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以下是含有高階製程的搜尋結果,共179

  • 《半導體》精測:10奈米為今年主力,7奈米需求明年浮現

    台股股后精測(6510)今日舉行線上法說會,公司預期10奈米應用處理器(AP)產品將是今年主力,7奈米應用需求明年才會浮現。而為因應未來7奈米以下測試需求,公司研發費用及整體營業費用率預期將維持一定比例,以維持整體競爭力。 \n \n至於營運總部建置規畫部分,精測預期7月底、8月初將正式動土,興建時間需花費2年,啟用時間估落於2019年中。為充實營運資金及建廠投資需求,公司規畫辦理現增發行2000張普通股,將提請6月8日股東常會表決通過後,再向主管機關遞交申請。 \n \n精測目前營業費用率約25%,財務長許憶萍說明,主要因持續開發新工法及新設計案,加上公司產品高度客製化,鎖定金字塔頂端的成長契機,需投入關鍵元件材料及半導體先進製程的研發。同時,因應勞基法修正的加班費增加及員工人數變動,亦增加薪資成本。 \n \n許憶萍表示,精測預計年底員工總數將增至約900人,未來營業費用率仍會占一定比例,以維持一定競爭力。總經理黃水可預期,精測研發費用占比會提升到15%,主要為因應未來7奈米以下的測試需求,需準備相關解決方案。 \n \n此外,黃水可指出,精測在工廠管理部分也有進行智慧化研究,預期年底應會進入一階段,明年應可望逐步建置精測自有的智慧工廠管理系統,可降低製造成本,並讓產品品質穩定性更佳,也有機會縮短產品交期。 \n \n至於今年7奈米及10奈米產品的預期營收貢獻,黃水可表示,精測內部評估今年仍以10奈米產品為主力,7奈米產品今年至多第四季會有些工程驗證進行,市場需求主要應會落在明年,貢獻程度希望10奈米能達到去年的10+14/16奈米產品合計相當。 \n \n折舊費用部分,許憶萍表示,精測去年折舊費用約1億元,今年因持續投資高階製程設備,預期折舊費用將超過1.5億元。不過,其中屬於機器設備的折舊約占銷貨成本的8%,對公司負擔並不大。 \n \n針對規畫辦理現增發行普通股(SPO)2000張,許憶萍表示將以競價拍賣方式承銷,增資後股本稀釋率僅約6.1%,且可增加流通股數、提高資本市場周轉率,增資效益將對股東權益有所助益。此案須提報6月8日股東常會通過後再向給主管機關遞交申請。 \n \n精測指出,此次募集資金預計用於新建營運總部及充實營運資金,營運總部預計6月決定發包營造廠,7月初舉行動土儀式,7月底、8月初正式動土,預計興建需花費2年時間,新廠啟用時間預估將落於2019年中,屆時產能可望擴充,並優化現有研發環境。

  • 京元電精測 訂單滿檔

    京元電精測 訂單滿檔

     三大法人持續看多台股,昨(23)日合計買超43.51億元,玉山證券金融商品部表示,權證投資人不妨可留意業績成長股,如京元電(2449)、精測(6510)等。 \n 京元電受惠於主要客戶英特爾、輝達的晶片測試訂單大增,去年第4季雖然是傳統淡季,營收仍創下歷年第4季新高,今年1月營收亦較去年同期成長。 \n 今年京元電產能已建置完成,資本支出將較去年下降,市場預估京元電去年獲利可再創下歷史新高,連帶讓今年現金股利配發具有想像空間。 \n 此外,京元電今年營收還有微機電及影像感測器的訂單成長,加上主要客戶英特爾、輝達在人工智慧布局,都是今年業績的重要來源。 \n 台股股后精測去年每股盈餘(EPS)達20元,公司表示今年將持續擴大高階製程的營收,如16奈米以下的製程,是今年營收成長率可望再成長50%重要助力。 \n 隨著未來晶圓製造技術逐漸朝10奈米以下製程發展,對於精測未來營運為正向因素,加上精測客戶包含國際一線的IC設計及晶圓製造大廠,精測因為技術門檻高的高毛利公司,在全球市場具有強大的競爭力。 \n 隨著台股逐步上攻萬點,具業績成長題材、全球競爭力強的個股,勢必會是大盤上攻時的攻堅主力。投資人可在股價漲多拉回至均線盤整時,挑選價外權證布局。 \n 玉山證券提醒投資人,挑選權證要慎選槓桿,因為高槓桿能在看對行情時加快獲利速度,但若看錯方向時也會造成大幅虧損,因此務必遵守停損原則,保護自己的資金。相關權證可留意京元電玉山68購01(057326)、京元電群益67購01(055127)、精測玉山68購01(728164)、精測元大69購01(727882)等。

