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  • 《興櫃股》晶瑞光黃光製程設備 估Q3前裝機

    兼具光學與半導體技術的光學廠—晶瑞光(6787)近日完成向日系設備商採購UV曝光機、蝕刻機等黃光製程相關設備,預計今年第3季前裝機,有助於公司未來產品線應用擴增至環境光源感測器、Micro LED、Micro Filter等。 5G NR技術加速推進物聯網的趨勢浪潮,創造光感測成為當前應用包括在智慧型手機、穿戴式裝置、安防設備等最廣泛多元的感測技術,根據國外研究機構Grand View Research的報告指出,全球光傳感器市場規模在2019年達28.5億美元,預計2020年至2027年年複合成長率為10.9%,而智能居家、汽車領域、戶外照明等皆將推動市場規模持續放大。 晶瑞光擁有專業濺鍍技術,瞄準未來ALS市場發展商機,跨入半導體黃光製程,延伸產品線至ALS Wafer coating新技術,目前是先針對低階環境光感測Sensor進行試驗,也同步申請專利中,有望於今年第3季前裝機後、今年第4季調機、2022年起可正式向外業務接單貢獻營運。 晶瑞光表示,公司將現有製程延伸至半導體黃光製程,成為台灣極少數兼具光學與半導體技術的光學廠,將有助於未來產品線的應用橫向擴增至ALS(Ambient Light Sensor,環境光源感測器)、Micro LED、Micro Filter等布局,增添未來整體營運新一波成長動能。 晶瑞光Wafer coating新技術,是直接在Wafer上利用黃光製程,以及RGB-IR鍍膜技術(真空分光鍍膜專利),使得產品上少了一層cover glass,整體的Sensor會變更薄,取代color filter。未來隨著消費性電子產品走向薄型化、微型化態勢不變,將對晶瑞光創造有利的業務開拓空間。 晶瑞光第1季合併營收為777萬元,展望今年,晶瑞光表示,受惠於後疫情時期NB需求大幅增溫、帶動主要鏡頭模組如:先進光電(3362)、中揚光電(6668)、佳凌(4976)、奇景等對於新藍玻璃濾光片之需求保持良好的成長動能外,公司期待未來隨著TOF感測器、環境光感測器的新機滲透率逐步提升趨勢明確,將有助於帶動公司NBPF filter產品、ALS相關製程之兩大新業務銷售表現,以期未來達產能規模經濟,挹注公司營運轉虧為盈。

  • 晶瑞光瞄準ALS市場商機 跨入黃光製程延伸產品線

    台灣極少數兼具光學與半導體技術的光學廠晶瑞光近日完成向日系設備商採購UV曝光機、蝕刻機等黃光製程相關設備,預計今年第三季前裝機。晶瑞光表示,公司將現有製程延伸至半導體黃光製程,成為台灣極少數兼具光學與半導體技術的光學廠,將有助於未來產品線的應用橫向擴增至ALS(Ambient Light Sensor, 環境光源感測器)、Micro LED、Micro Filter等布局,增添未來整體營運新一波成長動能。 5G NR技術加速推進物聯網的趨勢浪潮,創造光感測成為當前應用包括在智慧型手機、穿戴式裝置、安防設備等最廣泛多元的感測技術,根據國外研究機構Grand View Research的報告指出,全球光傳感器市場規模在2019年達美金28.5億元,預計2020年至2027年年複合成長率為10.9%,智能居家、汽車領域、戶外照明等皆將是推動市場規模持續放大。晶瑞光進一步表示,公司擁有市場獨門專利的專業濺鍍技術,瞄準未來ALS市場發展商機,跨入半導體黃光製程,延伸產品線至ALS Wafer coating新技術,目前是先針對低階環境光感測Sensor進行試驗,也同步申請專利中,有望於今年第三季前裝機後、今年第四季調機、2022年起可正式向外業務接單貢獻營運。 晶瑞光指出,公司此Wafer coating新技術,是直接在Wafer上利用黃光製程,以及RGB-IR鍍膜技術(真空分光鍍膜專利),使得產品上少了一層cover glass,整體的Sensor會變更薄,取代color filter。未來隨著消費性電子產品走向薄型化、微型化態勢不變,將對晶瑞光創造有利的業務開拓空間。 展望2021年,晶瑞光祭出三大產品拓展成長箭,除了受惠於後疫情時期NB需求大幅增溫、帶動主要鏡頭模組包括先進光電、中揚光電、佳凌、奇景等對於新藍玻璃濾光片之需求保持良好的成長動能外,晶瑞光期待未來隨著TOF感測器、環境光感測器的新機滲透率逐步提升趨勢明確,將有助於帶動公司NBPF filter產品、ALS相關製程之兩大新業務銷售表現,公司也同時持續提升研發能量與產能效率,保持良好訂單能見度與高度競爭力,以期未來達產能規模經濟。

