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  • 《經濟》蘇貞昌:打造台灣成為亞洲3大科技中心

    《經濟》蘇貞昌:打造台灣成為亞洲3大科技中心

    行政院長蘇貞昌今(4)日在行政院會表示,經濟部研擬「領航企業研發深耕計畫」,期盼打造台灣成為亞洲高階製造、高科技研發、半導體先進製程等3大科技中心,完整產業供應鏈,盼為台灣長遠經濟發展打下厚實基礎,創造更多商機和就業機會。 \n \n蘇貞昌指出,新冠肺炎疫情衝擊全球經濟秩序,產業供應鏈面臨重整,加上近期香港情勢惡化,均對亞太區域與全球地緣政治產生相當程度影響。面對局勢快速變動,台灣如何認清自己的角色定位,找到發展利基、擴大產業優勢至為重要。 \n \n蘇貞昌表示,中國大陸原為世界工廠,但此次疫情變化使美、日等國已開始透過具體政策,使其企業重新調整布局或加速撤出,已是不可逆的發展趨勢,也是台灣強化產業體質,立足台灣、放眼世界的關鍵時刻與大好機會。 \n \n蘇貞昌指出,政府近年持續優化投資環境,去年起積極推動「投資台灣三大方案」,目前審核通過的總投資金額已突破1兆元,至今年底可實際到位超過5800億元。在產業發展超前部署下,現在已進入開花結果期。 \n \n蘇貞昌強調,台灣成功防疫使國際對投資環境更具信心,成為未來經濟發展重要根基。透過相關政策導引,盼吸引包括人工智慧(AI)、物聯網、雲端服務及半導體設備等國際大廠來台投資,讓A級大廠來到A級基地,進行整個大A+(plus)互相加持。 \n \n蘇貞昌希望藉由彼此的產業優勢互補,在互惠互利的合作前提下,快速提升台灣堅強的硬體代工層次,打造台灣成為亞洲「高階製造、高科技研發、半導體先進製程」中心,完整產業供應鏈,為台灣長遠經濟發展打下厚實基礎,創造更多商機和就業機會。 \n \n此外,蘇貞昌指出,過去國際大廠來台投資偏重北部,期許相關部會未來在中南部設立更多產業園區及研發中心,如Google在台南科技工業區投資第二座資料中心,已將進入動工階段。希望藉此均衡全國與區域發展,為各地導入更多資源,創造更多就業機會。 \n \n經濟部表示,「領航企業研發深耕計畫」以國際大廠在台深耕研發、台商與國際大廠共同創新、帶動台商發展應用加值及服務等「研究、共創、發展」為3大主要推動架構,優先推動新興半導體、新世代通訊及人工智慧等三大核心科技。 \n \n經濟部預估,新興半導體產業鏈至2025年產值將達468億元、衍生應用4000億元,新世代通訊產業相關產值估達5700億元,人工智慧產業解決方案產值則達3600億元,打造產業AI化附加價值累積達7500億元。

  • 光洋科 沾光台積買盤湧

    光洋科 沾光台積買盤湧

     光洋科(1785)因沾台積電的光,傳擬與台積電攜手實現循環經濟,成功躍升國內首家供應高階半導體前段製程靶材企業,受此利多帶動,光洋科1日股價跳空漲停,以21.85元一價到底,開盤就漲停,吸引追價買盤卡位,至終場漲停掛進的買盤仍高掛4,803張,是1日成交量2,055張的兩倍多。 \n 光洋科與台積電合作透過回收製程廢棄資源、精煉為原物料,成功再製成符合品質標準的靶材,並正式導入量產產線,初估台積電每年可成功減少1,800噸廢液,達成120顆殘靶材再生,實現廢棄物管理目標。(鄭淑芳)

  • 首家本土靶材大廠 光洋科搶進台積電綠色供應鏈

     晶圓代工龍頭台積電(2330)在最新一期的企業社會責任電子報中指出,台積電厚植供應鏈循環經濟力,活化製程廢棄資源為再生靶材,供應商光洋科(1785)躍升國內首家供應高階半導體前段製程靶材企業。 \n 台積電攜手供應商實現循環經濟,打造在地綠色供應鏈,與供應商光洋科合作,今年透過回收製程廢棄資源、精煉為原物料,成功再製成符合品質標準的靶材,並正式導入量產產線。此舉不僅讓光洋科成為國內第一家供應高階半導體前段製程靶材的企業,台積電每年亦成功減少1,800噸廢液,達成120顆殘靶材再生,實現「廢棄物產出最小化,資源循環使用最大化」的廢棄物管理目標。 \n 台積電深化供應商綠色製造能力,帶動國內半導體產業循環經濟作為,秉持資源循環、永續利用的廢棄物管理原則,積極活化製程所產出的廢棄資源,轉製成可直接提供晶圓製造或販售給其他工業使用的產品。台積電去年廢棄物回收率達96%,由原先的廢棄資源產生者,蛻變成為循環經濟的執行者。 \n 台積電發揮產業領導者推己及人的正向影響力,針對以往仰賴單一進口來源的靶材,除力行風險管理、確保營運持續不中斷,同時亦由資材暨風險管理組織、Fab 15A廠與品質暨可靠性組織組成專家團隊,偕同在地靶材製造商光洋科,推動硫酸銅廢液與殘靶材二項製程廢棄資源活化專案,開發利用再生資源為靶材原料的再製技術,分別於2018年、2020年導入台積電成熟與先進製程,提升供應鏈綠色製造能力。 \n 台積電以貴金屬殘靶材回收熔煉並再製成新靶材循環製程使用為案例,2018年確認再生靶材規格並建立循環再生模式,2019年再生靶材樣本於Fab 15A廠測試,2020年再生靶材導入Fab 15A廠產線,並擴大驗證於Fab 14A廠及Fab 12A廠產線展開測試。 \n 在回收再生循環模式上,台積電將殘靶材回收後,交由光洋科進行金屬精煉、製成金屬原物料、金屬熔練等過程後再製成新靶材,並將新靶材產品交貨予台積電使用。在此一貴金屬殘靶材回收再生循環模式下,台積電每年50%的貴金屬靶材是由再生原料製成。 \n 台積電資材供應鏈管理處處長何宗杰表示,在推動半導體創新的同時,台積電亦致力提升供應鏈的永續水準。透過和光洋科的合作,成功開創了濺鍍靶材的循環經濟模式,為半導體材料的製造及使用寫下嶄新一頁。 \n 光洋科董事長馬堅勇表示,台積電透過循環經濟實現其環保理念,早已是全台灣甚至全球半導體產業典範。光洋科以此為標竿,以學習典範、成為典範自期,感謝台積電挹注成功經驗與指導,與光洋科攜手創造雙贏的經濟模式。

