搜尋結果
以下是含有ＰＵＥ的搜尋結果，共87筆
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遠傳蟬聯天下公民獎 電信業之冠
電信業第一名！遠傳電信永續表現連續三年入選《天下永續公民獎》大型企業服務業組前四強，為電信業最佳成績，環境永續表現高居該組入選企業之冠。遠傳憑藉「大人物」（大數據、人工智慧、物聯網）電信專長，透過科技力實踐低碳營運，打造全員ESG文化。
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雲端業者注意 新設5MW以上資料中心能源使用納管 今起生效
因應AI資通訊產業用電快速攀升，為確保相關能源設施可採用高效率設備，經濟部能源署3日公告，能源使用數量達5MW以上的超大型與主機代管資料中心，在新設或擴建階段，就要採用最佳可行技術、優化節能設計。
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核三廠重啟評估 1個月內揭曉
為穩定供電，核電能否延役一直受到各界關切！行政院長卓榮泰4日率經濟部長龔明鑫等官員赴立法院備詢，藍委張智倫聚焦核三廠重啟評估，連番追問經濟部何時公布結果。龔明鑫回應，台電已依程序將核三廠現況評估報告送交經濟部審查，會在1個月內對外公布核三廠是否適合啟動。
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防AI大增跳電 經部強制5MW以上資料中心能耗不可超標
因應AI攀升電網跳電風險，經濟部今(4)日公告能源修法，明定未來用電5MW以上的超大型資料中心與主機代管資料中心，在新設或擴建階段，需提出能源使用說明書送審，其電力使用效率(PUE)指標不可超過1.3、1.4，否則不核准開發案，明天上路。
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《科技》AI用電量大！能源署修法資料中心能源新規定5日上路
AI資通訊產業用電快速攀升，經濟部能源署為確保相關能源設施可採用高效率設備，修正三子法，能源使用數量達5MW以上超大型與主機代管資料中心，新設或擴建必須符合能源效率。能源署今（4）日公告子法規定，並於本月5日起實施。
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《科技》工研院攜手日本新創ZYRQ 開發水浸潤式冷卻技術
工研院在經濟部產業技術司科技專案補助下，宣布與日本新創公司ZYRQ展開策略合作，共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」，以環保、節能與高效為核心目標，解決AI晶片高功耗造成的散熱瓶頸。
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《科技》工研院攜手日本新創ZYRQ 開發全球首創水浸潤式冷卻技術
隨著高效能運算（High Performance Computing；HPC）及生成式AI快速發展，資料中心與半導體晶片散熱的需求持續攀升。工研院於23日宣布，在經濟部產業技術司科技專案補助下，已與日本新創公司ZYRQ展開策略合作，共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」，以環保、節能與高效能為核心目標，解決AI晶片高功耗造成的散熱瓶頸。
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遠傳TPKC擴容 AI算力客戶進駐
市場需求強勁，遠傳雲端運算中心（TPKC）積極展開擴容。遠傳透露，TPKC已吸引AI算力客戶進駐，加上Google在台第二棟全新硬體研發辦公大樓去年進駐緊鄰TPKC的遠東通訊園區（Tpark），且是僅次於Google美國總部以外，全球最大硬體研發基地，產業磁吸效應亦吸引不少企業看好TPKC發展。
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《電週邊》OCP峰會 光寶科技秀輝達800 VDC次世代資料中心方案
光寶科技(2301)於2025年OCP開放運算全球峰會(Open Compute Project)實機展示多項次世代資料中心的前瞻解決方案，助攻客戶AI基礎建設的整合，以應對AI時代日益增長的算力與能源管理的挑戰。
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《熱門族群》光寶、康舒登美國舞台 秀出AI資料中心電源新利器
電源廠光寶科技(2301)與康舒(6282)於美國OPC Global Summit分別展出「次世代資料中心電源、機櫃與液冷整合式解決方案」，以及新一代伺服器電源系統，展出達Ruby效率等級的高效能機架系統，推動AI資料中心電源技術升級。
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光寶科 OCP峰會展AI電源、液冷整合實力
