搜尋結果
以下是含有麒麟1000的搜尋結果，共05筆
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台積電5奈米 華為訂單已成大客戶
跟著華為吃肉，不能再只跟著美國走。近日，台積電生產計劃曝光。2020年，台積電只為華為海思和蘋果這兩家公司量產5奈米晶片，華為海思的是麒麟1000及網路處理器，蘋果則是A14和A14X處理器。
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海思推麒麟820 將與聯發科天璣1000搶市
華為旗下的IC設計公司海思，正著為其麒麟810 Soc(系統單晶片)研發繼任產品：麒麟820 Soc，市場定位將與高通驍龍765G和聯發科天璣1000相同，都是介於高中階等級。 \n \n根據GizmoChina的報導，華為目前正在開發名為麒麟820晶片組，將採用三星6奈米製程。據傳它將成為該公司的首款中階5G SoC。華為可能會在2020年上半年上市。 \n \n三星將使用6奈米 EUV技術製造麒麟820 SoC。與三星的7奈米技術相比，這將提供更多的佈局優勢。它還將使麒麟820晶片組更緊湊，並降低功耗。它的配備將包括一個內置的5G數據機晶片，同時支持SA和NSA標準。至於CPU，SoC將運用ARM Cortex-A77內核。 \n \n麒麟820晶片組的密度可能比其前代產品提高18％。該晶片組將採用新發布的高通驍龍 765G和聯發科技天璣1000同級的高階中端處理器。 \n \n海思麒麟820預計將於今年第二季度開始量產。華為Nova 7和榮耀 10X可能是首款採用麒麟820 Soc的智慧手機。
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驚！才1個月…台積電5奈米爆驚人突破
台積電積極備戰7奈米以下製程技術，下一代5奈米已通過試產階段，將於明年上半年量產，據供應鏈10月底透露，5奈米良率達50%，但才1個多月時間，台積電披露最新進度，5奈米良率已衝上80％，2020年正式投入產能令人期待。 \n \n快科技報導，國際電子元件會議（IEDM）大會上，日前公布資料顯示，5奈米是台積電先進製程生力軍，分為N5、N5P兩個版本。N5相較目前7 奈米製程性能提升15％、功耗降低30％；N5P將在N5的礎上再提升性能7％、功耗降低15％。 \n \n台積電表示，5奈米製程目前進行風險試產階段，測試晶片的良率平均已達到80%，最高甚至可超過90%，不過測試晶片的架構相對簡單，若放在行動或個人電腦的處理器晶片上，良率可能不會那麼高。 \n \n台積電7奈米產能貢獻營收，繳出亮眼成績，5奈米需求超乎市場預期，每月產能由初期5萬片，逐步增加至7萬片，未來有機會上看8萬片產能。包括蘋果A14、海思麒麟1000，以及超微（AMD）Zen4架構等三大處理器有望搶搭首波產能。 \n
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台積電5奈米爆大突破 3大客戶瘋搶
台積電7奈米產能大爆棚，可望於明年上半年的傳統淡季，繳出亮眼成績，而下一代5奈米也進展順利，其良率已達到50%超車7奈米初期，包括蘋果A14、海思麒麟1000，以及超微（AMD）Zen4架構等三大處理器有望搶搭首波產能。 \n \n台積電先前提到，5奈米製程已研發完成，進入風險試產階段，預計最快明年第1季量產；至於良率部分，據供應鏈透露，5奈米良率已達到50%，由於市場需求超乎預期，每月產能由初期5萬片，逐步增加至7萬片，未來不排除上看到8萬片產能。 \n \n據台積電表示，相較於7奈米製程，全新5奈米製程晶片採用Cortex A72 核心，邏輯密度能提高1.8倍，運算速度提升15%，或在相同邏輯密度下，降低功耗30%。 \n \n因應客戶對先進製程產能大量需求，台積電10月宣布大幅調升資本支出至140億至150億美元，比年初增加40億美元，其中25億美元用在5奈米，另15億用在7奈米產能，從2020年第2季開始投入增加的資本支出。 \n \n科技新報報導，採用台積電5奈米製程的蘋果A14和海思新一代麒麟處理器目前已流片成功，隨著時程推進，5奈米良率將會不斷拉高，最終在明年7月份進入大規模量產階段，為9月份蘋果iPhone 12、華為Mate 40等旗艦機的處理器量產做好準備。 \n \nPC處理器方面，超微Zen4架構處理器也幾乎確定使用台積電5奈米，預計於2021年推出。 \n
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天璣1000 5G系統單晶片性能強勁 聯發科揭開研發秘密
聯發科26日正式對外發表5G系統單晶片（SoC）天璣1000，因為技術上的領先以及在安兔兔評測跑分上的亮眼表現，引發關注。為解答各界對於天璣1000的好奇，今日特別舉辦技術說明會，揭開更多關於天璣1000在5G modem以及跑分漂亮的秘密。 \n \n針對天璣1000所採用的5G modem，聯發科技無線通訊事業部產品行銷處經理 粘宇村指出可以達到下載 4.7Gbps 以及 2.5Gbps 上傳速度，在當前擁有最高吞吐率。在此條件下，天璣1000的5G modem更擁有省電（低功耗）的優勢，對比友商（華為麒麟990晶片）在輕載Connected Mode功耗下，省電19%~42%；重載High Speed Mode功耗上對比友商（華為麒麟990晶片）晶片，則是省電21%~49%。 \n \n目前，天璣1000也率先支援了雙載波聚合(Carrier Aggregation)的能力。在各國無線電頻譜分散的情況下，為了提供足夠的上網頻寬，在5G晶片中率先支援載波聚合將會是重要的特性。 \n \n此外，天璣1000也是首款支援5G+5G雙卡雙待的系統單晶片（支援 NSA+NSA）。聯發科指出，這項技術之所以重要，因為在網路速度的進步下，2G/3G網路在多國逐漸都會退場，因此在4G/5G網路上支援通話技術（VoLTE/VoNR）就會很重要，因此具備5G+5G雙卡雙待的功能，實際應用上就會十分關鍵。 \n \n另外聯發科技無線通訊事業部產品行銷處處長 何春樺則針對天璣1000的平台能力（跑分）進行了進一步的說明。天璣1000在安兔兔V8的跑分中，獲得了511363分，高過於當前華為、高通旗艦晶片的表現。在 GeekBench V4.2 單核心測試，天璣1000則是跑分3808，相對旗艦A（華為）晶片則是得到3865分數、針對旗艦B+(高通S855+)、旗艦B+(高通S855)的跑分各別是3647、3446。何春樺指出，雖然天璣1000在單核心跑分略遜於其他友商（因為CPU最高主頻不一樣），但是在GeekBench V4.2 多核心跑分（13136）卻更為領先，這乃是因為跑分測試當前都會考慮當時的功耗表現，這方面天璣1000則是調控的很好。 \n \n圖形處理器的部分，天璣1000 是全球第一款採用Mali-G66 GPU（九核心）的晶片，不僅在一般常用應用程式上，冷啟動速度快；在遊戲啟動速度表現上也十分優秀，在多款遊戲都可以跑出接近60幀的表現，此外在吃雞遊戲更可以支援至90幀、賽車遊戲則可支援到120幀的表現，帶來更順暢的畫面表現。 \n \n除了CPU以及GPU的效能表現，天璣1000 更具備APU 3.0高性能AI架構（兩大核、三小大核、一微小核），相對於APU 2.0性能提升2.5倍、能效提升40%。這當中出現的微小核，實際運用上是用來進行人臉偵測，ISP打開後微小核能持續運行，在相機拍照時持續保持人臉偵測的功能。對比其他競品，相機人臉偵測都是用軟體來運算（用CPU運算），APU 3.0使用的微小核則是硬體上的優化，能持續提供人臉偵測功能，又能保有功耗上的優勢。