搜尋結果

以下是含有高頻元件的搜尋結果,共75

  • 《電子零件》晶技決配息3.8元 H2業績勝H1

    石英元件廠—晶技(3042)自結前6月每股稅前盈餘為5.87元;由於下半年進入傳統旺季,且新產能陸續開出,晶技預估,下半年業績會比上半年好,今天股東會通過每股配息3.8元。

  • 軟板及軟硬結合板 掌握全球電路板產業的未來新商機

    軟板及軟硬結合板 掌握全球電路板產業的未來新商機

     隨著電子科技的蓬勃發展,「電路板」(PCB)不僅是供應鏈中的要角,也成為現今台灣的重要產業之一。即便2020年受到新型冠狀肺炎疫情衝擊,雖然與電路板相關之上游材料供應亦一度受到停工的影響,不過在復工迅速及多數廠商仍有其它不受影響地區之產能調配的情況下,原物料的供應影響輕微。

  • 《熱門族群》晶技「績」昂 希華、台嘉碩股漲叫好

    IoT、5G手機換機潮及車用等需求強勁,石英元件廠—晶技(3042)營運可望一路旺至年底,晶技表示,今年下半年業績可望優於上半年,法人預估,晶技今年每股盈餘可望上看9到10元,且明年可望比今年好,近期投信積極加碼,晶技今天盤中股價強勢大漲,帶動希華(2484)、台嘉碩(3221)及加高(8182)聯袂走高。 各國加速施打新冠肺炎疫苗,歐美陸續解封並啟動各項基礎建設,5G商轉引爆5G手機換機潮、IoT、WiFi 6及車用等高度成長,各項新興應用不僅驅動石英元件市場需求強勁,小型化、高頻及寬溫化趨勢等高技術門檻亦讓可供應的石英元件廠大幅減少,晶技因擁有晶片設計、封裝能力,以及高精密產品量測能力,成為高階石英元件趨勢下的受益者,業績有機會一路旺至明年。 儘管近期非蘋智慧型手機銷售及5G升級腳步因印度及東南亞新冠肺炎疫情未止受到影響,但蘋果新款5G手機將於下半年上市,為晶技營運挹注新動能,法人看好蘋果手機毫米波機種升級循環及IoT產品應用增加可望成為晶技今年下半年及明年的營運推手,預期晶技業績不僅今年將創下歷年新高,明年亦可望優於今年。 晶技自結5月合併營收為14.33億元,年成長70%,營業淨利為3.55億元,年成長187.2%,稅前盈餘為3.65億元,年成長163.5%,單月每股稅前盈餘為1.18元;累計前5月合併營業收入為63.36億元,年成長64.2%,營業淨利為14.38億元,年成長172.7%,稅前盈餘為14.81億元,年成長161.2%,每股稅前盈餘為4.78元。 晶技表示,第2季可望優於第1季,再創單季歷史新高,隨著蘋果新機拉貨於第3季啟動,且2520、2016、1612及大顆的3225等型號產品因客戶改下長單,目前訂單能見度已達第4季,加上新產能挹注,下半年業績會比上半年好。 晶技自去年加速啟動擴產,新設備目前在裝機試產中,預計今年7月到8月可增加月產能30KK,加上下半年到位的新設備將於年底再增加月產能30KK,今年晶技將增加月產能60KK,年底時月產能將達470KK。 為因應石英元件小型化,晶技除強化晶片設計能力,預計投入10多億元發展晶圓級封裝製程,希望能拉競爭者差距。

  • 《電子零件》晶技前5月稅前EPS4.78元 H2業績可望勝H1

    石英元件廠—晶技(3042)自結5月稅前盈餘為3.65億元,年成長163.5%,累計前5月每股稅前盈餘為4.78元,下半年因進入傳統旺季,且新產能陸續加入,晶技預估,下半年業績可望比上半年好。 5G手機換機潮顯現,且WiFi 6及車用新興應用高度成長,驅動石英元件小型化、高頻及寬溫化趨勢,晶技挾技術優勢,成為高階石英元件需求起飛受惠者。 近期印度新冠肺炎疫情影響大陸智慧型手機銷售,且第2季為傳統淡季,加上蘋果新舊機交替,晶技自結5月合併營收為14.33億元,月減9.98%,年成長70%,營業淨利為3.55億元,年成長187.2%,稅前盈餘為3.65億元,年成長163.5%,單月每股稅前盈餘為1.18元;累計前5月合併營業收入為63.36億元,年成長64.2%,營業淨利為14.38億元,年成長172.7%,稅前盈餘為14.81億元,年成長161.2%,每股稅前盈餘為4.78元。 晶技預估,第2季可望優於第1季,再創單季歷史新高。  晶技自去年加速啟動擴產,新設備目前在裝機試產中,預計今年7月到8月可增加月產能30KK,加上下半年到位的新設備將於年底再增加月產能30KK,今年晶技將增加月產能60KK,年底時月產能將達470KK。  隨著蘋果新機拉貨潮於第3季啟動,且2520、2016、1612及大顆的3225等型號產品因客戶改下長單,訂單能見度已達第4季,加上新產能挹注,晶技樂觀預期,下半年業績會比上半年好。