  • 宅經濟發酵 PCB廠後市看俏

     疫情恐衝擊終端消費力道,加上日前華為禁令衝擊,不少業者對於後市展望愈來愈保守,不過法人近日指出,疫情推動遠距辦公、線上教學需求,平板、NB第二季市況不錯,長線為了支撐龐大的數據流量,也推升伺服器、網通等相關產品需求上漲,受惠於宅經濟,相關PCB業者如瀚宇博德(5469)、華通(2313)後續營運持續看好。 \n 瀚宇博強調,幾年前就在調整產品結構,筆電以高階商用或電競機種為主,由於產品結構不同於一般消費性,製程、用料都比較高階,產品單價也會同步提升,其內涵已經跟過去完全不同。另外則是持續加強網通產品布局不變,保持與客戶的合作、認證等,待5G基礎建設陸續完善後,網通設備的升級、汰換需求就會顯現。 \n 法人表示,看好商用筆電需求挹注,5G網通設備、伺服器將陸續放量,下半年也迎來兩大家用遊戲機推出新品,以及轉投資的嘉聯益營運可望逐步改善,以目前接單狀況來看,預期瀚宇博第二季及上半年營運可望優於去年同期,本業及業外同步走揚,下半年持續成長可期。 \n 華通先前受到華為禁令影響股價略有震盪,不過法人最新報告指出,由於該禁令並非針對手機產品,目前客戶訂單量來看並沒有減少,且該客戶占華通營收比重淡季約一成、旺季則不到一成,以及華通近年積極分散客戶及產品應用,涵蓋美系、韓系、中系等客戶,加上歷經去年中美貿易戰和今年初新冠肺炎疫情,華通面臨市場變化展現極佳的應變能力,因此預期實質衝擊有限。 \n 展望第二季,雖然是傳統淡季,但華通軟硬結合板去瓶頸擴增10~15%產能已在第一季底開出,其他各產品線產能利用率也會較第一季增加,整體產能利用率可望維持在80%,優於過往60~70%水準,因此法人預估華通第二季營運較同期及上一季好的看法不變。 \n 產業展望方面,雖然市場擔憂需求下滑衝擊消費性產品,不過目前華通看法仍正向看待。主要是因為目前中高階市場需求仍吃緊,包括5G手機規格提升、產能耗用提升等,加上目前市場中高階HDI沒有太多新產能開出,華通因而受惠。

  • HPC熱 台光電營運加溫

    HPC熱 台光電營運加溫

     在人工智慧(AI)、雲端運算等高效能運算(HPC)趨勢下,資料中心高階繪圖處理器(GPU)新設計架構使用更多的高階HDI材料。其中銅箔基板廠台光電(2383)多年在無鹵素(HF)環保材料及高階HDI材料穩居世界第一,可望受惠此市場趨勢而營運走揚。 \n 根據ITRI研究報告指出,全球銅箔基板產值會從2018年的111億美元成長到2025年的181億美元,年複合成長率7.3%,其中高頻高速基板的市占率會從2018年的18%大幅提高46%,產值從20億美元提高到83億美元,年複合成長率高達近22%。 \n 市場預期,在5G通訊基礎建設相關需求帶動下,資料中心(data center)伺服器及交換器的需求量,持續增加當中,而台光電去年獲得全球前三大伺服器及交換器ODM及前三大OEM客戶等多項新案,預期今年此類高階材料的市占率也會持續大幅增長。 \n 另外Prismark研究報告也指出,全球HDI產值將從2019年的88.95億美元,成長到2023年的113.77億美元。其中高階製程mSAP的占比從2019年的15%,提高到2023年的26%,產值從13.34億美元提高到29.58億美元,年複合成長率達到17%。 \n 隨著5G世代來臨,手機中電子元件數量將大幅增加,且不斷進行整合,推動PCB必須進行技術升級,也使得原本的HDI將加速走向mSAP HDI,同時也推動上游材料高速成長。 \n 台光電預期,未來在5G手機材料的市占率將會比4G手機材料還要高,並持續穩居中高階手機材料世界領先地位,此外5G mm Wave手機採用SLP架構高階材料,高階筆電及平板也開始採用高階HDI,以及桌上型電腦也由傳統板逐漸轉為HDI架構,整體市場仍是看漲的趨勢。 \n 台光電第一季營收59.09億元,年增16.51%,創歷年同期新高。第一季毛利率24.21%,較去年同期增加逾3個百分點。 \n 台光電表示,證明公司在高速網通、資料中心產品市場開發成功,以及HDI居世界第一、地位穩固,即便外在環境仍然存在著不確定因素,但仍能憑藉優異的技術及研發能力,展現強勁獲利表現。 \n 台光電預期在基礎建設網通類產品高速低信號損失材料,各家ODM/OEM自去年將無鹵素環保材料列為必備門檻條件,加上新產能的開出,對於今年業績展望仍審慎樂觀。