  • 藥華藥開發生物新藥有成 獲頒卓越獎

    藥華藥開發生物新藥有成 獲頒卓越獎

    藥華藥(6446)開發生物新藥有成!昨(15)晚在新加坡舉辦的2017生物製劑製造學會亞洲大會(Biologics Manufacturing Asia 2017)中,獲頒發「台灣最佳生物製程卓越獎」(Best Bioprocessing Excellence in Taiwan),並受邀於大會上進行專題演講。 \n \n2017生物製劑製造學會亞洲大會,從2月14到2月16為期三天,與會的人員超過200 人,與會國家包含了美國、澳洲、歐洲、日本、韓國、台灣等國家,同時世界級大藥廠皆參與盛會。 \n \n該會議探討生物製劑製造的發展與趨勢,藥華獲邀於大會上進行專題演講,展現該公司在新藥研發與製造生產的具體成果。 \n \n同時,此會議也進行2017年「亞太地區生物製程卓越獎」(Asia Pacific Bioprocessing Excellence Awards)的頒發,評審委員皆為服務於世界級藥廠的高階經理人,藥華獲頒「生物製劑創新獎」,藥華台中分公司營運長欒衍棟代表授獎。 \n \n欒衍棟曾任美國惠氏、輝瑞公司,在生物製程發展與製造長達27年旅美經驗,此一殊榮彰顯藥華在生物製劑領域具有頂尖技術、創新製程與優秀品質。

  • 精測上半年審慎樂觀 高階製程比重看增

    精測上半年審慎樂觀 高階製程比重看增

    中華精測總經理黃水可表示,第1季產業淡季不淡,上半年審慎樂觀,高階製程比重提升。精測預期今年10奈米加上16奈米製程比重,可提升到6成到7成。 \n 展望上半年營運表現,黃水可表示,精測第1季和第2季按照既定營運規劃方向前進,上半年審慎樂觀。 \n 從整體產業來看,黃水河表示,第1季產業大環境淡季不淡,精測今年在高階先進製程比重會越來越高,積極配合客戶需求,中國大陸和美國等區域客戶可持續成長。 \n 從應用處理器(AP)先進製程產業趨勢來看,精測表示,今年20奈米製程在應用處理器製程的比重可能會下降,今年10奈米與16奈米先進製程在應用處理器製程的比重,可提升到6成到7成。 \n 在10奈米製程部分,精測預期,今年10奈米製程在應用處理器製程占比可提升到20%到30%。 \n 精測表示,半導體晶圓28奈米製程可繼續維持一段時間,精測在28奈米製程比重持續按照市場趨勢前進。 \n 展望今年,精測董事長李世欽期盼,今年整體業績成長力道目標維持去年水準。在擴充產能部分,精測預期,今年整體產能可增加2成多。 \n 在營運總部規劃,精測表示,新的營運總部規劃6月底到7月初動土,完工後可因應到2024年的半導體先進製程測試需求。 \n 法人預估,精測今年整體業績目標可較去年成長5成,朝向再創歷史新高目標邁進;今年精測在先進製程業績,預期有1成多到2成多的成長幅度。1060209 \n

