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以下是含有55奈米的搜尋結果,共73

  • 聯電推業界首項RFSOI 3D IC解決方案

    聯電(2303)今(2)日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,聯電表示,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。

  •  聯電首推3DIC方案 加速5G裝置傳輸

    聯電首推3DIC方案 加速5G裝置傳輸

    晶圓廠聯電2日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求。

  • 《半導體》聯電首推RFSOI 3DIC解決方案 加速5G時代創新

    晶圓代工大廠聯電(2303)今(2)日宣布推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小逾45%,使客戶能有效率整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求。

  • 力積電攻車用 已接洽本田、日產

    力積電攻車用 已接洽本田、日產

     力積電董事長黃崇仁近日受訪表示,力積電將以在日本投資的晶圓廠為跳板,快速拓展車用半導體事業,目前車用晶片占力積電營運比重約8%,預計車用晶片占力積電營收目標將提高至30%,目前已經與本田、日產汽車等車廠進行接觸。

  • 智原、M31 業績續衝

    智原、M31 業績續衝

     智原(3035)明年上半年客戶庫存去化將接近尾聲,有助量產業績,且IP及NRE(委託設計)業績可望續創新高,法人預期,NRE將是明年營運主要成長動能,明年第一季NRE營收有機會回到6億元以上水準;M31(6643)7奈米製程快閃記憶體接口ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽驗證,支援最高速達3.2GB/s,股價近期一度重返千元大關。

  • 買不到7奈米機台又怎樣?ASML挺大陸:在1領域做到全球最強

    買不到7奈米機台又怎樣?ASML挺大陸:在1領域做到全球最強

    美國祭出半導體禁令打壓中國大陸先進製程發展,儘管買不到艾司摩爾(ASML)用於先進技術的7奈米、3奈米微影設備,但也激勵大陸加速發展成熟製程領域。艾司摩爾(ASML)中國區總裁沈波表示,將協助中國的成熟製程做到全世界非常具有競爭力的水準,這是一個值得努力的方向。

  • 聯電:未見市場強勁復甦跡象

    聯電:未見市場強勁復甦跡象

     近日晶圓代工廠聯電(2303)傳出在28奈米接獲急單,但據供應鏈消息指出,目前消費性市場需求復甦仍緩慢,聯電8吋產能利用率仍疲軟,目前仍在5成左右,整體而言,法人估聯電第三季營收相對第二季仍將以持平為主。

  • 台積電叛將遭致命一擊?中芯14奈米下場曝 挖出這1幕眾人驚呆了

    台積電叛將遭致命一擊?中芯14奈米下場曝 挖出這1幕眾人驚呆了

    在拜登政府加碼對大陸半導體制裁之際,中芯擔心再遭美國盯上,在日前的財報法說會上,聯合執行長趙海軍絕口不提先進製程。值得留意的是,中芯14奈米先進製程是執行長梁孟松(台積電前資深研發處長)的戰績之一,如今中芯官網已悄悄下架14奈米晶圓代工解決方案,代表該製程不再接受客戶投片。

  • 《半導體》聯電推40奈米RFSOI平台 加速5G毫米波應用

    晶圓代工大廠聯電(2303)宣布推出40奈米射頻絕緣上覆矽(RFSOI)製程平台,可供量產毫米波(mmWave)的射頻(RF)前端製程產品,進而推升5G無線網路普及,以及在智慧手機、固定無線接入(FWA)系統和小型基地台等方面應用,預計2024年開始量產。

  • 陸ASIC夯 智原訂單旺到年底

    陸ASIC夯 智原訂單旺到年底

     中國市場在2015~2017年安裝的智能電表,去年下半年開始進入輪換期,加上中國雙碳及十四五規劃等政策帶動下,全國電網全面進行規格升級,因此隨著中國疫情解封以來,智慧電表特殊應用晶片(ASIC)需求提升,IC設計服務廠智原(3035)成功搶下標案訂單,出貨將逐季放量且較去年大幅增加,訂單能見度已看到年底。