  • 鉅鋼擴大研發能量 衝刺工業4.0

    鉅鋼擴大研發能量 衝刺工業4.0

     新冠肺炎疫情重創全球經濟,台灣卻因防疫有成,多數中小企業仍能維持正常生產,受到影響幾乎是最小,全球發泡彈性體射出成型機龍頭廠商-鉅鋼機械不畏疫情持續擴大研發能量,已開發出多款高階製鞋新機與新製程上市,吸引多家國內外客戶積極接洽採購,並與西門子等多家國際大廠簽署合作備忘錄,將共同發展鞋業與自行車業的工業4.0,為鉅鋼下一階段營運加足馬力。 \n 鉅鋼機械是全球發泡彈性體射出成型機的隱形冠軍,營收與獲利在業界名列前茅,其中底製鞋機械的產銷量更位居世界第一。鉅鋼機械特別助理陳璟浩指出,新冠疫情爆發後,部分客戶開始縮減緊資本設備支出,讓該公司標準型機種的銷售略受影響,但客製化的機種依舊銷售暢旺,該公司因而在疫情期間加碼反向操作,包括增聘高階研發人才及導入數位化系統,著手開發出多款新機種與新製程,能生產出更輕量化與高功能性的成品,並與西門子等多家國際大廠簽署合作備忘錄,要共同發展鞋業的工業4.0,現已有多家國內外客戶與鉅鋼正洽談中,期望透過積極推廣高階自動化的新機種,提升公司對產業及市場的貢獻能力。 \n 新冠肺炎全球大流行,迄今已造成4百多萬人染疫、30萬人身亡的慘劇,台灣因防疫有成,迄14日已創下連續32天無本土病例的新紀錄,舉世無雙。鉅鋼機械董事長陳法勝與全體員工,特別感謝衛福部長陳時中、台大副校長張上淳、經濟部長沈榮津等人與全國第一線防疫醫護工作人員不眠不休「超前部署」,把各項防疫工作做到滴水不漏,成功守住國人的健康,雖然這次疫情造成了短期經濟的停滯,但台灣相對卻保存了實力,企業界仍戮力於研發與創新,準備在疫情過後大展身手,未來勢有榮景可期。

  • 群聯Q1獲利翻倍 每股賺9.63元

    群聯Q1獲利翻倍 每股賺9.63元

     NAND Flash控制IC廠群聯(8299)第一季財報出爐,稅後淨利18.98億元,相較2019年同期翻倍成長,改寫單季新高。 \n 對於第二季營運展望,群聯董事長潘健成認為,近期記憶體價格有壓力,不過若是疫情逐步趨緩,智慧手機、消費性產品需求將可望迅速回溫,需求大增情況下,全年獲利可望抱持正向看待。 \n 群聯公告第一季營運成果,單季合併營收達128.67億元、季減2.3%,創歷史次高水準,毛利率30%、季增3.6個百分點,稅後淨利季成長51.8%至18.98億元,改寫單季新高,相較2019年同期成長115.3%,每股淨利9.63元。 \n 對於第一季業績表現,群聯指出,雖有疫情影響市場,不過由於中國及歐美地區疫情爆發有時間差,因此客戶為避免斷貨風險,因此帶動群聯產品出貨暢旺,加上工控嵌入式高階產品帶動毛利率提升。 \n 潘健成表示,2020年第一季度營業費用相較於2019年同期上升了一倍左右,主要原因為群聯依舊看好5G技術所帶動的相關NAND Flash儲存應用,包含邊緣運算、高清影像處理、高階電競及雲端服務等,因此持續投資先進製程的次世代快閃記憶體控制IC,再加上深耕布局高階儲存應用例如車載系統市場等,投資相當多的高階人力與驗證流程及設備;但也藉由點線面的全方位布局再加上IP授權與ASIC設計服務,持續提升客戶服務層面。 \n 展望第二季,潘健成認為,雖然資料中心、筆電需求量持續成長,不過由於消費性電子需求轉弱,加上同業開始降價競爭,可能將影響群聯第二季合併營收及毛利率,但有信心第二季可望優於2019年同期。