  • 產能利用率逾100% 世界5月營收 歷史次高

     8吋晶圓代工廠世界先進受惠於產能供不應求及價格調漲,5月合併營收34.09億元為單月營收歷史次高。世界先進受惠於面板驅動IC及電源管理IC等晶圓代工接單強勁,產能利用率已超過100%,訂單能見度看到年底,法人預期世界先進6月營收將挑戰新高,第二季營收將達業績展望上緣並創下歷史新高。  世界先進公告5月合併營收月增7.5%達34.09億元,較去年同期成長23.1%,為單月營收歷史次高及歷年同期新高,累計前5個月合併營收157.60億元,較去年同期成長19.4%,表現優於預期。  受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊,加上價格順利調漲,世界先進預估第二季合併營收介於98~102億元之間,較第一季成長6.8~11.1%之間,續創季度營收歷史新高。因為產能利用率維持滿載及價格調漲,平均毛利率將介於39~41%之間,營業利益率介於27.5~29.5%之間,雙率表現亦將再創新高紀錄。  世界先進為因應客戶強勁需求,今年資本支出已上修至85億元,主要針對部分交期長且預計2022年上半年投入的生產設備先行採購所產生的資本支出,至於日前董事會通過購買友達L3B廠房,預定明年1月1日完成交割。世界先進今年透過現有廠房和新加坡據點擴增產能,其中,桃園三廠還有2.4萬片產能擴產空間,明年生產線建置完畢後就可開始量產。  世界先進主要承接面板驅動IC及電源管理IC訂單,但看好物聯網時代來臨,世界先進將現有產能進行製程微縮,包括投入嵌入式非揮發性記憶體(eFlash)技術開發,0.18微米製程的通用微控制器(General MCU)與觸控IC產品已導入量產,同時0.11微米製程開發持續進行中。  此外,世界先進對於寬能隙功率半導體中的氮化鎵(GaN)功率元件研發亦獲得初步成果,不僅完成特殊基材上的磊晶製作開發,其功率元件亦滿足動態導通電阻需求,並持續優化元件特性,期待今年於次世代的電源控制及高頻元件上,提供客戶優於傳統矽基材選擇。

  • 《電子零件》重返蘋果前200大供應商 晶技H2業績向上

    蘋果近期公布去年度前200大全球供應鏈名單,石英元件廠—晶技(3042)擺脫之前未擠進前200大後再次入列,由於第2季逢蘋果新舊機種交替,且近期大陸智慧型手機銷售受印度疫情影響不小,晶技預估5月及6月營收較為平緩,但仍會比第1季好,下半年因進入傳統旺季,業績可望比上半年好。 晶技身為蘋果供應商多年,因石英元件產值低,要成為蘋果全球供應鏈前200大並不容易,之前曾擠入,但隨後又掉出排名,不過受惠5G、WiFi 6及車用相關新興應用激增,晶技業績自去年展現強勁成長力道,再度重回蘋果前200大供應商。 5G手機換機潮顯現,且WiFi 6及車用新興應用高度成長,驅動石英元件小型化、高頻及寬溫化趨勢,高技術門檻讓可供應商廠商銳減,晶技挾技術優勢,成為高階石英元件需求起飛受惠者。 晶技自結4月合併營收為15.92億元,月增39.9%,年成長84%,稅前盈餘為3.77億元,月增36.5%,年成長201.7%,單月每股稅前盈餘為1.22元;累計前4月合併營業收入為49.03億元,年成長62.5%,稅前盈餘為11.15億元,年成長160.5%,每股稅前盈餘為3.6元。 近期印度新冠肺炎疫情影響大陸智慧型手機銷售,且第2季為傳統淡季,加上蘋果新舊機交替,晶技預估,5月及6月營收較為平緩,不過第2季可望優於第1季,再創單季歷史新高。 不過隨著蘋果新機拉貨潮即將在第3季啟動,且部分訂單能見度因客戶改下長單已達第4季,長單涵蓋2520、2016、1612及大顆的3225等型號產品,晶技樂觀預期,下半年業績仍會比上半年好。 晶技自去年加速啟動擴產,新設備目前在裝機試產中,預計今年7月到8月可增加月產能30KK,加上下半年到位的新設備將於年底再增加月產能30KK,今年晶技將增加月產能60KK,年底時總產能將達470KK。

