搜尋結果
以下是含有高通的搜尋結果，共3,738筆
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微軟新創加速器 5雄兵 秀智慧科技應用
高雄新創達易智造、泰瑞醫、佐翼科技、奧榮科技、獵戶科技等五家入選亞灣雲平台微軟新創加速器的在地企業，分別「微軟新創加速器Demo Day暨商機交流媒合會」，展示智慧製造、智慧安防、智慧生活及智慧醫療四大領域等科技應用。
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《國際產業》高通看不到車尾燈！台股2哥飆漲40% 後市看俏
彭博報導，由於智慧手機需求回溫，以及人工智慧（AI）晶片前景光明，聯發科連漲了5個月的升勢可望延續下去。
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《科技》高通、ArcSoft助陣 realme新品秀3方實力
智慧型手機品牌realme舉辦「長焦影像新拐點」超核心影像技術溝通會，與高通和ArcSoft兩大業界頂級合作夥伴，對光學硬體、晶片處理能力和影像演算法進行深入優化，將於即將推出的旗艦realme GT5 Pro展現三方合作實力，realme GT5 Pro為首款結合Snapdragon 8 Gen 3和IMX890長焦鏡頭的手機。
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《科技》高通X55助攻 Moxa端5G專網行動網路閘道器
工業通訊及網路設備廠商四零四科技(Moxa)宣布，推出CCG-1500系列工業級5G行動網路閘道器，搭載高通Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統的5G/LTE模組，可用作Arm架構的媒體和協定轉換器。這些Moxa與業界夥伴合作開發的工業級閘道器，可廣泛整合各種技術和通訊協定，可與各種主要的5G無線接取網路(5G RAN)，以及愛立信、恩益禧及諾基亞等國際大廠的5G核心網路互通與相容。
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二大IC設計龍頭廝殺 生成式AI晶片「最強大腦」植入手機
今天也AI（人工智慧）了嗎？昔日電影裡酷炫魔幻的AI，也要飛入尋常百姓家。近一個月來，先是全球IC設計龍頭高通（Qualcomm）發表「驍龍8 Gen 3」，主打新一代旗艦AI手機晶片，台廠聯發科（2454）不讓賢，也推出「天璣9300」，跑分追過其他同業，使得手機市場掀起一輪廝殺，明年起，高價手機若沒有內建AI、那就落伍了。
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三星強攻AI晶片代工4奈米製程良率達70％，緊追台積
韓國媒體Business Korea 21日報導，三星電子（Samsung Electronics）積極發展先進奈米製程，以因應愈來愈多科技公司自行開發人工智慧（AI）晶片的需求，預估此類晶片銷售額將提高，可望在2028年達到自家晶圓代工業績的50％。
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《半導體》同樣採台積電4奈米 聯發科天璣8300叫陣高通
聯發科(2454)天璣系列再添新兵!今(21)日宣布發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片。天璣8300採用台積電(2330)第二代4奈米製程，擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，叫陣上周甫發表的高通Snapdragon 8 Gen 3意味十足，兩者均搭載台積電第二代4奈米製程。採用聯發科技天璣8300行動晶片的智慧手機預計2023年底上市，據悉，就是紅米Redmi K70。
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《半導體》聯發科突襲高通奪Meta單 嗆聲意味恐遠勝實質貢獻
聯發科(2454)將與Meta合作，自高通手中搶下Meta下一代AR眼鏡晶片訂單，並在上周2023海外高峰會，找來Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat站台。聯發科、高通的競逐一路從智慧型手機到PC，甚至到車用以及現在的智慧眼鏡晶片，只是，有別於智慧型手機或是PC等，均屬於完全成熟型的消費型電子產品，市場具有相當規模，智慧型手機晶片更是兩家大廠業績貢獻的主力，AR智慧眼鏡目前僅處於產業初期，距離規模經濟仍待整體生態系的完備，需要時間發酵，故本次聯發科自高通手中拿下Meta智慧眼鏡晶片，似乎嗆聲意味更勝實質上的業績貢獻。
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整合高通物聯網系統單晶片 大聯大詮鼎集團推AI解決方案
面對生成式AI浪潮來襲，產業無不加速以AI推動數位轉型，全球新一輪商業競賽全面開跑。為協助各產業更快速、方便的運用AI、機器學習、連網等物聯網技術，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股（TWSE：3702）旗下詮鼎集團整合全球領先無線技術創新者高通技術公司的物聯網系統單晶片（SoCs），推出一系列可應用於產業的AI解決方案，驅動產業加速導入智慧應用。
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不只高通裁員！美IC設計廠爆裁撤台灣部門 200員工走人
