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以下是含有2018年半導體的搜尋結果,共206

  • 德國Busch產品 台灣普熙獨家銷售

    德國Busch產品 台灣普熙獨家銷售

     德國Busch股份有限公司(Dr.-Ing.K.Busch GmbH)創建於1963年,總部位於德國馬爾堡;經過50多年的發展,Busch已經成為全世界最大的真空泵浦、鼓風機以及壓縮機的廠商之一,產品涵蓋了廣泛應用於所有工業領域的真空和正壓技術解決方案。Busch在德國、瑞士、美國、英國、韓國、捷克共擁有6個生產基地,連同全球43個國家的61個分公司,及完善的經銷服務網路,為全球泵浦使用者提供專業的服務。

  • 《科技》2018車用LED營收,億光全球第八

    車用照明產品的LED滲透率持續提升,加上新能源車對LED的需求高於傳統汽車,且銷量成長速度較快,因此車用LED產值及數量在未來幾年仍將保持小幅成長,預計2019年全球車用LED產值為31.7億美元,2018年到2023年CAGR為7%,2018年億光(2393)車用LED營收達到4800萬美元左右,全球排名第八,也是前十名中唯一的台廠。

  • 《興櫃股》大銀微今上市前業績發表會,最快9月掛牌

    大銀微系統(4576)今天舉行上市前業績發表會,最快將於今年9月掛牌上市。大銀微系統本次辦理現金增資11,500張,預計掛牌股本將提升至11.79億元。

  • 大銀微系統預計9月上旬掛牌上市 每股價格暫定56元

    大銀微系統預計9月上旬掛牌上市 每股價格暫定56元

    大銀微系統以精密定位平台打入全球前三大半導體供應鏈,獲准興櫃轉上市,目前規劃最快9月上旬興櫃轉上市掛牌,每股掛牌價格暫定56元,大銀為此將辦現金增資11,500張,預計掛牌股本將提升至11.79億元。

  • 《科技》SEMI:第二季全球矽晶圓出貨續降,季減2.2%

    國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2019年第二季全球矽晶圓出貨面積為2,983百萬平方英吋,較前一季的3,051百萬平方英吋下滑2.2%,與去年同期相比跌幅為5.6個百分點。

  • 《產業》今年全球半導體營收估降9.6%,十年最大跌幅

    國際研究暨顧問機構Gartner預測,2019年全球半導體營收總計4,290億美元,較2018年的4,750億美元減少9.6%,面臨十年來最大跌幅,主要受到記憶體晶片售價下挫、中美貿易戰延燒及應用裝置需求停滯為主因。

  • 僑力半導體氫氟酸產能世界第二

     僑力繼2018年下半年啟用高純度氫氟酸二線產能,目前已陸續取得海內外半導體客戶的認證與採用,產能已達滿載。因應2020年後,亞洲與北美各大半導體廠7奈米以下先進製程對於高純度氫氟酸的大量需求,與愈趨高端的產品品質要求,僑力化工將在台灣桃園觀音廠區既有廠房擴建第三條生產線,預計2020年第四季投產。第三條生產線的高純度半導體級氫氟酸年產能可達15,000噸,屆時僑力化工超高純度半導體級氫氟酸(金屬離子不純物小於3ppt)總產能將達每年45,000噸,產能得以滿足亞洲與北美各大半導體發展先進製程的使用需求。

  • 《科技》2030年SiC功率半導體市場規模估逾45億美元

    碳化矽(SiC)功率半導體應用日益廣泛,2018年全球SiC功率半導體市場規模仍未達4億美元,但在汽車電動化、智慧電網、快速充電等趨勢下,預料2030年SiC功率半導體全球市場規模可望達到45億美元以上。

  • 《業績-半導體》家登6月營收年增86.36%,Q2季增61.9%

    傳載方案商家登精密(3680)6月營收2.35億元,雖比5月的歷史最高紀錄2.99億元下滑21.33%,但比去年同期大增86.36%。今年受惠全球半導體廠先進製程加速,上半年營收10.69億元,較2018年同期增加49.13%。