  • 宅經濟發燒 動力Q2蓄勢待發

     受惠全球宅經濟發燒,顯示卡散熱風扇龍頭動力科技(6591)今年首季淡季不淡,經自結獲利仍較去年同期出現雙位數成長,單季EPS 0.47元,另受惠於江西新廠提前完成試產,可望於第二季提前進入量產,在新產能挹注下,今年第二季營運有望再發功。 \n 動力科技經結算首季合併營收為2.51億元,雖較去年同期減少8.01%,但在產品組合轉佳下,今年首季稅後盈餘不減反增,達到1300萬元,呈年增14.79%,換算每股稅後盈餘0.47元,至於4月營收1.34億元,雖與3月表現持平,但卻較去年同期激增46.58%。 \n 動力表示,受新冠肺炎疫情影響,今年首季工作天數減少約二成,致營收下滑至2.51億元,呈年減8.01%,然受惠於第一季高階顯示卡用散熱風扇出貨比重增加,首季毛利率逆勢走揚來到27.7%,較去年同期則增加七個百分點,也帶動獲利逆勢走揚。 \n 展望第二季,動力指出,英特爾預計在今年5月推出第十代Comet Lake CPU,擁有10核心及5.30 GHz的高速運算功能,較前一代處理器的效能及速度大幅提升,對散熱解決方案的技術要求亦大幅提升,為符合新品要求,動力已與下游系統廠商共同開發出INTEL新款CPU專用的高階散熱風扇產品,預估第二季開始,高單價新款CPU散熱風扇出貨量可望明顯成長。 \n 至於顯示卡相關散熱風扇方面,NVIDIA及AMD今年亦將推出7奈米製程的高階繪圖晶片產品。其中,NVIDIA計劃於5月進行 GTC 2020 主題演講,發表新世代7奈米製程的Ampere RTX 30系列繪圖晶片,AMD亦將於下半年推出7奈米製程的Navi 2X RX60系列高階繪圖晶片,兩大陣營今年新款繪圖晶片系列產品均具備低功耗及高效能的優化性能,滿足各種高速運算及傳輸需求,下半年可望迎來新一波的硬體升級需求,帶動高階客製化繪圖卡用散熱風扇出貨量成長,由於新產品售價及毛利率較佳,將可望成為公司整體營運的新成長動能之一。 \n 相準5G商機,動力現正與下游客戶積極開發5G通訊用路由器及伺服器等散熱產品中,如順利應該在今年下半年就可望進入測試認證階段;再加上,江西新廠已於日前完成試產,第二季可望提前進入量產,預估隨疫情穩定控制後,今年整體營運可望逐季增溫。

  • IC通路4月營收 14家年增雙位數

     IC通路商4月營收大放異彩,14檔年增呈二位數成長!IC通路族群由龍頭大聯大(3702)打頭陣,4月營收再創單月歷史新高,華立(3010)、崇越(5434)豐藝(6189)及尚立(3360)亦同步改寫單月史上新高,第二季業績有望再締新猷。 \n 法人分析,歐美疫情尚未全面趨緩,然下游客戶擔心無法搶到先進製程的產能,而不敢輕易抽單,台灣的半導體先進製程居世界領先地位,加上疫情控制得宜,促使高階製程的IC晶片訂單大量湧入,IC通路商業績連帶進補。 \n 在24檔IC通路家族中,過半數4月營收年增二位數,包含大聯大、文曄、益登、華立、威健、全科、崇越、豐藝、尚立、弘憶股、安馳、倍微、堡達及百徽。 \n 大哥大聯大認為,全球解封與紓困雙管齊下,只要未再爆發第二波疫情,第二季業績續處高檔可期,下半年營運也將優於上半年。 \n 華立4月營收達52.7億元,首度站上50億元大關。隨著各國相繼解封,加速建置5G成當務之急,中國大力投入5G基建拉抬經濟,美系手機大廠亦趁勢推出低價機種搶攻市占,華立半導體材料需求搶手,第二季起拉貨力道已見轉強。 \n 崇越4月營收進一步攀至34.1億元。因疫情尚未完全可控,客戶為求材料供貨穩定而提前備貨,促成半導體材料銷售超出目標;至於環保工程業務,中國復工後抓緊進度將延誤工期追回,並陸續完工認列,大增約三成。

  • 愛普、崇越搭上高階製程列車

    愛普、崇越搭上高階製程列車

    全球半導體景氣雖因疫情蒙上陰影,但科技發展不會停下腳步,在台積電高階製程持續引領全球科技發展之下,相關概念股包含愛普、崇越值得留意。 \n \n今年因新冠肺炎疫情大流行,全球經濟下滑已是可以預料的結果,導致整體半導體產業前景略為黯淡,不過這場科技的馬拉松並沒有因此停下腳步,長期來看,全球產業數位轉型已是不可逆的趨勢,加上近期非接觸科技商機應運而生,因而使5G、AI、大數據、雲端運算、物聯網等串起的AIoT時代加速來臨,有望催生各種智慧應用的誕生,相關產業也被市場視為是具有明確前景的產業。 \n \n先進技術卡好最佳位置 \n \n若從科技巨頭台積電今年的「致股東報告書」中來看,也可看出趨勢端倪。雖然去年面臨國際局勢逆風,但因客戶對七奈米製程技術的強勁需求,成為帶動台積電一九年營運得以持續成長的主要動力。而台積電在先進製程、特殊製程技術,以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域,去年已達到五二%市占率,且先進製程技術(十六奈米及以下更先進製程)的銷售金額占整體晶圓銷售金額的五成,高於一八年的四一%。 \n \n儘管新冠肺炎對整體半導體產業的供給與需求造成不確定性,但台積電表示,隨著電子產品採用半導體元件的比率提升之下,仍樂觀看好半導體產業中「積體電路製造服務」在一九到二四年的表現,會優於整體半導體產業。值得注意的是,台積電認為,未來幾年5G相關及高效能運算應用將帶動先進技術強勁需求,而台積電正處於最佳位置,可望引領業界掌握市場成長。 \n \n隨著半導體技術的不斷提升,未來將會面臨更多需要系統單晶片整合的挑戰,台積電藉由無縫整合前段晶圓製程與後段晶片封裝,提供先進封裝解決方案,實現晶圓級製程的系統整合,去年除推出第五代整合型扇出封裝(Integrated Fan-out,InFO)解決方案外,基板上晶圓封裝(Chip on Wafer on Substrate,CoWoS)技術也持續朝更大尺寸中介層的異質整合發展。(全文未完) \n \n全文及圖表請見《先探投資週刊2090期》