  • 台積電太狂 中芯先進製程變「落後」 國家大基金又砍1億股

    台積電太狂 中芯先進製程變「落後」 國家大基金又砍1億股

    全球晶圓代工龍頭台積電第一季合併營收達3,624.10億元,季增0.2%、年增16.7%,創單季新高,平均毛利率52.4%,季減1.6個百分點、年增0.6個百分點,益率 41.5%,季減 2 個百分點、年增 0.1 個百分點,雙率雖然下降,但是每股純益 5.39 元仍創歷史次高。從台積電年報來看,重新定義了先進製程,從先前的16奈米製程限縮至7奈米以下製程,讓以14奈米製程為先進製程的中芯國際變「落後」。 台積電將先進製程更新為7奈米以下製程,說明台積電的製程工藝已經跨入新領域,從台積電2021年第一季財報來看, 5 奈米製程出貨占晶圓銷售金額 14%,7 奈米製程貢獻35%,16 奈米製程貢獻 14%,28 奈米製程貢獻 11%。光是5/7奈米製程就貢獻49%。台積電財務長黃仁昭表示,第二季財測指出,高效運算(HPC)、車用晶片需求續強,智慧型手機需求因季調略有和緩,Q2產能持續滿載,毛利率受5奈米新製程量產等影響,毛利率預估會下滑。 不過,台積電也上修今年半導體產業 (不含記憶體) 年成長將達12%,晶圓代工產值估成長16%,台積電美元營收預計成長20%。台積電也上調今年資本支出、達300億美元,台積電總裁魏哲家指出,台積電營運進入高成長期,5G、HPC等相關應用對於先進製程需求強勁,從2021年至2025年營收年複合成長率以美元計價將達10%到15%。 相較來看,大陸晶圓代工龍頭中芯國際去年底遭美國列入實體清單,導致美企要出貨給中芯國際必須經過美國政府審查通過才能放行,雖然市場傳出過美國的半導體生產設備獲得出貨許可,甚至取得ASML的EUV曝光設備,但都遭證實與實情不符。此外,大陸國家集成電路產業投資基金(國家大基金) 4月9日、4月12日共減持中芯國際港股1億股,持有權益股份數占比從今年初10.21%降至4月12日的8.93%,套現約25.8億港元。專家認為,國家大基金還減持太極實業、長電科技、兆易創新、晶方科技、安集科技、華天科技、北斗星通、長川科技等8家半導體公司,但這只是國家大基金回收獲利的階段,市場不用過度解讀。 根據Bernstein數據先前顯示,中芯國際14奈米製程的工廠與設備折舊費讓先進製程的營收貢獻大幅下滑, 2020年Q4的14/28奈米為5%,比上季少9.6個百分點,40/45奈米也較上季減少2.4個百分點,至於55/65 奈米則是增加8.2個百分點、來到34%,為中芯國際主要營收貢獻產品,90 奈米以上製程貢獻也有所增加。

  • 興櫃添新兵 光學廠晶瑞光4月16日登錄興櫃

    光學廠再添新兵,兼具光學與半導體技術的光學廠晶瑞光電(6787)拍板4月16日以每股25元參考價登錄興櫃買賣。 晶瑞光耗時2年的時間開發旗下NBPF filter(近紅外光窄波濾光片;Narrow band pass filter)產品,今年首季發光,也帶動業績成長,晶瑞光指出,NBPF filter已成功協助主要國際IDM/TOF模組大廠客戶達到多區域偵測的解決方案,實現接近感應、人體存在檢測和雷射自動對焦的創新應用,並喜獲Golden認證、取得其亞洲地區的供應商資格,目前正小批試量產中,初估NBPF filter產品今年首季的營收佔比約一成。 晶瑞光成立於1999年,主要服務項目為半導體晶圓產品及陶瓷基板切割代工、光學元件玻璃鍍膜加工,目前主要商品項目仍持續推動各式窄頻帶通濾光片、紅外線截止濾光片、新藍玻璃濾光片、客製化鍍膜光譜設計等製造與銷售,以2020年各產品銷售占整體營收比重分別為新藍玻璃濾光片57.69%、半導體晶圓產品鍍膜加工31.39%、NBPF filter產品10.92%,其中,新藍玻璃濾光片業績較2019年度大躍進,主要係因產品具有可吸收過濾紅外光物質的光學吸收特性,由於藍色波長具有優異的穿透性,加上在玻璃基板上塗佈吸收式光學染劑,又使用超薄型的光學玻璃,除了符合產品微型化的趨勢,更使得成本得以下降,因此,受到多家主要鏡頭模組客戶包括先進光電、中揚光電、亞光、奇景等多年來高度青睞,是客戶因後疫情時期NB需求大幅增溫、帶動其備貨力道之關鍵,並進而推升公司整體2020年全年合併營收達1,939.8萬元、年增率136.19%,2021年第一季合併營收達777.9萬元、年增2.39倍。 晶瑞光進一步表示,公司雖仍處於營運成長期階段,但近2年投入了1億元的資本支出在擴建廠房、投入設備等,且保持每年約40%研發費用率投入深化可見光濾光片的應用範疇及拉高產品競爭力,已逐步開花結果,除了與主要鏡頭模組客戶有更多應用範疇的合作機會,一方面,已於2019年領先同業開發完成NBPF濾光片且具備量產出貨能力,另一方面也開發環境光感測sensor 黃光製程及RGB-IR鍍膜技術,有望成為極少數光學廠掌握該製程能力之公司,增添公司未來營運新動能。 根據國外研究機構360 Research Reports最新報告預估,全球TOF感測器市場規模將自2021年以年複合成長率16.7%的速度增長至2026年、達美金27.49億元。可見AI、5G NR技術發展的驅動下,手機、汽車、AR對光學影像的應用將越來越多,範圍也將隨之擴增,勢必讓3D TOF技術的生態體系未來發展成為更具成長潛力的一大趨勢。 晶瑞光指出,手中握有的NBPF filter產品已取得超過4國之相關產品專利技術且陸續仍有多國亦在申請中,產能規劃之布建也逐步到位,晶瑞光期待未來隨著TOF感測器的新機滲透率逐步提升趨勢明確,將有助於帶動公司NBPF filter產品有利的業務拓展環境,公司也同時持續提升研發能量與產能效率,保持良好訂單能見度與高度競爭力,以期未來達產能規模經濟,挹注公司營運表現轉虧為盈、更上一層樓。