  • 操盤心法-關注半導體高階製程及上游耗材

    操盤心法-關注半導體高階製程及上游耗材

     國際環境: \n 2017年開春以來,受惠美債殖利率及美元指數回落,加上人民幣止貶回穩,促使資金回流新興市場,呈現一波強勁的元月行情走勢。展望後市,市場關注20日川普就職後的政策如何推動,特別是執行順序;以及英國退歐的確切時程、態度傾向和路線圖。 \n 川普團隊近期聚焦轉向「退出TPP、廢除歐巴馬健保、對中墨等國追求公平貿易條件」,並非有利經濟成長的「擴大基礎建設、減稅」,削弱美股近期上漲動能;雖然川普上任後的政策如何推動,特別是執行的優先順序備受投資市場關注,但以川普政策基調力推減稅、擴大基礎建設、放寬金融監管等政策,美國GDP由目前2%,有機會增長至3%水平,美股大幅修正的風險不大。 \n 英脫歐後續發展,市場擔憂是否會採取犧牲貿易、換取移民完全自主之「硬退歐」方式,英磅隨之重挫;首相梅伊後續言論,有效緩和市場情緒,談話展現控管邊境及貿易政策的平衡,化解硬退歐風險;以退歐時間將耗時2年,目前實屬脫歐談判前的籌碼爭取,造成系統性風險的機率亦不大。 \n 台積電首季營收預期季減9%、國際油價躊躇不前,僅大立光強勢創高,整體台股大盤走勢趨緩;以國際環境系統性風險不大、美元漲勢停頓、人民幣趨穩,加上受惠資金回流,台幣相對強勢,預期台股表現亦將相對穩健。 \n 產業觀察: \n NVIDIA原是純粹圖形處理器(GPU)繪圖晶片供應商,但在發掘GPU多元運算能力後,轉而成為基於GPU運算的多元方案供應商,深度布局自動駕駛、人工智慧、虛擬/擴增實境三大應用。 \n NVIDIA GPU與英特爾中央處理器(CPU)的關鍵差異在處理程序,CPU由多核心依序處理,GPU則為同時並行處理大量資訊,此一特性不但適合雲端運算,更符合生活環境的實際狀況,大量、即時、非重度運算需求;以多GPU取代單一CPU架構,不但提高人工智慧等未來應用的可行性,並同時具備功耗與成本效益。因此,股價領先基本面,NVIDIA 2016年股價漲幅200%,預示不用幾年,生活應用上就會產生相當大的變革。 \n NVIDIA崛起,預告未來高性能計算(HPC)相關IC趨勢可期,晶圓代工(Foundry)高階製程需求將大幅增加;張忠謀看好HPC應用未來接棒智慧型手機(Smart Phone)成為台積電下一個成長重心,以數據中心(Data Center)應用產品Tesla P100採用16nm及CoWos製程,單顆晶片600平方毫米,總計1,500億個電晶體,單片12吋晶圓可量產顆數卻僅約100套,相較產能消耗相當大。 \n 除聚焦先進製程,中國半導體產能加速建置,大陸區域相關耗材需求大增的投資機會亦值得關注,繼聯電廈門本季月產能5萬片產能率先逐步開出,到明年邏輯晶片包括GF重慶、晶合合肥、中芯深圳、中芯上海、台積電南京、華力微,記憶體包括武漢新芯、晉華集成;即到2018年,估計中國新投產12吋高階製程產能將高達50萬片,此產能已接近目前台積電12吋的總月產能,包括中砂等相關半導體製程耗材商機值得留意。

  • 矽晶圓價漲 崇越Q1不看淡

     半導體材料通路大廠崇越科技(5434)受惠於矽晶圓價格看漲,以及先進製程產能持續放量、陸系客戶積極擴產,帶動高階光阻液等半導體材料需求升溫。法人看好第一季崇越可望衝出淡季不淡表現。 \n 崇越公告2016年12月份合併營收為17.27億元,與去年同期相比成長0.12%;累計合併營收為226.27億元,相較去年同期成長18.64%,第四季合併營收為54.68億元、季減0.87%。崇越表示,上季雖為半導體傳統淡季,然受惠於台系半導體復甦及陸系晶圓廠產能擴增,營收表現仍顯穩健,與第三季近乎持平。累計2016年全年合併營收破226億元、年增近19%,創歷史新高。 \n 觀察崇越今年前三季歸屬母公司稅後淨利達8.91億元,每股淨利5.37元。法人認為,崇越在第四季合併營收交出優於市場預期的成績單挹注下,全年每股淨利有突破7元的亮眼表現。 \n 崇越目前為全球矽晶圓大廠日本信越的大中華代理商,法人指出,為因應今年矽晶圓產能供不應求,信越已於本季調漲12吋拋光矽晶圓(polished)及20奈米以下高階矽晶圓價格,漲幅高達1成左右,在價格上漲帶動下,可望挹注崇越業績成長,加上台積電10奈米製程進入量產,大陸也正積極擴建多座晶圓廠,晶圓需求相當龐大。 \n 對於今年展望,崇越指出,台灣及大陸晶圓代工廠產能持續開出,帶動高階光阻液等半導體材料需求升溫。海外工程部分,由於中國政府力行環保政策,加強廢水處理設備的投資,崇越已陸續接獲半導體、光電、面板廠等客戶訂單,將貢獻營收成長。