  • 瀚宇博配息1.8元 近十年新高

    瀚宇博配息1.8元 近十年新高

     PCB廠瀚宇博德(5469)去年受惠調整產品組合奏效,減少聚焦量大產品,逐漸轉往少量多樣的利基型產品,帶動去年獲利創下歷史新高,公司27日公告董事會通過決議,預計配發現金股利1.8元,創下2010年以來高點。 \n 法人表示,瀚宇博第一季營運沒有受到疫情影響,現階段又因NB需求湧入第二季可望不淡,加上後續5G高頻高速網路需求增溫,帶動網通設備升級、汰換顯現,以及下半年還會有遊戲新機上市,將出現另一波拉貨動能,預期該公司今年營運可望延續去年強勁表現。 \n 公司先前指出,第一季雖然沒受到太大影響,但也沒達到去年預期的好,目前看市場現況,新冠肺炎帶起遠距辦公、線上教學需求上升,除了伺服器應用增加外,電腦採購也同步增加,NB板稼動明顯比往年淡季來得好,期望在第二季末能把第一季缺口補回。 \n 另外網通產品仍是瀚宇博今年的主力目標,公司認為,不論外在因素如何干擾,從去年中美貿易戰到年初的新冠肺炎疫情,各產業在5G領域上仍在搶先與搶快,預期5G相關產品會是不小的成長動能。瀚宇博近年拉高網通占比,目前開發的高板層數伺服器應用板,也已成為公司的主力產品。 \n PC/NB方面撇除近期因疫情帶動居家辦公、教學需求上升,近年整體市況是比較低迷的,不過瀚宇博強調,公司在幾年前就已經調整產品結構,轉往高階商用或電競機種,由於產品結構不同於一般消費性,包括製程、用料等都比較高階,產品單價也同步提升,雖然看似筆電仍佔瀚宇博不小比重,但其內涵已經跟過去完全不同。 \n 瀚宇博2019年營收431.42億元、稅後淨利28.17億元、每股盈餘6.05元,獲利表現創下歷史新高。公司表示,未來在產品組合上將會持續調整,轉往少量多樣的利基型產品,包括醫療、軍規、物聯網等,看好網路速度提升以及萬物聯網時代來臨,對於市場前景保持審慎樂觀看待。

  • 穎崴科技滿足高度客製需求 業績讚

     高階半導體測試介面大廠-穎崴科技(6515),公告去(2019)年合併營收28.04億元,較2018年16.86億元成長66.3%,稅後淨利5.46億元,每股獲利19元。 \n 該公司董事會4月16日通過2019年度盈餘分配案,每股配發現金股利12元,股東會5月28日在高雄楠梓加工區總部舉行。 \n 穎崴科技專注於提供半導體測試時所需要的測試介面(Test Interface);該公司核心技術就是從事半導體測試高階測試座(Test Socket)及探針卡(Probe Card)之設計開發及生產製造,從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In)及溫控系統(Thermal Control System),提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面,目前股票已在興櫃掛牌交易。 \n 穎崴科技強項在於產品滿足高度客製化需求,可提供半導體製程後段測試的Total Solution;產品應用涵蓋CPU、GPU、APU等高階處理器,5G、AI人工智慧、遊戲機、智慧型手機、高數運算(HPC)、汽車電子、高速網通、伺服器等各領域,受到產業高度信賴,目前已是全球邏輯IC測試治具最大供應商,在高雄、新竹及大陸蘇州設有研發製造生產基地。 \n 另在全球設有銷售及技術服務據點,包括北美、歐洲、以色列、東南亞、東北亞等半導體廠商分布的區域,客戶皆為全球高階IC設計公司及封裝測試大廠,競爭力雄厚。 \n 受惠於5G、AI的快速發展,高階晶片量增,帶動測試需求暢旺,穎崴科技今(2020)年第一季營收維持亮眼表現;自結第一季營收5.99億元,較2019年同期5.16億元增長15.91%。 \n 新冠肺炎疫情持續蔓延,影響全球產業發展,穎崴科技相關應變措施得宜,且客群及產品組合健康,營運受疫情影響甚微,預期第二季業績亦能保持不錯動能。 \n 因應高階半導體測試需求強勁,穎崴計畫在楠梓加工區投資增設新廠,主要為擴大高階產品研發及提升關鍵零組件自製率,預計2022年投產。