  • 台DRAM教父帶陸衝! 竟又與三星有關

    台DRAM教父帶陸衝! 竟又與三星有關

    相較於美國半導體在全球的領導地位,中國大陸是全球最大半導體需求國,北京當局也在幾波的關稅攻勢意識到必須建立完整供應鏈,例如中興通訊、福建晉華禁售令所造成的影響,以對抗美國的封殺令。對此,紫光集團於 6 月 30 日正式發文公告籌組動態隨機存取記憶體(DRAM)事業群,曾任工信部電子信息司司長的刁石京擔任事業群董事長,執行長則是由台灣DRAM教父高啟全擔任。

  • 《科技》SEMI:北美半導體設備出貨連2升,創今年新高

    SEMI(國際半導體產業協會)公布最新BillingReport(出貨報告),2019年5月北美半導體設備製造商出貨金額為20.6億美元,連續2個月上升並創今年以來新高。

  • 《科技》SEMI:Q1全球半導體設備出貨季減8%,台灣逆增36%

    SEMI(國際半導體產業協會)今天發表報告指出,2019年第一季全球半導體製造設備出貨近138億美元,較前一季下滑8%,與2018年同一季相比亦減少19%。同時間,台灣逆勢成長,較前一季成長36%。

  • 勤業半導體報告 貿易戰迫陸自主創新

    勤業眾信(Deloitte)會計師事務所28日發布《半導體:未來浪潮-新興機會與致勝策略》報告指出,全球半導體產業,將隨著自動駕駛、人工智慧(AI)、5G與物聯網(IoT)的興起而蓬勃發展,全球產業總收入預計2019 年成長至5150 億美元。

  • 限制晶片出貨 我若配合 川普可祭強硬手段

     華為近日遭到美國下重手,宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為,美國總統川普下此重手,除了美國半導體廠遭殃之外,台灣政府若跟進,台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。

  • 《國際產業》IDC:今年半導體市場將大幅轉弱,估Q3觸底

    IDC周三表示,在連續3年的成長後,今年半導體市場料將大幅轉弱。

  • 東進世美肯CMP工程用鎢研磨劑 正式供應台半導體廠

     東進世美肯正式將鎢研磨劑產品供應給台灣的半導體晶圓製造業領軍企業之一的廠商,包括其在中國與台灣的所有8英寸半導體廠。

  • 《業績-其他電子》漢唐Q1續旺,EPS衝3.75元

    漢唐(2404)第一季獲利維持去年第四季的高檔水準,且是同期最佳紀錄,單季稅後盈餘7.14億元,加上減資使得股本縮減,基本每股盈餘衝上3.75元。

  • 《科技》SEMI:再生矽晶圓市場連2年強勁成長,惟力道將放緩

    SEMI(國際半導體產業協會)今天公布「2018年再生矽晶圓預測分析報告」(2018 Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary)指出,由於再生晶圓處理數量創新高,2018年再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長,上揚19%並達到6.03億美元的規模。然而,未來成長幅度預料將會遞減,到2021年市場規模只會擴大到6.33億美元。

  • 富拉凱投資銀行/兩岸半導體-車用半導體 產業突圍新動能

     全球半導體市場逐漸消退,但隨著新能源車、自駕車需求持續走強,有望成為半導體產業新機遇。華虹宏力戰略、市場與發展部科長李健近日在論壇活動上表示,智慧汽車是未來市場趨勢,晶片將占汽車成本50%以上,刺激半導體需求成長,業界應把握汽車產品轉型的浪潮,才能突破半導體銷售表現低迷的困境。

  • 牧德首季EPS逾6元 歷年新高

     牧德(3563)17日公告2019年第一季合併財務報告,營業收入6.71億元,本期淨利2.64億元,每股稅後盈餘6.13元,較2018年同期成長29.87%,也創下歷年同期新高。

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