  • 《科技》奇景擴廠備戰高階LCOS、WLO新製程

    驅動IC廠奇景光電(納斯達克代號:HIMX)擁有許多獨特的AR、VR和IoT物聯網應用技術和解決方案,展望後市,奇景表示,下一代LCOS和WLO生產線開展新廠擴充計劃,目前按照預定時間表進行,計劃將在2017年底或2018年初完成,屆時將能因應更高階產品需求,並可大幅降低成本,為營運再添動能。 \n 奇景耕耘AR領域投資相關技術逾15年,LCOS微投影解決方案及晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics,簡稱WLO)是目前正蓬勃發展的擴增實境(AR)產業鏈中重要的組成部分。 \n 奇景表示,奇景WLO技術被應用於支援許多新創意,例如3D掃描,可以使用在各種行業,如消費性產品、工業、IoT物聯網、人工智慧、醫療、汽車和軍事。 \n \n 奇景強調,這些合作客製化的解決方案,絕大多數會支付開發費用,而AR應用的晶圓級光學鏡頭(WLO),以及LCOS微投影解決方案的出貨量增加,有助於在AR及VR相關業務新案的開發收入,為提升毛利率的重要成長動能。 \n 奇景在市場中的LCOS和晶圓級光學鏡頭(WLO)產品線部分,由於領先的市場AR裝置客戶出貨,奇景的LCOS和WLO業務在今年前9個月呈現強勁成長,但目前接獲某AR客戶通知,預計調降目前產品的出貨量至最低,但同時仍會開發新品。 \n 因此,奇景預計LCOS和WLO營收,將在2016年第4季、以及在2017年接下來幾季下降,不過奇景強調,此主要客戶一直致力於被視為下一個新電腦平台的AR概念產品,而奇景仍然是該客戶在AR產品的關鍵合作夥伴,因此不特別擔心此短期跌勢。 \n 奇景為下一代LCOS和WLO生產線開展新廠擴充計劃,該擴廠計劃將在2017年底或2018年初完成。新的生產線將大幅降低成本及提升產品品質,為因應下一代LCOS和WLO產品線大規模量產,奇景新製程也將大幅提升技術層次,以因應未來超高階產品的需求。 \n \n

  • 《國際產業》三星:10奈米製程晶片已投入量產

    三星電子周一宣布旗下系統晶片事業部門領先全球半導體同業,已經開始量產10奈米製程晶片。 \n \n三星周一發布聲明表示,明年初推出的一項科技產品將採用三星的10奈米製程所打造的晶片,但三星未指明該裝置。 \n \n南韓電子時報日前報導,三星將成為高通Snapdragon 830晶片的獨家代工廠,將採用的是10奈米製程,三星預計於2017年初發布的下一代Galaxy S系列智慧手機,約半數將採用高通此款高階處理器。 \n \n而稍早前有媒體報導,市場傳出由於三星的10奈米製程生產進度不順,高通可能將訂單轉回台積電(2330)。

  • 世芯高階製程ASIC設計 領先業界

    世芯高階製程ASIC設計 領先業界

     世芯電子公司(世芯-KY:3661)成立於2003年,於2014年在台上市,專為系統客戶提供高複雜度的特殊應用(客製化ASIC)晶片設計及量產服務,成立至今已創下超過2億顆量產晶片紀錄。核心團隊來自於矽谷與日本,平均具有25年以上半導體經驗,高階製程設計能力遠優於其他同業,應用領域包含高解析度電視、通訊網路設備、其他數位多媒體消費性電子產品(數位相機、娛樂系統、行動寬頻等)與利基型產品(醫療設備與監視系統等)。 \n 今年初,世芯與日本超級電腦開發業者合作完成高效能系統單晶片PezySC系列解決方案,並榮獲超級電腦節能性能排行榜「Green500」前三強,最新一代超級電腦處理器採用台積電16nmFinFET製程,包含超過10億個邏輯閘、800 Mbit SRAM記憶體與1GHz頻率速度的高設計複雜度,最後以覆晶封裝技術成功產出的超級電腦處理器晶片。透過世芯在高階製程的設計及製造能力,成功替客戶達成指標性的成果。 \n 世芯電子總經理沈翔霖表示,世芯提供多樣化的最優化設計、製造解決方案,10年來已在先進製程ASIC設計服務業界奠定領先地位。世芯將持續提供客戶高品質服務,滿足客戶需求並達成一次投片成功的目標。

