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以下是含有麒麟1000的搜尋結果，共10筆
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川普堵死華為 為何台韓廠乖乖聽話？英媒爆2大原因
美國對華為新禁令15日正式上路，旗下海思半導體的麒麟系列晶片將全面停產，華為手機業務首當其衝。BBC指出，儘管禁令打擊力道大，但華為暫無倒閉之虞，外界好奇，川普政府一聲令下，除了美企斷貨外，為何日本、韓國、台灣的半導體企業也不得不遵從？簡單來說有兩大原因，一是、大陸沒有獨立的晶片設計和製造能力，其次是美國技術在全球晶片業的地位無可取代。 \n \n報導指出，舉華為最先進麒麟9000晶片為例，一個晶片從無到有，要經歷設計、製造、封裝和測試等環節。在技術含量最低的封裝和測試部分，大陸本土企業可以滿足華為的需求。 \n \n在設計上，雖然麒麟9000是華為海思所設計，但過程中所需的必備軟體EDA（電子設計自動化），在這個領域三大巨頭Cadence、Synopsys和Mentor Graphics等處於壟斷地位，無一不是美國企業，陸廠還沒有能力全面支撐產業發展。 \n \n至於製造部分，代工龍頭為台積電，華為麒麟9000晶片為最先進5奈米製程，只有荷蘭商艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備能因應所需，不過艾司摩爾有美國資金和技術背景，因此，所有用到EUV設備的企業，都受美國禁令限制。 \n \n大陸上海微電子裝備公司，雖有EUV，但製程為90奈米，遠遠落後ASML好幾世代，無法滿足華為需求。 \n \n由於在半導體的核心技術、設備、專利，都少不了美國公司身影，只要其中任何一環節被切斷，晶片生產都難以實現。 \n \n華為未雨綢繆，早就為晶片斷貨做準備，大陸資深通訊產業分析師黃海峰指出，華為最後一代高階晶片「麒麟9000」貨量約在1000萬片左右，意味著1000萬台華為Mate40手機可用這款晶片，因此在禁令生效後，應該還能撐半年的時間，到年3月左右。 \n \n面對可能「無晶片可用」的危機，華為並不打算直接退出智慧手機市場，然而自主研發也未必可立即解決晶片短缺問題。華為輪值董事長郭平表示，「我們面臨的挑戰是明天很美好，但要活得過黎明，要與時間賽跑」。
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川普就要華為死 任正非最後關頭曝美上將1句話
面對美國新禁令封殺，華為下周二（15日）起陷入晶片斷供危機！華為創辦人任正非繼日前說「美國的一些政治家希望我們死」後，上周又引用美軍馬丁·鄧普西上將的話，給員工打氣，提及華為處在一個特別困難的時期，「要讓打勝仗的思想成為一種信仰；沒有退路就是勝利之路」。 \n \n華為員工交流網站「心聲社區」近日刊出任正非上月底對員工最新談話，「當前華為處在一個比較困難的歷史時期，可能會遇到想像不到的困難，但這也是一個最大的機會時期。」他提到，華為的戰略定位是一間商業公司，期望商業上能成功，沒有其他戰略定位。如果做其他方面，沒有能力就不可能成功。所以華為要收縮在一個合理的能力面上，在這個面上爭取能成功。 \n \n他指出，華為處在一個特別困難的時期，特別優秀的人才正在成長。華為的研發系統有9萬多人，如果能像西方公司一樣得到優質資源，就不需要這麼多人，或作出更優秀成績，還能創造出更高價值，但這個磨難會讓更多英雄產生。 \n \n任正非說，美國一個文件下來，華為幾千個電路板要改板，更換零部件，算法也不一樣；剛改完，又要改到另外幾千塊板去；然後打擊變換了，又要改到另一種形式，幾千塊板的反複迭代，有多少英雄豪傑。研發之所以沒有結構性改革，就是給他們寬鬆環境，讓他們適應，認為這支隊伍在困難中變得更有水平、堅強。 \n \n任正非又引用美軍馬丁·鄧普西上將的話，稱「要讓打勝仗的思想成為一種信仰；沒有退路就是勝利之路」，並強調向美國學習的精神，沒有因為美國打擊華為而改變。 \n \n受到美國禁令打壓，華為9月15日後將無法製造麒麟晶片，今年秋天上市Mate 40將搭載的麒麟 9000，可能是華為絕版的高階晶片。 \n \nIT之家引述資深通訊產業分析師黃海峰的看法指出，華為最後一代高階晶片「麒麟9000」，目前備貨量約在1000萬片左右，意味著1000萬台華為Mate40手機可用這款晶片，因此在禁令生效後，大約還可撐半年左右。 \n