  • 晉椿投入企業改造 進軍高階市場

    晉椿投入企業改造 進軍高階市場

     國內高階棒鋼專業領導大廠—晉椿工業公司(2064)為再精進生產良率與降低報廢率等製程管理綜效,同時因應市場變化需求將再投入開發汽機車零組件半成品及朝高規格產品生產計畫發展,現正積極針對設備、人力管理、研發等企業內部與整合策略聯盟企業外部資源進行企業微轉型改造計畫,晉椿工業董事長陳譽說,近期雖受到市場景氣及2020年初新冠肺炎疫情影響,營收衝擊不小,然而就晉椿的長期規劃而言並無影響。 \n 晉椿工業董事長陳譽表示,傳統產業要持續屹立於市場,一定要不斷往前邁進,並擴展經營視野,由於目前碳鋼國際原料價格不穩定,下游廠商買氣不佳且持續觀望,加上陸商低價供貨的衝擊,今(2020)年又受到疫情影響,陸商停工或延工,鋼鐵市場普遍不被看好,該公司正好運用市場看淡的時機點進行企業內、外部的垂直與橫向整合改造,主要著重於人力效率及培訓提升、現場自動化管理、高階產品研發及品質良率優化等四大重點目標,藉以強化企業優勢競爭力與為未來長期的企業經營做好市場布局。 \n 他並表示,日前所投資的泰國新廠現已建廠完備,預計下半年生產設備到位後投產,該投資事業在泰國拓展業務已有二年之久,透過自行生產降低相關成本及在地化經營,將有助於該公司淨利溢長,同時,位於印尼的子公司歷經三年的在地深耕,加上營運轉型朝高階高品質產品拓展,雖受疫情影響匯率波動較大產生匯差,但毛利率與營業利益率的改善下半年可望轉虧為盈。 \n 晉椿2020年將致力於內部改善調整,從人才培訓、高階產品開發及品質優化、現場自動化的導入及新舊世代的交接,透過外部教育訓練及研發人員的進駐大幅改善整體效能,且今年並開始導入ISO 14001及ISO 45001系統,加上已取得的ISO 9001及IATF 16949國際認證,對晉椿未來的經營發展將有更良好的助益。然受市場及疫情衝擊外銷接單不順及拓展國外業務不易,營收雖受影響,但早在2019年下半年該公司即開始布局歐美市場的通路,預估未來一至二年將有明顯的營收成長。 \n 董事長陳譽並指出,目前全球汽車零組件市場仍維持成長之勢,未來發展潛力仍被樂觀看待,晉椿2019年在汽機車零組件市場也擁有15至20%的獲利成長,但目前銷售比重僅約占年營收15%,因此,未來將逐漸調整產品銷售比重,將高附加價值的汽機車零組件市場銷售比重拉升到50%的目標,重新創造晉椿在國際市場的企業價值與地位。

  • 《半導體》台積電今年資本支出拚高 5奈米H2出貨受關注

    台積電(2330)今年預計資本支出上看160億美元將創新高,目前受疫情影響,國外設備供應商來台受到隔離政策影響,交貨時程恐遞延;台積公司下周四(16日)法說會,對於先進製程進展及資本支出也都將受到關注。 \n 台積電於1月法說會對今年展望樂觀,並宣布今年資本支出在150~160億美元,較2019年的約140~150億美元增加約7%,創下歷年最高紀錄,主要用於7奈米、5奈米、3奈米等先進製程,占比約80%,另外10%用在特殊製程,先進封裝及光罩則占約10%。 \n 台積電今年資本支出預估比去年的150億美元新高續增,也可望帶動廠房工程、零組件及設備業者等供應鏈,高階光罩廠家登(3680)即對今年看法偏樂觀。 \n \n 台積電今年持續推進先進製程,上半年預計會是進機、產能建置的高峰期,不過,受疫情影響,精密設備進廠需海外專業團隊到廠內支援,供應商來台得隔離14天,回國又得隔離14天,一來一往至少1個月,恐使得交貨時間遞延近1個月。 \n 台積公司今年衝刺產能的重心將在5奈米,上半年開始量產,預計下半年大量出貨。若關鍵設備出貨遞延,是否影響5奈米下半年大量產出的進度,也將是下周法說會受關注的問題之一。 \n \n

  • PCB拚復活 三劍客出列

    PCB拚復活 三劍客出列

     PCB族群歷經新冠肺炎疫情洗禮,供給與需求端同步受衝擊,是台股重災區代表,隨股價修正幅度極深,法人看好PCB指標股華通(2313)、健鼎(3044)、景碩(3189)股價已經觸底,紛紛喊買。 \n 統一投顧研究部主管廖婉婷點出華通五大利多,將華通推測合理股價估值調高為45元。 \n 華通的五大利多分別是:一、華通手持式裝置訂單明確,大陸三座廠區蘇州、昆山、惠州已全數於2月中復工,由於3、4月下游組裝廠急拉庫存,且因應4、5月在手訂單,目前重慶高階HDI、惠州HDI產能利用率已達90%,台灣廠訂單也恢復到2019年9月時狀態。二、雖受疫情影響,但主要新案件仍如期進行中,展望第二季,4月組裝廠完全復工與陸系手機新機拉貨,加上iPad系列與Macbook Air等新機推出,營收有望續增。 \n 三、5G趨勢將使高階智慧機採用更高階製程技術,華通在製程技術良率優,2019年已成為全球最大HDI製造商。四、華通憑藉HDI技術,已取得最大衛星運營商地面接收器PCB訂單,預期第四季有機會開始小量出貨。五、高階智慧機主板升級商機將不受疫情影響,預期華通2020年獲利成長二成。 \n 永豐投顧則指出,由於疫情影響上半年民間消費,大陸於5G基建加大力度發展,導致原本第三季才要大量拉貨的海思特殊應用晶片(ASIC)需求提前於第二季啟動,景碩是主要受惠廠商。另一好消息是,景碩下半年在SLP產線改生產ABF、AiP,可望全數擺脫折舊包袱,毛利率可望回升至20%以上水準,營運將重回獲利軌道,給予景碩「買進」投資評等與50元推測合理股價。 \n 健鼎2019年營收、獲利創歷史新高,營運動能強勁,不過,占健鼎15~20%產能的大陸仙桃廠區位於湖北省,受新冠疫情衝擊,前二月合併營收77億元、年減5.5%,對首季營運難免有所影響。 \n 大型投顧研究機構指出,展望後市,隨湖北解禁、對外交通恢復,生產端供應已無虞,健鼎表示供應端回復正常,後市觀察需求變化,若未來疫情未進一步惡化造成消費需求大幅下滑,法人看好,全年營運表現仍有持平以上水準。

