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以下是含有64核心的搜尋結果,共12

  • 台積電7奈米神助攻! AMD關鍵技術擊殺對手

    台積電7奈米神助攻! AMD關鍵技術擊殺對手

    美國處理器大廠AMD從去年7月推出Ryzen 3000 處理器以來受到市場強烈迴響,甚至直接挑戰行動處理器巨頭英特爾的市占率,AMD能打造出如此產品,台積電7 奈米製程功不可沒。然而,從技術方面來看的確無人能敵,但從價格來說也比英特爾更具有競爭力,外媒也針對此事進行分析。 \n \n這款台積電 7 奈米製程Zen2 架構的AMD處理器,在桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少市占率,64核心、128線程設計不僅優於對手的28核心、56線程設計處理器,價格也較為優惠,其中64 核心 EPYC低於7000美元,桌上型64 核心也不到4000美元,幾乎是只有對手的一半價格。 \n \n據外國科技網站《OC3D》報導,AMD在2019年可說是出盡鋒頭,AMD在Zen2 架構處理器上,除了在原本的多晶片模組(MCM,Multi-Chip Module)設計,改採用「小晶片」(chiplet)設計,將CPU 核心與 IO 核心分離,分別使用不同製程,前者使用台積電7奈米製程,後者使用格芯 14/12 奈米製程,這也能針對不同核心配置下有不同成本的選擇。 \n \n據科技新報報導,桌上型處理器部分,若將16核心、32線程的 Ryzen 3 代做為 100% 標準,採用原生核心的16 核心處理器將超過2倍的成本;若使用EPYC 伺服器處理器,核心數越高,成本優勢越明顯,以 64 核心的 7 奈米製程 Ryzen為標準,48 核心成本就是0.9,原生48 核心成本至少是1.9,也就是差不多2倍成本。 \n \n隨著核心數減少,成本效益也較於原生核心設計下滑,16 核心以及以上核心數才會有較明顯成本優勢。AMD也說明,IO 核心是 14 奈米製程,這部分成本固定,只要核心數越多,成本優勢越容易突顯。

  • AMD處理器爆炸性成長 全靠台積電5奈米?

    AMD處理器爆炸性成長 全靠台積電5奈米?

    美國處理器大廠AMD近期發售首款64核心、128線程設計的處理器「Ryzen Threadripper 3990X」,可說是目前市面上最強大的桌上型處理器,短時間沒有其他產品能超越。短短3年時間,處理器核心從4~6 核心,躍升至64 核心,外國科技網站就大膽推測,若依照這速度發展下去,2050年將有1024核心處理器問世。 \n \n據Anandtech網站資深編輯Dr. Ian Cutress在推特發文,他製作一份CPU核心發展推測圖表,內容表示2022年將有128核心CPU,2034年512核心CPU,2050年1024核心CPU,不過Dr. Ian Cutress並未在文章中詳述推測原因。 \n \n從趨勢來看,2022 年應該是AMD Zen5 架構處理器上市,推估當時為5奈米製程。對比AMD去年7月推出的第3代桌電處理器Ryzen 3000,搭載台積電7奈米DUV製程,5 奈米製程將能提供1.8 倍電晶體密度,處理速度提升15%,相同速度下功耗降低30%。 \n \n其中,提高1.8 倍電晶體密度,就成為5奈米節點最大意義,讓128 核心 256線程設計的處理器成為事實。據《科技新報》報導,AMD把處理器核心與I/O 晶粒分開製造、設計,讓生產超多核處理器難度大幅降低。 \n \nAMD執行副總裁兼技術長Mark Papermaster也在去年底表示,目前市場對於處理器核心數沒有限制,這讓AMD有動力繼續開發超多核與多線程設計的處理器,不過市場若沒有這個需求,就算開發出來的產品有多驚人效能,昂貴的成本轉嫁的價格,恐怕也讓消費者吃不消。

