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以下是含有5g材料的搜尋結果,共27

  • 內外皆美 長興股價吃香

     雖然新冠肺炎疫情未歇,但5G、遠距題材發酵,帶動長興(1717)、永光(1711)、三福化(4755)電子、特用化學品需求活絡增溫,營運加速推進;搭配長興、永光各有轉投資生技、醫藥事業題材催化,股價活絡攀揚表態。

  • 產能受限 傳三星Galaxy Fold 2/Z Flip 5G延後發表

    產能受限 傳三星Galaxy Fold 2/Z Flip 5G延後發表

    業界一般推測,三星(Samsung)在下半年旗艦手機的發表會中,應該會一口氣推出 Galaxy Note 20 系列、Galaxy Fold 2 以及 Galaxy Z Flip 5G 等新手機。但根據最新爆料,後者兩款可折疊螢幕手機,或許因為關鍵原料產能有限而延後發表,或者上市時間比預期更晚。

  • 5G應用夯 喬越提供功能材料

    5G應用夯 喬越提供功能材料

     在新冠肺炎疫情影響下,加速了對網路資訊與相關硬體升級的需求,其中5G基建與應用的需求更是有增無減,推動5G領域的材料商機,包括電子屏蔽材料和散熱材料等。對此,電子膠材大廠喬越集團提供相關功能材料與解決方案,以滿足客戶在相關製程上的需求。

  • 陽昇應材 研發功率電感磁性材料

     磁性材料被視為被動元件功率電感的靈魂,陽昇應用材料公司自主研發合成奈米鐵粉,外觀為奈米球狀,平均粒徑在60奈米(0.06um),可望取代日本、德國昂貴的進口材料,大幅降低業者成本。

  • 5G商機大爆發!這產業拔刀再戰

    5G商機大爆發!這產業拔刀再戰

    中國將5G納入為新基建之重點項目,從基地台天線設計、網通設備與伺服器,再到終端5G智慧型手機,所需要的PCB規格與數量均較以往有大幅度的改變,對於高頻高速銅箔與銅箔基板、高頻微波板、ABF載板、HDI板等相關廠商是一大利多。因新冠肺炎疫情影響,衍生出居家辦公及教學、視訊會議等遠距生活及宅經濟當道,帶動伺服器與雲端等需求,對於主攻伺服器PCB廠商也逆風而起。

  • 5G商機挹注 台虹今年營運谷底復甦

     FPC軟板上游軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)公布2月營收4.42億元,月減15.02%、年增25.64%,其中電子材料營收為4.22億元,月減15.75%、年增32.71%。 \n 公司表示,今年主要成長動能來自於5G相關的散熱材料、高頻高速材料等,也會加速發展LCP高頻天線材料和折疊手機相關材料,預期在5G商機挹注下,營運可望自去年谷底逐漸復甦,不會低於去年表現。 \n 台虹認為,5G通訊帶起的商機今年將逐步升溫,由於手機內部基材用量提升,搭上高頻高速需求的高階材料價值也跟著提高,預估會是現有手機的兩倍,另外折疊式手機也是值得期待的一環,雖然技術門檻較高,但是能帶來的獲利可觀,期望在各式新品的布局下,力拚全年營運不衰退。 \n 5G高頻高速材料方面,目前最被關注的就是MPI和LCP,法人報告指出,台虹先前就完成MPI量產準備,中系客戶僅需透過軟板廠驗證,切入機會不小,美系客戶端也已就緒,待客戶最後決定是否上線應用;LCP則會在四月於高雄裝機相關設備,最快下半年會有中系客戶產品加入,美系客戶端預期要到2021年。 \n 台虹日前公布2019年財報,營收75.84億元,本期淨利6.18億元,每股盈餘3.02元,董事會通過決議股利分派2.5元,雖然營收、獲利較去年略微下滑,但仍保持配2.5元,是連續第三年配這個數字。