  • 采鈺主攻CIS元件 訂單看到下半年

     晶圓代工龍頭台積電轉投資封測廠采鈺主要提供CMOS影像感測器(CIS)彩色濾光膜與微透鏡、晶圓級光學薄膜等製程代工,隨著國際大廠大舉擴充CIS產能,采鈺今年接單暢旺且訂單能見度已看到下半年。  采鈺去年合併營收69.46億元,較前年成長104.5%,稅後淨利20.91億元,與前年相較成長逾2.4倍,每股淨利7.18元。采鈺今年前2個月合併營收10.75億元,約與去年同期持平,自結稅後淨利2.50億元,每股淨利0.86元。  智慧型手機的硬體限制導致單純提高解析度已不能有效提升拍攝品質,影像感測走向多鏡頭發展,除了影像解析度提高,光學變焦及對焦技術、低光源拍照技術等在多鏡頭相機的多功協調下,已能達到單顆相機無法做到的高規格。采鈺指出,以現在每支智慧型手機平均搭載3.9顆相機的多鏡頭趨勢下,預估搭載率會持續上升,而在此情況下,CIS感測器面積有愈來愈大趨勢,對晶圓需求量呈現倍數成長。  智慧型手機需要的高畫素、小像素CIS元件技術,目前只能由索尼、三星、豪威等三家國際大廠提供,彩色濾光膜與微透鏡為關鍵技術,采鈺為主要供應商。采鈺的光學薄膜技術能利用干涉式多層膜的紅外光截止濾光片、紅外窄帶濾光片等產品整合至晶圓級的黃光微影製程中,利用干涉式多層膜能提供較好的光譜規格,將之與有機型(organic type)的彩色濾光膜進行製程整合至晶圓的結構上,有利於產品薄型化發展。  采鈺的晶圓級光學薄膜技術已應用於智慧型手機中的環境光感測器、飛時測距感測器、生物辨識感測元件。其中在生物辨識感測元件中,以光學指紋感測器與3D感測元件市場具有高成長性,采鈺為3D感測及光學指紋感測的光學結構製程領導廠商。  在車用市場部份,隨著自駕系統逐步導入,CIS感測器為必要元件且能支援前方碰撞警示(FCW)、車道偏移警示(LDW)、自動緊急煞停(AEB)、停車碰撞警示(PCW)、盲點偵測系統(BSD)等先進駕駛輔助系統(ADAS),車載相機使用量已倍增至4~8顆不等,要更進一步達到自駕車等級,車載鏡頭使用量還會增加。采鈺表示,彩色濾光膜與微透鏡技術用於車用CIS元件已在2006年獲得ISO品質認證,與CIS大廠合作有10年以上經驗,已是采鈺穩定營收來源之一。

  • 《電子零件》晶技前景看好 日系外資目標價喊102元

    終端客戶需求強勁,石英元件廠—晶技(3042)今年第4季合併營收為32.32億元,季增2.96%,創下單季歷史新高,5G新興應用激增,晶技訂單排期已到今年第2季,在訂單湧入下,晶技今年業績展望很樂觀,晶技董事長林萬興表示,今年業績可望較去年兩位數成長,日系外資看好晶技前景,目標價102元,激勵晶技今天盤中股價一度亮燈漲停。  各國積極推動5G基礎建設,5G商轉加速各終端應用產品需求,加上WiFi 6及車用等新興應用,驅動石英元件小型化、高頻及寬溫化趨勢,讓跨過這些門檻的石英元件廠大幅減少,也讓晶技業績自去年開始起飛,今年可望更上一層樓。  林萬興表示,5G規格不像4G,如果廠商沒有開發及製程能力,未在一開始就做進去,很難跟上客戶需求,過去幾年公司投入大量資源與客戶進行5G產品研發及製程的改善,延攬很多半導體人材加入公司,為因應石英元件小型化,公司預計投入10多億元發展晶圓級封裝製程,希望能拉競爭者差距。  目前晶技擁有晶片設計、封裝能力,以及高精密產品量測能力,如:自製黃光製桯的晶片,若晶圓級封裝製程順利導入,將有助於公司搶攻高階小型化產品。  晶技去年第4季合併營收32.32億元,季增2.96%,創下單季歷史新高,累計2020年合併營收為110.48億元,年成長31.05%。 晶技現有訂單排期已到今年第2季,部分產品交期更達今年6月及7月,為因應客戶需求,晶技近幾年積極擴建產能,目前已有200條生產線,公司亦持續進行產線去瓶頸,提升各產線產出效率,今年第1季將再增加5條產線,預計1個月增加60KK,產能約增加15%。 日系外資亦看好晶技前景,日系外資表示,儘管去年第4季基期很高,但晶技預估,第1季季減約10%,優於往年的季減15%到20%,由於價格上漲浪潮從第1季開始,更好的產品及規模效益,我們預估晶技第1季的營業淨利率將達14.3%,我們亦調高2021年到2022年獲利5%到11%,上調評等至「買進」,目標價102元。