  • 《業績-電腦設備》1月營收逆勢年增2位數,技嘉擬攜AMD拓陸市

    技嘉(2376)一月營收表現優於預期,單月營收62.55億元,年增16.65%,月增31.57%。技嘉早盤股價大漲逾6個百分點,創2018年7月以來新高價。技嘉今年擬攜手AMD共同拓展中國市場 \n 技嘉去(2019年)年營收618.2億元、年增1.43%。主機板去年出貨量達1000萬片,公司目標今年要讓均價與市占率雙雙提高,顯卡今年目標是高獲利,伺服器則要雙位數成長。董事長葉培城日前表示,「伺服器屬於高研發、重資本支出項目,必須規模擴大,獲利才能拉上來,希望盡快到百億元規模」,筆電則是以「創作者系列」為主打。 \n AMD日前推最新64核心的處理器,各家主機板廠商都紛紛針對TRX40系列主機板進行BIOS更新,以提升對新處理器的相容性。 \n \n 技嘉科技(2376)也在第一時間宣布全系列TRX40系列主機板的先進電源及散熱設計,搭配最新版本的BIOS,可支援AMD最新AMD Ryzen Threadripper 3990X處理器,發揮AMD最新處理器的極致效能,讓玩家無需擔心更換處理器會遇到的相容問題。 \n 去年歐美景氣回溫,今年仍可受惠寬鬆貨幣政策;至於中國市場,技嘉擬在當地市占率仍少的AMD策略結盟以共同拓展市占。 \n \n

  • 《電腦設備》技嘉TRX40主機板,支援AMD Threadripper 3990X處理器

    AMD日前推出最新64核心的處理器,各家主機板廠商都紛紛針對TRX40系列主機板進行BIOS更新,以提昇對新處理器的相容性。技嘉科技(2376)今天宣布全系列TRX40系列主機板的先進電源及散熱設計,搭配最新版本的BIOS,可支援AMD最新AMD Ryzen Threadripper 3990X處理器,發揮AMD最新處理器的極致效能,讓玩家無需擔心更換處理器會遇到的相容問題。 \n 第3代AMD Ryzen Threadripper推出首款64核心的「Ryzen Threadripper 3990X」處理器,帶給專業內容創作者一個可自行 DIY、選購組裝的旗艦平台;Threadripper 3990X已於2月7日上市。 \n \n 此次Ryzen Threadripper 3990X,其鎖定的不是電競遊戲玩家,而是為「專業創作者與特殊需求」所打造的終極效能怪獸。這類用戶可能是複雜軟體工程師,視覺效果(VFX)專業人士、專業影音剪輯、重度VM使用者。 \n 因應AMD推出最新64核心的處理器,技嘉主機板不但在開發初期便搭載最高16+3相的直出式電源及散熱設計,讓Ryzen Threadripper 3990X處理器的硬體支援無後顧之憂,更在處理器上市之前便做好完整BIOS驗證,並上傳到官網,讓玩家在收到相關訊息的第一時間,便可以透過Q-Flash+這個獨家設計,在不安裝處理器、記憶體的狀況下,用USB隨身碟輕鬆為自己的技嘉TRX40系列主機板更新BIOS,提昇主機板相容性,並能專業驗證下的效能提升及系統穩定性。 \n \n

  • 超微攜手甲骨文推出搭載AMD EPYC處理器的雲端方案

    處理器大廠美商超微(AMD)於甲骨文Oracle OpenWorld 2018大會上,宣布推出首款搭載AMD EPYC處理器的Oracle Cloud Infrastructure虛擬機器(Instance)。Oracle將成為配備AMD EPYC處理器裸機(Bare Metal)版本的最大公有雲供應商。 \n \n搭載AMD EPYC處理器的「E」系列將成為裸機的主力方案,其中「Standard E2」為此系列中首款推出的虛擬機器,即日起開始供應。新款AMD EPYC虛擬機器每核心小時為0.03美元,不僅比競爭對手平均每核心低高達66%,更是所有公有雲環境中成本效益最高的虛擬機器。 \n \nOracle Cloud Infrastructure軟體開發部資深副總裁Clay Magouyrk表示,Oracle藉由推出AMD虛擬機器,再次展現Oracle致力為客戶提供最佳價值與效能。AMD EPYC平台透過每秒超過269 GB的表現,提供公有雲虛擬機器中的最高記憶體頻寬。這些成本優勢加上效能的提升,將協助客戶在轉移至雲端環境時發揮IT投資的最大效益。 \n \n除了裸機方案外,今日亦同步推出單核心、雙核心、4核心以及8核心版本的虛擬機器資源配置(VM Shapes)。新方案發揮AMD EPYC處理器領先業界核心數量、記憶體頻寬、I/O功能以及先進安全功能等方面的優勢。除了適合運行通用雲端運算工作負載外,新方案也支援各種Oracle應用程式。 \n \nAMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示,AMD很高興Oracle將AMD EPYC處理器加入其雲端方案中。EPYC處理器提供更多核心、更高記憶體頻寬以及卓越的穩定度,協助降低雲端部署的總體擁有成本,是Oracle客戶在雲端環境中運行商業應用的最佳選擇,而我們與Oracle的合作也突顯EPYC獨特的設計帶給雲端客戶一流的性價比優勢。 \n \n憑藉著每伺服器搭載64核心以及比同級x86虛擬機器多出高達33%的記憶體通道,Standard E2虛擬機器適用於執行需要更多核心以及記憶體頻寬的資料分析工作負載。在Hadoop產業體系方面,AMD已和許多領導供應商包括Cloudera、Hortonworks、MapR以及Transwarp進行合作。在完整的10TB Terasort運行測試中,AMD虛擬機器比其他x86虛擬機器每個Terasort的成本節省高達40%。 \n \n在異質化高效能運算方面,EPYC虛擬機器更高的記憶體頻寬適合用在包括氣象模型分析、計量流體動力學、飛機與汽車製造模擬與撞擊分析、以及油氣探勘等使用情境。在4節點上進行有翼飛機的14M cell Fluent CFD(計算流體力學)模擬,搭載EPYC處理器的虛擬機器不僅降低高達30%的總成本,也縮短了整體執行時間。