  • realme發表旗下首款5G手機X50 Pro 5G與AIoT戰略

    realme發表旗下首款5G手機X50 Pro 5G與AIoT戰略

    智慧手機品牌realme於24日舉辦《Speed of the Future全球線上新品發表會》,發表旗下首款5G旗艦智慧手機—「5G競速旗艦」realme X50 Pro 5G,為首批搭載Qualcomm Snapdragon 865 5G旗艦機型,支援雙模5G全網通,擁有6400萬鷹眼變焦四鏡頭、3200萬超廣角雙前鏡頭、90Hz Super AMOLED以及65W SuperDart超級閃充。realme亦同步公開2020年企業戰略,將以手機和AIoT為兩大引擎,打造全球用戶喜愛的潮玩生活。 \n \n成立不到兩年的realme,在2019年第三季已名列全球出貨量第七名,相較2018年同期,出貨量成長500%,一舉躋身全球主流品牌。2020年將以「潮玩科技普及者」為目標,以手機與AIoT產品的結合,打造潮流與科技兼具的潮玩生活;迎接5G時代的到來,realme持續敢越級,將以「全球5G普及者」為己任,布局從入門到旗艦全價位段的完整5G產品線,並與電信商、網路服務商、應用開發者等合作夥伴展開緊密合作,共同推進5G的全球發展。 \n \n除了5G手機外,realme更將於2020年發表20多款IoT產品,計畫於一年內完成realme UNI Smart AIoT(UNI為universal縮寫)全生態布局,以手機為核心,圍繞個人、家庭與出遊三大應用場景,推出多品類科技潮玩單品((1)個人:耳機、手錶等可穿戴設備;(2)家庭:電視、智慧音箱、家庭監控、掃地機器人及更多家用產品;(3)出遊:行李箱、車載充電器、行動電源及更多出遊用品),並成為全球成長最快的IoT品牌。台灣市場也將配合此戰略,於本年度引進多款AIoT產品,提供本地消費者更多選擇。 \n \nrealme在IoT領域將攜手更多年輕潮流設計師,共同創造有設計感、潮流感的智慧潮玩AIoT產品。並且為了更完整的realme UNI Smart AIoT體驗,realme推出軟體中樞平臺realme Link,以手機為基礎,透過智慧電視、智慧手錶、智慧藍牙耳機和智慧音箱四大入口,連接更多AIoT設備,與AI緊密結合,形成專屬realme的AIoT生態圈。 \nrealme X50 Pro 5G,機身採用金屬中框,提供青苔和紅鏽兩種2020 年流行的低飽和度配色,螢幕表面和機身後蓋採用AG工藝的3D第五代康寧大猩猩玻璃,並採用AG表面處理工藝。realmeX50 Pro 5G達成雙模5G全網通,支援SA/NSA雙模5G及國際5G網路主流頻段,包括n1、n3、n41、n78和n79;並以特有Smart 5G技術,智慧判斷網路需求,進行4G/5G無感切換,透過頻寬和電量智慧化分配,使電池功耗減少30%,續航能力有效提升;為讓用戶在訊息干擾嚴重的地方有更好的性能體驗,支援Wi-Fi 6,有效達到更遠的傳輸距離與更高的傳輸速率,並同時支援5G+雙Wi-Fi三通道,覆蓋所有使用場景,使網速智慧提升。 \nrealme X50 Pro 5G搭載Qualcomm Snapdragon 865 5G處理器, 配置Adreno 650 GPU,相較Snapdragon 855,CPU和GPU性能同時提升25%,AI處理能力較上一代快2倍;首批採用LPDDR5運行記憶體,相對LPDDR4X,速度提升29%,功耗降低20%;全系UFS 3.0+Turbo Write+HPB,速度提升80%,功耗降低20%,並提供8GB+128GB/8GB+256GB/12GB+256GB三個版本。對此,Qualcomm副總裁兼歐洲及中東非市場總裁Enrico Salvatori表示:「這次的合作具有里程碑意義,Qualcomm和realme後續將展開更緊密的合作,為歐洲及全球用戶帶來更多5G新機。」 \n \n為了確保手機能夠更好地滿血運行,realme X50 Pro 5G採用五重立體冰封散熱 Pro技術,由VC液冷銅板、多層立體石墨散熱片、散熱矽脂等多重散熱材料組成,其中VC液冷均熱銅板面積高達1821mm2,比傳統熱管散熱面積更大,能夠100%覆蓋核心熱源,散熱能力更是大幅提升,隨時保持最高性能狀態。 \n \nrealmeX50 Pro 5G搭載4200mAh雙電芯電池,首發全新65W SuperDart超級閃充技術,支援亮螢幕充電,邊玩邊充,僅需35分鐘就能充滿。標配新一代 GaN 適配器,具有更高的功率密度,體積小巧,發熱更低。同時,realme X50 Pro 5G相容30W VOOC 4.0閃充和18W QC/PD快充。SuperDart超級閃充的不只是快,其具備過充保護、過壓保護與過流保護、過溫保護、極端情況保護和內置安全IC晶片等五重安全防護,讓閃充更為安心。 \n \nrealme X50 Pro 5G採用比例20:9的6.44吋Samsung Super AMOLED螢幕,螢幕佔比達92%,支援HDR+、100% DCI-P3色域和陽光螢幕顯示,最高亮度達1000nits,峰值對比度 2000000:1,其E3發光材料,有效降低37.5%藍光,與5%功耗。得益於此螢幕,realme X50 Pro 5G搭載螢幕指紋辨識,採用匯頂新一代指紋解鎖方案,平均解鎖速度只要0.27秒,同時升級為全譜白光線投射,結合高亮度螢幕投光和強大處理核心,加入安全濾光片,進一步提高安全性。realme X50 Pro 5G所搭載螢幕還擁有90Hz高刷新率,相較一般手機螢幕,幀率提升50%,達到零殘影的順滑體驗;更支援180Hz取樣速率,讓觸控反應更加靈敏,遊戲體驗無延遲。 \n \n以備受好評的6400萬鷹眼四鏡頭為基礎,realme X50 Pro 5G升級為前後超廣角6400萬鷹眼六鏡頭。前鏡頭為雙鏡頭配置,主鏡頭為3200萬 SONY IMX616感光元件,搭配F2.5光圈;次鏡頭則為105°超廣角鏡頭,搭載800萬畫素與F2.2大光圈。雙鏡頭皆支援HDR自拍與自拍超級夜景,並支援多模式影片錄製,包含超廣角、UIS超級防手震、美顏與即時景深。後鏡頭為6400萬鷹眼變焦四鏡頭組合,6400萬畫素F1.8大光圈主鏡頭,透過「四合一畫素聚合」技術,單位畫素達1.6μm,放大再放大也清晰,而全新升級的「超級夜景3.0」支援腳架模式,並新增「極夜模式」,即便是1Lux全暗環境下,也能拍出出色的照片;800萬畫素超廣角/微距鏡頭,擁有1.4μm超大單位畫素、119°超廣角、3cm超微距等功能;1200萬畫素變焦鏡頭,可達到最大20倍混合變焦;人像鏡頭則透過濾色系統獲取更多光線資訊,以輔助主鏡頭增添人像照片質感。 \n \n主鏡頭亦在影片錄製下足功夫,支援4K錄影、雙超級防手震(UIS超級防手震及UIS超級防手震Max),結合AI演算法由超高靈敏度陀螺儀即時校正手部抖動,採用超廣角進行畫面裁剪,獲得更多的視野範圍,足以媲美專業運動相機,此外,還支援即時景深錄影、超廣角錄影等玩法。 \n \nrealme X50 Pro 5G搭載基於Android 10的全新realme UI,秉持真實、年輕、簡約、有設計感的「本真設計」原則,更有全功能NFC、線性馬達、支援Dolby Atmos杜比全景聲,並通過Hi-Res小金標高品質音訊認證的雙線性喇叭和雙頻GPS等領先功能,全面提升使用體驗。 \n \n堅守「敢越級」理念,realme X50 Pro 5G各版本在西班牙市場的售價分別為8GB+128GB版本599歐元(換算約新台幣19,700元)、8GB+256GB版本669歐元(換算約新台幣22,002元)和12GB+256GB版本749歐元(換算約新台幣24,633元),將會於4月在歐洲正式開賣,台灣市場上市計畫待定。