  • 《未上市個股》鏡頭模組客戶助攻 晶瑞光電業績H2勝H1

    晶瑞光電(6787)前8月合併營收為979萬元,公司預估,下半年業績有機會比上半年好,近期國際IDM/TOF模組廠針對晶瑞光電桃園中壢鍍膜工廠進行查廠(Audit),若一切順利,將有機會於今年年底前取得供應商資格,並進行小批量的試量產,晶瑞光桃園中壢鍍膜廠已規劃再增設一條產線,將兩條產線之年產能拉升至2億顆的水準。  晶瑞光成立於1999年,主要業務為光學元件玻璃與陶瓷基材切割、半導體晶圓產品鍍膜加工,產品應用在各式窄頻帶通濾光片、紅外線截止濾光片、新藍玻璃濾光片、客製化鍍膜光譜設計等製造與銷售,公司並開發環境光感測sensor黃光製程及RGB-IR鍍膜技術,公司在2017年已開始積極布局3D立體影像感測技術TOF(飛時測距;Time of Flight)、VCSEL(垂直共振腔面射雷射;Vertical Cavity Surface Emitting Laser)等關鍵零組件模組之光學濾光片,近年來積極與國際IDM/TOF大廠共同開發TOF模組關鍵零組件,歷經2年時間不僅引入高階的日本光學濺鍍機,並運用光學多層薄膜濺鍍技術,發展TOF模組中所必備的NBPF filter(近紅外光窄波濾光片;Narrow band pass filter),協助客戶達到從高性能單曲測距裝置,擴展到多區域偵測的解決方案,亦可同時滿足塑膠、玻璃兩種鏡頭的應用。  晶瑞光電前8月合併營收為979萬元,晶瑞光電表示,公司20年來聚焦在光學元件玻璃與陶瓷基材切割、半導體晶圓產品鍍膜加工,其中,新藍玻璃濾光片產品自2019年第3季起切入筆電鏡頭模組濾光片訂單並正式出貨後,主要鏡頭模組客戶隨著全球居家工作型態增加、NB出貨量拉升,帶動其出貨暢旺,推進公司今年前8月整體營收來自可見光濾光片產品的比重提高至40%的水準,晶瑞光有望因主要鏡頭模組客戶的拉貨力道持續增溫,對整體營運帶來正面挹注,下半年業績可望比上半年好。

  • 《未上市個股》可見光濾光片訂單增 晶瑞光H2業績向上

    NB鏡頭需求暢旺,晶瑞光電(6787)自2019年第3季起切入筆電鏡頭模組濾光片訂單並正式出貨,目前旗下可見光濾光片產品的業績已超越去年同期且大幅成長,晶瑞光電表示,下半年業績會比上半年好。  晶瑞光成立於1999年,主要業務為光學元件玻璃與陶瓷基材切割、半導體晶圓產品鍍膜加工,產品應用在各式窄頻帶通濾光片、紅外線截止濾光片、新藍玻璃濾光片、客製化鍍膜光譜設計等製造與銷售,公司並開發環境光感測sensor黃光製程及RGB-IR鍍膜技術,有望成為極少數光學廠掌握該製程能力之公司。  由於新冠肺炎疫情持續延燒,世界各地皆以在家工作、遠距教學等保持生產力,帶動全球筆記型電腦(NB)及視訊設備的需求仍有強勁成長的態勢,根據市調機構Strategy Analytics近期發布報告指出,今年第2季全球筆記型電腦的出貨量明顯較去年同其成長27%,晶瑞光電自2019年第3季起切入筆電鏡頭模組濾光片訂單並正式出貨後,受惠於今年全球NB的出貨量增加及居家工作型態增加,多家主要鏡頭模組客戶拉貨需求,可見光濾光片產品的業績已超越去年同期且大幅成長。  晶瑞光電表示,公司旗下可見光濾光片產品屬於新藍玻璃濾光片,具有可吸收過濾紅外光物質的光學吸收特性,由於藍色波長具有優異的穿透性,加上在玻璃基板上塗佈吸收式光學染劑,又使用超薄型的光學玻璃,除了符合產品微型化的趨勢,更使得成本得以下降,獲得多家主要鏡頭模組客戶青睞,公司將持續積極爭取與更多鏡頭模組廠商合作的機會,藉以保持公司整體訂單良好的能見度。  晶瑞光電前8月合併營收為979萬元,年成長113.91%,由於NB鏡頭需求暢旺,晶瑞光電可見光濾光片訂單增溫,晶瑞光電預估,下半年業績會比上半年好。  受惠於3D Face ID/5G/AI人工智慧應用的時代蓬勃發展,帶動光學鏡頭的應用在手機、汽車、安控等的領域將有爆發式的成長,晶瑞光瞄準全球鏡頭產業市場規模超過新台幣千億元的龐大市場商機,將戮力擴大公司濾光片產品項目與生產量體,為購置機器設備及充實營運資金,已於9月11日董事會決議現增1200萬股,發行價格每股25元,發行總金額為3億元,並訂定現金增資認股基準日為9月28日,最後過戶日為9月23日。

