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以下是含有55奈米的搜尋結果,共71

  • NRE開案夯 IP廠接單搶搶滾

    NRE開案夯 IP廠接單搶搶滾

     高效能運算(HPC)處理器採用小晶片(chiplet)設計已成市場主流,但要將邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系統架構,晶片互聯矽智財(IP)扮演關鍵角色。為爭取系統大廠及網通巨擘HPC晶片委託設計(NRE)龐大商機,包括創意(3443)、世芯-KY(3661)、愛普*(6531)均推出對應IP方案,國際大廠搶著用。

  • M31 進入新一波成長循環

    M31 進入新一波成長循環

     半導體矽智財(IP)供應商M31(6643)受惠於認列北美客戶授權金及新案進入量產,8月合併營收1.2億元為歷年同期新高,下半年營收逐季成長趨勢明確。雖然半導體生產鏈進入庫存調整,但M31受惠於主要客戶加快IC規格推進及製程微縮進程,加上美中貿易戰加速中國晶片開案,IP授權金及權利金已同步進入新一波成長循環。

  • 力旺Q2營收7.96億 締新猷

    力旺Q2營收7.96億 締新猷

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)受惠於晶圓代工廠產能全線滿載及價格調漲,5日公告第二季合併營收7.96億元,連續四季度創下歷史新高,上半年獲利有機會挑戰賺進一個股本。

  • 力旺:邁入新一波成長軌道

    力旺:邁入新一波成長軌道

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)15日股東會,通過配發14元現金股利,並完成1席董事補選。

  • 智原今年營收年增上看逾60%

    智原今年營收年增上看逾60%

     IC設計服務廠智原(3035)公告4月合併營收11.21億元續創歷史新高,對今年營收逐季創高、全年營收年增逾60%抱持樂觀看法。智原今年持續衝刺28奈米製程委託設計(NRE)接案及矽智財(IP)布局,並宣布超高速乙太網路(Gigabit Ethernet,GbE)實體層矽智財(PHY IP)完成聯電28奈米28HPC+製程矽驗證,可望擴大網通應用特殊應用晶片(ASIC)接單動能。

  • 雅特力衝刺MCU出貨

     IC設計服務廠智原(3035)與轉投資雅特力(Artery)合作搶攻中國32位元微控制器(MCU)市場有成,在國際IDM廠受到產能不足而無法足額交貨之際,雅特力透過智原獲得晶圓專工廠聯電(2303)55奈米產能奧援,去年底累計出貨已突破1億顆。法人看好雅特力今年持續衝刺MCU出貨,將為智原營收帶來強勁成長動能。

  • 連十季攀峰 十大晶圓代工廠 產值新高

    連十季攀峰 十大晶圓代工廠 產值新高

     根據市調機構集邦科技研究顯示,全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元,連續十季度創下新高,在產能滿載及價格持穩情況下,成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下,集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢,主要成長動能是由平均售價上揚帶動。

  • 《半導體》3月營收拚刷新高點 智原大漲強奪5日線

    智原(3035)今年全年訂單已均完成接單,目前已在接2023年的訂單,全年營收成長至少50%,且若可以向聯電(2303)爭取更多代工產能,則有利於營收再增加,另外,3月隨著工作天數恢復,營收有機會挑戰歷史新高,智原今股價開高大漲4.5%,躍回5日均線。智原2月營收10.51億元,月減少0.03%,但相較去年同期大增122%,展現淡季不淡的趨勢,3月隨工作天數恢復,營收有機會挑戰歷史新高。

  • 中芯:40奈米晶圓今年最缺貨

    中芯:40奈米晶圓今年最缺貨

     大陸晶圓代工龍頭中芯國際聯合執行長趙海軍11日上午說明產能分配。他表示,公司現在集中精力,主要產能給了40奈米和55奈米,2022年40奈米最缺貨,55奈米市場需求非常大。而MCU(微控制器)、WiFi等的高需求讓40奈米在產業界還是有結構性缺口。