  • 5G高頻材料燒 台郡迎豐收年

     台郡(6269)為2018年首家提出用異質聚醯亞胺薄膜(Modified PI)新材料技術並成功量產的業者,不僅在2019年切入多家客戶,液晶高分子樹脂材料(LCP)高頻天線材料及天線模組一元化解決方案也同樣受到客戶高度認證。法人表示,看好5G帶動天線升級商機,以及台郡新廠效益最快在今年下半年開出,都將為營運帶來正面挹注,預期在美系客戶新品帶動下,台郡今年營運有望不淡。 \n 5G訊號傳輸速率越快,大數據乘載、低功耗、低延遲等條件要求,應用於各式新產品的印刷電路規格已逐漸升級。而5G手機功能的提升,也帶動如類載板、天線軟板、AiP、BT載板等板材規格升級和用量增加,其中應用於手機天線相關的傳統PI(聚醯亞胺薄膜)軟板,因傳輸速率、手機空間壓縮等因素,不適合在用於未來5G手機當中,MPI及LCP漸漸成為業界關注的新品。 \n 法人表示,LCP軟板在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等方面具優勢,預期在5G時代下成主流,但LCP因製程複雜、材料供應商少,MPI仍會佔有一席之地並與LCP共存。目前業界預期Sub-6GHz天線將以MPI為主,mmWave(毫米波)則必須採用LCP,以主要美系手機品牌來看,預估今年該品牌天線採LCP比重會提升,非手機產品天線則升級為MPI,相關供應鏈如臻鼎、台郡將有望受惠。 \n 台郡先前已指出,2020年為高頻5G材料採用的元年,在客戶5G新產品的強勁需求推升下,整體新天線產品產值將會倍增。而5G天線新材料不外乎就是MPI跟LCP,MPI的優勢在於成本較低,也同時具備高速傳輸能力,因此會滲透到不少中階產品上。LCP則會應用在技術規格較高、高頻傳輸需求、高階產品上,此外台郡也已經看到LCP將不會只用在高規格手機上,其他會跟手機互相連結,諸如穿戴式裝置、筆電、平板都會有需求,未來高頻5G滲透率會非常廣。 \n 台郡2019年受惠客戶新機強勁,旺季營運表現亮眼,累計2019年營收260.3億元,創歷年次高。台郡表示,5G高頻材料需求越來越旺盛,客戶上半年也有新產品要上市,第一季有望延續去年底的需求力道帶動營運不淡,加上台郡在新產品、新技術的早期投入下,樂觀看待今年會是豐收的一年。

  • 《台北股市》台股行情「鼠」不完,瞄準4大主題

    今年全球經濟成長減速、貨幣寬鬆重現,降息尤其有利股票投資,資金可望流向新興市場股債市,而台股更是那隻不可錯放的金鼠。施羅德投信投資研究部副總裁詹祖光認為,台股除了在籌碼面有外資助攻,在基本面更有企業獲利成長、5G發展、替代美國與台商回流等利多,估計從2019年第四季起將開始2年成長,若想抓牢這隻台股金鼠,5G、AI、自動化、休閒產業等四大投資主題值得注意。 \n 2020年全球投資看好新興市場,台股更是特別值得期待。台股2019年表現已經優於亞洲指數,詹祖光預期今年將會比去年更好,從企業獲利預測就可看出跡象,台灣企業EPS不斷上調,預期在2020年企業獲利(MSCI台灣指數)年增長雙位數不是問題。 \n \n 從籌碼面來看,外資去年中開始便不斷加碼台灣,對上市公司持股比重來到近43%,這股氣勢可望持續。而在基本面上,企業獲利成長、加上5G商機、中國去美化以及台商回台投資等關鍵因素,預期自去年第四季開始會是兩年的多頭成長。詹祖光表示,扣除台積電(2330),台股目前股價淨值比為1.51倍,還是低於過去平均,顯示指數雖然高,但評價還未追上。 \n 隨著中美兩國進入科技戰,處在大國之間的台灣正好左右逢源。詹祖光表示,中國一年對美國的採購金額約61億美元,台廠(IC設計等半導體零件)一年營收規模約為196億美元,也就是說,在中國去美化政策下,這筆潛在轉單規模高達台廠營收的31%。 \n 「2020年將是5G商用起飛年。」詹祖光進一步指出,2019年全球5G基地台數量約30萬座,今年預估增加到100~150萬座,明年更達200~250萬座,未來五年將成長10倍。此外,今年5G手機也將開始普及,從2019年滲透率小於1%,大幅增加到12%,明年再擴大到19%。「預估5G布建商機會是4G的1~3倍。」而在5G技術帶動之下,聚合人工智慧、物聯網、雲端,將會創造科技業未來多年的大趨勢,應用領域包括了汽車、醫療、工業製造與娛樂。 \n 5G商機帶動半導體、網通設備材料產業成長之外,中美貿易戰促使台廠分散產能、強化智慧製造,也進一步拉抬自動化產業。觀察領先指標「日本工具機協會訂單年增率」走勢,顯示自動化產業即將步出谷底。軟性的運動休閒產業則是另一個亮點,受惠於各大運動品牌商將戰場轉至大中華區,健身房滲透率只有2.9%的台灣,相較已開發國家的10%還有一段距離,顯示仍有成長空間。綜合而言,2020年將是台股表現「鼠一鼠二」的一年。 \n \n