  • AMD展現新核心處理器「Zen」突破性效能

    AMD首度公開新一代高效能「Zen」處理器核心的性能,每時脈週期指令數性能提升高達40%,在處理器效能帶來指標性的提升。 \n \nAMD於大會中展示一款8核心、16執行緒的「Summit Ridge」桌上型處理器(搭載AMD「Zen」核心),與組態相近的8核心、16執行緒的英特爾「Broadwell-E」處理器比較,設定兩款CPU在相同時脈速度下執行支援多重執行緒的渲染軟體Blender時,「Summit Ridge」桌上型處理器的效能勝出。此外,AMD還首度公開展示即將推出代號為「Naples」的32核心、64執行緒「Zen」核心伺服器處理器,搭載於雙處理器伺服器中,運行Windows Server作業系統。 \n \n「Zen」處理器核心具備多項優化架構,設計旨在提升AMD未來產品的效能、吞吐量與效率。「Zen」完全重新設計,納入新快取階層、改良式分支預測,並採用同步多執行緒(SMT)。這些改良將讓「Zen」核心能針對眾多應用的多元需求進行擴充,包括無散熱風扇的二合一電腦、各種嵌入式系統、高效能運算和資料中心等。 \n \n首波搭載「Zen」核心「Summit Ridge」處理器的桌上型電腦將採用AMD AM4插槽,此種全新統一插槽基礎架構與第7代AMD A系列桌上型處理器(先前代號為「Bristol Ridge」)相容,滿足AMD夥伴與客戶所需的絕佳效能與連結擴充性。首款搭載第7代AMD A系列處理器與新款AM4插槽的桌上型系統預計將於2016下半年供貨給各家PC設計OEM客戶。

  • 業界首款 博通推64位元四核心路由處理器

    博通(Broadcom))發布業界首款專為高階路由器所設計的64位元四核心處理器。新BCM4908處理器可讓OEM廠商與服務供應商為智慧家庭和物聯網(IoT)應用提供額外所需的CPU效能,同時釋放更快速的網際網路應用到家用端。 \n \nBCM4908搭載業界第一顆1.8GHz 64位元四核心ARM CPU與博通的Runner網路封包處理器,能提供5Gbps以上的系統資料傳輸率,而不會增加CPU負擔。此CPU採用2.5Gbps乙太網路實體層,以支援更高速的家用網路連線技術,包括Google Fiber與Comcast 2 Gbps,確保消費者能充分享受當今最快速的連線內容。 \n \n「這款新SoC將帶領家用網路連線邁向新階段,」博通無線連線部門行銷總監Manny Patel表示。「藉由更高的CPU效能與新的進階功能,OEM廠商將能建置更強大的家用路由器,以滿足與日俱增的頻寬需求,並藉此因應不斷增加的高頻寬內容、UltraHD需求與物聯網(IoT)和智慧家庭應用。」 \n \nBCM4908搭載博通的BCM4366 Wave2 5G WiFi MU-MIMO晶片,可提供3.4Gbps以上的Wi-Fi同步傳輸率。