  • EPS 3.25元 家登去年獲利創高 年增逾10倍

    EPS 3.25元 家登去年獲利創高 年增逾10倍

     晶圓傳載方案廠家登(3680)20日公告去年財報,合併營收23.75億元、歸屬母公司稅後淨利2.24億元,同創歷史新高,且年度獲利較前年成長逾十倍優於預期。家登對今年展望樂觀,新冠肺炎疫情未對營運造成影響,全年極紫外光光罩盒(EUV Pod)出貨量將較去年倍數成長。 \n 家登公告去年第四季合併營收季增22.3%達7.18億元,較前年同期成長30.3%,平均毛利率33.6%維持高檔,因為提列較高的營業費用,導致營業利益季減29.4%達0.48億元,較前年同期減少22.6%,歸屬母公司稅後淨利季減40.0%達0.36億元,較前年同期減少75.3%,每股淨利0.53元。 \n 但由年度營運表現來看,家登去年合併營收23.75億元創下歷史新高,較前年成長45.3%,平均毛利率年增8.3個百分點達31.5%,營業利益2.00億元,與前年虧損0.24億元相較,本業獲利由虧轉盈且大幅好轉,歸屬母公司稅後淨利2.24億元,創下年度獲利歷史新高,與前年僅0.19億元獲利相較成長超過10倍,每股淨利3.25元優於預期。 \n 家登表示,2019年半導體本業營運成長動能強勁且快速,全年無淡季。去年第一季就擺脫往年營運魔咒,產品聚焦策略發酵,高階製程新產品強勢出貨。去年第二季家登專注於製程精進與品質控管,突破量產瓶頸。去年第三季適逢高階製程量產時代來臨,單月營收屢創新高,半導體載具整體表現為家登成立21年來最佳表現,整體獲利表現大幅超越過往。 \n 家登去年除了一般晶圓傳載盒出貨予台積電、日月光等半導體大廠,EUV Pod出貨同樣創下新高紀錄。法人表示,台積電去年下半年量產支援極紫外光(EUV)的7奈米加強版N7+製程,對家登採購EUV Pod已明顯放量,今年台積電將量產每片晶圓支援10層以上EUV光罩層的5奈米製程,對EUV Pod需求將大幅增加,看好家登今年EUV Pod出貨量較去年倍數成長。

  • 塑化廠啟動高值化 聚焦四應用

     呼應環保、產業高階升級應用的政策趨勢,近年塑化廠積極啟動高值化布局,其中,碳纖、特化、過濾材料、醫療高階應用成為塑化廠升級發展焦點;台塑化(6505)及專業廠南寶(4766)、德淵(4720)、永裕(1323)、材料-KY(4763)布局效益持穩發揮,在當前景氣低迷之際,增添長期利基能量。 \n 據LEDinside研究推估,2018~2023年全球UV LED市場複合增長率達27%,預計2023年市場規模將達9.91億美元。 \n 台塑化與日商日機裝(Nikkiso)合資成立的福機裝公司,生產深紫外光LED(Deep UVLED)晶粒及銷售深紫外光應用產品,包括水殺菌、空氣殺菌、分析設備及醫療設備等,對當前空污、過敏等及高齡化照顧等都具發展潛力。 \n 另,台塑化與美商科騰(Kraton)合資的HSBC廠(氫化苯乙烯嵌段共聚物廠),更因訴求點滴袋、鹽水袋、針筒、包膜等醫療級產品,投產首年即獲利,今年營運獲利更有20%成長。 \n 碳纖維複合材料可廣泛應用在運動產品、筆電機殼及汽車內裝,或是高階感壓膠光學產品製程用保護膜等,南寶以碳纖維為重點發展產品線,應用在自行車座墊產品已出貨。 \n 深化碳纖維產品布局,南寶擬投資七千萬元人民幣於大陸設立碳纖維後段成型產線,以搭配台灣前段板材供應,主要鎖定NB機殼上下蓋應用,預計下半年投產。 \n 德淵斥資億元投資全球頂尖HEPA熔噴過濾材料生產設備,產品可有效過濾空氣中的各類懸浮微粒,包括PM2.5、花粉、煙霧等有害物質;目前在高階家用空氣清淨器、車用空調過濾、口罩等產業過濾材料推廣陸續獲得多家國際級大客戶認證,銷量持續成長。 \n 材料-KY生產絲束,應用菸用濾嘴、過濾芯、不織布面膜等,規畫3月擴增絲束產能1,000噸。轉投資中峰化學(持股80%)醋片除供應自廠絲束原料,更生產塑料級產品進攻高端塑料市場,並攜手義大利LE/AS,生產膠粒與膠板,擴展塑料級醋片出海口;規畫6月去瓶頸增加產能5,000噸。

