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以下是含有低損耗的搜尋結果，共125筆
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操盤心法－降息循環持續 類股百花齊放
市場消息：美國聯準會持續於10月會議降息半碼，雖12月未必會降息尚未確定，但因整體OECD指標仍持續往上，經濟長期展望仍無虞。而因本次屬預防性降息，根據歷史經驗，降息後未來三到六個月後平均台股指數漲幅6％～8％水準，加上傳統第四季屬台股旺季、平均漲幅3％～4％水準，預料貨幣政策將驅向寬鬆以降低借貸成本，整體對股市及個股評價仍為正面幫助，預期未來台股及美股仍可同步走高。
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華立Q3營收、毛利 齊創同期次高
高科技材料與設備供應商華立（3010）前三季合併營收581.6億元，年減2.77％，毛利達45.6億元，毛利率7.83％。
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三井金屬 年內三度增產VSP
繼台廠金居宣布擴產後，日本材料大廠三井金屬（Mitsui Kinzoku）傳將於2025年內第三度上調高階低損耗銅箔「VSP」增產計畫，以因應AI伺服器與資料中心需求爆發帶來供不應求。
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《電零組》Energy Taiwan 2025 台達電展現AI電網實力
台達電(2308)於Energy Taiwan 2025展出整合旗下能源解決方案與服務，呈現多來源、分散式、雙向傳輸的智慧電網應用場景，涵蓋AI資料中心、高耗能廠辦、電網級應用、兆瓦(MW)充電基礎設施與能源顧問服務。
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《電零組》TPCA秀實力 騰輝-KY新品、解決方案齊發
騰輝-KY(6672)於TPCA 2025展會推出各種領域應用的產品，包括：環保綠能散熱材料，高導熱、高信賴性、散熱材料超低損耗材料、半導體、高性能軍工材料及軟硬結合板應用的產品，並在TPCA論壇發表針對PCB工廠製造AI服務器印刷電路板(PWB)新型材料解決方案。
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TPCA Show暖場 材料戰先開打
TPCA Show本周登場，聚焦AI時代高效能與高能耗挑戰，展前市場已先掀起一場「材料戰」，隨輝達GB系列平台放量、美系雲端業者加速自研ASIC專案，高階CCL（銅箔基板）用料需求暴增，玻纖布與高階銅箔（HVLP）雙雙陷入結構性緊繃，供應鏈正邁入「得材料者得天下」的新一輪備戰循環。
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TPCA Show登場 聚焦PCB三主軸
第26屆「台灣電路板產業國際展會」（TPCA Show 2025）於10月22日至24日在台北南港展覽館盛大登場。隨著AI、高速運算與5G應用推升產業動能，台灣PCB產業2025年全年產值可望達新台幣9,157億元，年增12.1％，展現強勁成長潛力。
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《其他電》貿聯-KY於OCP展示AI機櫃與高效資料中心解決方案
貿聯-KY(3665)宣布將在OCP Global Summit 2025展出最新AI機櫃與高效資料中心解決方案，並發表先進的224Gbps/lane共封裝銅纜(Co-Packaged Copper,CPC），有效降低訊號衰減，延長銅線傳輸距離並降低功耗，高效能方案能支援AI與高速資料中心基礎架構的彈性部署，並滿足未來的高速升級需求。
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《通網股》9月低軌比重衝上58% 昇達科Q4動能看旺
昇達科（3491）受惠於主要國際衛星計畫持續推進，低軌衛星應用產品出貨強勁，帶動公司9月營收達1.91億元，月增15%。雖然合併營收仍低於去年同期，但主因在於去年營收中包含子公司正通科技數字，而今年自6月起已不再納入，基期有所差異。若單就低軌衛星產品觀察，9月營收月增16%、年增9%，連續兩個月帶動整體營收走揚，成為最大成長動能。
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南亞電力十足 Q4營運看俏
南亞受惠電子材料營運持穩、新產品認證出貨助力，加上轉投資南電、南亞科獲利升溫，第四季營運展望看俏。
