搜尋結果
以下是含有測試板的搜尋結果，共71筆
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《半導體》精測Q4淡季營運穩高檔 2026年續拚雙位數成長
半導體測試介面廠精測(6510)今（29）日召開線上法說，總經理黃水可表示，受步入淡季影響，預期2025年第四季營收可能小幅下滑，但毛利率可望持穩目標區間高檔，並對2026年展望維持審慎樂觀、目標維持雙位數成長，毛利率維持50～55％目標區間不變。
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《半導體》精測Q3獲利登第4高 前3季每股賺21.73元登峰
半導體測試介面廠精測(6510)公布2025年第三季財報，歸屬母公司稅後淨利躍升至2.75億元、每股盈餘8.41元，雙創歷史第四高，前三季歸屬母公司稅後淨利跳增至7.12億元、每股盈餘21.73元，雙創同期新高。公司將於今（29）日下午召開線上法說。
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《半導體》精測結盟日本YOKOWO 策略投資展開長期合作
半導體測試介面廠精測(6510)宣布與日本製造商YOKOWO(6899.TYO)簽訂投資協議，雙方將透過相互股權投資方式強化合作關係，此次合作目的為結合雙方在市場、客戶與產品研發優勢，攜手開拓業務市場、並提升產品競爭力，預計自11月1日起展開合作。
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AI給力 高技、博智接單暢旺
AI伺服器網通需求持續火熱，PCB供應鏈再交出亮眼成績。高技（5439）、博智（8155）9月營收雙雙改寫單月歷史新高，反映AI伺服器主板與網通板接單暢旺，推升第三季營運同步登峰。今年以來兩家公司均受惠美系雲端及ASIC伺服器平台拉貨動能，下半年產能滿載、毛利率穩步提升，整體營運維持高檔態勢。
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TPVL》激戰五局 連莊奪元年熱身賽首勝
台灣職業排球聯盟（TPVL）元年熱身賽的第1勝，最後被台中連莊帶走，靠著漢佳、施琅與薩蘭迪3名外援，連莊以25比25、25比23、17比25、22比25、15比13擊退只有單外援，且僅剩9人輪替的桃園雲豹，但首場熱身賽就打了2小時48分鐘才告結束。
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TPVL》三外援占優仍打滿5局！連莊拿下元年熱身賽首勝
台灣職業排球聯盟(TPVL)元年熱身賽的第1場勝利，最後由擁有漢佳、施琅與薩蘭迪3名外援的台中連莊拿下，終場比數25比25、25比23、17比25、22比25、15比13，連莊擊退只有單外援可用，且只來了9名球員輪替的桃園雲豹，但第1場熱身賽就打了2小時48分鐘才告結束。
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土洋齊讚 京元電、金像電權證靚
台股驚驚漲持續墊高，加權指數8日盤中急漲攻抵24,729點，再創歷史新高；市場認為，儘管受到關稅提前拉貨潮結束影響，上市櫃第三季營運恐陷旺季不旺窘境，但AI需求依舊強勁，相關供應鏈將是下半年盤面焦點，封測廠京元電子（2449）、國內伺服板龍頭金像電（2368）均獲土洋法人按讚，股價前景看俏。
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《半導體》美系外資喊上175元 京元電強漲半根漲停
京元電子(2449)受惠AI晶片市場的雙重增長驅動因素即將展現，隨著設備與測試板的供應瓶頸獲得解決，第三季的Blackwell 300的測試時間近期已回升至超過1000秒，此外，ASIC業務的回升仍在軌道上，將延續至2026年。美系外資調升明後年京元電EPS數據表現，可望年年創新紀錄，以反映測試時間進一步增加，並將目標價提高至175元。
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中華精測攻AI 8月營收年月雙增
中華精測（6510）8月合併營收4.14億元，月增0.9％，年增37.0％。中華精測表示，8月成長主因客戶次世代手機旗艦晶片（AP）及人工智慧（AI）晶片測試需求增溫所致，公司看好第三季營運持續攀升。
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高階玻纖布 中長期需求確立
近期市場熱議高階電子玻纖布（石英布，俗稱Q布）在新世代高速交換器與AI伺服器平台的應用前景，法人與產業人士普遍認為，Q布大規模放量仍需時間，關鍵時點將落在2026年之後，2027年才有望進一步擴大。
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三大業務齊揚 雍智Q3再拚高
