搜尋結果
以下是含有FOPLP的搜尋結果，共355筆
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上市櫃締造最旺10月
「市值雙雄」台積電、鴻海營收大發，統計71家上市櫃公司營收齊登新高，助10月營收飆出4.64兆元同期新高的「最旺10月」及「歷史單月次高」紀錄，年增11.10％、月減1.06％。法人看好AI將續居主流，第四季營運動能進一步顯現。累計前十月營收41.09兆元，接近去年全年44.75兆元，2025年全體上市櫃公司營收將再刷新高。
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均華、信紘科 本季展望佳
隨著台積電2奈米量產，台積電供應鏈概念股也將跟著水漲船高，法人看好將供應台積電WMCM封裝設備的均華（6640），及半導體廠務工程的信紘科（6667），不僅第四季將能持續好的業績表現，更能樂觀期待明年發展。
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暉盛掛牌飆漲！搶進先進封裝鏈成黑馬 明年半導體營收拚倍增
電漿設備研發製造商暉盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登創新板交易，開盤後股價最高來到97元，漲幅達34.72%，截至10點18分上漲33.06％至95.8元，開啟蜜月行情。暉盛行銷部經理邱冠陸受訪表示，對於明年營運展望樂觀，明年半導體業績會佔3-4成，比今年多一倍，預估包括玻璃基板、晶圓製造等應用成長可期。
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力成 擴FOPLP產能
封測大廠力成（6239）近日股價拉出一波漲勢，10月31日股價雖小幅拉回，但股價收173元仍處近幾個月以來的相對高檔區，以籌碼面來看，投信近一個月雖有調節，但外資法人已連續六周買超，累計10月單月外資買超張數達13,354張，也是連續第三個月買超，將有利後市股價表現。
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力成FOPLP 明年大擴產
封測大廠力成（6239）28日舉行法說會，董事長蔡篤恭表示，2025年資本支出由年初預計的150億元，提升至190億元，2026年將大幅增加至400億元以上，主要是將用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的擴產。蔡篤恭宣布，力成在FOPLP已有重大成果，目前的產能已全被客戶預定，明年將全力擴產，估計2027年FOPLP將放大營運貢獻，整體而言，力成預計明年營運可望持續成長。
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《半導體》力成下季估不淡、明年正面看 FOPLP大衝刺
力成(6239)周二召開法說會，展望明年，力成預計2026年第一季的表現將遠好於2025年第一季，呈現淡季不淡，明年度營運正面看待，明年度資本支出，初估400億元甚至更高。關於先進封裝業務的發展，力成取得重大進展。力成董事長蔡篤恭提到，為目前世界上唯一line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板級的生產線。公司為了滿足客戶需求，2026年需要進行積極的產能擴張，單單FOPLP即預計資本支出約10億美元。
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台灣面板大廠各出奇招 攻生醫、半導體藍海
台灣面板供應鏈近年尋求轉型，大廠各出奇招，然而隨台灣產業發展趨勢，生醫和半導體成為兩大方向。明基材（8215）、達運（6120）、力特（3051）、茂林-KY（4935）在生醫領域跨大步，群創（3481）、華宏（8240）、誠美材（4960）拓展半導體應用，期望新事業帶動營運重返成長。
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達航鑽銑與雷射技術 樹業界標竿
達航科技於10月22日登場之TPCA Show中，展現智慧化製造與先進製程整合的最新成果，再度鞏固其在高階電路板製程領域領先地位。
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偉勝智慧烤箱 秀高效能乾燥技術
偉勝乾燥工業參加「2025台灣電路板產業國際展覽會」，展示出專為電路板製程與電子產業打造的新一代智慧無塵無氧烤箱，展現高效能乾燥技術、智慧製造與綠色節能創新成果。
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東台攜手東捷科技參展 攻高階PCB訂單
東台集團旗下東台精機與東捷科技再度攜手，參加22日登場的台灣電路板產業國際展會，以「輕量化、精準化、多軸加工」為主軸。東台展出六軸獨立軸大檯面鑽孔機、六軸高精度輕量化鑽孔機兩款機台，鎖定高階PCB板業者為主要客戶，可應用在IC載板、IC封裝、資料中心厚板及電動車車板等製程，進而連結半導體產業。其中六軸獨立軸大檯面鑽孔機已有銷售給台灣最大網通PCB製造廠的實績。
