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以下是含有天虹科技的搜尋結果，共29筆
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中原半導體論壇 產學研精英匯聚
中原大學半導體產業學院於10月13日舉辦「中原70半導體產業國際論壇：回顧與前瞻」活動，吸引近200位產學研代表及師生與會，會中同步發起成立「台灣半導體國際發展協會」（TSIDA），期以策略性資訊共享與技術交流平台，整合台灣產業與學界量能，鏈結全球頂尖學研單位，因應AI智慧運算及量子計算時代的國際政經挑戰。
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中原大學半導體論壇 催生台灣半導體國際發展協會
中原大學半導體產業學院13日舉辦「中原70半導體產業國際論壇：回顧與前瞻」活動，吸引近200位產學研代表及師生與會。會中同步發起成立「台灣半導體國際發展協會」（TSIDA），期以策略性資訊共享與技術交流平台，整合台灣產業與學界量能，鏈結全球頂尖學研單位，因應AI智慧運算及量子計算時代的國際政經挑戰，奠定產業永續發展基礎。
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台積電喊單掀PLP狂潮！天虹4個月完成市場主流設備
根據《財訊》雙週刊報導，在AI晶片需求爆發下，讓面板級封裝的量產進度加速，相關設備成為這次SEMICON Taiwan展的新焦點。半導體設備廠天虹科技執行長易錦良直言，「PLP（面板級封裝）設備將創下最快認列營收的紀錄！」需求熱度可見一斑。
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熱門股－天虹 營運進入旺季
天虹科技（6937）8日股價強勢攻上漲停，以250元收市，技術面上，股價已連日站穩月線並跳空突破，成交量明顯放大，呈現短多格局，但月線KD指標仍尚未轉強，整體來看，短線技術條件正向，但仍需關注量能延續性與支撐強度。
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人事異動站 8月8日至8月14日
一、工商企業
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人事異動站 7月25日至7月31日
一、工商企業
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天虹訂單看到Q3 營運攀揚
半導體設備廠天虹科技（6937）2024年營收創歷史新高，該公司目前主要出貨三大市場，包括台灣、大陸及歐洲，由於台灣半導體擴產積極、中美科技戰也推升陸系半導體採購大增、歐洲客戶2024年開始出貨後，2025年也將成長。
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接單旺＋年底入帳 天虹 上月營收暴衝
半導體設備廠天虹科技（6937）公布2024年12月營收，在接單旺盛及年底入帳下，單月營收暴衝至7.76億元，創新猷，月增率高達528.4％，並帶動2024年第四季及全年營收同步創歷史新高。市場法人指出，該公司鎖定先進製程相關前段設備，2024年不僅出貨穩定成長，同時也打入歐洲市場推升全年營收創高。
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2024 PASVEX國際VEX機器人錦標賽 60支頂尖隊伍競技 冠軍揭曉
由亞太美國學校（Pacific American School, PAS）主辦的2024 PASVEX國際VEX機器人錦標賽為期三天，透過激烈的競技交流和創新挑戰，展示了全球年輕工程師們的非凡實力與無限潛力 ，12月21日圓滿閉幕。
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台北7高職南下高科大取經 強化半導體人才培育
高雄市政府大力推動半導體產業，教育界方面，台北市教育局督學張瑞賓、賴美芬19日帶領台北市7所高職校長及主管，至國立高雄科技大學做2天交流，觀摩高科大如何整合龐大的學術系所資源，為國家產業鞏固人才輸出。
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台積電老大哥沒拉拔台廠小弟？謝金河見1數據超驚嚇
川普贏得美國總統大選，他先前公開喊話台積電偷走美國晶片生意，台灣要付保護費，市場擔憂他上任後台積電處境，財信傳媒董事長謝金河在臉書發文表示，觀察台積電設備供應商，其本土設備自給率僅5~10%，代表台灣本土的設備供應商還有很大的發展空間。
