以下是含有光罩盒的搜尋結果,共72筆
半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年10月自結合併營收6.58億元,月增11.11%、年增達69.28%,創近7月高,改寫同期新高、歷史第四高。累計前10月合併營收57.37億元、年增5.12%,續創同期新高,成長幅度較前三季0.22%擴大。
光罩大廠Tekscend Photomask(科盛德光罩)近日於東京證交所掛牌,募資規模達日圓1,566億元,象徵半導體產業前進埃製程,扮演最前端製程的光罩重要性大增加。
半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年9月自結合併營收5.92億元,月增5.85%、年減2.32%,登近半年高、改寫同期次高。第三季合併營收16.6億元,季減2.9%、年減12.22%,仍創同期次高、歷史第五高。前三季合併營收50.78億元、年增0.2%,續創同期新高。
半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年8月自結合併營收5.6億元,月增10.4%、年減13.3%,續創同期次高。累計前8月合併營收44.85億元、年增0.54%,續創同期新高。隨著進入備貨旺季,各項新產品亦進入驗證關鍵階段,可望陸續挹注營收。
隨著半導體產業進入先進製程與高階封測新一輪投資循環,相關設備與檢測服務供應鏈持續受惠,設備檢測廠辛耘(3583)與先進製程關鍵供應商家登(3680)最新營收與財報均交出亮眼成績單,法人看好兩家公司在AI、HPC與車用晶片需求推升下將持續受惠,後市展望偏向正向。
耐特(8058)15日以52元參考價登錄興櫃,開盤即跳空開高,以大漲19%的62元開出,盤中最高觸及88元、勁揚69%,蜜月行情強勁。展望後市,法人預期,耐特以高階塑膠複合材料切入半導體市場,近年逐步發酵,加上BBU防火/防延燒材料需求強勁,將挹注營收,看好今年營收有望挑戰兩位數成長。
高性能塑膠複合材料廠耐特(8058)今(15)日以52元參考價登錄興櫃交易,開盤即以大漲19.23%的62元開出,最高飆漲達69.23%、觸及88元,早盤維持逾60%強勁漲勢,興櫃初登場蜜月行情超甜。
半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年6月自結合併營收5.45億元,月減6.7%、年減18.28%,仍創同期次高。第二季合併營收17.09億元,季增0.07%、年減2.84%,創同期次高、歷史第三高。上半年合併營收34.18億元、年增7.59%,續創同期新高。
耐特(8058)轉型跨足半導體產業,將於15日登錄興櫃。耐特表示,今、明兩年主要成長動能來自半導體和BBU材料。半導體目前已布局先進製程載具,未來將切入光罩盒、先進封裝等領域;而今年上半年BBU材料營收貢獻已超越去年全年,預期半導體、AI等應用將成未來營運成長主要動能,目標2025~2028年營收維持雙位數穩健成長。
自動化設備廠迅得(6438)公告6月營收為6.12億元,年增46.94%、月增13.79%,刷新歷史新高紀錄。法人預估,迅得相關自動化產品包含OHT(天車)新品與大型倉儲設備導入率提升,成長動能走高,第三季將成為全年營收高點。
台積電先進製程發展快速,加上人形機器人開始貢獻營收,董事長魏哲家3日表示,2024年7奈米及以下先進製程的銷售占比持續增加。業者指出,包括家登、京元電、意德士、中砂及迅得等供應鏈,今年營運將持續受惠。
半導體設備廠家碩(6953)股東常會承認2024年財報及盈餘分派案。展望2025年營運,家碩表示將持續以「深耕關鍵客戶」、「開拓新客戶」、「發展新市場」為三大重點方向,與母公司集團、半導體聯盟及供應商協同合作,樂觀看待營運動能上揚。
台積電先進製程維持強勁需求,蘋果、高通、輝達和AMD等科技大廠幾乎全包下台積電3奈米的產能,15日台積電舉行技術論壇,宣布今年3奈米產能將力拚年增六成,市場看好相關供應鏈,包括家登極紫外光光罩盒、鑽石碟中砂、半導體靶材光洋科、晶圓真空吸盤的意德士等,營運將受惠。
行政院長卓榮泰29日率部會首長赴立法院施政報告並備詢,藍委牛煦庭關心台積電赴美設廠引發供應鏈外移疑慮,台灣產業界擔心出現破窗效應,經濟部長郭智輝表示,台積電目前在美國的產量尚不足,但坦言若美國6座晶圓廠全數完工,供應鏈可能移轉,「應是7、8年後的事」。
全球半導體設備大廠ASML(艾司摩爾)公布第一季財報及營運近況,其中,至3月底ASML的訂單金額39.4億歐元(約44.7億美元),低於市場分析師平均預期的48.2億歐元,在訂單金額低於預期下,再加上美國政府正準備實施針對整個晶片產業的關稅,ASML未來營運承壓,市場法人認為,台股ASML供應鏈,包括帆宣、家登、公準及翔名等公司,後續營運恐有影響。
台積電(2330)在美擴大投資進展,今年正式宣布將對美國將加大投資千億美元,國內多家台積電供應鏈蓄勢待發準備跟進,法人分析,台積電提升對美投資有望使相關供應鏈取得新訂單,主要供貨台積電EUV Pod(極紫外光光罩盒)的家登(3680)、廠務系統廠漢唐(2404)受惠市場需求熱絡,業績可望吃補。
供應半導體關鍵耗材的家登,去年營收、獲利皆創下新高,今年更可望接續成長力道。為何攜手材料廠耐特、乾燥設備廠科嶠,能讓家登繼續擴大與對手的差距?
半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年2月自結合併營收4.56億元,月增達17.17%、年增4.59%,改寫同期新高。累計前2月合併營收8.45億元、年減9.02%,仍創同期次高。公司表示,年假後營運量能陸續開出,首季營運可望淡季不淡。
半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)董事會通過2024年財報,在業外收益跳增助攻下,第四季歸屬母公司稅後淨利2.58億元創同期新高,每股盈餘約2.69元。累計全年合併營收65.44億元、歸屬母公司稅後淨利11.67億元,每股盈餘12.32元,全數改寫歷史新高。
家登精密(3680)今年營運動能續強,開工後在最短時間內將產能開至滿載,第一季奠定穩健基礎,2025年有信心再創優異成績單。