  • 《電子零件》營運看俏 晶技漲停

    受惠5G、WiFi 6及車用相關新興應用激增,台灣晶技(3042)部分產品訂單能見度因客戶改下長單已達年底,為因應客戶強勁需求,晶技加速進行擴產,預計年底前月產能將達470KK,在營運前景看俏下,晶技今天盤中股價亮燈漲停。 各國加速5G商轉引爆5G手機換機潮,且WiFi 6及車用新興應用高度成長,驅動石英元件小型化、高頻及寬溫化趨勢,高技術門檻讓可供應商廠商銳減,晶技因過去幾年投入大量資源與客戶進行5G產品研發及製程的改善,延攬很多半導體人材加入公司,擁有晶片設計、封裝及高精密產品量測能力,如:自製黃光製桯的晶片等,成為此波石英元件需求起飛受益者,業績有望一路旺到今年底、甚至明年。 晶技自結3月合併營業收入為11.38億元,月增17.4%,年成長38.5%,單月稅前盈餘為2.76億元,月增40.3%,年成長107.8%,單月每股稅前盈餘為0.89元,累計第1季合併營收為33.1億元,年成長53.9%,創下單季歷史新高,單季稅前盈餘為7.37億元,年成長143.4%,每股稅前盈餘為2.38元。 往年第2季是傳統淡季,不過網通、手機及車用等需求不墜,晶技不僅第2季可望略優於第1季,再創單季歷史新高,部分訂單能見度亦因客戶改下長單已達第4季,且長單涵蓋2520、2016、1612及大顆的3225等型號產品,公司營運有機會一路旺到年底。 為因應客戶需求,晶技自去年加速啟動擴產,新設備已於第1季底到廠,目前在裝機試產中,預計今年7月到8月可增加月產能30KK,加上下半年到位的新設備將於年底再增加月產能30KK,今年晶技將增加月產能60KK,年底時總產能將達470KK。

  • 權證星光大道-永豐金證券 佳邦 5G天線吸睛

    權證星光大道-永豐金證券 佳邦 5G天線吸睛

     華新科集團旗下佳邦(6284)5日上漲0.9元,漲幅1.22%,收在74.4元,近期股價抗跌。法人看好佳邦在集團整合效益有利於其成本控制、技術整合更具競爭力和互補性及客戶多元化有利於長期業績的拓展。  佳邦去年每股稅後純益(EPS)為2.59元,不過去年第四季獲利獲利8,200萬元,季減45.33%、年增105%,單季EPS為0.6元。  佳邦旗下產品線以天線比重占六成最多,產品應用5G、IoT,其餘產品線為保護元件,包含過電流、過電壓保護元件等以及電感產品。  佳邦科技的優勢來自於,華新科集團入主後,粉末陶瓷配方供集團內用,具備自製粉末的成本優勢,且因5G手機在天線設計上更為集成複雜,被動元件與模組朝向高容值、高耐壓、高頻應用、高可靠性、微小化及特殊規格發展。  法人認為,考量佳邦憑藉華新科集團整合去蕪存菁、開發新款天線模組有成、成本效益及競爭力增強,今年EPS將優於去年的表現。  *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 《電子零件》H1看旺+外資相挺 晶技躋身百元俱樂部

    高階石英元件供不應求市況火熱,晶技(3042)積極擴產搶市,新產能設備目前已到位,預計今年4月到5月量產,月產能約增加25KK到30KK,在訂單滿手及新產能挹注下,晶技預估,今年上半年有機會維持去年下半年旺季水準,日系外資看好晶技前景,目標價上調至120元,激勵晶技盤中股價逆勢大漲,站穩百元關卡。 全球新冠肺炎疫情加速新科技普及,5G商轉、WiFi 6及車用電子等新興應用,驅動石英元件小型化、高頻及寬溫化,讓跨過這些門檻的石英元件廠大幅減少,為因應石英元件小型化趨勢,晶技過去幾年投入大量資源與客戶進行5G產品研發及製程的改善,延攬很多半導體人才加入公司,目前晶技擁有晶片設計、封裝能力,以及高精密產品量測能力,如:自製黃光製桯的晶片,公司也計畫投入10多億元發展晶圓級封裝製程,希望能拉競爭者差距。 受惠於5G及車用引爆高階石英元件需求,晶技自結1月合併營業收入為12.02億元,月增11.9%,年成長84.1%,創下單月歷史新高,單月稅前盈餘為2億6314萬8000元,月成長54.1%,年成長242%,單月每股稅前盈餘為0.85元。 目前晶技訂單能見度已達今年第2季,晶技表示,今年上半年業績可望維持去年下半年旺季水準。 為因應客戶需求,晶技近幾年積極擴建產能,目前已有200條生產線,公司亦持續進行產線去瓶頸,提升各產線產出效率,今年第1季新增產線設備亦已到位,預計今年4月到5月量產,月產能將增加約25KK到30KK,下半年再增加30KK,全年月產能將增加60KK,新產能增幅約15%。 日系外資最新報告指出,我們預期2021年到2022年晶技在5G、WiFi 6、物聯網、微型設計、ADAS及電動車趨勢下有較好的訂價優勢,營業淨利率可望從2020年的14.6%攀升至2021年的18.1%,我們將晶技2021年到2022年每股盈餘提高14%到18%,維持「買進」評等,目標價上調至120元。