  • 能源局 21日舉辦聯電節能觀摩會

    能源局 21日舉辦聯電節能觀摩會

     將節能技術與經驗透過觀摩與交流,經濟部能源局8月7日在台化公司龍德純對苯二甲酸廠舉辦年度首場節能標竿獎系列觀摩研討會,吸引近百位產業界的業者參加,21日第二場觀摩會安排前往聯華電子公司Fab 12A P1/P2廠進行實地的參訪。  聯華電子Fab12A P1/2廠在ISO 50001能源管理標準的架構與精神下,建置能源管理系統與能源查核制度,節能策略是將國際先進潮流的智慧化趨勢導入工業4.0,冰水系統廣布IoT sensor擷取重要運轉參數,因應外界氣候以及現場負載條件動態變化,進行大數據分析即時演算並客製化調整各設備最適化參數,智能化冰水系統節能控制;在Fab製程生產機台方面布建無線智能電表,掌握機台能耗狀況,運用大數據分析來探究與推行節能潛力方案。  此次觀摩會參觀重點項目包括:1.冰水系統智能控制。2.製程冷卻水(PCW)回水預冷系統。3.無塵室外氣空調箱(MAU)冰水回收節能。4.無塵室製程區導入黃光LED照明。5.製程生產機台設備節能。  能源局在觀摩會場設置能源政策宣導及節能案例分享區,提供節能標竿網資訊平台、獲獎企業節能標竿專輯、4,000例節能成功案例電子書、節能文宣手冊、宣導海報、貼紙等供企業諮詢及索閱,透過宣導政府節能相關措施,落實節能減碳的工作。相關場次可上「節能標竿網網站」(https://top.energypark.org.tw/topfirm/)查詢。

  • 恆煦 開拓各產業黃光製程

    恆煦電子材料以開發各產業黃光蝕刻全製程齊全的材料解決方案為產品策略,黃光材料,黃光製程的優點是複製精度高,速度快,成本合理等,非常適合快速大量製造的需求,現今從TP,LED到各種IC晶片的製造,黃光製程都是最重要的技術之一,而其中的關鍵性材料,就是成就精密圖像的光阻材料,目前產品現已涵蓋LED全製程黃光材料,IC封裝材料及觸控面板用。

  • 科毅曝光機 國內外愛用

    科毅曝光機 國內外愛用

     半導體設備商科毅科技,開發出國內首台自主開發的方形基板(玻璃、陶瓷)及晶圓全自動「高速」曝光機,每小時200片以上,產品已切入國內外大廠,並陸續導入LED substrate、陶瓷基板、觸控面板等產業,已開始生產,未來將成公司主要成長動能。  該公司提供塗佈機、曝光機、光罩、平行光源、顯影機、蝕刻機等光電、半導體等設備之優良品質,透過獨特的研發製造技術,並設有class 1000等級無塵室。其中無塵室代工部份有一好消息:科毅科技為回饋國內外客戶大量黃光製程(工藝)需求,特開放新客戶第一次黃光製程測試免費。  總經理林憲維表示,公司設備具有高產量、高性價比、高效能、高精度及高自動化等特性,已獲得半導體先進封裝、主被動元件、觸控面板、光電顯示器、背光模組、太陽能、LED等產業採用,產品已能媲美國際水準。

  • 安智致力研發智慧型化學品

     半導體產業跟隨著摩爾定律推移,將積體電路元件持續的縮小,傳統的黃光微影製程是一種由上至下的方式,元件的線路設計,藉由光罩及曝光步驟轉印在晶圓基板上。隨著元件微縮及堆疊密度增加,微影製程接近物理極限,導致了設計、製程開發和光罩的成本以指數函數型態急劇上升。因此為了降低半導體製造成本,另一個方式是藉由導入由下而上的製程,使用「智慧型化學品」來擴展和增強半導體黃光微影設備功能。  安智(AZ)電子材料與知名大廠的研發團隊共同開發一種以塊狀聚合物為基礎的材料,可以應用在與傳統的半導體微影設備相容的定向自組裝DSA製程。DSA製程僅需要塗佈和熱固化塊狀聚合物及中性底層,是一種與線寬無關的創新解決方案。DSA的低成本及高效能技術吸引學術界與工業界的大量關注,積極投入研究開發,已經被視為可以滿足16奈米及11奈米半間距設計要求的主要潛在製程。  隨著電子產品將會是以體積小、速度快、耗能低並且將多項功能匯集於同一晶片的需求日益增加,使得封裝技術在半導體產業鏈中扮演的角色日趨重要。利用三個維度佈局方式來製造3D IC晶片,也就是透過垂直與水平整合來大量提高元件的集積密度,並以晶片層的堆疊來分散IC中擁擠的程度,可以讓IC中電晶體的密度持續增加下去。封測技術的未來發展將會朝向微型化的3D IC晶片堆疊技術的課題研發。  安智電子材料,致力於研發及生產高品質的厚膜光阻劑,涵蓋的產品範圍從傳統的封裝技術使用的凸塊光阻劑,配合MEMS(微機電)封裝用的光阻劑,到領先業界的技術,全世界封測大廠未來的3D堆疊矽穿孔技術發展所需的化學增幅型光阻劑,均有完整的產品佈局。安智參加本屆半導體展,歡迎至南港館:N1176攤位洽詢。