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AI伺服器點火 PCB供應鏈升溫
AI伺服器推升PCB邁向高層數、大面積與高速傳輸新門檻，材料與製程升級迫在眉睫。隨著NVIDIA、AWS、Google等自研晶片平台密集放量，供應鏈從銅箔、基板到加工技術全面翻新。TPCA Show將於10月22日登場，聚焦HVLP銅箔、玻纖布選型與高縱深比製程等新世代需求，業界也加速卡位新材料與海外產能。
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中石化處分頭份廠資產 處分利益約4.12億元
推動轉型策略、活化資產及充實營運資金，中石化（1314）公告頭份廠資產案之處分情形；已出售苗栗縣頭份市蘆竹段12、44、45、47、48地號共五筆土地及同地段12、13建號2棟建物與其附屬設備予木田資產管理顧問股份有限公司，交易總額4.6819億元，預計處分利益約4.117億元。
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博通攜台積 造矽光子一條龍
博通（Broadcom）與台積電兩強合作，從晶片架構與先進製程切入，推出矽光子（Silicon Photonics）解決方案，為全球雲端服務供應商（CSP）提供更高效的資料中心互連方案。
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政院砸1.9億！嘉義番路鄉農會將建冷鏈加工廠
行政院長卓榮泰21日視察嘉義縣番路鄉農會柿子產業，農會規畫新建冷鏈加工廠，幫助柿農升級柿子產品，希望中央補助冷鏈設施，獲允諾補助1.9億元，卓榮泰表示，受極端氣候影響，農產品保存與運輸面臨挑戰，政府積極推動冷鏈技術，協助降低損耗、提升鮮度、拓展外銷。
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中石化射兩箭 減緩營運壓力
減緩營運壓力、支援開發新事業新產品，中石化（1314）啟動最適化供貨策略、資產活化雙策略。其中，資產活化除瞄準科技業建廠利基，處分高雄前鎮及楠梓區投資性不動產，處分利益23.79億元外，下半年將持續活化釋放營業及投資性土地價值，高雄前鎮特貿五A土地及部分營業土地公開標售將陸續於9～10月開標。
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i17本周開賣 台鏈大啖商機
蘋果iPhone 17系列即將於本周正式上市，除了新機話題吸睛，更有望掀起台灣供應鏈的旺季行情。隨著零組件進入首波大提貨潮，台系PCB大廠華通（2313）、臻鼎-KY（4958）及軟板廠台郡（6269）齊受矚目，分別扮演電路板與高階軟板的關鍵供應商，不僅為第三季末營收帶來跳升契機，也為後續在AI與高速運算市場的布局埋下伏筆。
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《電零組》臻鼎-KY加速跨足半導體 奠定算力時代PCB關鍵要角
隨著PCB角色的重要性提升，材料與製程的演進正以前所未有的速度推進，臻鼎-KY(4958)資深經理簡啟倫表示，2030年全球算力規模將較2021年暴增近百倍，驅動雲端服務商投入龐大資本建設AI伺服器與資料中心，這場基礎設施競賽，不只是推動半導體產業升級，更凸顯PCB是算力時代中不可或缺的重要角色。
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GF雷射技術再革新 三大提升
在製造領域，大家習慣依賴經驗解決加工問題。可在這個日新月異的時代，很多「老辦法」開始不管用了。其實，真正的解法，往往不止一種。有時，是從機械到電加工的跨越；而現在，雷射正悄然成為打開新技術新可能的一把鑰匙。
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AI板材加工升級 鑽孔、鑽針業燒滾滾
輝達GPU平台與ASIC平台伺服器快速迭代，為追求高規傳輸品質與節制能耗，伺服器板材走向M7、M8超低損耗規格，板層數也突破25層以上，推升板材加工需求；法人預估，包括機械鑽孔需求外，雷射鑽孔應用同步大增，不但鑽孔數提高，鑽針消耗亦將大幅增加，有助設備廠大量、達航，及鑽針廠尖點、凱崴等營運動能。
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台郡聚焦AI轉型 H2手機業務占比看升
軟板廠台郡進入AI轉型關鍵期，下半年產品組合相較上半年更為健全，其中手機業務占比預期提升，主要客戶訂單與出貨進度正常，公司正趕工迎接新機量產。台郡指出，此次智慧型手機出貨依客戶需求安排，雖然比重提升，後段打件多由其他供應商承接，出貨結構將有所不同，惟不影響獲利的絕對值。