  • CCL需求熱 聯茂、台燿搶食商機

     5G發展腳步逐漸加速,除帶動印刷電路板(PCB)需求增溫外,身為PCB重要材料的銅箔基板(CCL)更是優先受惠,相關廠商業績已陸續反應,聯茂(6213)及台燿(6274)12月營收雙雙繳出優異表現。 \n 法人指出,5G對於CCL的需求不僅在於數量的增加,品質要求也較以往更為嚴格,因5G用的PCB的電路板面積將放大外,疊構層數也將上升,對於材料在於高頻高速與超高低訊號散失上有更高的要求,但同樣對CCL的單價提高也有顯著效益,法人預估初期高頻高速的CCL價格將占PCB的五成售價。 \n 聯茂5日公布去年12月營收,達20.22億元,年增17.61%,創下歷年同期新高,也帶動全年累計營收達237.98億元,年增6.3%,同步刷新歷史新高紀錄,已連三年創全年營收新高。 \n 獲利部分,受惠營收與毛利率同步成長,聯茂2019年前三季已賺贏2018年全年,6日公布的2019年11月自結每股盈餘更達0.78元,年增14,71%,全年獲利有望挑戰歷史新高。 \n 法人看好聯茂在新產能開出後,將逐步貢獻營收,全年出貨量上看五成年成長,首季營運樂觀,內資近期悄悄進場布局。 \n 台燿同樣瞄準5G商機,除積極擴產外,其產品也被廣泛應用於資料中新與5G商品上,隨著高頻高速及低耗損產品滲透率拉升,維持毛利率高檔表現外,12月營收同樣淡季不淡,繳出16.21億元的成績,不但年增29.52%,更創下單月歷史新高。 \n 法人表示,受惠伺服器需求回溫,上游原料高階玻纖布缺貨情況緩解,加上5G基地台放量下,台燿2020年的營運可期,外資已連38日買超,共計買超21,565張,激勵股價緩步墊高。

  • 5G起步元年 PCB業蓄勢待發

    5G起步元年 PCB業蓄勢待發

     第20屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2019)10月23日至25日在台北南港展覽館盛大展開,今年展覽以「5G Next」為主軸,展品展示PCB產業與5G發展鏈結的高度關係,今年展出超過400個海內外PCB供應鏈產品品牌,展示密度超越1,400餘個攤位。 \n 鑒於5G的商轉在即,台灣也將在今年年底進行頻譜釋照,各相關產業皆試圖搶佔5G帶來的龐大商機,PCB產業首先受惠於5G基地台建置,後將擴大到伺服器、手持裝置、智慧運輸、智慧工廠等更廣泛的應用,5G高頻高速材料及相關材料、設備預計成為今年TPCA Show的主力展出方向。 \n 此外今年全新規劃了13大技術領域展示,囊括AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化/軟件/標準及其他等類別,並全面導入線上展覽地圖,讓參觀者除了使用一般的平面導覽圖外,更可輔助使用線上系統搜尋,更精準地搜尋到想找的產品或技術。 \n 而與展覽同期舉辦的「第14屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT研討會),由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合舉辦,戮力打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會,去年吸引超過18個國家、600位國內外產官學界人士參與,而隨著5G元年開啟,今年IMAPCT主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」,主要內容探討5G世代來臨下材料製程應用下的封裝與電路板前瞻技術,匯集超過120篇國內外產、學、研之前瞻研發能量,規畫市場趨勢、異質整合、內埋基板等特別論壇,今年將由阿托、AT&S、日月光、南亞塑膠及矽品,分別帶來 5G、PCB&5G應用、AIoT、mmWave及Form Factor等熱門議題,除此IMPACT 亦持續與國際前瞻組織跨國合作,如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI、Techsearch、法國Yole等單位,國際級電子構裝及電路板年度大會師絕對不容錯過。 \n 除了IMPACT外,展場內為期三天皆有舉辦展商新產品發表會,帶來5G相關的產品材料、技術趨勢,另在會議部分首日將由TPCA李長明理事長以PCB產業高峰會為三日展會隆重揭開序幕。 \n 智慧製造論壇則分別以軟板廠與設備商兩種角度切入,分享PCB邁入工業3.5落地之道、TPCA近年積極推動產業安全標準,PCB安全標準驗證起始說明會暨安全講座將依標準內容說明驗證機制,廣邀業界先進加入打造安全場域的行列,10月25日則由中興大學連結產學研專家,針對目前最新金屬化製程技術及發展趨勢提出解決之道。 \n TPCA Show 2019提供電路板廠及上下游廠商交流分享的平台,電路板業者如何提升技術整合力,跨越傳統侷限,也將是展會一大亮點,TPCA協會籲請各界於10月23日至25日至全球PCB產業菁英匯集的台北南港展覽館參觀,詳情可逕覽TPCA Show官網:www.tpcashow.com。

