搜尋結果

以下是含有麒麟1000的搜尋結果,共05

  • 台積電5奈米 華為訂單已成大客戶

    台積電5奈米 華為訂單已成大客戶

    跟著華為吃肉,不能再只跟著美國走。近日,台積電生產計劃曝光。2020年,台積電只為華為海思和蘋果這兩家公司量產5奈米晶片,華為海思的是麒麟1000及網路處理器,蘋果則是A14和A14X處理器。

  • 海思推麒麟820 將與聯發科天璣1000搶市

    海思推麒麟820 將與聯發科天璣1000搶市

    華為旗下的IC設計公司海思,正著為其麒麟810 Soc(系統單晶片)研發繼任產品:麒麟820 Soc,市場定位將與高通驍龍765G和聯發科天璣1000相同,都是介於高中階等級。 \n \n根據GizmoChina的報導,華為目前正在開發名為麒麟820晶片組,將採用三星6奈米製程。據傳它將成為該公司的首款中階5G SoC。華為可能會在2020年上半年上市。 \n \n三星將使用6奈米 EUV技術製造麒麟820 SoC。與三星的7奈米技術相比,這將提供更多的佈局優勢。它還將使麒麟820晶片組更緊湊,並降低功耗。它的配備將包括一個內置的5G數據機晶片,同時支持SA和NSA標準。至於CPU,SoC將運用ARM Cortex-A77內核。 \n \n麒麟820晶片組的密度可能比其前代產品提高18%。該晶片組將採用新發布的高通驍龍 765G和聯發科技天璣1000同級的高階中端處理器。 \n \n海思麒麟820預計將於今年第二季度開始量產。華為Nova 7和榮耀 10X可能是首款採用麒麟820 Soc的智慧手機。

  • 驚!才1個月…台積電5奈米爆驚人突破

    驚!才1個月…台積電5奈米爆驚人突破

    台積電積極備戰7奈米以下製程技術,下一代5奈米已通過試產階段,將於明年上半年量產,據供應鏈10月底透露,5奈米良率達50%,但才1個多月時間,台積電披露最新進度,5奈米良率已衝上80%,2020年正式投入產能令人期待。 \n \n快科技報導,國際電子元件會議(IEDM)大會上,日前公布資料顯示,5奈米是台積電先進製程生力軍,分為N5、N5P兩個版本。N5相較目前7 奈米製程性能提升15%、功耗降低30%;N5P將在N5的礎上再提升性能7%、功耗降低15%。 \n \n台積電表示,5奈米製程目前進行風險試產階段,測試晶片的良率平均已達到80%,最高甚至可超過90%,不過測試晶片的架構相對簡單,若放在行動或個人電腦的處理器晶片上,良率可能不會那麼高。 \n \n台積電7奈米產能貢獻營收,繳出亮眼成績,5奈米需求超乎市場預期,每月產能由初期5萬片,逐步增加至7萬片,未來有機會上看8萬片產能。包括蘋果A14、海思麒麟1000,以及超微(AMD)Zen4架構等三大處理器有望搶搭首波產能。 \n

  • 台積電5奈米爆大突破  3大客戶瘋搶

    台積電5奈米爆大突破 3大客戶瘋搶

    台積電7奈米產能大爆棚,可望於明年上半年的傳統淡季,繳出亮眼成績,而下一代5奈米也進展順利,其良率已達到50%超車7奈米初期,包括蘋果A14、海思麒麟1000,以及超微(AMD)Zen4架構等三大處理器有望搶搭首波產能。 \n \n台積電先前提到,5奈米製程已研發完成,進入風險試產階段,預計最快明年第1季量產;至於良率部分,據供應鏈透露,5奈米良率已達到50%,由於市場需求超乎預期,每月產能由初期5萬片,逐步增加至7萬片,未來不排除上看到8萬片產能。 \n \n據台積電表示,相較於7奈米製程,全新5奈米製程晶片採用Cortex A72 核心,邏輯密度能提高1.8倍,運算速度提升15%,或在相同邏輯密度下,降低功耗30%。 \n \n因應客戶對先進製程產能大量需求,台積電10月宣布大幅調升資本支出至140億至150億美元,比年初增加40億美元,其中25億美元用在5奈米,另15億用在7奈米產能,從2020年第2季開始投入增加的資本支出。 \n \n科技新報報導,採用台積電5奈米製程的蘋果A14和海思新一代麒麟處理器目前已流片成功,隨著時程推進,5奈米良率將會不斷拉高,最終在明年7月份進入大規模量產階段,為9月份蘋果iPhone 12、華為Mate 40等旗艦機的處理器量產做好準備。 \n \nPC處理器方面,超微Zen4架構處理器也幾乎確定使用台積電5奈米,預計於2021年推出。 \n

