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以下是含有高通qualcomm的搜尋結果,共782

  • 攜手威訊、三星 高通推動5G速度大躍進

     5G速度有望再度大幅提升,高通(Qualcomm)宣布,成功聯手威訊(Verizon)及三星在毫米波(mmWave)頻段達成711 Mbps的上傳速度,代表未來使用者可望在10秒內上傳一部1GB的影片,使5G速度更上一層樓。

  • 高通砸100億美元回購股票 盤後股價大漲

    美國晶片巨頭高通(Qualcomm)12日宣布,董事會批准100億美元的股票回購計畫,即日起生效,而且沒有截止期限,這是繼2018年7月授權回購9億美元股票後,高通再次祭出庫藏股措施。高通盤後股價聞訊勁漲1.48%,來到124.77美元,但今年迄今累跌17%。

  • 《國際產業》半路搶親 高通聯手SSW買下汽車零件公司Veoneer

    美國晶片設計大廠高通(Qualcomm)周一宣布將與投資公司SSW Partners合資45億美元收購汽車零件供應商Veoneer。

  • 《科技》高通找來博思艾倫 齊拚智慧城市加速器

    高通與博思艾倫宣佈,博思艾倫已加入高通智慧城市加速器計畫,並將擔任生態系成員的系統整合者。高通智慧城市加速器計畫藉由Qualcomm IoT Services Suite,在關鍵資產追蹤、安全數位分身和實現無縫連網體驗等方面,創造獨特的使用案例。高通技術公司與博思艾倫的合作,則將聚焦於在多個垂直市場實現各種多元智慧互聯空間,包括智慧海洋基地和海軍航空母艦等國防領域,使用視覺智慧和AI攝影機。

  • 缺貨危機 讓車廠、晶片業變麻吉

     受全球晶片持續短缺的影響,加上市場普遍認為汽車數位化程度將持續升高,令半導體公司與汽車製造商開始強化合作關係。分析師預期,晶片業者與車廠彼此依賴的程度只會越來越高。

  • 全球IC設計十強 Q2績昂

    全球IC設計十強 Q2績昂

     研調機構集邦科技(TrendForce)最新統計,由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收達298億美元、年增60.8%,營收王仍舊由高通(Qualcomm)拿下。其中,聯發科(2454)、聯詠(3034)第二季營收年成長幅度皆超過95%,營收規模分別位居全球第四及第六名。

  • 《科技》高通、聯發科4G AP短缺 紫光展銳出貨拚居第三大

    前兩大供應中系智慧型手機應用處理器(AP)的業者高通(Qualcomm)與聯發科4G AP缺口大且交期長,據DIGITIMES Research分析師翁書婷指出,紫光展銳成替代選擇,致2021年下半紫光展銳AP出貨量可望大幅年增106%,市佔率將達1成,超越海思,成第三大業者。

  • 中芯砍單高通 聯發科撿到槍

    中芯砍單高通 聯發科撿到槍

     手機晶片大廠高通(Qualcomm)今年因三星、中芯等晶圓代工產能供給不足,讓聯發科有機可乘,不僅搶下不少高通市占率,也同步拿下手機晶片全球出貨龍頭寶座。隨著中芯2022年優先供貨陸企而縮減給高通的產能,法人看好聯發科2022年出貨市占將有機會再度蟬聯龍頭,業績也可望續創歷史新高。

  • 《科技》IC Insights:看旺台積電H2逐季成長

    半導體產業景氣持續暢旺,研調機構IC Insights看好半導體銷售到今年底都將保持強勁力道,全球前15大半導體廠第3季營收可望季增7%,其中,晶圓代工龍頭台積電(2330)下半年業績將逐季攀高,全年營收將成長24%。