  • 《科技》IMPACT 10月23日開鑼,探討5G浪潮

    第14屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT)將於10月23日舉行,隨著5G元年開啟,今年IMPACT主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution & Revolution」,將探討5G世代來臨下材料製程應用下的封裝與電路板前瞻技術,包括業界最in的異質整合、內埋基板、5G下世代材料、應用等熱門議題。 \n \n 全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-IMPACT邀請到有OLED之父稱號的鄧青雲博士、SONY、台積電、E Ink、著名調研機構iNemi與Techsearch等六位業界專家將聯合帶來精采的主題演講,隨著5G相關高階技術之開發與應用,阿托科技將籌劃以5G為主軸之企業論壇,AIoT、5G Innovative Technology及Form Factor等關鍵議題,將分別由日月光、南亞塑膠及矽品,奧地利商AT&S更是破天荒連續兩年舉辦獨家論壇探討5G大趨勢,預料將再次掀起技術話題。 \n 此外,來自日本旗勝、IBM、Intel、聯電、台積電、日月光、矽品等海內外產學研專家先進齊聚一堂,剖析電路板與構裝領域的趨勢與前瞻技術。 \n \n

  • MIC:2020年5G產業發展機會 有三大應用與四大商機

    5G商用持續加速,展望2020年,資策會產業情報研究所(MIC)資深產業顧問張奇表示,隨著5G應用持續發酵,將有三大應用市場商機值得關注,分別為「製造、醫療、能源」,同時臺灣業者也應關注全球5G發展帶來的終端、材料與零組件的四大商機。 \n 5G商用加速,2019年全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路,其中39家電信商已正式開通5G服務,預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務,除了5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機,新興應用與關聯終端產品市場動能也蓄勢待發,而為了滿足5G高頻、高速特性,新材料與零組件相關需求也受到矚目。  首先觀測5G三大應用「製造、醫療、能源」,MIC預估,全球5G製造市場將於2026年成長至420億美元,其中主要應用市場分別為設備監測、AGV/AMR與數位分身。關於5G醫療,預估從2020年4億美元,成長到2026年218.8億美元,年複合成長率高達77.2%,其主要應用市場為遠距會診、遠距生理監控與醫院專網。 \n 針對全球5G能源,預估將從2020年48.4億美元,成長至2026年216.5億美元,年複合成長率為28.4%,其主要應用市場則為無人機巡檢、能源專網與電動車充電站。?? 而針對5G帶來各種終端、材料與零組件機會,MIC表示,業者可抓緊「四大商機」。第一個商機是大量5G模組/終端產品出現,2019年5G首度商用至今,全球供應商發佈超過100款5G模組/終端產品,其中手機、CPE、模組為市場主力產品,占全體產品種類八成以上。除此之外,5G垂直創新應用所需的無人機與機器人等新興終端陸續問世,隨著全球5G商用加速,相關終端市場成長值得期待。 \n 第二個商機則是2020年5G智慧型手機出貨帶來的換機潮,在大廠5G SoC方案帶動5G手機價格走低,中國大陸提前5G釋照商轉促使本土手機品牌受惠,加上預期2020年蘋果將推出5G iPhone吸引大量果粉換機之下,預估2020年5G智慧型手機出貨量可達2.6億台。? 第三個商機在於材料。MIC表示,5G帶來高頻與能耗需求,促使新材料科技發展。其中,5G基地台高功率射頻元件關鍵材料氮化鎵的研發,近期進一步聚焦在以碳化矽片做為基底的碳化矽基氮化鎵技術(GaN-on-SiC)上,其高頻運作與高散熱能力表現更佳。PCB材料方面,各方開發出如PPE混合樹脂、無鹵素BMI等替代傳統環氧樹脂的PCB填充材料,滿足5G世代低訊號延遲與低損耗的PCB設計需求。 \n 第四大商機,則在於新興5G應用帶動關鍵零組件市場成長。各項新興5G應用帶來通訊設備以外商機,以自駕車為例,除扮演汽車核心通訊設備的「資通訊控制單元」(Telematics Control Unit, TCU)將在5G時代有顯著市場成長,包含雷射雷達(Lidar)、毫米波雷達、光學攝影機等非通訊產品,也可望成為一起成長的利基市場。