  • 天璣1000 5G系統單晶片性能強勁  聯發科揭開研發秘密

    天璣1000 5G系統單晶片性能強勁 聯發科揭開研發秘密

    聯發科26日正式對外發表5G系統單晶片(SoC)天璣1000,因為技術上的領先以及在安兔兔評測跑分上的亮眼表現,引發關注。為解答各界對於天璣1000的好奇,今日特別舉辦技術說明會,揭開更多關於天璣1000在5G modem以及跑分漂亮的秘密。 \n \n針對天璣1000所採用的5G modem,聯發科技無線通訊事業部產品行銷處經理 粘宇村指出可以達到下載 4.7Gbps 以及 2.5Gbps 上傳速度,在當前擁有最高吞吐率。在此條件下,天璣1000的5G modem更擁有省電(低功耗)的優勢,對比友商(華為麒麟990晶片)在輕載Connected Mode功耗下,省電19%~42%;重載High Speed Mode功耗上對比友商(華為麒麟990晶片)晶片,則是省電21%~49%。 \n \n目前,天璣1000也率先支援了雙載波聚合(Carrier Aggregation)的能力。在各國無線電頻譜分散的情況下,為了提供足夠的上網頻寬,在5G晶片中率先支援載波聚合將會是重要的特性。 \n \n此外,天璣1000也是首款支援5G+5G雙卡雙待的系統單晶片(支援 NSA+NSA)。聯發科指出,這項技術之所以重要,因為在網路速度的進步下,2G/3G網路在多國逐漸都會退場,因此在4G/5G網路上支援通話技術(VoLTE/VoNR)就會很重要,因此具備5G+5G雙卡雙待的功能,實際應用上就會十分關鍵。 \n \n另外聯發科技無線通訊事業部產品行銷處處長 何春樺則針對天璣1000的平台能力(跑分)進行了進一步的說明。天璣1000在安兔兔V8的跑分中,獲得了511363分,高過於當前華為、高通旗艦晶片的表現。在 GeekBench V4.2 單核心測試,天璣1000則是跑分3808,相對旗艦A(華為)晶片則是得到3865分數、針對旗艦B+(高通S855+)、旗艦B+(高通S855)的跑分各別是3647、3446。何春樺指出,雖然天璣1000在單核心跑分略遜於其他友商(因為CPU最高主頻不一樣),但是在GeekBench V4.2 多核心跑分(13136)卻更為領先,這乃是因為跑分測試當前都會考慮當時的功耗表現,這方面天璣1000則是調控的很好。 \n \n圖形處理器的部分,天璣1000 是全球第一款採用Mali-G66 GPU(九核心)的晶片,不僅在一般常用應用程式上,冷啟動速度快;在遊戲啟動速度表現上也十分優秀,在多款遊戲都可以跑出接近60幀的表現,此外在吃雞遊戲更可以支援至90幀、賽車遊戲則可支援到120幀的表現,帶來更順暢的畫面表現。 \n \n除了CPU以及GPU的效能表現,天璣1000 更具備APU 3.0高性能AI架構(兩大核、三小大核、一微小核),相對於APU 2.0性能提升2.5倍、能效提升40%。這當中出現的微小核,實際運用上是用來進行人臉偵測,ISP打開後微小核能持續運行,在相機拍照時持續保持人臉偵測的功能。對比其他競品,相機人臉偵測都是用軟體來運算(用CPU運算),APU 3.0使用的微小核則是硬體上的優化,能持續提供人臉偵測功能,又能保有功耗上的優勢。

回到頁首發表意見