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以下是含有高通的搜尋結果,共3,317

  • 台積電3奈米 七大客戶排隊 蘋果搶頭彩

     雖然近期有關晶圓代工龍頭台積電可能延宕3奈米產能建置速度的消息頻傳,但台積電已重申3奈米擴產將維持原計畫進行。據業界人士指出,今年底蘋果將是第一家採用3奈米投片客戶,英特爾明年下半年將擴大採用3奈米生產處理器內晶片塊(tiles),包括超微、輝達、高通、聯發科、博通等,會在明年及後年陸續完成3奈米新晶片開案。

  • 《科技》聯發科、高通、蘋果 兩超一強SoC寡占難撼動

    上半年大陸手機市場低迷,綜觀各大SoC(系統單晶片),聯發科市占率42.1%,坐穩第一,高通、蘋果緊追第二、第三,前三名市占率均相較去年同期成長,研調機構預估,下半年聯發科、高通、蘋果「兩超一強」的寡頭格局將更加穩穩固。

  • 三星旗艦摺疊機 採用高通驍龍8+ Gen 1晶片

    三星旗艦摺疊機 採用高通驍龍8+ Gen 1晶片

    手機晶片廠高通宣布,全新的5G行動平台驍龍Snapdragon 8+ Gen 1,獲三星將在下週發表的最新旗艦可折疊式智慧型手機Galaxy Z Flip4和Z Fold4採用。

  • 《科技》高通助陣 三星砸金高呼「為何而摺」

    三星推出年度旗艦摺疊機Galaxy Z Flip4和Z Fold4,兩款新品均搭載高通旗艦晶片Snapdragon 8+ Gen 1,三星盼藉由強大的性能,傳達與消費者「為何而摺」的概念,三星也預計持續加碼在市場行銷上,力拱摺疊機躍升旗艦機主流市場。

  • 高通旗艦8+ Gen 1平台 打入三星可摺疊手機供應鏈

    高通技術公司宣佈其旗艦Snapdragon 8+ Gen 1行動平台將驅動三星電子最新的可折疊式智慧型手機—三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。高通技術公司最新旗艦行動平台Snapdragon 8+是一頂級強大平台帶來增強的功效和效能,以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。

  • 強強聯手 華晶科攜高通搶AIoT新商機

    暌違兩年,2022 AWS台灣雲端高峰會將於8月10~11日盛大登場,華晶科(3059)不但不缺席,還將攜手高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.),共同展出5G 360度AI視覺影像應用。

  • 上半年本土專利王 台積電1163件 獨霸龍頭

    上半年本土專利王 台積電1163件 獨霸龍頭

     智慧財產局最新上半年智慧財產權統計,護國神山台積電依舊穩居本國發明專利王,但1163件比起去年同期是小減8%,全年能否打破去年1950件紀錄,有待觀察。外國則由美國半導體設備商應用材料以件數年增逾4成,擠下去年冠軍晶片大廠高通,暫居外國發明專利王。

  • 台積電上半年1163件發明專利  超去年紀錄需加把勁

    台積電上半年1163件發明專利 超去年紀錄需加把勁

    智慧財產局上半年智慧財產權統計,護國神山台積電依舊穩居本國發明專利王,但1163件比起去年同期是小減8%,全年要打破去年1950件紀錄,下半年得加把勁。外國發明專利王則由美國半導體設備商應用材料暫居,其件數年增逾4成,擠下首季第一名晶片大廠高通。

  • 14檔高通概念股 垂淚嘆息 ABF載板三雄跌最慘!

    14檔高通概念股 垂淚嘆息 ABF載板三雄跌最慘!

