搜尋結果
以下是含有高通qualcomm的搜尋結果，共925筆
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《光電股》華晶科攜手高通推AI行車記錄器
華晶科技(3059)宣布推出採用高通最新高階系統晶片Qualcomm QCS6490的「Altek Dash Cam」商用行車紀錄器，該產品結合了領先的AI人工智慧影像能力和高通技術QCS6490支援Android作業系統，為廣泛且有效的AI車隊管理解決方案帶來了全新體驗。
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華晶科鎖定車用 業績喊衝
光學元件廠華晶科（3059）去年獲利繳出倍增佳績，就連股利也同步創下近八年新高，華晶科拚今年再成長，重心則擺在車用感測相機（DMS）、AI 影像處理晶片（ISP）及醫療業務等新應用上，其與高通（Qualcomm）合作的商用行車紀錄器新款產品在首季末正式亮相。
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《科技》2023智慧城市展 高通拚當母雞力挺創新
「2023智慧城市展」盛大展出中，本次高通攜手13家「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC)歷屆入圍團隊參與展出。高通QITC舉辦至今，4年來已累積46項專利申請，力拱台灣優秀創新團隊躍上國際舞台，拚當巨人的肩膀。高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，未來高通將持續攜手台灣資通訊生態系，以5G通訊技術結合AI、物聯網等應用，進一步實現智慧城市的願景。
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《電腦設備》攻AI邊緣運算 廣積SMARC2.1模組搭載高通處理器
工業電腦與嵌入式電腦平台專業設計製造廠廣積(8050)推出其搭載Octa 8核心Qualcomm高通QCS610處理器的RM-QCS610 SMARC 2.1模組。此模組專為現正熱門的AI人工智慧邊緣運算與機器學習商機量身打造，可供應用在視覺增強型無人機、高階智慧型視訊會議相機、以及智能機器人等領域。
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高通新竹大樓落成啟用 明年在台採購將達3000億元
高通（Qualcomm）位於竹科的新竹大樓今天落成啟用，全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，高通與台灣的關係更加密切，高通去年在台灣半導體採購金額達新台幣2400億元，預期明年可望進一步達3000億元規模。
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《電腦設備》Embedded World 友通秀全球首款高通高效能SBC
全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通(2397)宣布參加國際嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2023，攜手高通技術(Qualcomm Technologies)於攤位上展出全球首款搭載QRB5165高效能處理器SBC(單板電腦)。藉由SBC的高整合能力及抗震特性，產品能應用在工業自動化、AMR等領域，可望全面提升AI邊緣運算的效能。
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16檔MWC概念股 歡騰
MWC（Mobile World Congress）世界行動通訊大會2月27日登場，因是疫後首度全面採取實體展，規模大爆發，台廠包括聯發科、和碩、廣達等參展業者在內，16檔概念股2月股價全面收紅，漲幅0.7％～29.2％之間，進入3月後的走勢持續受到市場關注。
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股價指數期貨贏家專欄－半導體30期 交投熱絡
新春開紅盤，台股上周多頭氣勢猛烈，由籌碼觀察，外資與投信對聯電的布局意願濃厚，這對市場需求面是正面的解讀。
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《國際產業》需求慘＋供應過剩 高通營收大減
由於智慧手機市場低迷不振以及晶片供過於求，IC設計巨頭高通（Qualcomm）上季營收大幅衰退，本季財測也不如市場預期，而供需的雙重挑戰料將持續到今年上半年。
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《科技》搶當巨人的肩膀 第5屆「高通台灣創新競賽」起跑
高通宣布，啟動第五屆「高通台灣創新競賽」(QITC)，以支持台灣新創公司運用高通行動平台在5G、蜂巢式物聯網、邊緣AI、機器學習、智慧城市、機器人和多媒體領域開發創新解決方案。競賽將遴選10支入圍新創團隊，由高通與夥伴提供育成支持。入圍新創團隊在育成期間將獲得現金補助及專利申請獎勵，入圍和獲勝團隊也將共同分享總價值達40萬美元的獎金。