  • 全訊科技 今年會更好

     執國內高頻微波通訊之牛耳的全訊科技(5222),前年營收5億6,972萬元、EPS 3.84元雙雙創下新高後,結算去(109)年營收達7億603萬元,較前年增加1億3,630萬元,整體營收增幅近24%,股東投資報酬率有機會超越上一個年度;而去年底順利接獲國防部某單位9億9千萬元標案及新近小型標案,再加上今年已商訂的出貨排程,今(110)年營收成長值得期待。  該公司表示,國防自主已是全民共識,因此對於國防品項的預算有增無減,而且集中在於國防技術的實質應用,大的品項如美對台的軍購案及空中飛行器、潛艦國造,細項則有軍用備品、高頻微波控制元件等,主要在於擴大國防技術的自主供應;而國防訂單具高穩定性及複數年供應等特性,且在出貨期程中陸續釋出標案,因此,國防科技廠商能清楚的掌握近二、三年的營運狀況,並進一步強化接單能力與技術升級,由於訂單能見度高,廠商獲利能力將相對穩定。  該公司指出,全訊近幾年營收表現越來越亮眼,肇因與國防單位的標案大都為複數年標案,且國防單位因應國防疆土防禦,年年釋出標案,因此在計畫性生產外又會增加新的出貨排程,再加上主政者相當重視疆土領域,因此力倡國防自主,遂推升國防預算的實質增加,而全訊深耕國防無線高頻科技多年,除所研發之微波高頻元件深獲國防單位之肯定,更已成功擠進歐洲、美國、以色列及印度的軍用電子大廠之供應鏈。另外,全訊二廠已動土興建,預計今年底完成加入營運,屆時總產能上看15億。  全訊科技經多年努力,已發展出GaAs與GaN超高功率元件及各頻段的MMIC,進而發展出X band 10W IC、Ka Band 3W IC、寬頻MMIC及各頻段超高功率放大器、各頻段收發模組、訊號合成模組、微波次系統等,將可應用在國防先進雷達系統及微波追蹤系統,未來將更加重GaN技術及超高高頻功率SSPA的研發;在未來商用5G系統也不缺席,將發展Smail Station(小型基地台,每150公尺即須建置)應用及具龐大市場需求的28GHZ 2W及0.5W(已開發完成,正送樣測試中)、39GHZ 2W及0.5W。  日前該公司召開董事會,討論未來股票上市所需相關事項,並決議於110年4月15日召開股東會,向長期支持全訊的股東們報告去年營運狀況以及未來發展方向。

  • 5G點火 晶技、璟德認購旺

    5G點火 晶技、璟德認購旺

     受到新冠疫情及美中科技戰抵制華為影響,導致去年5G基礎建設延遲,不過,市場預期今年5G基礎建設將跟上進度,逐漸滿足高速寬頻需求,全球5G手機市場滲透率可望達到四成,帶動相關電子元件數量與規格提升,晶技(3042)、璟德(3152)將搭上此波5G應用啟動的成長動能。  晶技去年第四季合併營收32.33億元,年增92.8%,創下歷史新高,根據公司自結2020年稅前盈餘達16.84億元,較前年大幅跳增1.2倍,主要受惠5G手機、Wi-Fi 6、NB等石英元件ODM新訂單挹注增長,且受惠5G高頻及小型化石英元件等高階產品營收增長,推升去年毛利率來到三成以上。  展望後市,法人看好晶技2021年5G手機及物聯網、車用等石英元件ODM新訂單持續增長,公司並計畫陸續再將石英元件產能擴增約15%,以因應ODM客戶需求。整體而言,在石英元件產品組合優化調整及營收規模經濟效益下,全年營收、獲利可望皆有雙位數成長。  高頻整合元件及模組設計製造廠璟德受惠去年下半年起5G手機滲透率持續提升,加上各手機品牌業者陸續推出平價5G手機,帶動近期營收頻創新高,去年12月營收達2.3億元,年增53.4%,已連續七個月營收創單月新高,全年營收以21.9億元改寫歷史高峰。  法人指出,預估2020~2022年整體智慧型手機LTCC需求年複合成長36%,璟德為大中華區龍頭高頻射頻前端元件與模組廠,看好未來主要成長動能來自因應性能增加,5G應用LTCC元件層數與面積增加,消耗產能將是4G規格的4~6倍。  其次,搶占日系同業手機以及Wi-Fi應用市占率,獲利能力將增強優勢,帶動利潤率擴張,支撐26日股價一度重返500元大關之上。

  • 通吃5G、Wi-Fi 6 凱基初評璟德喊新天價

    凱基投顧科技產業分析師黃新迪指出,璟德(3152)為大中華區龍頭高頻射頻前端元件與模組廠,專精於低溫陶瓷(LTCC)技術,看好2021、2022年5G裝置需求大增與Wi-Fi 6升級循環,將帶動獲利與評價調升,初評「買進」,推測合理股價620元。 凱基指出,5G、Wi-Fi 6升級循環刺激LTCC元件需求大增,預估2020~2022年整體智慧型手機LTCC需求年複合成長36%,動能包括:一、因應多入多出(MIMO)1T4R無線技術升級,5G智慧機搭載LTCC元件量從4G機型的3~5顆,躍升至10~18顆;二、華為制裁下,大陸智慧機品牌廠需求增加,其產品搭載LTCC元件之數量因射頻(RF)前端整合程度較低而較多;三、為了增加資料容量與覆蓋範圍,應用處理器(AP)與路由器升級Wi-Fi 6,並導入三頻Wi-Fi架構,濾波器需求因此增加。 璟德以優越客製化設計及研發技術等競爭優勢,成為Oppo、Vivo、小米等大陸智慧機廠商LTCC元件主要供應商。凱基預估,璟德2021、2022年每股純益將分別年增37與28%,至16.10、20.65元。 黃新迪說明,璟德成長動能主要來自因應性能要求增加,5G應用LTCC元件之層數與面積增加,消耗產能達4G規格之4~6倍;其次,因產品競爭力佳,搶占日系同業手機與Wi-Fi應用市占率;再者,璟德產品組合優化,加上同業競爭減弱,獲利能力將增強,使利潤率擴張。