繼美國晶片大廠高通在台灣、大陸大規模裁員後，近日又傳出一家美國IC設計廠邁威爾（Marvell）裁撤台灣固態硬碟（SSD）部門，資遣員工人數達200人。對此，公司高層並未回應。
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大動作挖牆腳、發新品 聯發科正面尬高通
聯發科今年迎轉機，重磅旗艦、跨領域新產品、國際大廠聯手動作齊發。執行長蔡力行不同以往內斂低調，高峰會上自信心十足，在經營團隊胼手胝足、興勤耕耘之下，開創聯發科王朝。繼旗艦晶片導入Meta Llama 2後，17日更宣布雙方獨家合作新款擴增實境眼鏡裝置，自高通手上搶下新一代產品線。另外，天璣8300也會在本月21日發表，動作頻發、擴大領先優勢，雙方交火愈演愈烈。
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《科技》高通推Snapdragon 7 Gen 3 榮耀、vivo新品率先採用
高通今(17)日宣布推出宣布推出Snapdragon 7 Gen 3行動平台，預計榮耀、vivo等OEM廠商將採用，預計將於本月推出首款裝置。
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《國際產業》陸瘋招商！習近平親自出馬 美國電金巨頭都是座上賓
蘋果執行長庫克（Tim Cook）和貝萊德（BlackRock Inc.）執行長芬克（Larry Fink）等美國商業巨頭周三將出席在舊金山為中國國家主席習近平舉辦的晚宴。習近平正試圖為他的全球第二大經濟體招攬外資。
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《產業分析》高通、Iridium告吹 Android「這」個救命稻草再等等
智慧型手機導入衛星通訊功能為後續手機市場一大發展亮點，全球手機晶片大廠高通甫在今年初大張旗鼓宣布和衛星營運商Iridium合作，將發展在智慧型手機上的衛星應用，為雙方合作似乎並不順遂，Iridium最新聲明，高通於日前11月3日通知Iridium，將在今年從12月3日起終止雙方合作協議，這是否會影響後續Android陣營支援衛星功能的進度，值得關注。除了AI(人工智能)外，低軌衛星也被認為是可以扭轉智慧型手機低迷市況的救命稻草，目前市面上僅有蘋果、華為手機有搭載相關技術，專家也認為，目前衛星通訊功能的實用性尚遠低於所創造的話題熱度，殺手級應用仍是關鍵，一但有殺手級應用，才有機會將真正觸動消費者得換機熱情。
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新機X100搭載天璣9300 vivo攜聯發科 劍指高通、小米
陸系手機品牌vivo將於今（13）日舉辦年度新機X100發表會，該產品將成為首款搭載聯發科最新旗艦處理器天璣9300的智慧手機，目標打敗搭載高通驍龍8 Gen 3的小米14。另外，X100也將搭載vivo自研6奈米製程V3影像晶片，提升照相功能。
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《科技》高通在台5年大限將至 公平會：7億美金達標
美國晶片大廠高通在106年遭台灣公平會以壟斷為由，開罰天價234億元罰鍰，當時震驚產業界，最終雙方和解，改為高通5年內在台投資7億美金(約台幣210億元)，如今眼看5年大限就在年底，公平會主委李鎂金(9)日表示，「目前高通在台投資金額已達到7億美金」!
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陸進博會 晶片巨頭熱情未減
儘管中美科技戰延燒，第六屆進博會仍有多家歐美半導體科技大廠進駐參展，尋求在法規政策允許的前提下，以主打非尖端領域商品和服務方案，繼續拓展中國市場業務。其中，近期遭到大陸官方網路安全審查的美光科技（Micron）首次參展，格外受到矚目。近期該公司動作頻頻，力求重振當地業務。
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《科技》高通推首款5G RedCap數據機晶片 商用裝置明年H1現身
高通宣布，推出全球首款商用Release 17 5G RedCap數據機Snapdragon X35 5G數據機射頻系統，讓全球行動網路營運商及OEM廠商打造全新裝置、外型尺寸和體驗，持續驅動5G生態系的擴展，搭載Snapdragon X35的商用行動裝置預計將於2024年上半年推出。
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《半導體》聯發科、高通AI旗艦對決 外資這樣說
智慧型手機5G旗艦晶片戰火引爆！聯發科(2454)最新推出天璣9300，正式宣戰高通。兩家外資出具最新研究報告，均看好天璣9300將成功把AI應用延伸到終端智慧型手機，在智慧型手機庫存修正已經告一段落，換機潮升溫下，天璣9300也將有助於聯發科拿下更多旗艦晶片市佔率，故兩家外資均維持聯發科千元目標價，給予加碼以及買進的正向評等。
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《產業分析》聯發科、高通5G旗艦AI就位 陸品牌廠成「肥肉」
聯發科(2454)發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片，與10月底甫發表Snapdragon 8 Gen 3的高通正面交鋒，兩者均有台積電(2330)4奈米製程力挺，更關鍵的就是不斷被提起的「生成式AI」，兩者皆強調將終端上的AI運算，智慧型手機的AI大戰兩方儼然開火，而大陸品牌業者也成為兩者搶食的「肥肉」。