  • 第1支64位元安卓機-HTC Desire 510登場

    第1支64位元安卓機-HTC Desire 510登場

    咦,HTC不是說第一款搭上8核心64位元處理器的手機會是Desire 820嗎?是的沒錯,你目前看到的是「第一款64位元處理器」的手機,就是Desire 510,沒等到IFA萬機齊發才跟對手爭版面,而是搶先在今日發表囉! \nHTC Desire 510採用高通Snapdragon 410四核心1.2GHz的處理器,是台積電28奈米製成的產品,支援單通道64位元 LPDDR 2/3。GPU則是Adreno 306,預估比目前Snapdragon 400處理器所搭配的Adreno 305的頻率更高一點點。支援LTE Cat.4 150Mbps、DC-HSPA+、Wi-Fi、藍牙、NFC以及GPS等。 \nDesire 510所搭載的其餘規格則是解析度854x480的4.7吋螢幕、1GB RAM、8GB ROM、2100mAh電池等。Desire 510前後各採用VGA等級及500萬畫素相機。4G網路部分支援800、1800、2600MHz頻段。預料將是一款價格親民的4G手機。 \n或許是為了不搶走Desire 820的風采,HTC才選擇提早發表Desire 510,並且在發表頁面上沒有多提64位元處理器的話題。但依舊不改Desire 510成為首款搭載64位元處理器的手機之位。預計Desire 510將在歐洲、亞洲以及北美上市,在台是否推出以及售價尚待HTC公布。

  • HTC首款8核64位元新機 9/4報到

    HTC首款8核64位元新機 9/4報到

    為了吸引各界目光,HTC又在官方微博打廣告,宣告該公司首款8核64位元新機,選在新機齊發的IFA(德國柏林消費電子展,9月5日開展)展會之前,也就是9月4日發表,搶先吸引鎂光燈的焦點。 \nHTC在官方微博上細數了自家產品的歷史地位,繼發表第一款Android手機、第一款UltraPixel攝影鏡頭手機、第一款Duo Camera 3D立體雙鏡頭手機以及金屬一體成型機身的手機後,HTC將在9月4日發表第一款8核64位元手機,預計將會是第一支搭載高通Snapdragon 615八核心處理器的機種,若無意外將會是Desire 820。 \n除了Desire 820之外,此前也曝光過一款定位中低階、搭載64位元處理器的手機,代號為A11,預計將會搭載高通Snapdragon 410處理器。

  • 大復活 英特爾下單台積

     英特爾與台積電間Atom單晶片合作案傳出「大復活」!據業界人士透露,英特爾雖然在日前分析師大會宣示進軍晶圓代工市場,可能與台積電出現競爭,但計畫於明、後兩年推出搭載Atom處理器核心的低階SoFIA手機晶片,仍可望擴大委由台積電以28奈米及20奈米代工。 \n 法人表示,英特爾當年吃下英飛凌手機晶片事業後,目前是全球第3大基頻晶片供應商,此次推出SoFIA晶片搶攻低價市場,對台積電來說仍算是筆大訂單,包括台星科、日月光、矽品等封測廠也將受惠,惟台積電一向不對市場傳言進行評論。 \n 台積電與英特爾於2009年宣布合作,英特爾移植Atom處理器核心至台積電開放創新平台(OIP),並委由台積電代工內建Atom核心的系統單晶片(SoC)。不過此合作案因找不到足夠客戶,最後在2010年底宣告擱置。 \n 近年行動裝置取代PC成為市場主流,英特爾一直想找出切入點,卡位智慧型手機及平板電腦核心晶片市場,但新推出的22奈米Atom處理器銷售成績仍不理想。於是在今年第3季時,英特爾決定重啟與台積電間有關Atom單晶片的合作計畫,於明、後年推出內建64位元Atom核心及3G/4G基頻核心的手機晶片。 \n 英特爾上周宣布將在2014年下半年推出整合Atom處理器、3G基頻及WiFi等網路通訊功能的SoFIA手機單晶片,而2015年則會推出支援4G LTE的SoFIA單晶片。英特爾強調SoFIA晶片將委外代工,但未說明晶圓代工是誰。 \n 業內人士透露,SoFIA手機晶片與其它手機晶片最大的差異,就是高通、聯發科等推出的晶片主要搭載ARM處理器核心,但英特爾SoFIA搭載了自家的Atom處理器核心。英特爾希望透過SoFIA晶片擴大在低階智慧型手機市場佔有率,提供的參考設計方案低於100美元,勢必會對高通、聯發科造成一定程度的影響。