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台積電斷貨倒數 華為能撐多久？他爆剩半年
距離美國對華為新禁令15日生效，剩不到1周的時間。陸媒報導，華為近期努力大量囤貨，頻催促台積電趕快交貨，為即將到來的「斷供」做準備；專家預估，華為新一代麒麟9000晶片備貨量約1000萬片左右，在禁令上路後，應該還能撐半年的時間，約明年3月左右。 \n \nIT之家報導，今年在IFA上，華為未發表最新的麒麟9000晶片，此一處理器將是麒麟高階晶片的最後一代，華為Mate40將是搭載高階麒麟晶片的絕版手機。 \n \n報導引述資深通訊產業分析師黃海峰的看法指出，華為最後一代高階晶片「麒麟9000」，目前備貨量約在1000萬片左右，意味著1000萬台華為Mate40手機可用這款晶片，因此在禁令生效後，大約還可撐半年左右。 \n \n但若未來禁令沒有鬆綁，或華為沒有找到其他晶片供應管道，黃海峰認為，半年後備貨用完，華為的高階手機業務，將會遇到更大的挑戰。 \n \n大陸官媒環球時報引述通訊專家項立剛的看法，認為在11月大選後，美國新政府上台華為禁令或許有鬆動的可能。他坦言，對於晶片這種核心產業，必須要有主動權，不能再受制於人。 \n \n項立剛說，隨著大陸終端產業的成熟，對於晶片需求量越來越大，晶片製造也正成為一個大投入、大回報的產業。除政府的資金和政策支持之外，資本市場對於國產晶片支持也已經遠遠超出想像。
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應對制裁 華為囤晶片可撐半年
美國日前對大陸通訊大廠實施一連串制裁政策，相關禁令預計在15日生效。有陸媒披露，華為近日開始大量囤積晶片庫存，為將來供應鏈中斷預先鋪路。市場評估華為最新一代的「麒麟9000晶片」即使斷供，仍可支撐市場需求約半年。 \n 美國政府日前對華為實施禁令，制裁措施預計在本月15日生效，華為消費業務CEO余承東日前表示，制裁禁令生效後，華為自主研發的高階海思麒麟晶片系列產品將無法繼續生產，華為旗下「機皇」Mate40系列將成最後一款搭載該晶片的系列手機。 \n 《新浪網》報導披露，華為為應對美國禁令帶來的衝擊，近期開始囤積晶片庫存，確保斷供後仍能繼續生產。該報導還引述「通信世界」副總編輯的資深通訊產業分析師黃海峰的看法，稱華為高階晶片「麒麟9000」，目前存量約在1000萬片左右，約可供1000萬台華為新機使用，在禁令生效後約可支撐半年。 \n 《環球時報》同樣指出，大陸通訊專家項立剛認為，美國總統大選後，相關禁令仍有可能更動，在這樣尚未明確的背景下，華為與部分晶片代工廠未來的合作途徑未必完全被堵死。項立剛還強調，大陸終端產業日漸成熟，對晶片需求相當龐大，加上政府挹注資金以及政策支持，資本市場對於大陸自製晶片的支援也已經遠遠超出想像。他還稱，如果大陸相關行業可以進行合作，只需5年左右就可以追上高通等外國大廠商的腳步。 \n 華為創辦人任正非日前也向員工喊話，他引述美軍上將鄧普西（Martin Dempsey）的話，稱「要讓打勝仗的思想成為一種信仰：沒有退路就是勝利之路」。
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台積電斷供發酵 華為宣佈：麒麟晶片進入「稀缺」階段
隨著台積電斷供，中芯又無力代工，華為的晶片供應真的出問題了。最近華為官方銷售管道在海思系手機已經統一貼上了「稀缺」的標籤，也就意味著海思麒麟系晶片真的不夠用了。即將發佈的Mate40也極有可能成為海思麒麟高階晶片的絕唱旗艦手機，雖有爆料華為有意從聯發科採購大量晶片，結合麒麟晶片，效仿三星曾經的雙芯策略（海內海外版本搭載不同品牌晶片）。 \n \n但聯發科最頂級晶片天璣1000+為7奈米晶片，不及5奈米的麒麟1020，可能難以撐起華為的旗艦機型。 \n \n當然華為麒麟晶片進入稀缺階段後，高通的驍龍晶片也並沒有這麼好過，今年聯發科躥起，越來越令高通感受威脅。聯發科發佈7奈米的天璣720，整合低功耗的5G基頻，進軍大陸市場，並且已經獲得了華為、OPPO和小米的採用，也因此聯發科加大在台積電的訂單，就是受到了大陸廠商的支持。 \n \n反觀高通，力求爭取出貨華為，畢竟僅是大陸市場，華為的銷量已經連續兩個月全球第一，高通不可能放棄。但結果是，大陸廠商紛紛擁抱聯發科，高通不僅是在高階處理器領域失去市場，而且在低階又撼不動聯發科，第二財季高通淨利潤大跌29%，市占同比大跌三成，在大陸32.8%的市占被華為43.9%市占力壓一籌，這可以說是美國限制晶片對出口遭到的反噬。
