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以下是含有高頻材料的搜尋結果,共64

  • 聯茂 拚明年營運復甦

     銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)今年受到消費性市場需求不振影響,整體營運略顯疲弱,不過公司看好隨市場庫存漸漸去化,後續又有高階伺服器、高階車用電子雙動能挹注,力拚2023年營運復甦期。

  • 《電子零件》騰輝電子-KY第3季營收季減16.79% 特殊材料添動能

    騰輝電子-KY(6672)自結9月合併營收為4.2億元,月增6.8%,累計第3季合併營收為12.11億元,季減16.79%,隨著特殊材料銷售增加,營運與獲利可望增溫。

  • 定穎大陸子公司黃石廠 擬申請A股掛牌

     定穎投控(3715)2日公告董事會通過決議,考量定穎黃石廠長遠發展,擬向大陸地區主管機關申請A股上市計畫,目前尚未正式提出,未來申請送件時點及申請期間長短,仍存有不確定性及不可預測性。

  • 專家傳真-藉關鍵材料自主 翻轉台灣產業國際競爭力

    專家傳真-藉關鍵材料自主 翻轉台灣產業國際競爭力

     近年因日韓貿易戰、美中科技爭端、COVID-19全球流行病等國際重大事件發生,導致全球物料短缺、材料價格飆漲,以及產業供應中斷,至今未恢復正常;烏俄戰爭爆發後,美、英、歐等西方國家對俄國經濟實施制裁,俄烏戰事襲擊全球貴金屬、小麥、能源,產業供應鏈運作再度受阻,並加劇全球通膨,影響全球經濟成長。

  • 《半導體》景碩5月營收連3高 Q2續攀峰有譜

    IC載板廠景碩(3189)受惠ABF載板新產能陸續開出,2022年5月合併營收續繳「雙升」佳績,以37.95億元連3月改寫新高。外資及投顧法人對景碩第二季營運維持正向看待,預期營收可望季增約5%、連5季改寫新高。

  • 新產能加入、看好電動車後市 定穎今年營收拚雙位數成長

     定穎(6251)20日舉行股東常會,各項議案照案通過,包括股利分派案及成立新設公司定穎投資控股。定穎表示,看好黃石智慧二廠新產能的加入,及電動車持續帶來成長動能,2022年營收目標低雙位數成長。

  • 聯茂Q1每股賺2.11元 同期最佳

     銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)3日公布第一季財報,稅後淨利8.09億元、每股盈餘2.11元,創下歷年同期新高。展望第二季,受惠伺服器、車用電子等高頻高速需求持續升溫,以及江西三期新產能逐步開出,公司維持營運季季增的目標不變。

  • 不畏淡季 聯茂1月營收年增24%

    不畏淡季 聯茂1月營收年增24%

     銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)8日公布1月營收30.97億元,不受傳統淡季影響,月增12.54%、年增24.34%。展望2022年,法人看好該公司來自5G基建、伺服器、車用電子等動能挹注,加上江西三期新產能自第二季起逐步加入生產行列,2022年營運挑戰再度創高可期。

  • 《電子零件》外資續挺升價 聯茂冷淡

    伺服器及車用市場需求增溫,銅箔基板廠聯茂(6213)今年營運看好,聯茂總經理蔡馨(日彗)表示,今年營收及獲利均可望比去年好,亞系外資最新報告維持聯茂「優於大盤表現」評等,不過聯茂今天盤中股價逆勢走弱。

  • 新產能挹注 聯茂2022看俏

     銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)5日公布12月營收為27.52億元、月增6.05%、年增29.98%。受益於江西二期新產能挹注,聯茂2021全年營收達325.17億元、年增27.93%,創下歷史新高。

  • 《電子零件》江西廠產能全開 聯茂明年正向

    Intel及AMD新一代平台可望帶動伺服器市場需求,且車用市場持續成長,銅箔基板廠聯茂(6213)總經理蔡馨(日彗)看好公司明年營運,為因應終端應用成長,聯茂江西廠一期及二期產能已全數開出,公司也規畫江西廠三期產能從明年第2季開始逐季開出30萬張新產能,蔡馨(日彗)表示,明年營收及獲利均可望比今年好。