  • 安謀:明年投入8核廠商多

    安謀:明年投入8核廠商多

     聯發科才剛發表8核智慧手機晶片,全球處理器IP授權廠安謀(ARM)手機處理器部門、市場行銷策略副總裁Noel Hurley昨(21)日指出,也許「8」就是聯發科的幸運號碼,這回推出8個Cortex-A7的晶片,在大陸市場的接受度出乎預料地好。他也認為,繼三星、聯發科之後,將會有更多廠商加入8核心的競爭。以下為訪談紀要。 \n 問:如何看聯發科8核心晶片的機會? \n 答:三星率先以ARM大小核的架構推出4個大核加4個小核的8核心晶片,而聯發科則選擇創新的方式採用8個小核為智慧型手機設計,聯發科這次勇於扮演領導者的角色,令我很佩服。聯發科日前深圳的8核心晶片發表會讓我很吃驚,過去聯發科的發表會大約僅200人,但這次的人數超過400人,而且還有很多客戶寧可站著也要參加。不只場面盛大,截至昨(21)日為止,我們得知,包括品牌、白牌代工廠在內,聯發科最新的8核心晶片已獲20家客戶採用,也再次證明聯發科運用其整合力、電源管理技術將ARM Cortex-A7設計出來的SoC,在省電與效能間達到最佳平衡,因此新產品才會如此受到客戶青睞。 \n 問:明年像博通、Marvell等晶片廠會跟進8核設計嗎? \n 答:這項創新的獨步設計目前應該觀望者多,不過,我認為一旦成為流行就會是種趨勢,就會有跟進者。事實上,展望2014年,包括雙核、4核、8核等多核設計的智慧型手機,將約有6成的滲透率,其中8核將會成為多核心智慧型手機的新主流,而這裡所指的8核心也包含4加4的大小核架構產品在內。 \n 問:高通將64位元視為明年智慧型手機關鍵產品,怎麼看明年64位元的機會? \n 答:蘋果在最新的iPhone 5s、iPad Air皆已採用64位元的核心處理器,搭載的應用軟體讓64位元的智慧機發揮出功用,該潮流確實正催促著非蘋陣營者加入64位元的競爭。 \n 因此,包括晶片設計廠積極向ARM購買64位元的IP(CortexA53及A57)、晶圓代工製程快速挺入16Finfet製程之外,預料谷歌也將會快速推出支持64位元的作業系統,因此預料明年上半年,非蘋的高階智慧手機、平板電腦的機種將會強打64位元、多核的設計,而這個時程確實比業界原本預估要提前一些,也為高階機種帶來新的機會。

  • 華碩變形筆電 變身觸控平板 輕薄登場!

    華碩變形筆電 變身觸控平板 輕薄登場!

    華碩發表三款「變形金鋼」新品筆電,包括ASUS Transformer Book T100觸控變形筆電;全球首款結合筆電、平板和桌機三合一的ASUS Transformer Book TX 201;還有提供筆電、平板雙重應用的13.3吋 ASUS Transformer Book T300。 \n華碩表示,Q3筆電在台灣市占已進一步上升到45%,再創歷史新高,加上變形筆電Win8的滲透率已達8%到10%,預估今年下半年,銷售量會比上半年更上層樓。 \n新品發表:ASUS Transformer Book T100觸控變形筆電輕薄登場 \nASUS Transformer Book T100觸控變形筆電,輕薄登場,拆開後平板僅僅500公克,合體成筆電也只有1.07公斤,相當適合帶著趴趴走,就算持續使用網路,續航力也可以撐11小時。 ASUS Transformer Book T100主打10.1吋HD多點觸控螢幕,供電玩好手遊戲更順手。同時採178度超廣視角IPS面板,讓使用者的視覺更加享受。 \nT100 主打4核心處理器,搭配Window 8.1作業系統,可以儲存64GB,120萬畫素鏡頭,售價新台幣1萬2千988元,這個月10月18日上市。 \n新品發表:ASUS Transformer Book T300變形筆電多點觸控商務首選ASUS Transformer Book T300,搭載最新第四代 Intel 核處理器,以及可以拆開獨立作業的多點觸控螢幕,配雙攝像鏡頭(前鏡頭720p HD/後鏡頭1080 HD),變身平板相當方便,接縫卡榫處還有磁,變形更便利。 建議售價新台幣3萬6千900元起,預計11月上市。 \n新品發表:ASUS Transformer Book Trio TX201變形筆電.平板.桌機三合一ASUS Transformer Book Trio TX201正全球首款筆電、平板和桌機三合一的產品,僅僅11.6吋,卻同時內建 Window 8及Android 雙作業系統。 \n螢幕分離後,可以獨立做為平板電腦使用,享有16GB的eMMC儲存空間,瀏網頁或播放影音不受影享。 單平板的續航力5小時,使用Android系統,結合成筆電或變換成桌機,則是 Android 和 Windows 8 通用,續航力可以再延長成15小時。 \n建議售價新台幣3萬9千900元起,預計11月上市。 \nsource: 華碩

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