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台積電5奈米 華為訂單已成大客戶
跟著華為吃肉，不能再只跟著美國走。近日，台積電生產計劃曝光。2020年，台積電只為華為海思和蘋果這兩家公司量產5奈米晶片，華為海思的是麒麟1000及網路處理器，蘋果則是A14和A14X處理器。 \n \n作為一直跟歐美高科技企業密切合作的台積電，對恐怕做夢都沒想到華為這麼快就打敗了高通，成為了5G標準的制定者。被歐美壟斷了幾十年的領域，如今被後來者居上。世界格局將會因5G而發生巨變。台積電很清楚自身的定位，明白自己只是一家代工企業，一切以利潤為原則。 \n \n這一次婉拒川普多次去美國建廠的邀請，上一次砍單華為，都是出於企業自身利潤方面的考慮，這就是商業社會的運行規律。不得不佩服台積電的商業嗅覺之靈敏，對時機把握之精準，在美國同意自己的企業與華為共同制定5G網路標準之後，微軟、谷歌等31家世界高科技巨頭結盟要求華為開放5G邊界之時，台積電徹底看清了華為的實力，因為在台積電的代工生涯史上，也是頭一次見到世界高科技巨頭全部集結起來共同對付一家企業的，能讓31家頭部高科技公司感到害怕，可見這家企業到底有多強。 \n \n台積電算盤也打得精，表面上誰也不得罪，但心中有數得很。擁抱大老闆就是擁抱住了未來。 \n
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海思推麒麟820 將與聯發科天璣1000搶市
華為旗下的IC設計公司海思，正著為其麒麟810 Soc(系統單晶片)研發繼任產品：麒麟820 Soc，市場定位將與高通驍龍765G和聯發科天璣1000相同，都是介於高中階等級。 \n \n根據GizmoChina的報導，華為目前正在開發名為麒麟820晶片組，將採用三星6奈米製程。據傳它將成為該公司的首款中階5G SoC。華為可能會在2020年上半年上市。 \n \n三星將使用6奈米 EUV技術製造麒麟820 SoC。與三星的7奈米技術相比，這將提供更多的佈局優勢。它還將使麒麟820晶片組更緊湊，並降低功耗。它的配備將包括一個內置的5G數據機晶片，同時支持SA和NSA標準。至於CPU，SoC將運用ARM Cortex-A77內核。 \n \n麒麟820晶片組的密度可能比其前代產品提高18％。該晶片組將採用新發布的高通驍龍 765G和聯發科技天璣1000同級的高階中端處理器。 \n \n海思麒麟820預計將於今年第二季度開始量產。華為Nova 7和榮耀 10X可能是首款採用麒麟820 Soc的智慧手機。
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驚！才1個月…台積電5奈米爆驚人突破
台積電積極備戰7奈米以下製程技術，下一代5奈米已通過試產階段，將於明年上半年量產，據供應鏈10月底透露，5奈米良率達50%，但才1個多月時間，台積電披露最新進度，5奈米良率已衝上80％，2020年正式投入產能令人期待。 \n \n快科技報導，國際電子元件會議（IEDM）大會上，日前公布資料顯示，5奈米是台積電先進製程生力軍，分為N5、N5P兩個版本。N5相較目前7 奈米製程性能提升15％、功耗降低30％；N5P將在N5的礎上再提升性能7％、功耗降低15％。 \n \n台積電表示，5奈米製程目前進行風險試產階段，測試晶片的良率平均已達到80%，最高甚至可超過90%，不過測試晶片的架構相對簡單，若放在行動或個人電腦的處理器晶片上，良率可能不會那麼高。 \n \n台積電7奈米產能貢獻營收，繳出亮眼成績，5奈米需求超乎市場預期，每月產能由初期5萬片，逐步增加至7萬片，未來有機會上看8萬片產能。包括蘋果A14、海思麒麟1000，以及超微（AMD）Zen4架構等三大處理器有望搶搭首波產能。 \n
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台積電5奈米爆大突破 3大客戶瘋搶