  • 希華 售泰華電子3成股權

    希華 售泰華電子3成股權

     因營運考量,希華(2484)19日公布處分持有大陸石英元件製造業-隨州泰華電子30%股權,賣給大陸湖北的泰晶科技,交易總金額人民幣逾7,739萬元(折合新台幣3.37億元),處分利益約3,067萬元。  另外,希華轉投資的韋僑科技(6417),預計投資逾7.51億元,在大里仁化工業區興建新廠,預定明年8月完工,準備擴大搶攻票證、醫療,及工業4.0等無線射頻辨識(RFID)市場商機。  希華處分隨州泰華協議生效後,泰華每月25日前,支付不低於人民幣1,200萬元,至今年7月31日前支付完成所有股權轉讓款。  在處分隨州泰華股權後,希華兼韋僑董事長曾穎堂透露,公司會加強布局台灣與日本希華的投資案;其中,日本希華將新增設備,預定8月首度生產5G系統及高頻用的元件新產品。  法人推估,希華負債比介於26至28%,加上目前銀行利息很低,促使希華今年規劃資本支出約3.2億元,擴大投資;另日本希華規劃今年資本支出約1.5億元,合計4.7億元,以應付未來營運資金需求。  曾穎堂強調,日本希華首度生產5G系統及高頻用的元件新產品,若考量日本人力及電力等成本,或是要降低產品成本、增加產品競爭力,集團不排除在2023年以後,將5G系統及高頻用的元件新產品部分產能,改在希華南科廠生產。  韋僑已砸下3.15億元,購置大里仁化工業區約1,370坪土地,董事會已通過新廠營建工程,包括土建、機電、空調及室設等工程,預計總金額逾7.51億元。  曾穎堂表示,韋僑新廠將興建地下2樓及地上6樓新廠,預定明年8月完工,未來將主攻票證、醫療,及工業4.0等RFID市場商機。  韋僑新廠規劃最大年產值可達5~6億元,在產能滿載下,法人估韋僑未來年營收,可由去年9.93億元,逐步增至15億~16億元以上。  曾穎堂說,韋僑的快速RFID產品,將運用在人流管制等方面,目前新的RFID產品,已通過新加坡政府的相關規範要求,可長距離感應, 不僅沒有死角,也沒有干擾。  至於希華旗下威華微機電,2019年6月3日已簡易併入希華後,旗下竹南廠今年每月晶片產能,擬由去年每月逾600萬片,再增至1,400萬~1,500萬片。為配合晶片增產的封裝產能,希華旗下南科廠未來每月封裝產能,擬由原每月1,000萬片(含外購逾300萬片),提高至1,500萬片。

  • 《電子零件》晶技前景看好 日系外資目標價喊102元

    終端客戶需求強勁,石英元件廠—晶技(3042)今年第4季合併營收為32.32億元,季增2.96%,創下單季歷史新高,5G新興應用激增,晶技訂單排期已到今年第2季,在訂單湧入下,晶技今年業績展望很樂觀,晶技董事長林萬興表示,今年業績可望較去年兩位數成長,日系外資看好晶技前景,目標價102元,激勵晶技今天盤中股價一度亮燈漲停。  各國積極推動5G基礎建設,5G商轉加速各終端應用產品需求,加上WiFi 6及車用等新興應用,驅動石英元件小型化、高頻及寬溫化趨勢,讓跨過這些門檻的石英元件廠大幅減少,也讓晶技業績自去年開始起飛,今年可望更上一層樓。  林萬興表示,5G規格不像4G,如果廠商沒有開發及製程能力,未在一開始就做進去,很難跟上客戶需求,過去幾年公司投入大量資源與客戶進行5G產品研發及製程的改善,延攬很多半導體人材加入公司,為因應石英元件小型化,公司預計投入10多億元發展晶圓級封裝製程,希望能拉競爭者差距。  目前晶技擁有晶片設計、封裝能力,以及高精密產品量測能力,如:自製黃光製桯的晶片,若晶圓級封裝製程順利導入,將有助於公司搶攻高階小型化產品。  晶技去年第4季合併營收32.32億元,季增2.96%,創下單季歷史新高,累計2020年合併營收為110.48億元,年成長31.05%。 晶技現有訂單排期已到今年第2季,部分產品交期更達今年6月及7月,為因應客戶需求,晶技近幾年積極擴建產能,目前已有200條生產線,公司亦持續進行產線去瓶頸,提升各產線產出效率,今年第1季將再增加5條產線,預計1個月增加60KK,產能約增加15%。 日系外資亦看好晶技前景,日系外資表示,儘管去年第4季基期很高,但晶技預估,第1季季減約10%,優於往年的季減15%到20%,由於價格上漲浪潮從第1季開始,更好的產品及規模效益,我們預估晶技第1季的營業淨利率將達14.3%,我們亦調高2021年到2022年獲利5%到11%,上調評等至「買進」,目標價102元。