  • 有利國內半導體業建立高階智慧製程 鈦昇 開發智慧電漿切割技術

     經濟部加工出口區管理處(加工處)鏈結外部資源,積極輔導區內廠商創新研發,今(105)年度輔導鈦昇科技導入ICT技術,建立薄型晶圓電漿切割設備,不但有助提升台灣晶圓電漿切割技術的自主性,更有利國內半導體業建立高階智慧化電漿製程,維持國際競爭優勢。 \n 加工處昨(22)日指出,過去台灣設備業者多是先向歐美日等國家購買重要核心原件,再回來台設計、組裝成所需的生產設備,不過專注研發生產IC封裝自動化設備的鈦昇科技,已成功研發出SiP(半導體系統級封裝)的一系列加工設備,掌握雷射技術方面優勢,是我國半導體供應鏈中相當重要的一環。 \n 加工處表示,今年在經濟部加工處輔導團隊協助下,鈦昇科技藉由ICT技術的導入,開發以電漿蝕刻輔以雷射劃線、切割的先進切割薄晶圓製程,建立薄型晶圓電漿切割設備,該設備主要係利用高密度電漿源、即時控制氣壓元件及光譜感測器、SECS/GEM通訊,建構出智慧光、機、電、資訊系統整合的智慧化電漿切割設備,並成功獲得工業局「產業升級創新平臺輔導計畫」的研發補助資源。 \n 加工處指出,半導體是我國優勢產業,而楠梓加工出口區更是我國半導體產業重要群聚地,但晶圓電漿切割設備尚屬萌芽期階段,許多高階電漿製程設備皆掌握在國外廠商手中,鈦昇科技累積電漿應用於薄晶圓切割設備的自製技術能量,並融入ICT等智慧科技,讓設備能擁有更精確更穩定的雷射切割技術,同時具高產能、設計多樣化及相容於現有製程等特性。 \n 加工處說,鈦昇預計於計畫完成後1年內,投入上千萬元進行新廠房建置,可為電漿應用產業創造至少3億以上產值效益,達到高值化、智慧化生產目標,更能符合國內相關業者在高階電漿製程的需求。

  • 台積電10奈米成功試產

    台積電10奈米成功試產

     全球矽智財(IP)授權大廠英商安謀(ARM)首款採用晶圓代工龍頭台積電10奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程的多核心64位元ARM v8-A處理器測試晶片,已試產成功。模擬基準測試結果顯示,相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米加強版FinFET(16FF+)製程,此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。 \n 台積電今年資本支出將達90~100億美元規模,除了用於擴充10奈米產能外,也將加快7奈米及5奈米的研發速度。台積電第1季已開始接受客戶10奈米晶片設計定案(tape-out),今年第4季將進入量產。業界人士認為,由台積電10奈米量產進度來看,已大幅拉近與英特爾的技術差距,明年可望成為全球唯一擁有龐大10奈米晶圓代工產能的半導體大廠。 \n 根據ARM及台積電合作的此款測試晶片,在去年第四季已完成設計定案,目前則已成功獲得驗證,為ARM與台積電持續成功合作的重要里程碑。此一驗證完備的設計方案包含了電子設計自動化(EDA)工具、設計流程及方法等,能夠使新客戶採用台積電最先進的10奈米FinFET製程完成設計定案。此外,亦可供系統單晶片(SoC)設計人員利用標準元件庫、嵌入式記憶體及標準I/O等基礎矽智財,開發最具競爭力的SoC,以達到最高效能、最低功耗、最小面積的目標。 \n ARM執行副總裁Pete Hutton表示,高階行動應用SoC設計的最高指導原則就是低功耗,因為現今市場對裝置效能的需求日益高漲,台積電16奈米FFLL+製程與ARM Cortex處理器已奠定低功耗的新標準。 \n 台積電研究發展副總經理侯永清表示,台積電透過與ARM合作,讓製程技術與IP的生態系統上能快速地進展,並加速客戶的產品開發周期。雙方聯手定義處理器技術,持續促進行動通訊市場的發展,最新的努力成果就是結合ARM處理器與台積電10奈米FinFET技術,為各種高階行動裝置及消費性電子產品的終端使用者帶來嶄新體驗。

  • ARM首款台積10奈米FinFET多核測試晶片 問世

    ARM今(18)日宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示,相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術,此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。 \n \n此款測試晶片已成功獲得驗證(2015 年第 4 季已完成設計定案),為 ARM 與台積公司持續成功合作的重要里程碑。此一驗證完備的設計方案包含了EDA工具、設計流程及方法,能夠使新客戶採用台積公司最先進的10奈米 FinFET 製程完成設計定案。此外,亦可供 SoC 設計人員利用基礎 IP (標準元件庫、嵌入式記憶體及標準 I/O) 開發最具競爭力的 SoC,以達到最高效能、最低功耗及最小面積的目標。 \n \nARM 執行副總裁暨產品事業群總經理 Pete Hutton 表示:「高階行動應用 SoC 設計的最高指導原則就是低功耗,因為現今市場對裝置效能的需求日益高漲」。Pete Hutton進一步指出,「台積公司的 16奈米FFLL+ 製程與 ARM Cortex 處理器已奠定低功耗的新標準。我們與台積公司在10奈米FinFET製程技術的合作,可確保 在SoC層面上的效率,使客戶在維持嚴苛的行動功耗標準下,同時能夠有餘裕發展更多的創新。」