台積電7奈米產能大爆棚，可望於明年上半年的傳統淡季，繳出亮眼成績，而下一代5奈米也進展順利，其良率已達到50%超車7奈米初期，包括蘋果A14、海思麒麟1000，以及超微（AMD）Zen4架構等三大處理器有望搶搭首波產能。 \n \n台積電先前提到，5奈米製程已研發完成，進入風險試產階段，預計最快明年第1季量產；至於良率部分，據供應鏈透露，5奈米良率已達到50%，由於市場需求超乎預期，每月產能由初期5萬片，逐步增加至7萬片，未來不排除上看到8萬片產能。 \n \n據台積電表示，相較於7奈米製程，全新5奈米製程晶片採用Cortex A72 核心，邏輯密度能提高1.8倍，運算速度提升15%，或在相同邏輯密度下，降低功耗30%。 \n \n因應客戶對先進製程產能大量需求，台積電10月宣布大幅調升資本支出至140億至150億美元，比年初增加40億美元，其中25億美元用在5奈米，另15億用在7奈米產能，從2020年第2季開始投入增加的資本支出。 \n \n科技新報報導，採用台積電5奈米製程的蘋果A14和海思新一代麒麟處理器目前已流片成功，隨著時程推進，5奈米良率將會不斷拉高，最終在明年7月份進入大規模量產階段，為9月份蘋果iPhone 12、華為Mate 40等旗艦機的處理器量產做好準備。 \n \nPC處理器方面，超微Zen4架構處理器也幾乎確定使用台積電5奈米，預計於2021年推出。 \n
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天璣1000 5G系統單晶片性能強勁 聯發科揭開研發秘密
聯發科26日正式對外發表5G系統單晶片（SoC）天璣1000，因為技術上的領先以及在安兔兔評測跑分上的亮眼表現，引發關注。為解答各界對於天璣1000的好奇，今日特別舉辦技術說明會，揭開更多關於天璣1000在5G modem以及跑分漂亮的秘密。 \n \n針對天璣1000所採用的5G modem，聯發科技無線通訊事業部產品行銷處經理 粘宇村指出可以達到下載 4.7Gbps 以及 2.5Gbps 上傳速度，在當前擁有最高吞吐率。在此條件下，天璣1000的5G modem更擁有省電（低功耗）的優勢，對比友商（華為麒麟990晶片）在輕載Connected Mode功耗下，省電19%~42%；重載High Speed Mode功耗上對比友商（華為麒麟990晶片）晶片，則是省電21%~49%。 \n \n目前，天璣1000也率先支援了雙載波聚合(Carrier Aggregation)的能力。在各國無線電頻譜分散的情況下，為了提供足夠的上網頻寬，在5G晶片中率先支援載波聚合將會是重要的特性。 \n \n此外，天璣1000也是首款支援5G+5G雙卡雙待的系統單晶片（支援 NSA+NSA）。聯發科指出，這項技術之所以重要，因為在網路速度的進步下，2G/3G網路在多國逐漸都會退場，因此在4G/5G網路上支援通話技術（VoLTE/VoNR）就會很重要，因此具備5G+5G雙卡雙待的功能，實際應用上就會十分關鍵。 \n \n另外聯發科技無線通訊事業部產品行銷處處長 何春樺則針對天璣1000的平台能力（跑分）進行了進一步的說明。天璣1000在安兔兔V8的跑分中，獲得了511363分，高過於當前華為、高通旗艦晶片的表現。在 GeekBench V4.2 單核心測試，天璣1000則是跑分3808，相對旗艦A（華為）晶片則是得到3865分數、針對旗艦B+(高通S855+)、旗艦B+(高通S855)的跑分各別是3647、3446。何春樺指出，雖然天璣1000在單核心跑分略遜於其他友商（因為CPU最高主頻不一樣），但是在GeekBench V4.2 多核心跑分（13136）卻更為領先，這乃是因為跑分測試當前都會考慮當時的功耗表現，這方面天璣1000則是調控的很好。 \n \n圖形處理器的部分，天璣1000 是全球第一款採用Mali-G66 GPU（九核心）的晶片，不僅在一般常用應用程式上，冷啟動速度快；在遊戲啟動速度表現上也十分優秀，在多款遊戲都可以跑出接近60幀的表現，此外在吃雞遊戲更可以支援至90幀、賽車遊戲則可支援到120幀的表現，帶來更順暢的畫面表現。 \n \n除了CPU以及GPU的效能表現，天璣1000 更具備APU 3.0高性能AI架構（兩大核、三小大核、一微小核），相對於APU 2.0性能提升2.5倍、能效提升40%。這當中出現的微小核，實際運用上是用來進行人臉偵測，ISP打開後微小核能持續運行，在相機拍照時持續保持人臉偵測的功能。對比其他競品，相機人臉偵測都是用軟體來運算（用CPU運算），APU 3.0使用的微小核則是硬體上的優化，能持續提供人臉偵測功能，又能保有功耗上的優勢。