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VEX機器人錦標賽 19日新竹競技
新竹亞太美國學校（PAS）連續兩年成功奪得VEX機器人「Signature Event」主辦權，這是美國、加拿大以外全球唯一的VEX世界級公開賽，今年全球矚目的PASVEX 2024機器人世界錦標賽，將於12月19日在新竹亞太美國學校隆重登場，為來自世界各地的學生與創新技術提供競技與交流的舞台。
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天虹訂單熱 能見度至明年中
天虹科技（6937）今年前三季稅後純益為2.61億元，大幅年增64.15％。天虹科技執行長易錦良表示，以目前在手訂單估算，第四季營運將是今年單季新高，且訂單能見度已達明年中，同時，先進製程零配件及先進封裝設備明年均看成長。該公司預期，明年全年營收及獲利有機會挑戰歷史新高。
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天虹前三季EPS 3.87元 Q4更猛
半導體設備廠天虹科技（6937）公布第三季財報，稅後純益0.82億元，單季每股稅後純益（EPS）1.23元，累計今年前三季稅後純益2.61億元，大幅年增64.15％，EPS 3.87元。天虹表示，第四季客戶拉貨趨積極，進入全年入帳高峰後，預期第四季營收及獲利可望登今年高峰。
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先進封裝燙 迅得、天虹權證旺
自動化系統整合設備廠迅得（6438）近年積極發展半導體與PCB載板應用服務，今年受惠台積電CoWoS產能供不應求、帶動擴廠需求，公司在晶圓廠、封測廠營收占比預計提升至35％以上；天虹（6937）與前段晶圓廠緊密合作、卡位3奈米以下先進製程，法人指出，訂單能見度已達2025年，公司今年的營收有機會創歷史新高。
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機器人亞洲公開賽 12／19盛大登場
距離2024 VEX Signature機器人亞洲公開賽開幕僅剩一個多月。此全球矚目的機器人盛事將於12月19日在新竹亞太美國學校（Pacific American School）盛大舉行，本屆不僅延續歷年鼓勵技術創新與發明的傳統，並將匯集來自世界各地的優秀隊伍，共同展現未來科技與工程的創新力量。目前已吸引60支來自國內外的菁英隊伍參加，其中包括39支國內隊伍，以及來自美國、澳洲、南韓、日本、香港和澳門的21支國際隊伍。
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VEX機器人亞洲公開賽 報名開跑
全球規模最大的機器人競賽之一，「2024 VEX Signature機器人亞洲公開賽」現已開放報名，活動將於12月19日至12月21日在新竹亞太美國學校（Pacific American School）隆重舉行。今年競賽規模空前，邀請了來自國內外的頂尖隊伍共64支參賽，其中包括32支國際隊伍與32支國內隊伍，匯聚全球機器人領域的菁英，共同角逐榮譽。
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晶背供電商機 中砂搶頭香
晶背供電（backside power delivery，BSPD）可望成為埃米世代顯學，英特爾（Intel）將率先於2025年導入Intel 18A製程，且已於Intel 4展示，台積電（2330）則計畫在2026年下半年A16製程起導入。法人指出，台系業者中砂（1560）搶頭香，今年底將有初步成果。
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梁孟松經驗難複製？台積電前大將轉戰三星 驚傳2年約滿走人
台積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，人才爭奪戰亦相當白熱化，繼台積電前資深研發處長梁孟松曾轉戰三星，助其拿下蘋果A9處理器晶片訂單後，台積電前研發主管林俊成，也在2023年初投奔三星，但有媒體報導，如今林俊成2年合約將至，三星可能傾向不續約。
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和亞智慧營運總部啟用 切入AI智慧製造整合
由台亞半導體（2340）轉投資的AI新世代生力軍和亞智慧科技在集團中扮演AI智慧製造整合的角色，以擅長的AI演算法及大數據分析，結合自身在光學影像及視覺檢測軟體開發的強項，協助台亞集團在製程優化、良率提升、降低成本等面向進一步提升整體競爭優勢，和亞智慧 27日在新竹台元科學園區舉辦營運總部落成啟用典禮，預期將對台亞半導體集團的事業版圖拓張發揮助力，該公司將於11月登錄興櫃。