  • 5G商轉倒數 PCB蓄勢待發

    5G商轉倒數 PCB蓄勢待發

     2019年被視為5G元年,隨著商轉步入倒數,印刷電路板(PCB)業者看好下半年需求,主要包括基地台在內的基礎建設和相關設備,積極卡位布局。 \n 台灣電路板協會(TPCA)表示,目前5G電路板供應鏈從材料、設備到板廠,皆尚未完全定型,任何一種新材料、新製程都有可能打破既有的供應鏈體系,這也是許多廠商轉型升級的大好機會。 \n 5G基礎建設的總投入,將是4G的兩至三倍,使用的基板材料會是4G的三至五倍,為了滿足高頻高速、大量數據乘載、低耗損等特性,基板材料很大的比例需要升級換代,5G也將帶動網路服務營運商及電信商大幅更新設備來滿足市場,相關供應鏈將從中受惠。 \n 瞄準此商機,PCB業者早已啟動布局,PCB材料之一的銅箔基板(CCL),業者紛紛投資擴產,台燿預計下半年新廠完工,可進行高階材料量產,台光電則在黃石擴產,以就近供應大陸內需市場。 \n 而聯茂選定在江西設廠、擴充產能,預計第三季將先開出30萬張,年底產能目標為60萬張,利基型廠商騰輝電子-KY也表示,部分5G品項將進入收割期,可望對營收獲利有明顯的貢獻。 \n 台郡投資百億 兩岸建新廠 \n 軟板廠台郡第二季於高雄廠、大陸昆山廠兩地動工,投資百億建新廠和倍增產能,鎖定5G高頻無線傳輸、5G材料、5G天線模組技術,同時擴增手機以外的多元領域,期望在未來5G產業中領先勝出。 \n PCB龍頭臻鼎-KY強調,從中長期策略布局來論,尖端技術是一定要追隨的,策略上將持續精進既有的軟板、硬板、高密度連接板、半導體載板,也拓展到類載板(SLP)、軟硬結合板、COF等,積極建構完整的產品體系,打造PCB界的精品百貨。

  • CCL樂透 台燿、聯茂股價創新高

     隨著G20峰會落幕釋出對華為禁令緩解的消息,業界預期基地台、手機等產品出貨將會回溫,甚至有望出現急單加持,相關供應鏈股價應聲上漲,其中銅箔基板(CCL)族群更是聯袂衝高,其中PCB股王台燿(6274)、聯茂(6213)分別收在131.5元和118元創下掛牌以來新高,台光電(2383)也以103元漲停板作收。 \n 據法人指出,台燿在伺服器、網通、交換器等訂單有轉強的趨勢,部分客戶下半年也將有新品出貨,營運可望逐季走揚。回顧該公司第一季營運,毛利率創下單季新高,表現優於預期,主要原因來自高階產品出貨比重增加以及原物料成本下滑,展望下半年,預期新廠能如期在第三季進行量產,高階產能和生產效率發揮效益,加上產品組合持續優化下,中長期看漲趨勢不變。 \n 聯茂近年積極佈局高頻高速網通設備以及高頻材料,同時積極擴充產能,除了去年預告切入不少陸系電信設備商供應鏈外,4月也拿下AMD伺服器高階材料訂單,近期歐洲電信設備商也將有所斬獲,有望為營運挹注不少成長動能。為配合未來5G市場需求,聯茂已開發各式高頻材料並陸續出貨,同時也選定在江西設廠擴充產能,預計第三季將開出30萬張,目標年底能開出60萬張的產能。 \n 台光電因應5G時代來臨,鎖定伺服器、基地台、網通設備需求成長,在高頻、高速、低耗損等高頻材料已做好量產準備,並積極佈局400/800 GHz交換器與Sub 6/5G高頻高階產品線,完成終端客戶認證以提高滲透率以供應全球5G市場需求。

  • 《電子零件》台光電5月營收為去年9月來新高,決配息3.8元

    台光電(2383)股東會通過每股配息3.8元,台光電自結5月合併營收為20.25億元,為去年9月以後新高,從訂單來看,台光電6月可望維持5月水準,由於市場變數不少,台光電謹慎看待未來營運,不過公司積極搶進高頻高速及5G相關材料領域,400/800 GHz Switch與Sub 6/5G HHz高頻高階產品已送樣認證,有機會今年開始出貨。 \n 受到智慧型手機客戶成長趨緩影響,台光電2018年營運表現平平,2018年合併營收為228.9億元,年減3.05%,營業毛利為45.76億元,年減21.47%,合併毛利率19.99%,年減4.69個百分點;稅前盈餘為28.26億元,稅後盈餘17.51億元,年減37.24%,每股盈餘5.48元,今天股東會通過每股配息3.8元。 \n \n 為因應客戶需求,台光電近幾年逐步擴建產能,目前昆山廠月產能135萬張,中山廠月產能95萬張,桃園/新竹廠月產能65萬張 \n 由於第1季智慧型手機市場仍淡,台光電第1季合併營收為50.71億元,年減4.54%,營業毛利為10.74億元,年成長7.19%,單季合併毛利率21.18%,年增2.31個百分點,稅後盈餘為4.74億元,年成長72.36%,每股盈餘為1.49元。 \n 在客戶訂單增溫下,台光電5月合併營收為20.25億元,年增5.16%,為去年9月以後新高,累計前5月合併營收為90.92億元,年減0.42%。 \n 中美貿易戰愈演愈烈及華為遭美國封殺,衝擊到全球智慧型手機及5G產業,讓台光電謹慎看待未來營運,不過台光電積極搶進高頻高速及5G相關材料領域,去年已成功開發5G通訊應用新型超低信號損失Low CTE環保基材、5G基地台應用升級超低信號損失High Tg環保基材,為因應5G來臨,伺服器/基地台/網通設備需求,在高頻高速、低耗損高頻材料已做好量產準備,400/800 GHz Switch與Sub 6/5G HHz高頻高階產品已送樣認證,有機會今年開始出貨。 \n 台光電表示,全球銅箔基板產業面臨下游PCB業者產能大量擴充且往大陸集中、全球通信市場正由4G通信技術升級到5G通信技術及環保法令日趨嚴格對無鹵基板需求用量持續成長等三項主要趨勢,為因應此趨勢,公司在大陸湖北省黃石市進行擴產,就近供應大陸內部需求,並針對手機、消費性電子及5G基礎建設提供無鹵材料,以提高無鹵材料營收比重。 \n \n