  • NRE開案夯 IP廠接單搶搶滾

    NRE開案夯 IP廠接單搶搶滾

     高效能運算(HPC)處理器採用小晶片(chiplet)設計已成市場主流,但要將邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系統架構,晶片互聯矽智財(IP)扮演關鍵角色。為爭取系統大廠及網通巨擘HPC晶片委託設計(NRE)龐大商機,包括創意(3443)、世芯-KY(3661)、愛普*(6531)均推出對應IP方案,國際大廠搶著用。

  • M31 進入新一波成長循環

    M31 進入新一波成長循環

     半導體矽智財(IP)供應商M31(6643)受惠於認列北美客戶授權金及新案進入量產,8月合併營收1.2億元為歷年同期新高,下半年營收逐季成長趨勢明確。雖然半導體生產鏈進入庫存調整,但M31受惠於主要客戶加快IC規格推進及製程微縮進程,加上美中貿易戰加速中國晶片開案,IP授權金及權利金已同步進入新一波成長循環。

  • 力旺Q2營收7.96億 締新猷

    力旺Q2營收7.96億 締新猷

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)受惠於晶圓代工廠產能全線滿載及價格調漲,5日公告第二季合併營收7.96億元,連續四季度創下歷史新高,上半年獲利有機會挑戰賺進一個股本。

  • 力旺:邁入新一波成長軌道

    力旺:邁入新一波成長軌道

     嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)15日股東會,通過配發14元現金股利,並完成1席董事補選。

  • 智原今年營收年增上看逾60%

    智原今年營收年增上看逾60%

     IC設計服務廠智原(3035)公告4月合併營收11.21億元續創歷史新高,對今年營收逐季創高、全年營收年增逾60%抱持樂觀看法。智原今年持續衝刺28奈米製程委託設計(NRE)接案及矽智財(IP)布局,並宣布超高速乙太網路(Gigabit Ethernet,GbE)實體層矽智財(PHY IP)完成聯電28奈米28HPC+製程矽驗證,可望擴大網通應用特殊應用晶片(ASIC)接單動能。

  • 雅特力衝刺MCU出貨

     IC設計服務廠智原(3035)與轉投資雅特力(Artery)合作搶攻中國32位元微控制器(MCU)市場有成,在國際IDM廠受到產能不足而無法足額交貨之際,雅特力透過智原獲得晶圓專工廠聯電(2303)55奈米產能奧援,去年底累計出貨已突破1億顆。法人看好雅特力今年持續衝刺MCU出貨,將為智原營收帶來強勁成長動能。

  • 連十季攀峰 十大晶圓代工廠 產值新高

    連十季攀峰 十大晶圓代工廠 產值新高

     根據市調機構集邦科技研究顯示,全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元,連續十季度創下新高,在產能滿載及價格持穩情況下,成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下,集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢,主要成長動能是由平均售價上揚帶動。

  • 《半導體》3月營收拚刷新高點 智原大漲強奪5日線

    智原(3035)今年全年訂單已均完成接單,目前已在接2023年的訂單,全年營收成長至少50%,且若可以向聯電(2303)爭取更多代工產能,則有利於營收再增加,另外,3月隨著工作天數恢復,營收有機會挑戰歷史新高,智原今股價開高大漲4.5%,躍回5日均線。智原2月營收10.51億元,月減少0.03%,但相較去年同期大增122%,展現淡季不淡的趨勢,3月隨工作天數恢復,營收有機會挑戰歷史新高。

  • 中芯:40奈米晶圓今年最缺貨

    中芯:40奈米晶圓今年最缺貨

     大陸晶圓代工龍頭中芯國際聯合執行長趙海軍11日上午說明產能分配。他表示,公司現在集中精力,主要產能給了40奈米和55奈米,2022年40奈米最缺貨,55奈米市場需求非常大。而MCU(微控制器)、WiFi等的高需求讓40奈米在產業界還是有結構性缺口。

  • 8吋晶圓吃緊 最快明年H2紓解

    8吋晶圓吃緊 最快明年H2紓解

     市調機構集邦科技最新研究指出,8吋晶圓廠因設備取得困難,擴產不符成本效益,晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產,然而5G裝置、伺服器、電動車等需求強勁,導致電源管理IC及功率半導體供給吃緊,8吋晶圓產能亦嚴重短缺。集邦預期,要解決8吋晶圓供不應求問題,需等待部份產品大量轉進12吋廠生產,預估時間點落在2023年下半年到2024年之間。

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