以下是含有8吋晶圓產能的搜尋結果,共05筆
晶圓代工龍頭台積電(2330)股價近日持續高檔震盪,今(13)日開高0.42%後持穩盤上,漲勢隨後在買盤敲進下擴大,鄰近11點上漲1.69%至1200元、再創新天價,市值自30.6兆元增至31.1兆元。不過,三大法人本周迄今偏空操作,合計賣超3441張。
晶圓代工龍頭台積電(2330)12日召開董事會,通過2025年第二季財報及盈餘分配案,決議配發每股現金股利5元,盈餘配發率約32.53%,並訂於12月11日除息交易、2026年1月8日發放。美國存託憑證(ADR)除息交易日為12月11日,與普通股一致。
晶圓代工廠世界(5347)今(5)日召開線上法說,董事長暨策略長方略預期,2025年全球經濟及半導體市場均將呈現溫和成長態勢,投資入股漢磊(3707)主要基於布局碳化矽(SiC)考量,儘管未來幾年資本支出規模較大,對於未來3年配息維持4.5元水準仍有信心。
永光受惠半導體及Mini LED、Micro LED需求增加,電子化學品出貨持續成長,前三季電子化學品營收年增32%。分析師預估,永光第四季電子化學品營收仍有雙位數貢獻;搭配開發碳化矽基板研磨液獲認證採用,有望隨碳化矽晶圓放量推進,提振新營運動能。
具低損耗優勢的碳化矽晶片是提高BEV能源轉換效率的關鍵零件,2024年SiC 8吋晶圓產能逐漸釋放,但良率仍待加強且產能已被下游廠商鎖定,晶片成本降幅有限,而晶片端縮小尺寸的目標推動下,將進一步提高「溝槽型晶片技術」的研發投入程度。