  • 《科技》高通全球首個支援5G+AI無人機平台 亞太電、台灣大捧場

    繼機智號直升機在火星上成功首飛,展現高通飛行平台(Qualcomm Flight Platform)在驅動無人駕駛飛行方面的關鍵突破後,高通最新宣布,推出全球第一個支援5G和AI功能的無人機平台和參考設計高通飛行RB5 5G平台。此全新解決方案有助於加速商用、企業和工業無人機的開發,並為想採用無人機解決方案,高通飛行RB5 5G開發套件預計將於2021年第四季推出,台灣電信業者包括台灣大(3045)、亞太電(3682)也與該平台有合作。

  • 《國際產業》高通搶親 Veoneer表態將論嫁

    瑞典汽車技術供應商Veoneer周日表示,將開始與晶片公司高通(Qualcomm)進行合併收購相關談判。高通在上周四宣布要搶親Veoneer,提出的收購報價大幅超出Magna的報價,為每股37美元,總價值46億美元。

  • 拓展iPhone晶片以外業務 高通出價46億美元 搶購Veoneer

     晶片巨頭高通(Qualcomm)5日宣布出價46億美元現金,從加拿大汽車零件大廠麥格納(Magna International)手中搶下瑞典汽車技術供應商Veoneer,凸顯高通新任執行長欲拓展iPhone晶片以外業務的雄心。

  • 高通出價46億美元競購Veoneer

     晶片巨頭高通(Qualcomm)5日宣布出價46億美元現金,與汽車零件大廠Magna International競購瑞典汽車技術供應商Veoneer。

  • 輝達併安謀遇阻 傳陸有意拖延

     全球最大繪圖晶片廠輝達(NVIDIA)對安謀(ARM)發起震動晶片產業的併購案,但併購道路上出現巨大阻礙,傳中國政府目前有意拖延這筆交易,審查機關已收到文件多時,但根本還沒啟動審查。

  • 高通:晶片缺貨將延燒到明年

     受到全球半導體火熱需求推動,通訊晶片大廠高通(Qualcomm)28日盤後公布上季(4到6月)營收、獲利雙雙優於預期,並表示晶片短缺將延燒到明年。

  • 高通預期5G晶片銷售增長 上季業績優預期

    高通(Qualcomm)表示,包括蘋果iPhone在內的5G晶片銷售將會上揚,並且因應全球半導體短缺的策略正在奏效,該公司供應吃緊的情況已緩解。

  • 《國際產業》上季狂賺 高通:看好5G手機晶片銷售成長

    手機晶片大廠高通(Qualcomm)上季業績表現相當亮眼,且看好用於蘋果iPhone等5G手機的晶片銷售成長,高通表示,公司已經減緩了供應短缺的問題。

  • 英特爾強攻 法人:台積電不能輕敵

    英特爾強攻 法人:台積電不能輕敵

     邁入晶圓代工領域的美國晶片大廠英特爾(Intel)剛宣布迎來2家重要的代工客戶,分別是高通(Qualcomm)和亞馬遜(AWS),英特爾同時宣布可望在2024年引入20埃米製程工藝,屆時可能在半導體先進製程追上台積電。對於英特爾來勢洶洶,知名半導體分析師陸行之表示,台積電不能輕敵。

  • 《科技》攜逾60家業者 高通穿戴式裝置生態系加速器計畫啟動

    高通最新釋出穿戴式裝置領域整體願景,宣布推出全新高通穿戴式裝置生態系加速器計畫(Qualcomm Wearables Ecosystem Accelerator Program),同時宣布Arm、步步高、Fossil、OPPO、威訊(Verizon)和沃達豐(Vodafone)等60多家穿戴式裝置產業領導企業將參與計畫。

  • 財經外媒預測Google Pixel 5a將於8月發表 預計支援5G

    財經外媒預測Google Pixel 5a將於8月發表 預計支援5G

    喜歡搭載原生Android系列,且總是能在第一時間體驗到最新、最完整Android功能的Google Pixel系列手機嗎?知名財經外媒記者近期在個人電子報中分享,Google Pixel 5a預計將會在8月份發表,消費者們可以不用再久候。

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