     手機市場降溫,晶片大廠高通下修手機銷量及獲利預估,研調機構顧能也預估,今年智慧型手機銷量僅成長3.1%、遠遜於2021年的將近25%擴增紀錄,高通盤後股價一度走跌4%,台系供應鏈包括欣興等14檔同垂淚。

  • 智慧機需求弱 今年整體銷售估下滑5% 高通營運有壓 手機晶片事業轉虛,影響本季EPS

     美國通訊晶片大廠高通(Qualcomm)27日下修今年智慧型手機銷售預測,由原本的持平調整為衰退5%,反映全球經濟動盪和下半年消費力道減緩。該公司預料今年5G手機出貨量6.5億到7億支,低於先前預估的逾7.5億支。

  • 黑天鵝攪局 台股萬五得而復失

     Fed宣布升息三碼,符合市場預期,美股四大指數狂飆,激勵台股28日早盤一度大漲百點,盤中最高觸及15,031點,創7月以來高點。惟經濟衰退隱憂致使調節賣壓出籠,加上美科技股爆雷影響,拖累指數由紅翻黑,萬五大關得而復失。

  • 《國際產業》展望拉警報 高通盤後跌3.68%

    美國手機晶片大廠高通(Qualcomm)上季業績表現優於市場預期,但本季展望意外疲弱,並警告嚴竣的經濟形勢和智慧手機需求放緩可能打擊旗下主要的手機晶片事業。受此影響,高通周三盤後股價下跌3.68%,報147.78美元。

  • 《科技》是德助威高通 加速驗證採Arm架構5G PC

    是德科技宣布,成為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案,讓筆記型電腦製造商能夠在高通Snapdragon運算平台上驗證採用Arm架構的5G Windows PC。

  • 《科技》高通穿戴定位穿戴最大躍進 推新Snapdragon W5系列平台

    高通今(20)日發表旗下頂級穿戴式裝置平台系列最新產品Snapdragon W5+ Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計,具備超低功耗和前所未有的效能,同時著重帶來持久的電池續航力、頂級的使用者體驗和時尚創新的設計。藉由使用這兩個新平台,裝置製造商可以在不斷成長與細分的穿戴式裝置產業中,更迅速地擴展、進行差異化以及開發產品。

  • 新聞分析-蘋果算盤 聯發科恐淪為短打

     聯發科傳出首度以數據機晶片打入Apple Watch供應鏈,但由於後續蘋果將持續擴大自家5G數據機晶片開發能力,因此蘋果這回導入聯發科5G數據機晶片,恐只能成為過渡期的替代方案。

  • 曾炎裕專欄-前瞻美國科技財報周10大焦點股

     未來二周美國科技股將公布財報與下季展望,從7/19Netflix,7/27更有蘋果、Google、高通、微軟、超微等五大巨頭財報齊發,相關重要個股剖析如下:

  • 瑞昱網通晶片出貨 H2更旺

    瑞昱網通晶片出貨 H2更旺

     網通IC設計大廠瑞昱(2379)步入下半年後,可望順利拿下中國三大電信商標案,使PON、WiFi及路由器等網通晶片出貨動能更加強勁。法人指出,瑞昱有機會持續抵銷消費性需求疲弱狀況,全年營運仍將繳出歷史新高的優異成績單。

  • 台積電穩了?分析師爆三星大客戶變心殘酷真相

    台積電穩了?分析師爆三星大客戶變心殘酷真相

    台積電與南韓大廠三星在晶圓代工領域激烈競爭,天風國際知名分析師郭明錤爆料,稱台積電將是美國手機晶片大廠高通(Qualcomm)在2023與2024年的5G旗艦晶片獨家供應商。

  • 《科技》高通+愛立信+Thales 低軌衛星將5G走出地球

    愛立信、高通和法國航太公司Thales(Euronext Paris: HO)最新宣布,計畫將5G帶出地球,透過低軌道(LEO)衛星提供5G連網。此項合作在今年3月獲得國際電信標準組織3GPP的核准之後,愛立信、Thales和高通技術公司展開了測試和驗證,主要關鍵就是在讓5G首次支援非地面網路。

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