  • 永光歡慶40周年 新品牌大改造

    永光歡慶40周年 新品牌大改造

     國內IC、LCD、LED、TP光阻劑技術自主品牌-永光化學,2012年正式邁入40周年。永光化學秉持過去40年來獲得國際認同的品牌價值、技術服務與企業承諾,持續以研發創新成為永光前進的動力,自今年起進行新品牌工程大改造及更新企業Logo。為永光化學打造國際級品牌的位階,以及在國際舞台發光發熱的新樣貌。  永光化學總經理陳偉望表示,永光化學新品牌及新展望,期能運用對的化學品讓生活既環保又有型,讓世界更美好。永光不斷投入研發與技術,去年研發經費占營收的4.7%,目前擁有110個專利技術,33個專利案申請中,具有高亮點的競爭優勢,並獲得政府政策補助「綠能高科技化學品研發中心」。  近年來AMOLED顯示器、高階智慧型手機、平板電腦、LED背光源及照明市場等各大領域均有顯著的成長動力。其中AMOLED面板具輕薄、色彩飽和度高、自發光,節能省電等優點,而應用在智慧型手機等顯示裝置的觸控技術更是迅速成長,帶動了永光化學的製程光阻劑及各類製程化學品的成長潛力,2011年營收較前年成長16%,獲利也成長43%。  永光EPL356光阻劑,可用在製程中ITO與金屬線路的圖形化,也可用在絕緣層。而ENPI 300光阻劑具有耐熱性佳、光阻Overhang角度佳等優點,可應用在間隔層。此外,用在可撓性顯示器產品的FSR110光阻劑,具有高解析度(小於5μm)、高感光性、製程寬容度大等特性,其可撓性與良好附著力,可塗佈在軟性基材上,主要應用在LCD面板驅動IC的覆晶薄膜封裝(COF)。  永光除既有的光阻劑、顯影液與研磨液等增加開發品項外,將新增開發LED封裝材料相關產品;並且持續朝觸控面板與AMOLED製程用的光阻劑與相關製程化學品努力。永光電子化學事業的願景為「全球電子化學品主要供應商」。持續活用黃光微影應用、超微量分析及超潔淨生產等關鍵技術,以技術行銷拓展國際化市場,和客戶共創價值。

  • 辛耘 優質半導體供應商

     辛耘企業成立於1979年,為台灣半導體產業中最具歷史與經驗的供應商之一,公司發展至今憑藉著多元的軟硬體產品及專業快速的售後服務,已在台灣、大陸、新加坡建立了優良口碑,並在今年3月掛牌興櫃。2012台北國際光電展辛耘企業特別展出在LED前段到後段製程的解決方案、太陽能與LCD設備,以提供客戶光電相關全方位的服務。  辛耘企業在早期是一家以代理進口半導體產品為主要營業項目的供應商,隨著事業體擴張,開始投入研發經費及設立生產工廠,至今已陸續發展出許多半導體、LED、太陽能及砷化鉀前段、後段製程設備,包括:濕製程清洗、蝕刻、高溫、黃光顯影、光阻去除、去蠟、電鍍化鍍、乾燥機台及LED導光板模仁雷射雕刻機等,且以自有品牌「SCIENTECH」製程設備產品成功打入市場。  另外更值得一提的是,辛耘企業在2005年時正式著手12吋晶圓再生服務,也顯示出辛耘企業專精服務領域與研發技術能力又更上一層樓。  目前辛耘企業全台灣包含總部、研發生產工廠及服務處共設有7個據點,另海外在美國、上海與新加坡也設有辦事處,其中特別重視大陸市場的拓展,目前已於北京、天津、重慶、武漢、無錫、上海、深圳、昆明、濟寧等設有服務據點,未來持續擴張版圖,以強化服務客戶的品質與速度。  辛耘在董事長謝宏亮的帶領下穩健茁壯,目前已掛牌興櫃,預計於2013年初正式上市。

