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  • 《大陸產業》進博會,高通攜5G前沿技術亮相

    首屆中國國際進口博覽會(進博會)在上海舉辦。Qualcomm高通公司將全方位展示其在5G、人工智慧、移動智慧終端機、車聯網、物聯網等領域的前沿創新技術、產品組合和解決方案,以及攜手中國合作夥伴在以上眾多領域取得的重要成果。 \n 在進博會上,高通展臺位於上海國家會展中心5.1號展廳的A6-03展位,分為引領5G之路、搭載高通驍龍845和驍龍710等移動平臺的旗艦智慧終端機、終端側人工智慧應用展示、智慧物聯網、高通品牌展示及在華合作回顧等多個區域,其中重點展出了多項5G前沿技術與合作成果。 \n \n 高通中國區董事長孟樸表示,舉辦進博會是中國擴大對外開放的一大創舉。高通是最早確認參加進博會的美國企業之一,這既體現了高通對中國政府進一步主動開放中國市場這一重大宣示和行動的有力支持與呼應,也體現了高通對中國這一重要戰略市場的重視和承諾。因此,高通也將進博會視為展示與中國夥伴在5G、人工智慧、移動技術、物聯網、車聯網等領域合作成果的重要平臺,視為高通與中國夥伴進一步加強交流、深化合作的重要平臺。 \n \n

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