搜尋結果
以下是含有同軸測試座的搜尋結果，共20筆
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《半導體》2025營收拚高 精測開盤即完成填息
半導體測試介面廠精測(6510)股東常會通過2024年配息7.8元，今（9）日以828元參考價除息交易，開盤即順利完成填息，隨後在買盤敲進下放量勁揚7.61％至891元，截至午盤維持逾6％漲勢，表現強於大盤。
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《半導體》精測6月、Q2營收雙升 攜H1齊登同期高
半導體測試介面廠精測(6510)受惠高速運算（HPC）相關應用訂單續旺，2025年6月及第二季自結合併營收同步「雙升」、上半年營收躍增近7成，全數改寫同期新高，表現符合預期。公司預期下半年營運展望仍佳，預期全年營收有機會挑戰新高。
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AI有潛力 聯發科、穎崴營運衝
聯發科（2454）AI的ASIC市場潛力暢旺；穎崴（6515）今年營收維持雙位數成長，下半年聚焦AI與高階測試需求。
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輝達B300提前生產 帶旺供應鏈
輝達最新B300晶片生產進度提前至5月啟跑，供應鏈消息透露，B300採用台積電5奈米家族及CoWoS-L先進封裝，沿用輝達先前Bianca架構，零組件、ODM代工學習曲線得以延續，輝達有望實現GB300於今年底進入量產。法人預估，將帶旺台積電、牧德、穎崴、健策及組裝廠廣達、緯創及鴻海等相關供應鏈。
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《半導體》穎崴3月營收寫次高 Q1逆飆締新猷
半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2025年3月自結合併營收7.21億元，雖月減20.44％、仍年增達83.67％，創同期新高、歷史次高，使首季合併營收22.97億元，季增達49.27％、年增達1.14倍，超越2024年第三季19.3億元紀錄、淡季逆勢改寫歷史新高。
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《半導體》穎崴2024每股大賺34.31元、配息25元 齊衝新高
半導體測試介面廠穎崴(6515)董事會通過2024年財報，第四季稅後淨利3.57億元、每股盈餘10.23元，雙創同期次高、歷史第四高，使全年營運業內外皆美，合併營收57.98億元、稅後淨利11.85億元、每股盈餘34.31元全數改寫新高，且獲利成長動能明顯優於營收。
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測試介面廠 去年營收齊創高
AI帶動伺服器、電腦、手機快速發展，推升先進封裝之測試介面需求，尤其HPC高速測試載板最為強勁，帶動測試介面廠穎崴、雍智2024年營收同創歷史新高，旺矽尚未公告2024年12月營收，但市場預期，該公司也可望寫史上新高，業者表示，2025年在先進封裝及先進製程需求推動下，全年營運仍具成長空間。
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《半導體》穎崴上季營收穩高檔 2024年衝近58億元登峰
半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2024年12月自結合併營收4.55億元，月增4.54％、年增達近1.65倍，創同期新高。合計第四季合併營收15.39億元，雖季減20.27％、仍年增達近1.29倍，創歷史第四高。累計全年合併營收57.98億元、年增達57.47％，改寫歷史新高。
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《半導體》穎崴Q3獲利衝新高 前3季每股賺24.08元締新猷
半導體測試介面廠穎崴(6515)董事會通過2024年第三季財報，受惠AI、高速運算（HPC）應用需求暢旺，稅後淨利躍增創4.04億元新高，每股盈餘11.75元，前三季稅後淨利倍增至8.28億元、每股盈餘24.08元，亦雙創同期新高，公司看好第四季營運維持高檔表現。
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《半導體》穎崴10月營收寫第3高 Q4估持穩高檔
半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2024年10月自結合併營收6.48億元，雖較9月7.11億元減少8.9％、仍較去年同期2.56億元躍增達近1.53倍，改寫同期新高、歷史第三高。累計前10月合併營收49.07億元，較去年同期32.65億元成長達50.28％，續創同期新高。
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測試介面廠Q3齊飛 樂看後市