光寶科連續四年參加於美國聖荷西舉行的OCP Global Summit，今年主軸聚焦AI資料中心與高效能運算（HPC）需求，實機展示NVIDIA次世代架構、MGX及ORV3開放架構等整機級解決方案，從電源管理、機構設計到液冷系統全面升級，展現AI伺服器供應鏈的核心韌性與技術深度。
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水冷唱主調 台散熱鏈齊高歌
AI伺服器功耗節節攀升，傳統氣冷已難以應付熱能壓力，水冷技術進入主流戰場。隨輝達GB系列與Rubin平台功率動輒突破百千瓦級，水冷設計已成雲端業者標配；散熱台廠如奇鋐（3017）、健策（3653）、雙鴻（3324）等集體上攻，從水冷板、快接頭到Sidecar（側邊櫃）模組，甚至微通道蓋板（MLCP）全面推進，第四季起可望迎來營運高峰。
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台灣升溫速度高於全球 西門子CEO：將衝擊生活與經濟
西門子30日舉行2025年台灣永續峰會，今年主題聚焦在「從城市4.0到城市淨零」，執行長張合翕指出，台灣的升溫速度高於全球平均，未來冬天的時間會持續變短，呼籲各界攜手合作，打造永續未來。
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液冷散熱當道 台鏈加速布局
AI伺服器散熱迎來世代轉折，台廠散熱供應鏈包括奇鋐、富世達、雙鴻、台達電、光寶科等業者，正加速自氣冷走向液冷應用。隨輝達（NVIDIA）GB系列新平台大幅提升TDP（熱設計功耗），傳統氣冷設計難以應付千瓦等級發熱量，法人指出，液冷已從「選配」升級為「核心設計」，散熱產業將成另一個關鍵戰場。
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BigSun 打造AI數據中心永續標竿
隨著生成式人工智慧與大規模、高算力崛起，AI數據中心已成全球能耗與碳排新焦點。國際能源署（IEA）預測，2030年全球數據中心耗電量將翻倍，AI訓練與推理是主要驅動力。新趨勢下，如何降低能耗、節省用水、減碳，已成為產業永續關鍵課題。
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泓格SEMICON 聚焦機聯網×廠務應用
在24小時不斷運轉的半導體乃至其他連續製程的廠務現場，一次電源品質擾動、一處冷卻水滲漏，甚至一顆看不見的懸浮微粒，都可能造成產能中斷與巨額損失。泓格科技（ICP DAS）深知「零停機」不只是目標，而是廠務日常的基本盤，因此今年SEMICON Taiwan 2025以「廠務應用×機聯網」為核心，展示涵蓋設備監控、環境感測、安全預警、冗餘系統等完整方案，協助業者把不可預期，轉化為可預測、可管控、可優化的智慧廠務系統。
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Meta、Google自研晶片出擊
AI晶片競賽持續白熱化，繼AWS大量布建自研晶片AI系統，Meta、谷歌（Google）緊追其後，在今、明年將大規模跟上；供應鏈業者透露，ASIC大廠博通向代工業者上修明年先進封裝產能，相較輝達，自研晶片設計不僅降低前期成本，也提供更大的設計彈性。法人指出，台廠創意、聯發科也有望受惠。
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太陽光電 辦AI ECSP簽約儀式
太陽光電能源科技公司（BigSun）轉投資子公司大太陽AI數據中心股份有限公司昨（26）日舉辦「AI ECSP技術發表暨策略夥伴簽約儀式」；會中揭示全球唯一結合AI人工智慧、ECSP（太陽電力集中儲能發電系統）與iPVTracker360度太陽能追蹤技術的創新架構，為全球AI數據中心帶來顛覆性的永續解決方案。
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仁寶登場美國台灣形象展 展示永續AI伺服器解決方案
仁寶（2324）今（15）日宣布，將參加2025美國台灣形象展 (Taiwan Expo USA 2025)，並於展中展示新一代AI伺服器系列產品。
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有萬科技 搶攻AI資料中心空調商機
隨著全球數位轉型浪潮勢不可擋，AI人工智慧、巨量資料處理的需求爆炸性成長，使資料中心成為新數位經濟時代的核心引擎，其背後龐大的算力，對冷卻系統的穩定性與能源效率提出前所未有的挑戰，為應對此一關鍵需求，台灣機電空調工程服務的領軍企業有萬科技攜手義大利高端機房空調品牌 Climaveneta（克萊門特），成為其在台指定經銷與技術支援夥伴，共同為方興未艾的台灣AI資料中心市場，提供高效、穩定且具備綠色永續DNA的冷卻解決方案。