元、7萬5千美元。

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