  • 權證星光大道-台積電 擁高階製程優勢

    權證星光大道-台積電 擁高階製程優勢

     台積電(2330)目前在28奈米製程有高度競爭力,並積極開發20奈米以下製程,仍能維持全球晶圓代工龍頭地位不變,其熱門認購權證可留意。 \n 台積電釋出首季獲利、第2季營收預估均低於市場預期,下修今年整體半導體業成長率,外資開始轉買為賣,造成股價回檔向下方季線逼進。 \n 但台積電未來晶片各項應用產品包含智慧汽車、無人機、機器人、VR、人工智慧與穿戴裝置,對先進製程有極大需求。 \n 此外,台積電公布今年配發現金股利6.0元,以目前股價計算的現金殖利率逾3.5%,因為今年台積電獲利維持成長趨勢,二者均有利於支撐台積電股價。 \n 建議可在股價走勢回檔時利用認售權證順勢進場,或設定可能反轉點以認購權證進場,認購權證會隨股價漲(跌)而自動加(減)碼,只要依標的股價相對位置定好買賣點,確實執行權證停利停損。投資人可使用玉山權證網「玉山好權」、「挑選權證」等功能,並評估各券商造市品質及口碑,挑出適合自己認購及認售權證進場順勢操作。 \n (玉山證券提供,曾萃芝整理) \n *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 夏普 3座面板廠 有待鴻海整合規劃

    鴻海、夏普今天在日本正式簽約,一般認為鴻海看重夏普的面板技術,但夏普現在積極運作的 3座面板廠有幾座,有待鴻海整合,規劃適當的營運策略。 \n 工研院產業分析師劉美君指出,包括夏普與鴻海集團董事長郭台銘合作的(土界)10代廠,加上夏普本身的 8代、6代廠,現在有3座面板廠積極運作,其他低於 6代的面板廠幾乎都沒在運作,其中位於天理的工廠,產能貢獻太低,已評估關廠。 \n 她分析,夏普 6代廠的低溫多晶矽製程(LTPS),主要供應中小尺寸面板,8代廠採用金屬氧化物製程(Oxide),鎖定中大尺寸面板,10代廠自然是專攻大尺寸面板。 \n 若搶攻蘋果智慧手機面板,屬中小尺寸面板,她直言,夏普只有6代廠正常運作,雖然擁有技術實力,但不只良率有待提升,產能遠低於蘋果智慧手機面板主要供應商南韓樂金顯示器(LGD)、日本顯示器公司(JDI)的問題也要解決。 \n 她坦言,日廠對於生產效率偏低的舊面板廠,因機器設備在財務上的折舊攤提都已處理完畢,所以多傾向關廠,撙節成本;這樣的動作不只夏普會做,連日本顯示器公司近來也關了1、2座效率太低的工廠。 \n 至於大尺寸面板,她點出夏普的現況,雖然有自己的家電品牌,但並非僅生產電視面板,因8代、10代廠擁有的金屬氧化物製程,雖是高階技術,但成本不低,所以也導入毛利較高的商用市場。 \n 夏普除了面板之外,還有太陽能、品牌等其他事業,勢必在鴻海入主後,規劃適當的營運策略。1050402 \n \n