  • 凱基證獨家承銷 台虹ECB超額認購逾三倍

    凱基證獨家承銷 台虹ECB超額認購逾三倍

     2021年台灣企業基本面亮眼,台股表現領先全球,連帶ECB市場對台股掛牌企業發行的關注度亦高,凱基證券2021年初順利完成台郡ECB案後,再次獨家取得國內軟式銅箔積層板(FCCL)大廠台虹科技(8039)第一次海外無擔保可轉換公司債(ECB)案,籌資金額達7,000萬美元。本案再次透過整合凱基證券及凱基證券亞洲(KGI Asia Ltd.)的亞洲投資銀行平台,以一條龍的專業服務,共同執行包括台灣主管機關送件申請及海外獨家主辦配售,吸引包括歐洲、美洲及亞洲等外資專業投資機構熱烈參與,超額認購達三倍以上。

  • 鼎炫布局5G材料 子公司助陣

     鼎炫-KY(8499)布局5G材料,旗下隆揚電子成立具COF級軟性基板的研發與生產團隊,往下一世代高度成長的5G高頻高速應用及線微細路製程所需的軟性銅箔基、EMI及軟性散熱領域進行布局,也是目前是全球少數擁有該技術和實際生產經驗的團隊,並已經投產。

  • 台灣PCB 成第三大兆元電子產業

     台灣電路板協會(TPCA)指出,2020年台灣PCB產業鏈海內外產值破兆,成為台灣第三大兆元電子產業,也為台灣PCB發展歷程立下了新的里程碑。根據國際市調機構Prismark預估,2021年全球PCB市場將成長8.5%,除了HPC高速運算持續帶動各式晶片與載板需求,更樂觀看待疫後各項電子產品如智慧型手機、筆電、穿戴裝置、伺服器、電動汽車、網路設備等將迎接全面成長之榮景。

  • 《科技》2020年台灣PCB產值年增5.1% 晉升兆元俱樂部

    5G相關終端產品與基礎設施建設方興未艾,推升台灣PCB產業鏈規模續創歷史新高,2020年不包括國外材料商在台生產產值與化學品產值,台灣PCB產業鏈產值達1兆136億元,年成長率5.1%,成為台灣第三大兆元電子產業,受惠於各項終端需求穩定成長,國際市調機構Prismark預估,今年(2021年)全球PCB市場將成長8.5%。

  • Touch Taiwan工業材料展 2021登場

     在全球科技趨勢快速變遷的背景下,位於上游的材料開發與創新,是帶動工業升級必要關鍵。為此,由台灣顯示器產業聯合總會與展昭公司聯合主辦,台灣上半年度科技產業盛事Touch Taiwan 2021,將導入工業材料主題,成立「台灣國際工業材料展」,於2021年4月21日至23日假台北南港展覽館一館四樓舉辦。以材料創新升級與多元應用為主軸,鎖定電子構裝、光電、半導體、綠電、車電、高頻材料、循環經濟等領域之材料,廣邀業界先進攜手展出從研發生產到應用整合的完整供應鏈。

  • 「Touch Taiwan 2021」 導入全新工業材料

    在全球科技趨勢快速變遷的背景下,位於上游的材料開發與創新,是帶動工業升級必要關鍵。Touch Taiwan 2021將導入工業材料主題,成立「台灣國際工業材料展」,以材料創新升級與多元應用為主軸,鎖定電子構裝、光電、半導體、綠電、車電、高頻材料、循環經濟等領域之材料,廣邀業界先進攜手展出從研發生產到應用整合的完整供應鏈。

  • 權證星光大道-群益金鼎證券 聯茂 積極擴廠拚營運

    權證星光大道-群益金鼎證券 聯茂 積極擴廠拚營運

     PCB上游銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)因應5G建設、電動車與物聯網等高頻材料需求,近年積極投資擴廠,在大陸江西投資18億元擴產,江西新廠首期產能分別於去年第四季及今年首季分段開出,最大月產能可新增60萬張,目標明年上半年全數開出。此外,聯茂今年下半年開始進行江西廠第二期產能擴充方案,擴產動作積極。

  • 台虹、建準 業績題材發燒

    台虹、建準 業績題材發燒

     台股3日大跌151.77點,不過法人看好具有業績題材個股展望台虹(8039)、建準(2421)等。

  • 特斯拉PCB供應鏈 大進補

    特斯拉PCB供應鏈 大進補

     電動車大廠特斯拉不畏疫情影響,近期公布第二季交付約90,650輛電動汽車,優於分析師預期。法人表示,雖然車市近年受到貿易戰、新冠肺炎等因素影響,整體產業陷入寒冬,不過新能源車為未來趨勢,車市也緩步脫離谷底,相關PCB供應鏈如定穎(6251)、高技(5439)等營運將逐步回春。

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