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RISC-V壯大 晶心科、世芯吃香
RISC-V架構近期在市場上備受矚目，不僅高通在驍龍865中轉向RISC-V微控制器，Google也宣布擴大支援RISC-V架構，為RISC-V架構聯盟廠商晶心科（6533）、世芯-KY（3661）前景增添信心，股價12日逆勢上揚0.58％、0.72％。
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是德攜手高通 合作加速5G NTN通訊
是德科技（Keysight）日前宣布與高通（Qualcomm）合作成功建立端到端的5G非地面網路（NTN）連接。此次合作使用衛星軌道軌跡模擬方案成功展示了信令和資料傳輸，是德科技與高通將以此為基礎，共同致力於加速5G NTN技術，為偏遠地區提供可負擔的寬頻連接，是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。
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彭博：蘋果擬2025棄用博通晶片 改採自家替代品
路透社今天引述彭博報導，知情人士表示，蘋果公司（Apple Inc）計劃在2025年把旗下設備使用的一款博通（Broadcom）晶片換成自家設計的晶片。
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《國際產業》明年推出iPhone SE 4計畫喊卡？郭明錤：高通成最大贏家
知名蘋果分析師郭明錤周五在推特上轉貼他發布在Medium.com的文章，稱美國蘋果公司已經通知供應鏈取消2024年iPhone SE 4的生產與出貨計畫，並直接點名高通（Qualcomm）將成為最大的贏家。
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台積電產能掉就危險？內行曝這次未出現1慘況：很慶幸
半導體產業歷經了兩年的超級循環後，目前正面臨近20年來最大的庫存調整，隨著多數半導體廠下修資本支出、減產，將有助產業循環加速落底。
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晶片荒逆轉 大廠紛減產
全球經歷了兩年的晶片荒後，隨著利率上揚、股市走低和經濟衰退逼近，消費者對電子產品的需求減弱，晶片如今已轉為供過於求，半導體大廠紛宣布減產因應庫存增加壓力。
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《科技》Q3全球前10大IC設計營收 高通稱霸、聯發科第5
市場研究機構TrendForce表示，第三季度受到烏俄戰爭、中國封城、通膨壓力與客戶庫存調節等負面因素影響下，導致全球IC設計產業營收動能下滑，第三季全球前十大IC設計業者營收達373.8億美元，季減5.3%。Qualcomm(高通)仍居產業龍頭之位，而Broadcom(博通)由於高階網通晶片銷售情況良好，超車NVIDIA(輝達)與AMD(超微)至排名第二，NVIDIA與AMD在個人電腦與挖礦需求疲弱的情況下，排名分別下滑至第三與第四。
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《科技》高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台 明年H1端商用產品
高通宣布，推出旗下最新高效能的家用網路產品高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台(Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform)，搭載小巧、兼具能源效率和成本效益的網路晶片組架構，可提供超過20Gbps總系統容量；並導入了家用網路連接領域的開創性技術高通多重連結網狀網路(Qualcomm Multi-Link Mesh)，開啟極高傳輸量和即時回應速度的全新時代，商業產品預計將於2023年下半年上市。
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高通供應鏈10強 給力
智慧機晶片大廠高通（Qualcomm）推5G旗艦晶片驍龍（Snapdragon）8 Gen 2對決競爭對手聯發科（2454）天璣9200晶片，宣示智慧機晶片霸主地位。法人看好高通晶片庫存去化速度及大陸放寬防疫有望帶動2023年大陸智慧機市場成長，高通等智慧機供應鏈將成長。
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《科技》「高通台灣創新競賽」優勝名單出爐 拚鏈結國際
高通揭曉第四屆「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge，QITC)優勝名單。第一名由APrevent Medical(宇康生科)贏得，榮獲獎金12萬5千美元；Vossic Technology(沃司科技)與Moldintel(智穎智能)分列第二名與第三名，各獲得獎金10萬美元、7萬5千美元，除了優勝團隊獲得獎金外，高通未來將持續協助所有入圍團隊鏈結國際市場。