  • 富元搶進觸控面板

     ITO玻璃基板專業廠富元精密(1816)跨足投射電容式觸控SENSOR市場,2011年台北光電週中,富元將展出系列中小尺寸投射電容式觸控SENSOR產品,展現富元發揮垂直整合優勢搶進投射電容式觸控面板的企圖心。  富元的投射式電容觸控SENSOR為單面多層堆疊結構,透過穩定的鍍膜技術,大幅提升黃光蝕刻製程良率,加上獨家AR鍍膜製程,在現今光學規格越趨嚴苛下,成為富元主要競爭優勢之一。擁有完整的後段製程能力,包括切割、研磨、電性測試、貼合,相較其他競爭對手與後段製程廠商,富元提供一條龍式服務,確保製程的良率品質。  目前富元採用2.5代線黃光設備,玻璃基板400mm×520mm,因此專注於較有競爭利基的智慧型手機與7吋以下之MID產品及客戶。  2010年第4季開始,富元跨足投射式電容觸控面板領域,透過下游客戶正式出貨給HP、Toshiba、Fujitsu、華為、HTC等品牌大廠,目前也陸續與多家國際一線大廠配合開發新產品,預計在2011年第3季後,正式量產出貨,推估今年第3季後產線將滿載生產,月出貨達4萬片玻璃基板。  富元計畫持續擴充產能與導入新產品線,預計在2011第4季將月產能產擴增至六萬片。同時與策略合作夥伴規劃導入3.5代線以上的產能,再跨入7吋以上之中大尺寸產品線,預計2012年開始正式投產。

  • 璦司柏散熱基板 省成本

     由保護元件起家的璦司柏電子,為國內第1家將半導體製程與設備整合以氧化鋁/氮化鋁為基板之被動/保護元件之研發公司,以精密陶瓷之線路設計為主、而主要製程有薄膜散熱基板、黃光微影等技術,在LED客戶領域中,璦司柏電子把LED概念與保護元件概念結合,是目前最主要優勢之一。  璦司柏電子總經理莊弘毅表示,國內、外大廠為節省LED元件空間,並兼顧線路保護的功能,多希望將保護元件直接建立陶瓷基板中,而不須要再額外添加保護元件,如防靜電的稽納二極體。而璦司柏目前所研發的新產品,就是在線路設計時把保護元件放入,就不須額外置入,可大幅節省成本,且此款技術可將體積縮小,減少20%~30%的空間。此外,璦司柏自行開發之多層導通孔結構,增加了熱傳導的路徑,降低LED晶粒與陶瓷散熱基板的熱阻,亦可有效提升LED發光效率。  璦司柏電子薄膜散熱基板運用濺鍍、電/電化學沉積,以及黃光微影製程製作而成,具備以下特點:低溫製程(300℃以下),避免高溫材料破壞或尺寸變異的可能性;使用黃光微影製程,讓基板上的線路更加精確;金屬線不易脫落等特點,因此薄膜陶瓷基板更適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED。

  • 志聖LED雙解決方案 一次到位

     志聖工業(2467)針對LED產業製程設備再度領先推出「高亮度與高散熱」雙解決方案,其中高亮度「圖案化藍寶石基板製程」可讓LED再增加30%亮度,另外高散熱解決方案可解決光衰效應,讓LED壽命再延長4倍,志聖新技術將於6月14日至16日於台北世貿南港展覽館4F攤位「M1235」展出,另於6月15日假403會議室舉辦「提高LED亮度及散熱之技術」發表會,前瞻技術頗得值各界前往現場參加。  據市場統計2010年底全球藍寶石基板需求為4,240萬片,2011全球估計需求量約為7,210萬片,其中針對高亮度及長壽命LED需求有急遽增加的趨勢,其主要應用領域包括手機、顯示器、汽車、照明、信號燈等領域。為因應業界需求,志聖傾力研發提供兼具高亮度與高散熱「長壽命」的雙解決方案,在高亮度方案中志聖推出最佳的圖案化藍寶石基板製程,製程包括以藍寶石基板作光阻與曝光顯影及蝕刻等(黃光室製程+蝕刻的製程),以藍寶石基板尺寸主流的2吋及4吋製程設備,採用先進的乾蝕刻製程設備(氣態電漿反應),不會產生液態製程所產生的汙染狀況,蝕刻精度與世界大廠同級可達1,500 A/min,能讓LED增亮30%,客戶包含晶粒廠商如晶電、璨圓、泰谷、新世紀等皆可使用。  高亮度LED雖然具備了更省電、使用壽命更長及反應時間更快等優點,但仍得面對靜電釋放(ESD)損害和熱膨脹係數(CTE)等效能瓶頸,志聖針對高散熱解決方案,主要在於增加產品使用壽命與解決光衰效應,現行製作方式為Submount粘著焊球,可以使薄化的藍寶石基板LED晶粒緊密地與Submount接合在一起,再經由打線連接到導線框以發揮最大的熱傳導效能,讓LED的高熱很快地經由此封裝設計傳到散熱器上頭。  然而高亮度LED意謂著高輸入功率會產生大量的熱,如果用傳統方法無法有效將熱能散去,因而降低LED晶粒的使用壽命,志聖針對此現象開發出利用Si基材高導熱特性及方便於導入WLP(Wafer Level Package)製程,以利於降低成本之Si interposer TSV整合方案,其中運用到志聖獨家開發之晶圓壓膜機及DRIE TSV乾蝕刻機經製程整合開發出高良率之簡易TSV製程,將晶粒黏著於Si Submount,可以使薄化的藍寶石基板LED晶粒緊密地與Si Submount接合在一起以發揮最大的熱傳導效能降低GaN晶粒的Junction Temperature,一般而言;只要下降10度C就可以提高50%的使用壽命。  志聖提供此製程的Si interposer TSV整合方案,包括:晶圓壓膜機、曝光機、ADRIE Plasma電漿蝕刻機製程設備,能讓產品進入更高階的運用與產品區隔,志聖提供的雙解決方案最大優勢在於能同時提供一次到位的製程設備與技術,包括「圖案化蝕刻」與「提高亮度」的製程設備,並可依客戶需求而調整客製化最佳操作製程,立即提升技術能力進入高階產品市場。  志聖工業成立於1966年,40多年來在「光、熱及系統整合」建立起企業的核心技術,除了以領先與精密的技術能力提供滿足客戶需求的機器設備,同時因為與領導性廠商的長期合作,可應客戶需求設計高客製化機種,讓客戶在市場上擁有極佳競爭優勢,目前志聖新竹分公司專注於SEMI、PV、LED等產業的設備產品生產及服務,產品包括電漿設備、高精度烤箱、AMHS等,針對Plasma的產品,志聖銷售客戶包括晶遠、光磊、奇力、敦南、矽品、光寶、晶電、太陽谷、江西瑞晶等數十家知名客戶。洽詢電話:(02)2601-7706。