  • 《其他電子》新客戶新產品領新動能 勤凱今年業績再拚高

    勤凱(4760)站穩被動元件及太陽能領域後,持續拓展產品應用面,針對電子產品微型化趨勢,勤凱投入開發光學微影製程漿料產品及LED照明封裝低溫銀漿,新產品可望於今年陸續貢獻業績,勤凱董事長曾聰乙表示,期待新產品今年佔營收比重能達5%,而新客戶及新產品也將成為公司未來營運成長新動能。 勤凱深耕導電漿料市場多年,以快速、彈性的生產製程,客製化產品的競爭優勢,獲得客戶信賴,並與客戶共同開發新產品,目前公司導電漿產品90%應用於被動元件的電容及電感產品,國內被動元件大廠-國巨(2327)集團、華新科(2492)等均是公司客戶,公司亦於去年開始切入電阻導電漿。 勤凱因技術及研發能力已可與日美廠商相抗衡,公司站穩兩岸被動元件市場後,將觸角跨向海外市場,由於電子產品高頻高速傳輸容易產生高熱,導致產品彎曲,而勤凱產品抗彎曲特性佳,去年成功打入韓國市場,取代日廠成為供應商,並於去年第4季開始小量出貨韓國被動元件廠,預估今年出貨量有機會放大。 除順利打入韓國市場,電子產品輕薄化,電子零組件設計朝微型化細線路發展,漿料傳統網版印刷製程因有其極限,已無法滿足需求,轉而採取光學微影製程,看好使用曝光方式製造線路是未來主流,勤凱挾導電漿料配方核心競爭力,投入開發相關新產品,希望能搶攻市場先機。 在LED照明部分,勤凱亦以類似半導體製程開發LED照明封裝低溫銀漿,預計今年有機會開始出貨。 曾聰乙表示,希望今年新產品營收佔比達5%。 在太陽能背銀導電漿料部分,勤凱的產品已獲多數台灣太陽能電池廠使用,並為客戶的主要供應商,由於綠能產業為全球未來趨勢,曾聰乙也樂觀看待太陽能的成長態勢,曾聰乙表示,太陽能背銀導電漿為電池模組的關鍵材料,公司產品站穩台灣市場之後,將積極開發東南亞市場,預期今年還會再增加新客戶,出貨可望持續放量,成為公司今年業績成長推手。 為因應客戶需求,勤凱今年計畫擴產30%,新產能預計第1季就會陸續開出。 曾聰乙表示,勤凱在銅漿與銀漿市場還有很大成長空間,市占率可望再提升,今年營運可望逐季走高,全年業績將較去年兩位數成長,再創歷史新高。

  • 《其他電子》勤凱前10月EPS3.65元 訂單看到明年2月

    導電漿料廠—勤凱(4760)自結10月稅後盈餘為1200萬元,累計前10月稅後盈餘為1億427萬元,以加權平均股本2.86億元來估算,每股盈餘約3.65元,由於客戶需求強勁,勤凱訂單能見度已達明年2月,勤凱表示,明年第1季看起來還不錯,雖然今年第1季基期已高,但明年第1季會比今年第1季好。 受惠於因被動元件需求強勁,且跨入太陽能產業拓展新客戶有成,勤凱營收自9月起連續3個月創下單月歷史新高,公司近期股價亦因業績亮眼及被動元件族群強勢連番大漲,因而應主管機關要求公告獲利自結數。 勤凱11月營收為1.24億元,月增4.23%,年成長87.5%,連續3個月創下單月歷史新高,公司自結10月稅前盈餘為1500萬元,稅後盈餘為1200萬元,以加權平均股本2.86億元估算,單月每股盈餘為0.42元,累計前10月稅後盈餘為1億427萬元,每股盈餘約3.65元,累計前11月營收10.89億元,較去年同期成長111.2%。 勤凱深耕導電漿料市場多年,過去產品主要在被動元件部分,出貨主力為電容及電感導電漿,今年電阻產品出貨量明顯拉高,為公司成長主因之一;站穩被動元件市場後,勤凱也跨入太陽能領域,勤凱的太陽能背銀導電漿料已獲多數台灣太陽能電池廠使用,除為客戶的主要供應商,亦有利於打入東南亞市場。 展望明年,勤凱表示,電阻產品明年出貨量可望持續成長,佔營收比重將進一步拉高,帶動公司營收規模繼續擴大;太陽能部分,隨著綠能產業的趨勢已成,樂觀看待太陽能的成長態勢,預期出貨將持續放量,對營收與獲利貢獻能穩步攀升。 因應5G發展需求及電子設備朝輕量化發展,電子零組件設計微型化也成趨勢,隨著高頻、高速應用需求大增,被動元件業者著手針對材料進行研發升級,勤凱與各大被動元件大廠密切合作,持續投入開發相關新產品,提供客製化產品,今年更成功打入以往較難進入的韓國市場,預期未來將可持續受惠,進而為業績增添新動能。

