搜尋結果
以下是含有晶圓級封裝的搜尋結果，共95筆
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《興櫃股》暉盛預計11月轉登創新板 2026營運重返成長
先進電漿設備廠暉盛(7730)預計11月上旬轉創新板上市掛牌，隨著產業庫存去化已達一定成效，載板、伺服器等產業市況復甦，加上新設備有望明年起開始出貨，目前訂單能見度已達6～12個月，公司預期2025年營運將落底，對2026年重返成長樂觀看待。
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封測大戰 台廠積極擴產搶風頭
隨著日月光K18B先進封裝新廠於3日正式動土，半導體後段封測產業已全面進入新一輪產能競賽。面對AI、高效能運算（HPC）、資料中心需求的爆發式成長，台灣主要封測業者正積極加碼投資，除日月光外，包括力成、京元電、矽格及欣銓均有擴產動作，提前備戰2026～2027年產能全面吃緊的高峰期。
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玻璃基板時代來臨 大廠搶布局
玻璃基板與相關技術為先進封裝關鍵材料，中國大陸廠商積極進場局局。陸媒報導，大陸玻璃基板TGV（玻璃通孔）企業以京東方、三疊紀、廈門雲天、佛智芯、沃格光電、奕成科技、森丸電子、甫一電子等為代表，這些企業陸續突破TGV技術，建成多條TGV封裝生產線，技術自主可期。
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《興櫃股》興櫃初登場 政美應用飆漲近1.19倍
半導體量測與檢測設備商政美應用(7853)今（30）日以每股參考價45元登錄興櫃交易，開盤即以跳空大漲63.11％的73.4元開出，漲勢最高達118.67％、觸及98.4元，截至10點維持約110％強勁漲勢，興櫃初登場蜜月行情甜蜜。
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機光聯手台化 擴大光電材料版圖
為加速放大光電與特化原料生產規模，日前興櫃光電材料製造商－機光科技（6729）透過私募案，與本土化纖原料大廠台化（1326）締結策略夥伴，雙方將攜手合作，整合開展光電與特化原料開發與生產能量，加速擴大國內外光電與特化原料市場版圖，共創雙贏。
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光聖7月EPS達1.98元
光聖（6442）3日公告，7月營收8.24億元，稅後純益1.49億元，單月每股稅後純益（EPS）1.98元，營收與獲利同步走揚。除業績表現優異外，新台幣7月趨貶，亦使該公司有匯兌利益加值。
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《金融股》合庫統籌主辦鈦昇科技12億聯貸 超額認購1.23倍
合作金庫宣布，統籌主辦鈦昇科技公司新臺幣12億元聯貸案，獲得金融同業踴躍參貸，最終以1.23倍超額認購完成募集。合作金庫指出，雙方已完成聯合授信簽約，本次聯貸案授信用途主要是為了償還既有金融負債，以及充實營運周轉所需資金，參與融資的銀行共計有7家。
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《半導體》萬潤Q2、H1獲利齊登同期高 H2營運拚更上層樓
自動化設備廠萬潤(6187)2025年營運動能暢旺，2025年第二季稅後淨利3.99億元、每股盈餘4.16元，上半年稅後淨利7.42億元、每股盈餘7.74元，全數改寫同期新高。法人看好萬潤第三季營收有望持續向上、下半年營運優於上半年，全年續創新高可期。
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ASMPT關深圳廠 近千員工受累
全球半導體與電子製造大廠ASMPT於11日宣布，將對其中國業務進行策略性調整，決定關閉位於深圳寶安區的先進半導體設備（深圳）有限公司（AEC），該廠房隸屬ASMPT半導體解決方案事業群，約有950名員工受影響。
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日月光擴廠 衝先進封裝產能
日月光投控近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局。日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。11日公告旗下日月光半導體因應產能需求高漲，董事會通過斥資新台幣65億元，向穩懋購買位於高雄市路竹區南部科學園區的廠房及附屬設施，以加速擴充先進封裝產能，搶攻AI、HPC（高效能運算）等高階應用商機。
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《半導體》萬潤填息達8成 Q3營收續增溫
自動化設備廠萬潤(6187)股東常會通過2024年配息約10.18元，今（22）日以403元參考價除息交易。萬潤股價近期於397.5～422元區間高檔震盪，今日開高走揚1.99％至411元，填息率達8成，早盤力守盤上。三大法人昨日轉站多方，反手買超422張。