  • 推高階製程環境監控方案 奇鼎 助半導體業提升品質

    推高階製程環境監控方案 奇鼎 助半導體業提升品質

     半導體躍身大陸近年來重點產業,在技術、市場、供應鏈等構面都高度全球展開的前提下,SEMICON CHINA持續在每年發展創下高關注的新亮點,今年於上海盛大展出近3千個攤位,整合半導體供應鏈的製造商及專業觀眾,造就全球最大半導體展會盛世。 \n 今年奇鼎科技與一線設備、製程大廠同時展出最新趨勢技術;3月15日SEMICON CHINA開展首日,奇鼎科技便受到專業參訪者的關注,多為了解奇鼎科技投入10年心血所建立的高階製程環境監測與控制整體方案,從半導體晶圓代工到先進封裝的生產品質提升以提前實現先進製程量產計畫,皆是奇鼎科技推出完整高精度製程環境監測與控制整合方案的重點;更藉由切入完整掌握的空氣狀態的製程環境監控,期待能作為協助供應鏈超越莫爾定律,盡早超越10奈米製程量產快速發展的重要推手。 \n 奇鼎科技今年度展出主題,由奇鼎科技獨家專利的遠端氣體取樣系統形成的整合產品IAE-1000 (In-line AMC Monitoring),連結多站、分析、遠端整合的監測區是,以24小時連續觀測不同製程環境內ppbv等級的化學汙染物,以無人自動化實驗室等級的精細度來執行製程環境監控的標準。另一展出重點為高精製程環境控制TCU/TAU,藉由業界最精密溫溼度控制及空氣淨化掌握,提供半導體封裝Coater段最強環控後盾,實績已成功協助封裝大廠在兩岸高階封裝市場進行技術精進與品質控管的完整發展。

  • 小摩:台積電高階製程產能是英特爾2倍

     台積電釋出與安謀牽手合作7奈米製程的利多消息,昨(16)日再度將股價與市值分別推升至156元與4.045兆元,摩根大通證券指出,目前台積電在每項高階製程晶圓所投入的產能幾乎是英特爾的兩倍,不但有助於取得與英特爾差不多水準的EBITDA,更可透過7奈米擴大運算領域的潛在商機。 \n 就在外資圈開始將台積電基本面焦點由10奈米轉至7奈米之際,台積電宣佈將與安謀合作7奈米的消息,摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻指出,台積電在7奈米製程所投入的研發確實獲得不錯進展,相信在14/10奈米轉投三星懷抱的高通將在7奈米回流。 \n 詹家鴻認為,搭載安謀的伺服器CPU將會是率先採用台積電7奈米製程的產品之一,因為包括安謀與高通在內都看好數據中心伺服器是下一個高成長市場。 \n 事實上,摩根大通半導體分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,蘋果透過更具備消費者親近性的iPad Pad積極切入企業用PC市場,iPad硬體(A9x處理器)已接近PC等級,而軟體(OS X/iOS整合)將是下一目標,未來將提供全方位PC領域的服務。 \n 哈戈谷表示,台積電已投入足以與英特爾匹敵的資本支出,其中10奈米製程最起碼可以和英特爾平起平坐,按目前7奈米製程時間表,台積電在轉換表現上已追上英特爾,目前在每項高階製程晶圓所投入的產能幾乎是英特爾的兩倍,不但有助於取得與英特爾差不多水準的EBITDA(由2012年EBITDA僅有英特爾的60%攀升至2016年的90%)。 \n 哈戈谷指出,computing(運算)仍是目前最大的半導體終端市場、佔整體營收比重的31%,對晶圓代工產業來說,2020年前的市場規模(TAM)上看50億美元,且基於下列4項因素考量,台積電在運算領域市佔率的提升,將是接下來重要的成長動能: \n 一、台積電與英特爾在10/7奈米製程的技術差距已拉近; \n 二、蘋果透過iPad Pro與PC平板電腦整合切入企業用PC領域; \n 三、大型IC設計公司重心開始放在安謀伺服器; \n 四、虛擬實境與電動車需求興起。 \n 在釋出與安謀合作7奈米製程開發消息,及國際資金透過買超1.3萬張以拉高台指期結算等雙利多因素帶動下,台積電昨天股價持續上漲0.97%、收156元。

  • 《電子通路》兩岸高階製程擴產,崇越Q1不淡

    崇越(5434)為台灣的半導體材料通路領導業者,法人預期今年第一季將開始受惠台積電的高階製程(20奈米、16奈米)產出比重攀升而帶動光阻液出貨,預計今年下半年將開始貢獻營收,今日股價小漲約0.5%,自今年以來截至昨日收盤價58.5元,波段漲幅7.54%,預期第一季將淡季不淡逆勢成長。 \n 受惠於中國的環保意識抬頭,以及高階半導體產能擴充的積極度相當高,法人表示,陸系客戶的半導體工廠正積極建立廢水處理設施,雖然目前大陸半導體工程營收占去年合併營收只有2%,估計今年可望有五成以上的增長,對於未來在材料的銷耗量上將有助提升。 \n \n 法人表示,今年除了台系半導體客戶的復甦外,還有來自陸系半導體客戶在28奈米以下的中高階製程的積極擴產,雖然目前陸系半導體客戶占營收只有約25%,但預期整體的半導體材料需求仍呈快速成長,可望帶動今年成長動能。 \n 法人預估,今年第一季受到主要顧客端庫存去化已落底,以及台系晶圓代工廠先進製程產能將逐漸開出影響,仍呈現淡季不淡逆勢成長表現。 \n \n