  • 訂單滿手 晶技Q4營收衝新高

     5G應用帶動石英元件需求爆發,晶技(3042)董事長林萬興表示,訂單能見度已經長達5~7個月,第四季營收有機會創下單季歷史新高,未來因應汽車自駕功能,每台車石英元件用量將增至50~60顆,也因此,明年首季晶技將擴產15%,明年也將投入10多億元開發晶圓級封裝製程。法人則預期,在產能增加與訂單滿載下,明年首季營收將能季增雙位數。  受到疫情與經濟情勢不佳影響,目前歐洲、美國、日本電信業者在5G的Sub-6與毫米波發展都比預期慢了不少,晶技董事長林萬興仍對短期兩、三年內毫米波接受度深具信心。  他表示,5G應用大量出現,明年全球5G手機出貨量可望達4.6億~4.8億支,預期2025年5G手機滲透率可達60%以上,毫米波因頻率過高、傳輸距離短又容易受干擾,必須透過大量小基站來補強傳輸,小基站將為石英元件用量帶來大量的需求,總用量比4G基地台增加2倍、總金額則可增加3倍,讓未來兩、三年晶技都不用擔心營運,林萬興進一步表示,目前訂單能見度長達5~7個月,換言之,現在有許多訂單得等的明年中才能交貨,在產能滿載下,第四季營收可望創下單季歷史新高。  除了5G之外,林萬興也高度看好電動車、自駕車對石英元件產業的助益。他認為,電動車打破傳統的車廠供應鏈,讓晶技有機會切入,而且,包括ADAS在內的自駕車所需八大次系統都朝模組化發展後,感應器越用越多,對石英元件需求也越來越高,以往晶技重心放在車用影音娛樂系統,每台車僅需用到5到8顆石英元件,隨著自駕系統越來越成熟,每台車石英元件用量將高達50~60顆,成長潛力高,目前車用佔晶季營收比重最多5%,預估2025年車用營收佔比有機會達到10%。  在高度看好5G與毫米波應用,以及自駕車市場發展,林萬興表示,第一季寧波廠將再擴增15%產能,而且為了因應5G應用的小型化與高頻化需求,晶技明年也將投入10多億元開發石英元件晶圓級封裝所需設備與技術,以拉開與競爭對手之間的距離。

  • 林萬興:晶技Q4營收可望創單季新高

    5G應用帶動石英元件需求爆發,晶技董事長林萬興表示,訂單能見度已經長達5~7個月,第四季營收有機會創下單季歷史新高,未來因應汽車自駕功能,每台車石英元件用量將增至50~60顆,也因此,明年首季晶技將擴產15%,明年也將投入10多億元開發晶圓級封裝製程。法人則預期,在產能增加與訂單滿載下,明年首季營收將能季增雙位數。 受到疫情與經濟情勢不佳影響,目前歐洲、美國、日本電信業者在5G的Sub-6與毫米波發展都比預期慢了不少,晶技董事長林萬興仍對短期兩、三年內毫米波接受度深具信心。 他表示,5G應用大量出現,明年全球5G手機出貨量可望達4.6億~4.8億支,預期2025年5G手機滲透率可達60%以上,毫米波因頻率過高、傳輸距離短又容易受干擾,必須透過大量小基站來補強傳輸,小基站將為石英元件用量帶來大量的需求,總用量比4G基地台增加2倍、總金額則可增加3倍,讓未來兩、三年晶技都不用擔心營運,林萬興進一步表示,目前訂單能見度長達5~7個月,換言之,現在有許多訂單得等的明年中才能交貨,在產能滿載下,第四季營收可望創下單季歷史新高。 除了5G之外,林萬興也高度看好電動車、自駕車對石英元件產業的助益。他認為,電動車打破傳統的車廠供應鏈,讓晶技有機會切入,而且,包括ADAS在內的自駕車所需八大次系統都朝模組化發展後,感應器越用越多,對石英元件需求也越來越高,以往晶技重心放在車用影音娛樂系統,每台車僅需用到5到8顆石英元件,隨著自駕系統越來越成熟,每台車石英元件用量將高達50~60顆,成長潛力高,目前車用佔晶季營收比重最多5%,預估2025年車用營收佔比有機會達到10%。 在高度看好5G與毫米波應用,以及自駕車市場發展,林萬興表示,第一季寧波廠將再擴增15%產能,而且為了因應5G應用的小型化與高頻化需求,晶技明年也將投入10多億元開發石英元件晶圓級封裝所需設備與技術,以拉開與競爭對手之間的距離。