AI自去年引爆全球需求之後，國內主要測試介面廠快速向高階應用轉進，今年第三季營收公布，包括旺矽（6223）、穎崴（6515）、雍智（6683）及精測（6510）都在高效能運算（HPC）及車用需求推升下，第三季營收同步攻高；其中旺矽、穎崴及雍智同步創單季營收歷史新高，業者看好高階應用需求持續釋出、消費性需求也開始回溫，市況將拉升測試介面廠營運後市。
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穎崴科技9月營收 月增13.81％
半導體測試介面解決方案大廠穎崴科技（6515）公布9月合併營收達7.11億元，較上月增加13.81％，較去年同期增加88.66％；第三季合併營收為19.3億元，較前一季成長53.73％，較去年同期成長96.12％；累計今年前九月合併營收達42.59億元，較去年同期增加41.54％。
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《半導體》穎崴9月、Q3營收勁揚 前3季齊創新高
半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2024年9月自結合併營收7.11億元，月增13.81％、年增達88.66％，使第三季合併營收19.3億元，季增達53.73％、年增達96.12％，雙雙改寫歷史新高。累計前三季合併營收42.59億元、年增達41.54％，續創同期新高。
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《半導體》穎崴8月營收衝次高 Q3旺季拚登峰
半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2024年8月自結合併營收6.25億元，月增5.23％、年增達82.43％，僅次於2022年11月6.65億元、刷新歷史次高。累計前8月合併營收35.47億元、年增達34.79％，續創同期新高。
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《半導體》穎崴射4箭攻高階測試 H2營運估勝H1
半導體測試介面廠穎崴(6515)受惠AI及高速運算（HPC）需求暢旺，2024年上半年營運表現亮麗。展望後市，董事長王嘉煌表示，第三季營運可望站上全年高峰、優於原先預期，第四季估與第三季相當，使下半年營運優於上半年，全年營運有望創高。
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穎崴 三新品帶旺營運
穎崴科技5月合併營收3.55億元，較上月減少24.24％，較去年同期減少8.86％。穎崴表示，5月營收較上月衰退，主要由於來料延遲影響部分出貨，然而前五月累計營收18.98億元，為歷年同期新高水準；在AI、HPC、5G等應用新品持續有新開發案貢獻下，對全年度成長看法不變。
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《半導體》穎崴5月營收暫歇 全年成長看法不變
半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2024年5月自結合併營收3.55億元，較4月4.69億元減少達24.24％、較去年同期3.9億元減少8.86％，為近3月低、仍創同期次高。累計前5月合併營收18.98億元，較去年同期16.44億元成長15.45％，續創同期新高。
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精測今年業績 拚增雙位數
中華精測30日召開股東會，總經理黃水可表示，該公司在高階技術布局方面，推出晶圓級封裝微間距35um測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟（SSD）高速PCI-e 5規格的NAND快閃記憶體控制晶片測試探針卡、同軸測試座（Coaxial Socket）及高速面板驅動晶片（DDI）晶圓級封裝測試探針卡等產品，黃水可預期，精測今年營運成長動能將在第三季啟動，預計下半年營運占比自55％起跳，今年業績呈現雙位數成長。
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《半導體》精測補選1席獨董 擴大探針卡研發布局
半導體測試介面廠精測(6510)今（30）日召開2024年股東常會，承認2023年財報及盈餘分派案，每股配發現金股利0.5元，盈餘配發率自50％略升至50.51％，維持5成水準。會中亦完成1席獨董補選，由常元聯合會計師事務所主持會計師蘇志正當選。
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看好消費產品復甦 穎崴 衝AI、HPC商機
半導體測試介面廠穎崴科技（6515）表示，第四季產業回升力道不如預期，但該公司各類產品線已有觸底訊號，且近期手機、筆電、穿戴裝置等消費性電子需求也緩步復甦中，公司產品線擴大在AI、HPC相關產品布局，該公司對相關需求樂觀。