  • 志聖領先業界 推出壓膜機系列、曝光機種

     在「TPCA 2010」中,志聖再度領先業界推出國內首創且為國內唯一的最新「壓膜機」系列與「曝光機種」,針對Flip Chip載板、HDI及Any Layer製程提供最佳解決方案,在南港展館現場展出國內首創的3合1薄板「CSL-A25PHⅡ」壓膜機、國內唯一的高層差基板專用「CSL-A25V+VL-A24」真空壓膜線、針對any layer高精度需求的UV865防焊曝光機等,志聖不但展示最新的產品趨勢,更提供有效率的優質TOTAL SOLUTION產品系列,包括曝光機、壓膜機、濕膜塗佈機、高階烤箱等展品訊息及市場資料等。  志聖表示,隨著資訊與3C產品的高精度與薄型化的趨勢,客戶紛紛採用Flip Chip載板、HDI及Any Layer製程,運用於個人電腦、可攜式電腦、智慧型手機及個人數位助理,以及電子書等產品,尤其是iPhone引領更精密的細線路及薄板化的趨勢下,志聖領先業界提出創新的黃光室製程增進產品良率,此次展覽以「影像轉移的專家」主題,推出一系列全新製程的解決方案,包括Any Layer、HDI、Flip chip等各式製程設備展出,堪稱現場展示的國內創新及唯一機種。  志聖展出的CSL-A25PHⅡ壓膜機強調「薄板能力」搭配「二段式移載」專利機構,可生產薄板0.05mm(含銅)~1.6mm基板,為國內首創及唯一的薄板專用自動壓膜機,獨特的功能包括國內首創的「預熱+壓膜+後壓」三機合體,可徹底解決壓膜製程的填覆性問題,此外CSL-A25PHⅡ壓膜機讓薄板可以保持良好的工作溫度,解決在製程上最難克服的薄板「失溫」的問題,同時針對Flip Chip BGA要求的高精密的細線路,可保持更佳良率,目前已有國內某大廠商做為「薄板」標準量產機台。  該公司的UVE-M865防焊曝光機,除保有優異的高精度對位功能外,更針對BGA及Micro BGA(Solder Dam)製程設計,主要用於大哥大基地台server用主機板、DDR3規格記憶卡等產品上,對於製程難度如細線路及防焊開口較小、防焊精細度的高要求下,其可展現的優勢包括可達到業界SRO(開銅窗)製程的150μm以下、高精度對位、光源均勻性高(可達90%以上)、採用高強度曝光讓產速增快、對需要高能量曝光的油墨有極佳效能、解決綠漆曝光過久而造成產速過低的問題,以及工作底片的漲縮問題。  此外,獲國家精品獎的半自動與全自動壓膜機系列產品,上市至今市場銷售佔有率高達8成以上,無論薄板能力、出板溫度監控的設計、進出料及壓膜段的防塵設計、良好精密線路的控制能力。而在自動曝光機部分,目前銷售實績為大中華區的第一名,全機採SUS材質,完全符合無塵室不產塵的需求、而獨特的環控系統及因應薄板的設計,可有效降低底片漲縮問題。  志聖工業在兩岸擁有5個生產基地,並於台北、新竹、台中、廣州、昆山等地設立32個「大中華」生產及服務據點,在南港展覽館「J1025攤位」全面推出一系列全新機種,強調影像轉移/壓膜塗佈/光與熱等概念,並於現場展示國內首創的3合1薄板CSL-A25PHⅡ壓膜機、高層差基板專用CSL-A25V+VL-A24真空壓膜線、any layer製程使用的UV865防焊曝光機。

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