  • 《電子零件》訂單排到明年Q2 晶技林萬興:明年業績可望兩位數成長

    5G引爆終端需求,石英元件廠—晶技(3042)訂單排期已到明年第2季,在訂單需求強勁下,晶技不僅第4季業績可望創下單季歷史新高,明年業績展望亦很樂觀,晶技董事長林萬興表示,明年業績可望較今年兩位數成長,未來兩到三年可望重現2012年3G轉換4G產業榮景。  各國積極推動5G基礎建設,5G商轉加速各終端應用產品需求,加上WiFi 6及車用等新興應用,驅動石英元件小型化、高頻及寬溫化趨勢,讓跨過這些門檻的石英元件廠大幅減少,為因應石英元件小型化,晶技除強化晶片設計能力,預計投入10多億元發展晶圓級封裝製程,希望能拉競爭者差距。  林萬興表示,5G規格不像4G,如果廠商沒有開發及製程能力,未在一開始就做進去,很難跟上客戶需求,過去幾年公司投入大量資源與客戶進行5G產品研發及製程的改善,延攬很多半導體人材加入公司,目前公司擁有晶片設計、封裝能力,以及高精密產品量測能力,如:自製黃光製桯的晶片,若晶圓級封裝製程順利導入,將有助於公司搶攻高階小型化產品。  5G應用發展亦引爆高階石英元件需求,林萬興表示,5G應用如雨後春筍逐漸顯現,如:明年全球5G手機可望達4.6億支到4.8億支,預期2025年5G手機滲透率可達60%以上,5G基地台因必須增加很多小基站,預估石英元件用量將較4G增加2倍,金額可達3倍,讓公司未來兩到三年營運不用擔心。  在車用部分,林萬興表示,電動車打破傳統車廠供應,且ADAS等車載產品朝模組化發展,過去公司重心放在車用影音娛樂系統,交貨僅5到8顆,現在已交到50顆到60顆,且客戶涵蓋美國及大陸電動車大廠,目前車用產品佔比約5%,預估兩到三年車用產品佔比可達10%。 受惠於產品布局發酵,以及5G終端需求顯現,晶技今年業績無畏新冠肺炎疫情自年初旺到年尾,今年前10月稅前盈餘為13億4884萬2000元,年成長124.6%,每股稅前盈餘為4.35元,累計前11月合併營收99.73億元,年成長30.83%。  在訂單強勁下,晶技訂單排期已到明年第2季,部分產品交期更達明年6月及7月,在訂單需求強勁下,晶技不僅第4季業績可望創下單季歷史新高,明年業績展望亦很樂觀,林萬興表示,各國5G基礎建設逐漸到位,可望逐步引爆5G終端新應用,且5G產品規格必須一開始就切入,可供應的廠商較4G少,預估未來兩到三年可以重現2012年3G轉換4G的營運高峰榮景。 為因應客戶需求,晶技近幾年積極擴建產能,目前已有200條生產線,公司亦持續進行產線去瓶頸,提升各產線產出效率,明年第1季將再增加5條產線,預計1個月增加60KK,產能約增加15%。

  • 《其他電子》勤凱訂單看到明年2月 太陽能、5G添動能

    導電漿料廠—勤凱(4760)因被動元件需求強勁,且公司跨入太陽能產業拓展新客戶有成,帶動公司營收自9月起連續3個月創下單月歷史新高,由於客戶需求強勁,勤凱科技目前訂單能見度已達明年2月,且公司因應5G需求開發新產品,滿足客戶客製化需求,可望成為推升未來營運成長新動能。 勤凱深耕導電漿料市場多年,以客製化競爭優勢逐漸擴大市佔率,其中被動元件部分,勤凱以往出貨主力為電容及電感導電漿,今年電阻產品出貨量明顯拉高,為公司成長主因之一,預期電阻產品明年出貨量持續成長,佔營收比重進一步拉高,帶動公司營收規模繼續擴大。 在太陽能部分,勤凱的太陽能背銀導電漿料已獲多數台灣太陽能電池廠使用,除為客戶的主要供應商,亦有利於打入東南亞市場,隨著綠能產業的趨勢已成,公司也樂觀看待太陽能的成長態勢,預期出貨將持續放量,對營收與獲利貢獻能穩步攀升。 勤凱11月營收為1.24億元,月增4.23%,年成長87.5%,連續3個月創下單月歷史新高,累計前11月營收10.89億元,較去年同期成長111.2%。 勤凱表示,除了隨被動元件產業成長之外,公司跨入太陽能產業、拓展新客戶,增加成長動力,今年營運表現優於整體產業,目前訂單需求仍持續強勁,整體訂單能見度可到明年2月。 因應5G發展需求及電子設備朝輕量化發展,電子零組件設計微型化也成趨勢,隨著高頻、高速應用需求大增,被動元件業者著手針對材料進行研發升級,勤凱與各大被動元件大廠密切合作,持續投入開發相關新產品,提供客製化產品搶攻市場先機,今年更成功打入以往較難進入的韓國市場,預期未來將可持續受惠,進而為業績增添新動能。

回到頁首發表意見