測試介面廠雍智科技（6683）今年以來訂單需求受到AI、ASIC、手機等應用商機帶動，今年公司旗下三大產品線，包括IC測試載板（load board）、老化測試板（Burn-in Board）及探針卡將同步成長，繼第二季營收創新高之後，下半年以來營運持續加溫，第三季營收可望再創歷史新高，全年營運成長樂觀。
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測試介面三千金鼎立 HPC神助攻、H2續旺
HPC（高效能運算）浪潮推升先進製程與先進封裝測試強度，帶動測試機與介面耗材同步回溫。市場觀察，晶圓前段與封裝後段的「高頻、高功耗、大封裝」驗證需求持續擴大，探針卡、測試板與治具單價與耗用量齊升，測試介面「千金股」穎崴、旺矽、中華精測三強鼎立，受惠度最直接，下半年營運續看旺。
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中華精測 7月營收創今年新高
中華精測（6510）7月合併營收4.1億元，年增37.8％，寫今年來單月營收新高，累計前七個月合併營收27.78億元，也較去年同期大幅成長63.8％。該公司表示，除了高效能運算晶片、智慧型手機晶片測試板訂單暢旺，來自SSD控制晶片及車用相關ASIC之測試探針卡的季節性需求挹注，將為第三季業績再攀高峰加分。
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HPC助攻 中華精測Q3營運動能足
中華精測（6510）30日舉行法說會，總經理黃水可表示，中華精測在2025年上半年交出亮麗成績，上半年每股稅後純益較去年同期大增達5.4倍，上半年每股稅後純益達13.32元，展望下半年，黃水可表示，除了HPC、次世代智慧型手機晶片測試板等邊緣AI市場開始進入傳統旺季之外，近期新增的主權AI市場亦開始逐步帶來新商機，為中華精測第三季整體業績成長再增添成長動能，第三季可望維持成長表現，同時明年也有機會呈現雙位數成長。
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《半導體》精測下半年看升 推出iSD智慧設計探針卡
中華精測（6510）今日（30日）舉行法說會，上半年營運成績不俗，總經理黃水可預告第三季業績審慎樂觀，下半年整體表現將優於上半年。他看好主權AI商機所帶來的成長力道，並宣布推出iSD智慧設計系統，迎戰AI半導體產業鏈的多元化發展。
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《半導體》2025營收拚高 精測開盤即完成填息
半導體測試介面廠精測(6510)股東常會通過2024年配息7.8元，今（9）日以828元參考價除息交易，開盤即順利完成填息，隨後在買盤敲進下放量勁揚7.61％至891元，截至午盤維持逾6％漲勢，表現強於大盤。
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中華精測Q2營收 創同期新高
中華精測（6510）6月合併營收4.09億元，月增1.2％、年增48.5％，受惠高效能運算（HPC）、智慧型手機晶片、網通高速及車載相關測試訂單帶動，今年第二季合併營收改寫歷史同期新高，達12.16億元，季增5.5％，年增68.2％，累計今年上半年合併營收23.68億元，較去年同期成長69.3％，法人看好其今年營運成長趨勢明確。
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《半導體》精測6月、Q2營收雙升 攜H1齊登同期高
半導體測試介面廠精測(6510)受惠高速運算（HPC）相關應用訂單續旺，2025年6月及第二季自結合併營收同步「雙升」、上半年營收躍增近7成，全數改寫同期新高，表現符合預期。公司預期下半年營運展望仍佳，預期全年營收有機會挑戰新高。
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雍智 今年營運拚雙位數成長
雍智科技（6683）9日召開股東會，總經理劉安炫表示，訂單需求受AI、ASIC、手機等商機帶動，今年公司旗下三大產品線，包括IC測試載板（load board）、老化測試板（Burn-in Board）及探針卡將同步成長，預期營收將逐季走揚，且本業營運有望優於去年。市場法人則是看好，雍智今年營收可望維持雙位數成長動能。
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《半導體》精測5月營收續雙升 Q2拚締同期新猷
半導體測試介面廠精測(6510)受惠高速運算（HPC）相關高速測試載板訂單動能暢旺，2025年5月營收續「雙升」至4.04億元的今年高點，配合智慧手機晶片（AP）、網通高速及車載相關測試訂單帶動，預期第二季營收將持續成長，有望挑戰同期新高。