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半導體封裝設備廠均華(6640)營運報喜,2025年第三季自結獲利顯著「雙升」,與前三季獲利齊創同期新高,激勵股價今(16)日開高走高,最高勁揚7.07%至697元,惟隨後受賣壓出籠影響,漲勢收斂至約2.6%。三大法人偏空操作,本周迄今合計賣超151張。
半導體封裝設備廠均華(6640)受惠AI需求暢旺帶動先進封裝需求,看好第三季營收有望挑戰新高,帶動下半年表現優於上半年、全年再締新猷,今(23)日股價開高上漲近2.5%,10點後在買盤敲進下放量直衝漲停價812元,創去年12月中以來逾9個月高價。
半導體封裝設備廠均華(6640)受惠AI需求暢旺帶動先進封裝需求,看好第三季營收有望挑戰新高,帶動下半年表現優於上半年、全年再締新猷,今(17)日股價持平開出後震盪走升,在買盤敲進下放量飆漲9.06%至758元,臨近午盤維持逾6.5%漲勢,表現強於大盤。
志聖(2467)集團旗下均豪(5443)與均華(6640)今年營運各自展現亮點。均豪上半年半導體設備營收年增三成,占比突破六成,下半年在再生晶圓與先進封裝檢測設備挹注下,業績進一步走高;均華在先進封裝營收占比已上升至85%,持續鎖定AI與高效能運算(HPC)帶動的龐大需求,積極加大研發與產能布局,確保在先進封裝製程設備市場保持領先。
半導體封裝設備廠均華(6640)受惠AI需求暢旺帶動先進封裝需求續增,設備加速出貨認列帶動2025年8月營收倍增衝上3.94億元新高,公司看好第三季營收可望挑戰新高,使下半年營收表現優於上半年,帶動2025年營收優於2024年、再締新猷。
均華(6640)總經理石敦智10日表示,均華近年營運方向鎖定先進封裝,2024年先進封裝設備占公司營運約75%,今年可望挑戰90%,目前訂單能見度已達2026年第一季,在先進封裝設備營運比重拉高下,今年有望逐季成長,且全年營運也將優於去年,未來在FOPLP(扇出型面板級封裝技術)及CoPoS等先進封裝技術設備供應,均華也都不會缺席。
半導體封裝設備廠均華(6640)股價去年8月底觸及1080元新高後震盪拉回,27日下探447元、創逾9個半月低。由於今年以來已修正達3成,加上公司法說釋出利多,今(28)日開高後放量勁揚7.24%至481.5元,隨後漲勢雖收斂、仍持穩紅盤,表現強於大盤。
半導體封裝設備廠均華(6640)27日應邀參與櫃買業績發表會,總經理石敦智表示,先進封裝製程產品需求持續強勁,目前在手訂單規模已創新高,能見度已看到2026年首季,預期2025年營收可望持續成長創高,且先進封裝設備貢獻有機會自去年的75%再躍升至90%。
均華(6640)27日舉行業績發表會,總經理石敦智表示,均華營運方向近年鎖定以先進封裝為主,除全球晶圓代工大廠外,全球前十大封測廠也都是該公司客戶,去年先進封裝設備占公司營運約75%,今年可望挑戰90%,目前訂單能見度已達明年第一季,在先進封裝設備營運比重拉高下,今年全年營運也將優於去年。
先進封裝產能擴大,設備廠受惠。G2C聯盟包括志聖、均豪、均華23日舉辦盛大的尾牙活動,志聖總經理梁又文預期,志聖半導體業績2025年要衝刺倍數成長。
均華精密專注先進封裝,目前已成功切入高階先進封裝市場,主力產品包括晶粒挑揀機(Chip Sorter)、高精度黏晶機(Die Bonder)等,三大產品均已獲得一線大廠認證,預計在2024年的出貨量將占公司全年營收的七成以上,總經理石敦智表示,下半年營運將回升,2025年仍是好年,全年營運有機會維持成長。
半導體封裝設備廠均華(6640)今年以來漲勢凌厲,6月25日除息5元耗時1小時便完成填息,近日持續震盪走揚,今(2)日開高後續飆漲8.39%至698元,再創上櫃新天價,以年初147元低點計算,今年以來已飆漲達近3.75倍。
半導體封裝設備廠均華(6640)董事會決議2023年配息5元,今(25)日以585元參考價除息交易。均華股價21日觸及635元新高後漲多拉回,今日開高小漲0.68%後一度翻黑,隨後再度翻紅走揚,歷時1小時完成填息,早盤最高勁揚6.67%至624元,表現強於大盤。
半導體封裝設備廠均華(6640)受惠步入客戶交機高峰期,2024年營運成長動能暢旺,激勵股價一路上攻,今(21)日雖開低走跌2.77%,但隨後在買盤敲進拉抬下再度翻紅,一路上攻觸及漲停價635元、再創上櫃新天價,今年以來飆漲逾3.44倍。
半導體設備廠均華(6640)29日舉行業績發表會,董事長梁又文表示,目前客戶積極蓋廠,未來五年全球先進封裝需求看漲,對相關設備需求同步看好,以目前均華的營收加上在手訂單,今年營運可望超越2022年,再創歷史新高。
半導體設備廠均華(6640)今(29)日舉行業績發表會,董事長梁又文表示,目前客戶積極蓋廠,未來五年全球先進封裝需求產能,對相關設備需求也看好,以目前均華目前的營收加上在手訂單,今年營運可望超越2022年水準,再創歷史新高。