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Grok 4推升算力 台積電引領晶圓級晶片革命
馬斯克（Elon Musk）旗下的人工智慧公司xAI正式發布Grok 4，宣稱為「世界上最強AI模型」。背後Dojo系統為最大功臣，就是台積電引領全球System on Wafer（SoW）封裝技術，將晶圓視為一個完整的系統，透過極致精密的晶圓級互連與整合，實現特斯拉的宏大藍圖；相關業者分析，SoW算力至少是CoWoS的5倍以上。市場看好台積電在先進封裝領域可望維持技術領先優勢。
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日月光6月營收雙增 看旺全年
日月光（3711）6月合併營收495.13億元，月增0.99％、年增5.51％，第二季合併營收1507.5億元，季增1.75％、年增7.5％，上半年累計合併營收2,989.04億元，年增9.47％。第二季雖有關稅及匯率影響，但日月光維持雙增表現，顯示先進封裝及先進測試對營運推升力道逐步放大，市場看好日月光全年營運可望維持成長。
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日月光 站穩季線關卡
封測大廠日月光（3711）近期股價表現呈現橫向震盪整理，日前回測季線獲得支撐之後，逢低布局買盤進場，推升股價近三個交易日拉出反彈走勢，4日逆勢上漲2.08％，收在147元，技術線型上已穩站在季線關卡之上，同時，短線將挑戰月線反壓。籌碼面上，外資法人已連續買超三個交易日，累計買超74,889張，將有利後市股價表現。
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高階晶片需求火 日月光投控熱灶
AI新時代推升高階晶片需求，日月光投控執行長吳田玉指出，儘管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式，然AI（人工智慧）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階晶片需求，對2025年營運展望審慎樂觀，預估全年先進封裝營運年增10％，並將持續加碼投入高階封裝技術研發。
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《半導體》日月光董事補選 董座長女張淡堯出任
日月光投控(3711)周三舉行股東會，日月光去年EPS達7.52元，每股配息5.3元，現金殖利率約3.5%，日月光會中亦補選一席董事，因公司原任董事張能傑不幸辭世，致留有一席董事缺額，爰擬補選一席董事，公司董事選舉採候選人提名制度，本次應選任董事一席，新選任董事之任期自114年6月25日至116年6月26日止，由張淡堯當選，為日月光董事長張虔生長女張淡堯出任。
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日月光吳田玉：AI推升高階晶片需求 先進封裝續成長
全球封測龍頭日月光投控（3711）25日召開股東會，執行長吳田玉表示，儘管2024年全球經濟復甦力道仍不明朗，地緣政治與通膨問題交織，加上美國政策牽動供應鏈與營運模式變化，但AI與電動車等新興應用快速崛起，正帶動高階晶片需求攀升，公司對2025年營運展望審慎樂觀，全年先進封裝營運也將持續成長。
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《半導體》精材、欣銓除息 首日即填息
戰爭停火消息，助燃台股上漲氣焰，更點亮除權息行情，大盤周二高漲450點以上，類股僅油電燃氣走疲，半導體表現不俗，封測廠精材(3374)、欣銓(3264)每股配息2.5元、4元，周二除息首日，精材盤中最高達141.5元、上漲超過3%，欣銓更強漲近9%，衝上78.5元，站穩所有短均，兩檔首日即完成填息。
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《科技》達航科技加速布局亞太市場 聚焦高精度封裝技術與熱管理需求
隨著AI運算與車用電子產業的發展，傳統的PCB蝕刻與機械鑽孔技術逐漸被高精度與異質整合技術所取代。達航科技因此整合了高精度對位系統、高精度光學模組及雙雷射頭設計，其雷射系統已成功應用於多項先進封裝技術，包括扇出型面板級封裝（FO-PLP）和扇出型晶圓級封裝（FO-WLP），以滿足車用電子PCB與5G/6G模組規格的高頻、抗震和高耐熱要求。這些技術展現了達航在製程彈性與系統客製化上的優勢。
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鈦昇啖FOPLP訂單 營運補
先進封裝技術成為全球半導體發展重要方向，鈦昇（8027）證實已出貨群創（3481）、意法半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）設備，近日傳出該公司再接獲英特爾先進封裝新產線設備訂單，已規劃今年第四季開始出貨，同時目前也與博通（Broadcom）接觸洽談先進封裝設備訂單，市場看好在先進封裝未來需求強勁下，可望推升鈦昇營運。