  • 《科技》賽靈思高階FinFET FPGA出貨,採台積電16奈米製程

    美商賽靈思(Xilinx,Inc.;NASDAQ:XLNX)宣布已將Virtex UltraScale+TM FPGA供貨給首家客戶,此產品為業界首款採用台積電(2330)16FF+製程的高階FinFET FPGA。 \n 台積電日前的法說會即表示,今年主要客戶會加速由20奈米轉進到16奈米。到去年底止,台積電(2330)16奈米製程市占率為50%,預估今年市占將擴增至70%,擴大領先地位。 \n 賽靈思積極接觸超過百餘家使用UltraScale+系列產品與設計工具的客戶,並將元件或主機板出貨給其中六十多家客戶。Virtex UltraScale+元件連同Zynq UltraScale+ MPSoC與Kintex UltraScale+ FPGA,展現出賽靈思16奈米三大系列產品均已上市。 \n \n Virtex UltraScale+元件建立在業界唯一20奈米高階FPGA Virtex UltraScale產品系列成功的基礎上;其運用32G收發器、PCIe第四代整合式核心及UltraRAM晶片內建記憶體等業界領先技術讓全新元件具備絕佳的效能,為下個世代的資料中心、400G與Terabit有線通訊、測試與量測,以及航太與國防市場提供所需的效能和整合。 \n \n

  • 鍵和機械 捐贈虎科大磨床

    鍵和機械 捐贈虎科大磨床

     為回饋社會培育更多機械產業優秀人才,鍵和機械於本月8日在國立虎尾科技大學,舉行「CNC斜進式高精密圓筒磨床」之設備捐贈簽約儀式,由鍵和機械陳朝旭董事長與虎尾科大校長覺文郁博士共同主持簽署,並由覺校長代表致贈感謝狀與紀念品。 \n 鍵和機械為國內專業無心磨床、圓筒磨床、內圓磨床與中心孔磨床之設計領導廠商,且經淬鍊30年已成為國內首屆一指的「大磨王」。未來鍵和機械與虎尾科大將有更密切的產學合作,以校方的專業師資與研發能力,結合產業界提供的設備及實務技術經驗,開創產學合作之雙贏局面,希望培育出更多產業界的優秀人才,讓科技產業脈動與業界同步接軌。 \n 據瞭解,本次產學捐贈的CNC斜進式圓筒磨床設備價值約300多萬元,受贈系所為機械與電腦輔助工程系,虎尾科大產學合作服務處處長李炳寅教授表示,該系研究方向為「高階工具機」與「精密模具開發」二大主軸,將使用此捐贈設備進行高階CNC工具機之關鍵零組件製程、精密模具開發、高階磨床最佳調機控制及生產力4.0之機電系統整合控制與研發,對該系的特色發展核心技術有實質的助益,且該系師生將繼續進行高階磨床設備之技術開發及提升磨床教學研究,並積極培育優秀磨床技術之應用科技人才,以貢獻社會及提升國家整體競爭力,從而達成受贈的設備之最有效的運用。 \n 鍵和機械董事長陳朝旭表示,該公司自成立以來,不斷致力於新設備的研發及技術的創新,加上對市場趨勢的掌握,提供國內外廣大工具機市場最具競爭力之磨床設備。 \n 此次鍵和機械與虎尾科技大學所簽署的產學捐贈,將共同辦理技術合作研發、人才專業技術養成、設備研發交流、以及積極推動導引式人才培育與共同技術開發等合作事項。具體作為可提供學生於寒暑假及學期間的實習機會,並適時安排業界專業磨床師資至學校進行協同教學,讓學生能夠提早接觸到市場上的優質磨床設備,相信對於CNC零組件研磨的基礎訓練與實作將有非常大的助益。

  • 怡凡得 推一條龍快速製程

    怡凡得 推一條龍快速製程

    半導體應用載帶的美商怡凡得(Advantek)提供客戶一條龍快速製程、特殊用途及價格上的優勢,擁有高階、精密、高效能的載帶製程能力,未來發展將更加全面,已開始跨足其它領域,包含LED、光電產業、被動元件等亦或更新的領域,朝更多元化來發展,將優質產品深入更廣的領域。

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