  • 5G材料需求有撐 銅箔基板廠淡季不淡

     銅箔基板(CCL)做為印刷電路板的重要材料,隨著產品與技術的升級,將會是5G時代的優先受惠者,以台廠CCL首季財報來看,首季營運淡季不淡。聯茂(6213)每股盈餘1.67元,年增4成為三雄之首,台光電(2383)每股盈餘1.49元,年增逾7成,台燿(6274)每股盈餘1.54元創歷史同期次高。 \n 聯茂先前指出,全球數據流量高速成長,帶動網路服務營運商及電信商必須更新設備來滿足市場需求,預估網通設備佔比還會再提高,看好5G市場需求會逐漸放大,今年力拚在5G基地台、智慧型手機、高頻材料等領域有所成長。此外為配合未來5G需求,聯茂除了在新材料做足準備,也選定在江西設廠擴充產能,同時聯茂也已順利切入不少陸系電信設備商供應鏈中,伴隨大陸加速5G建設商機,有望挹注不少成長動能。 \n 台光電在無鹵素基材、高密度連結(HDI)PCB用基材、智慧型手機用基材穩居全球市占第一,公司表示,預估今年成長動能將來自HDI的應用快速擴散以及材料升級帶動單價提升。也有法人指出,台光電新開發的substrate-level resin產品,由於耐熱性高且加工性佳,因此將重回蘋果類載板材料供應商行列,再加上預期未來市場上的5G手機或高階機種皆會沿用相關材料,該公司有望持續受惠。 \n 台燿則受到季節性淡季影響明顯,首季獲利呈現衰退,不過法人看好400G交換器以及資料中心產品升級,以及客戶庫存調節告一段落,需求將逐步回溫,預估第一季將會是全年谷底,並在第二季陸續回溫,放眼中長維持成長看法不變。另外該公司也分別在兩岸擴充產能,第三季若能如期量產,有望帶動營運成長,惟貿易戰尚未明朗,客戶端需求是否會受到衝擊仍有待觀察。

  • 卡位5G 聯茂Q1獲利稱霸同業

     5G話題越來越熱,各家業者無不積極卡位布局,其中銅箔基板(CCL)做為印刷電路板的重要材料,隨著產品與技術的提升,CCL將是5G時代來臨的優先受惠者,其相關效益從CCL三雄第一季財務報表來看明顯有感。 \n 聯茂(6213)每股盈餘1.67元,年增4成為三雄之首,台光電(2383)每股盈餘1.49元,年增逾7成,台燿(6274)則是唯一獲利衰退的廠商,1.54元但仍創下歷史同期次高。 \n 聯茂受惠於近年積極布局高頻材料有成,首季營收52.94億元,較去年同期略為下滑,不過獲利方面表現亮眼,本期淨利5.06億元,年增40.38%,每股盈餘1.67元,年增40.34%,創下歷年同期新高。聯茂先前指出,看好全球數據流量高速成長,帶動網路服務營運商及電信商必須更新設備來滿足市場需求,預估今年網通設備占比還會再提高。 \n 此外為配合未來5G市場需求,聯茂除了在新材料做足準備,也選定在江西設廠擴充產能,加上聯茂已順利切入不少陸系電信設備商供應鏈中,伴隨大陸加速5G建設商機,後市看漲可期。 \n 台光電第一季營收50.72億元,本期淨利4.76億元,年增72.2%,每股盈餘1.49元,年增73.2%。 \n 台光電表示,公司在無鹵素基材、高密度連結(HDI)PCB用基材、智慧型手機用基材穩居全球市占第一,其中以HDI的應用快速擴散,材料升級帶動單價提升,因此看好該板材將維持成長趨勢。 \n 也有法人指出,台光電新開發的substrate-level resin產品,由於耐熱性高且加工性佳,因此將重回蘋果類載板料供應商行列,再加上預期未來市場上的5G手機或高階機種皆會沿用相關材料,該公司有望持續受惠。 \n 台燿第一季營收38.82億元,稅後淨利3.8億元,每股盈餘1.54元,法人表示,該公司受季節性淡季影響明顯,首季營運延續2018年底的淡季氛圍略顯疲弱,不過看好400G交換器以及資料中心產品升級需求,以及客戶庫存調節告一段落,需求將逐步回溫,預估第一季將會是全年谷底,並在第二季陸續回溫,放眼中長期維持成長看法不變。

