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以下是含有55奈米的搜尋結果,共39

  • MCU需求強 智原營運旺到明年

    MCU需求強 智原營運旺到明年

     IC設計服務及矽智財廠智原(3035)28日宣布,整合Arm處理器核心的系統單晶片(SoC)累積出貨量已超過5.5億顆,創下智原成立以來的新里程碑。

  • 製程邁進22奈米 有助提高獲利

     晶圓代工市場結構性產能短缺情況,業界普遍預期會延續到2023年,而產能缺口最大的就是成熟製程及特殊製程。過去3~5年當中,台積電及三星晶圓代工的資本支出雖然大舉拉高,但九成用於投資先進製程,成熟製程產能增幅有限,至於其它晶圓代工廠在成熟及特殊製程的投資十分保守。

  • 《科技》5G、HPC需求旺 今年晶圓代工產值拚增11%再搏高

    根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭,以及HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。2021年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以945億美元再次創下歷史新高,年增11%。

  • 基於風險考量 三星助聯電擴產...早就吹了

     市場多次傳出三星為了提高CMOS影像感測器(CIS)市占率,將砸錢替聯電採購設備,並協助聯電擴產並包下新產能,但事實上,該合作計畫早已破局。聯電28奈米及22奈米產能仍是自行擴產,三星也沒有花錢投資設備協助聯電擴產,聯電基於風險考量擴產計畫循序漸進。

  • 全球晶片荒爆了 大陸最缺非28奈米 答案很驚人

    全球晶片荒爆了 大陸最缺非28奈米 答案很驚人

    全球晶片荒從車廠燒到智慧手機,甚至家電產品。這波半導體大缺貨,先進製程雖受影響,但供貨最吃緊還是成熟製程晶片,陸媒報導,大陸目前最缺的並非28奈米或14奈米,而是55奈米,除了產品應用廣泛外,製程成熟和價格便宜是最大優勢。

  • 力旺去年EPS 9.5元 擬配息9元

    力旺去年EPS 9.5元 擬配息9元

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)公告去年每股淨利9.52元優於預期,董事會決議擬配發每普通股9元現金股利。

  • 《半導體》TDDI、LDDIC迎第2波漲價 外資續讚聯詠

    美系外資表示,TDDI和LDDIC將迎來第二波價格調整,讓聯詠(3034)的毛利率潛在成長可期,加上SoC(系統單晶片)將成為今年成長動能最強勁的產品,維持聯詠加碼評等、目標價520元。

  • 產能滿載台積變相漲價

    產能滿載台積變相漲價

     晶圓代工產能全面吃緊,台積電先前雖宣布不跟進調漲報價,不過法人圈傳出,台積電將取消12吋晶圓的接單折讓,等同於變相漲價,且一路從7奈米到55奈米的12吋晶圓代工價格皆然,將自2021年開始生效,代表台積電2021年業績將會明顯成長。

  • 《半導體》力旺+聯電 開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體

    力旺(3529)及其子公司熵碼科技(PUFsecurity)今(10)日宣布,與聯電(2303)合作,三方成功共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體解決方案PUFflash。

  • 《半導體》力旺搶攻OLED NeoFuse矽智財成功導入格芯

    半導體矽智財供應商力旺(3529)今(5)日宣布,其NeoFuse矽智財已成功導入格芯28奈米高壓(High Voltage,HV)平台,為日益增加的OLED應用市場提供完整的解決方案。

  • 《半導體》合作愉快 力旺再獲台積電「IP Partner Award」

    力旺(3529)今日宣布,今年再度榮獲台積電(2330)「嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎」,台積電OIP年度合作夥伴獎授予在台積電開放創新平台(OIP)表現卓越之合作夥伴,此獎項證明在過去的一年中力旺電子在下一代SoC與3DIC設計系統方面的優異表現。

  • 集邦:驅動IC有望漲到Q4

    集邦:驅動IC有望漲到Q4

     市調集邦科技旗下顯示器研究處表示,在面板需求強勁的情況下,2020下半年起驅動IC供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲,意味著IC設計廠對面板廠的驅動IC報價從第三季起正式漲價,不排除將延續至第四季的可能。

  • 《熱門族群》外資看H2驅動IC 難掩憂心

    美系外資針對IC設計產業出具最新研究報告,認為大型顯示驅動器IC、OLED驅動IC恐都受到新冠肺炎影響,2020年產業發展不如原先預期,且也將間接影響到晶圓代工或是封測業。

  • 旺宏總座盧志遠:快閃記憶體前景 烏雲飄來

    旺宏總座盧志遠:快閃記憶體前景 烏雲飄來

     非揮發性快閃記憶體大廠旺宏18日召開法人說明會,去年受到記憶體價格下跌影響,全年營收及獲利均較前年下滑,每股淨利1.64元符合預期。旺宏總經理盧志遠表示,原先看好今年快閃記憶體價格改善,但新冠肺炎疫情導致價格前景不明且看不清楚。

  • 聯電、力旺 合攻OLED面板驅動IC市場

     晶圓代工大廠聯電(2303)與嵌入式非揮發性矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)攜手合作,力旺一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse已成功導入聯電28奈米高壓製程,雙方共同爭取OLED面板驅動IC市場龐大商機,關鍵客戶已經完成設計定案(tape-out)並準備量產。

  • 集邦科技:明年上半大尺寸DDI供貨恐吃緊

    根據集邦科技(TrendForce)光電研究(WitsView)最新調查,在5G應用帶動下,終端廠商開始佈局2020年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在8吋與12吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸DDI與小尺寸TDDI的供應開始受到排擠。

  • 《半導體》力旺Q1每股賺2.39元,Q2先蹲H2拚跳

    力旺(3529)今(10)日舉辦法人說明會,首季每股賺2.39元,且設計定案中先進製程的比重已經來到三分之一,董事長徐清祥表示,第二季以往為傳統淡季,主要是因為晶圓廠反映首季較低的出貨,但下半年依舊看好力旺營運將持續穩健成長。

  • 旺宏拚製程微縮 營運轉佳

    旺宏拚製程微縮 營運轉佳

     快閃記憶體廠旺宏(2337)第四季營運維持高檔,包括唯讀型記憶體(ROM)及NOR Flash需求強勁,其中NOR Flash亦打進蘋果新款Macbook Air供應鏈,至於SLC NAND則見淡季效應。旺宏明年力拚製程微縮,NOR Flash製程轉進55奈米,SLC NAND製程跨入19奈米,將有效降低單位成本。法人看好旺宏主打高階市場並維持住平均出貨價格(ASP),明年營運表現應可優於今年。

  • 旺宏出貨增 Q3虧損季減39%

    旺宏出貨增 Q3虧損季減39%

     快閃記憶體大廠旺宏電子(2337)昨(30)日召開法說會,由於唯讀式記憶體(ROM)進入出貨旺季,NOR/NAND Flash出貨增加,第3季虧損較上季縮減39%達10.97億元,每股淨損0.31元。董事長吳敏求表示,12吋廠明年進入30奈米世代後有效降低成本,加上折舊大幅降低,期許明年下半年可達單季損益兩平目標。

  • 經部:對台灣半導體業沒衝擊

     聯電12吋晶圓廠參股廈門案,經濟部工業局昨指出,目前聯電尚未正式向投審會申請遞件,但依照現行法令,聯電赴大陸參股與併購是符合規定,但須落後在台的聯電一個製程世代以上就可,未來由經濟部關鍵技術小組進行審查。

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