  • 8吋晶圓吃緊 最快明年H2紓解

    8吋晶圓吃緊 最快明年H2紓解

     市調機構集邦科技最新研究指出,8吋晶圓廠因設備取得困難,擴產不符成本效益,晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產,然而5G裝置、伺服器、電動車等需求強勁,導致電源管理IC及功率半導體供給吃緊,8吋晶圓產能亦嚴重短缺。集邦預期,要解決8吋晶圓供不應求問題,需等待部份產品大量轉進12吋廠生產,預估時間點落在2023年下半年到2024年之間。

  • 智原攜聯電 合攻車用ASIC

    智原攜聯電 合攻車用ASIC

     IC設計服務廠智原(3035)宣布其基於聯電55奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程的記憶體產生器,包含靜態隨機存取記憶體(SRAM)及唯讀記憶體,取得ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready認證,可望擴大爭取電動車、自駕車、先進駕駛輔勵系統(ADAS)等車用特殊應用晶片(ASIC)委託設計(NRE)及量產訂單。

  • 操盤心法-台股韌性強,11月營收為選股重點

    操盤心法-台股韌性強,11月營收為選股重點

     經濟事件分析: ECDC(歐洲疾病中心)指出歐盟至少在11個國家發現44名Omicron病例,但多屬於輕症或無症狀患者,BioNTech指出Omicron病毒雖然傳播力很強,可能增加突破性感染的風險,恐使現有疫苗保護力降低40%,但疫苗還是很可能可以預防重症,防Omicron病毒施打第3劑是應是目前正確方向,因此Omicron目前殺傷力不大。

  • M31營運谷底已過 樂看明年

     半導體矽智財廠M31(6643)第三季每股淨利1.06元表現低於預期,但營運谷底已過,隨著手機晶片龍頭大廠擴大採用獨立第三方(third party)矽智財(IP),M31配合客戶打造客製化物聯網系統單晶片(SoC)及手機應用處理器(AP)的新一代5奈米及3奈米IP平台,明年將帶來明顯營收貢獻。

  • MCU需求強 智原營運旺到明年

    MCU需求強 智原營運旺到明年

     IC設計服務及矽智財廠智原(3035)28日宣布,整合Arm處理器核心的系統單晶片(SoC)累積出貨量已超過5.5億顆,創下智原成立以來的新里程碑。

  • 製程邁進22奈米 有助提高獲利

     晶圓代工市場結構性產能短缺情況,業界普遍預期會延續到2023年,而產能缺口最大的就是成熟製程及特殊製程。過去3~5年當中,台積電及三星晶圓代工的資本支出雖然大舉拉高,但九成用於投資先進製程,成熟製程產能增幅有限,至於其它晶圓代工廠在成熟及特殊製程的投資十分保守。

  • 《科技》5G、HPC需求旺 今年晶圓代工產值拚增11%再搏高

    根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭,以及HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。2021年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以945億美元再次創下歷史新高,年增11%。

  • 基於風險考量 三星助聯電擴產...早就吹了

     市場多次傳出三星為了提高CMOS影像感測器(CIS)市占率,將砸錢替聯電採購設備,並協助聯電擴產並包下新產能,但事實上,該合作計畫早已破局。聯電28奈米及22奈米產能仍是自行擴產,三星也沒有花錢投資設備協助聯電擴產,聯電基於風險考量擴產計畫循序漸進。

  • 全球晶片荒爆了 大陸最缺非28奈米 答案很驚人

    全球晶片荒爆了 大陸最缺非28奈米 答案很驚人

    全球晶片荒從車廠燒到智慧手機,甚至家電產品。這波半導體大缺貨,先進製程雖受影響,但供貨最吃緊還是成熟製程晶片,陸媒報導,大陸目前最缺的並非28奈米或14奈米,而是55奈米,除了產品應用廣泛外,製程成熟和價格便宜是最大優勢。

  • 力旺去年EPS 9.5元 擬配息9元

    力旺去年EPS 9.5元 擬配息9元

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)公告去年每股淨利9.52元優於預期,董事會決議擬配發每普通股9元現金股利。

  • 《半導體》TDDI、LDDIC迎第2波漲價 外資續讚聯詠

    美系外資表示,TDDI和LDDIC將迎來第二波價格調整,讓聯詠(3034)的毛利率潛在成長可期,加上SoC(系統單晶片)將成為今年成長動能最強勁的產品,維持聯詠加碼評等、目標價520元。

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