  • 5G高頻材料需求熱 台燿股價狂飆

     銅箔基板廠(CCL)台燿(6274)公布2018年財報,去年營收177.87億元,本期淨利為18.36億元,每股盈餘7.46元,董事會並通過股利分派每股4.5元。業界看好5G高頻高速的網路需求,將帶動高階材料出貨持續看漲,21日台燿開盤股價一路飆高,最高漲至115元並改寫近半年新高。 \n 台燿原為台灣聯邦玻璃,主要生產光學玻璃,1997年轉型生產銅箔基板及黏合片,2001年增加多層壓和代工服務,生產基地包括台灣新竹、江蘇常熟、廣東中山。產品應用涵蓋手機板、基地台背板、通訊板、伺服器、車用板等。 \n 受惠於網通、伺服器、基地台等需求增加,台燿去年營運繳出亮眼的成績單,營收、獲利、每股盈餘等皆創新高,為因應5G相關產品需求增加,公司已分別在新竹和常熟擴產,預計新產能有望在第三季量產並為公司挹注新能量。法人表示,今年為5G元年,隨著5G商轉已步入倒數階段,許多基礎建設、終端設備理應陸續開始拉貨、布局。

  • 小米 MIX 3 5G在MWC亮相 鎖定五月上市

    小米 MIX 3 5G在MWC亮相 鎖定五月上市

    小米於24日正式發布旗下首款配備5G技術的智慧型手機 – 小米MIX 3 5G。將於五月推出的小米MIX 3 5G,為小米MIX 3加入5G無線技術,並搭載最新Qualcomm Snapdragon 855旗艦處理器及Snapdragon X50 數據晶片模組。另外,小米亦宣布最近在中國北京發布的小米9將進入其他全球市場。小米9為小米最新年度旗艦手機,搭載Snapdragon 855處理器、後置 AI三鏡頭及領先的20W無線快充功能。小米9將率先在西歐市場推出,售價歐元 €449元起。 \n小米自2016年5月以來,已將目光投向5G解決方案,並成立專職團隊深入研究5G標準。作為中國移動電信5G試驗計劃的其中一個主要參與者,小米於2018年9月成功進行n78信號連接測試,並於一個月後完成毫米波頻段(mmWave)信號測試。當時全球只有少數手機製造商成功進行這些測試。 \n \n小米以創新為使命,首先與3、Sunrise、 TIM、Vodafone及全球其他主要服務提供商建立5G戰略性合作夥伴關係。下一步便是為消費者提供5G裝置。為了達成這個目標,小米在開發小米MIX 3 5G的初步階段便已與部分網絡供應商持續地合作。隨着小米MIX 3 5G的正式發布,小米現成為首批能生產商用5G手機的智慧型手機製造商之一。在發布會上,小米通過Orange Spain提供的5G網絡,成功進行小米 MIX 3 5G的現場演示。 \n \n小米高級副總裁王翔表示:「小米投入巨大努力開發5G智慧型手機解決方案。小米MIX 3 5G代表著小米為每個人創造創新產品的追求。同時,我們很高興及榮幸能夠與我們的合作夥伴合作,為全球更多用戶實現5G服務。」 \n \n \n小米 MIX 3 5G內置Qualcomm Snapdragon X50 5G數據晶片模組,可連接達1000Mbps(千兆)等級下載速度的sub-6 GHz 頻段信號,較4G網絡快數以十倍。此外,小米 MIX 3 5G亦是其中一款最早採用Qualcomm Snapdragon 855 SoC的手機之一,透過嶄新的混合冷卻系統設計,能夠長時間保持穩定高效表現。 \n \nQualcomm 新一代Snapdragon 855旗艦流動平台,採用最新7nm製程及八核Qualcomm Kryo 485晶片架構,在性能和電源效益之間取得更佳的平衡。單核性能相比上代最高提升45%。新一代Adreno 640 GPU性能相比上代提升20%。第四代AI引擎新增獨立硬件AI加速器,AI性能是上代三倍。 \n \n為了支援需要長時間保持高效表現的應用程式,例如高階的多人遊戲,小米為Mi MIX 3 5G開發了一種高度先進的混合冷卻系統。Rogers ThermalSORB 導熱材料可以作出相變效應,能夠在苛刻的環境下快速吸取手機產生的熱力,延遲溫度上升。然後,由六層石墨組成的被動熱管較傳統雙石墨板快三倍的速度分散熱量。 \n \n小米MIX 3 5G與小米MIX 3採用相同的1,200萬像素AI 雙攝鏡頭,在DxOMark的相機評測中取得了108分,並具備小米智慧型手機所有人工智慧功能,包括每秒960幀慢動作影片功能。自拍方面,小米MIX 3 5G配備2400萬 + 200萬雙攝鏡頭,並採用Sony IMX576感光元件捕捉更多細節。通過Qualcomm Spectra 380 ISP,能為用戶帶來快速及高效的相機體驗,讓用戶在每次充電後可以拍攝更多的相片。 \n \n小米 MIX 3 5G採用小米專利的磁動力滑軌設計,提供出色的觸覺體驗和多種個人化設定。 用戶可以設定滑蓋動作進行接聽電話或打開相機應用程式等不同功能。滑蓋設計令邊框可以變得非常幼細,達至極高的螢幕機身比例。用戶只會注意到一塊6.39吋 2340 x 1080 FHD+解像度、19.5:9 縱橫比的Samsung AMOLED螢幕。小米 MIX 3 5G將於今年五月推出,備有Onyx Black及Sapphire Blue兩款顏色選擇,售價歐元 €599元起。 \n \n針對小米MIX 3 5G有沒有可能在台推出的規劃,小米台灣總經理在個人FB粉絲團指出,「小米台灣已開始使用小米MIX3 5G版進行與台灣各大電信商合作5G測試,以確保小米在台灣5G時代來臨時占有領先地位,但5G裝置的上市時程仍需配合台灣各大電信商公布5G商用的布建與規劃,請期待。」 \n

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