  • 《股利-半導體》群聯去年獲利衝第3高,擬配息13元

    群聯(8299)於今(16)日公佈2019年全年度合併財報結果,累計全年營收創下歷史新高,每股獲利為23.05元,為歷史第三高,群聯董事會也通過每股擬配發現金股利13元。 \n 群聯2019年合併營收為446.93億元,創下歷史新高,較前年度成長將近10%,毛利達到111.49億元且成長超過22%,全年度稅後淨利達到45.45億元,累計每股獲利為23.05元,創下歷史第三高,此外,2019年第四季營收及毛利也雙雙創下歷史新高,分別達到131.73億元及34.8億元。 \n \n 群聯在2019年總出貨量部分,與2018年同期相較,第四季記憶體模組總出貨量成長將近23%,SSD及eMMC成品模組總出貨量成長將近78%,PCIe SSD成品模組總出貨量更是成長超過4400%,而2019全年度及第四季控制晶片IC總出貨量,也紛紛創下歷史新高,此外,若細分產品營收部分,相較於2018年同期,第四季記憶體模組總營收成長將近48%,全年度累計SSD及eMMC成品模組總營收成長超過65%,PCIe SSD成品模組全年度總營收更是成長超過620%,眾多數據顯示群聯不僅在營收上穩定成長,在全球的各種NAND應用市場也持續提升市占,高階PCIe SSD滲透率也穩定攀升。 \n 群聯2019年第四季業外投資金士頓電子KSI的部分由虧轉盈,此外,若撇除因國際局勢動盪造成的匯兌損失,群聯全年度整體EPS獲利將再提升約0.7元左右。 \n 董事長潘健成表示,2019年全年度營業費用相較於2018年同期上升了34%左右,主要原因為群聯看好未來5G所帶動的相關NAND儲存應用,持續投資先進製程的次世代快閃記憶體控制晶片IC,再加上深耕佈局高階儲存應用包含伺服器市場、工控市場、與車載應用市場等,需要投資相當多的高階人力與驗證流程及設備;但也藉由點線面的全方位佈局再加上IP授權與ASIC(客製化晶片)設計服務,持續提升客戶服務層面,擺脫價格競爭。 \n 群聯董事會也通過每股擬配發現金股利13元。 \n \n

  • 台積電高階製程產能吃緊

    台積電高階製程產能吃緊

    受到多重利空夾擊,台積電股價重創,但以基本面表現來看,疫情替網通、伺服器中心等廠商帶來發展的契機,進一步對台積電高速運算方面的業務帶來支撐。 \n \n受到新冠肺炎疫情蔓延,終端市場需求不振的影響,再加上紐約原油價格暴跌超過三成,直接摜破三○美元大關,資本市場的恐慌氣氛急遽增溫,造成國際股市重創。全球投資人籠罩在不安的氛圍當中,各國股市應聲下跌,台股當然也難逃這波股災的衝擊,其中,台股權值王、被視作加權指數「護國神山」的台積電更是成為判斷市場風向的關鍵指標。 \n \n股價陷三○○元保衛戰 \n \n外資近日以來大舉撤出台股,日前更是寫下單日大賣五四五.五八億元的歷史第三高紀錄,其中,受到蘋果示警因為疫情導致今年第一季財測恐無法達標以及美國預計將修改監管規定,封鎖供應商供應華為晶片、擴大對華為的施壓這兩大利空因素的影響,台積電可以說是外資最大的提款機,當日遭到外資賣超五三九一三張,股價回到三○○元附近,整體市值也正式跌破八兆元關卡,不過,若是回過頭來看其基本面表現,台積電今年以來所繳出的成績仍然還是相當穩健。 \n \n台積電二月營收達九三三.九四億元,雖然比一月減少了九.九%,但仍比去年同期增加五三.四%,累計前二月營收約一九七○.七八億元,也還是較去年同期增加四一.八%。 \n \n將時間軸拉長一點來看,台積電從去年八月到今年一月為止,寫下連續七個月營收皆超過千億元的優異成績,而今年二月受到疫情肆虐,中國延後開工,工作天數減少等等多重因素影響,單月營收以未超過千億元的表現,寫下近七個月新低,但仍比去年同期大增五成,創下歷年同期新高紀錄,整體表現也大致符合市場預期。 \n \n台積電總裁魏哲家在法說會上指出,預估今年半導體產業不含記憶體的產值將年成長約八%左右,其中,晶圓代工的產值估更是將大幅成長十七%。而台積電受到5G邁入高速成長期的帶動,再加上手機、高效運算等各平台動能均相當強勁的前提之下,七奈米以及五奈米等先進製程的相關需求暢旺,有信心台積電今年表現有望達到優於產業平均的水準,如今,受到各種因素的影響,市場更是加倍關注台積電未來動向與發展。(全文未完) \n \n全文及圖表請見《先探投資週刊2082期》

  • 韓國瑜訪日月光 讚投資高雄扮領頭羊

    韓國瑜訪日月光 讚投資高雄扮領頭羊

     高雄市長韓國瑜日前率市府團隊走訪日月光高雄廠,除感謝捐贈3000件非醫療型防護衣給市府抗疫,也肯定日月光不斷投資高雄,期許日月光持續擴大營運規模,創造更多在地就業機會。 \n 日月光董事長張虔生與執行長吳田玉分享日月光經營走向,身為全球封測的領導廠商,更積極推動企業永續轉型,也安排市長、經發局長及市府團隊陪同參觀去年甫啟用的綠科技教育館。 \n 韓國瑜表示,張董事長為防疫貢獻心力,捐贈3000件非醫療型防護衣給市府,更感謝日月光不斷投資高雄,提供大量工作機會及完善的職場環境,未來更希望日月光以產業領頭羊之姿,帶領產業鏈夥伴共同貫徹永續經營理念,群策群力齊心善盡企業社會責任。 \n 日月光自1984年在高雄成立以來,與旗下子公司為全球半導體業者提供整合型封裝、材料、測試、系統組裝及成品運輸的專業一元化服務;高雄廠更是集團高階製程重點發展區域,另放眼5G與AI新興科技,將透過異質整合發展帶動IC晶片創新動能,越高階的產品,需求更強的晶片性能,異質整合就更顯重要。 \n 為迎接競爭激烈的異質整合時代,日月光積極投入專業人才養成,攜手大學專業團隊,以製程效能優化為目標,展開培訓課程,積極培育在地領域專才。

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