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《電零組》群翊TPCA展秀肌肉 正向看明年營運
群翊工業(6664)於「2025電路板產業國際展」(TPCA Show)展示一系列壓膜、塗佈、烘烤創新自動化設備，群翊董事長陳安順表示，高階PCB製造趨勢不變，特別是IC載板及FOPLP板級的先進封裝設備需求看好，正向看待2026年的AI高速運算及相關設備需求，2026年營運至少維持今年水準。
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偉勝乾燥工業 推新一代智慧烤箱
偉勝乾燥工業參加「2025台灣電路板產業國際展覽會」，將展示專為電路板製程與電子產業打造的新一代智慧無塵無氧烤箱，展現高效能乾燥技術、智慧製造與綠色節能創新成果。
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達航TPCA Show 展出頂尖製程
隨著AI、高效能運算（HPC）與次世代通訊技術的推進，電子產業正面臨結構性轉型，半導體製程微縮與異質整合封裝帶動PCB精度與可靠性需求急遽提升，作為PCB精密加工技術的領航者，達航科技於今年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）盛大登場，完整展現智慧化製造與先進製程整合成果，進一步鞏固其在高階電路板製程領域的領先地位。
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暉盛科技七大電漿創新方案 TPCA Show亮相
以提供電漿技術整合解決方案馳名業界的暉盛科技（7730）參加TPCA Show 2025，展出「七大電漿製程解決方案」，以高精度、全乾式、節能減碳的技術能量，呼應AI時代製造革新的核心命題。
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《半導體》日月光首嚐200元天價 近5天漲16%
半導體封測龍頭日月光投控(3711)AI動能外，Wireless、工業、汽車等領域也復甦，非AI市場動能可望延續至今年第三季，產能利用率提升，展望後續，先進封測ATM需求大幅增長，將有助日月光投控未來營運，日月光也將於下周10月30日下午召開2025年第三季法人說明會，公布第三季財報以及後續營運展望，由財務長董宏思主講。日月光扇出型面板級封裝(FOPLP)也預計今年底前試產，明年起逐步擴大營運貢獻。
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《興櫃股》暉盛預計11月轉登創新板 2026營運重返成長
先進電漿設備廠暉盛(7730)預計11月上旬轉創新板上市掛牌，隨著產業庫存去化已達一定成效，載板、伺服器等產業市況復甦，加上新設備有望明年起開始出貨，目前訂單能見度已達6～12個月，公司預期2025年營運將落底，對2026年重返成長樂觀看待。
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奧勝10周年 獻PLP量測四利器
隨著半導體先進封裝技術加速演進，面板級封裝（FOPLP／CoPoS）已成業界關注焦點，然而隨著面板尺寸放大、RDL 線寬線距縮小，製程與量測的難度也同步升高。十年來，奧勝科技股份有限公司（Awesome-Team Co., Ltd.）專注於光學量測與軟體研發，逐步奠定「光學顧問」定位，今年特別針對面板級封裝（FOPLP／CoPoS）製程痛點，推出四大關鍵量測方案，協助客戶提升良率與製程控制能力。
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台積電1400元還能追？內行人曝「這3個月最好賺」 11檔AI股要小心
輝達等大廠再度合縱連橫AI基礎建設，有利台灣伺服器及台積電高階晶片供應鏈；而金價創新高、銅價站穩一萬美元，非鐵金屬價格震盪上升；低股價淨值比龍頭股逐漸獲得青睞，長假前雖湧現賣壓，但台股可用之兵不少。
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鑫品生醫周漲逾3成 稱霸興櫃
台股多頭氣勢強勁，指數屢屢改寫新高，興櫃市場交投同步火熱，其中，鑫品生醫（4170）周漲幅達34.52％，躍居興櫃股周漲幅冠軍，而恆勁科技（6920）周漲29.32％位居第二；漢達（6620）周漲22.45％排名第三，展現買盤卡位企圖。
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封測大戰 台廠積極擴產搶風頭
隨著日月光K18B先進封裝新廠於3日正式動土，半導體後段封測產業已全面進入新一輪產能競賽。面對AI、高效能運算（HPC）、資料中心需求的爆發式成長，台灣主要封測業者正積極加碼投資，除日月光外，包括力成、京元電、矽格及欣銓均有擴產動作，提前備戰2026～2027年產能全面吃緊的高峰期。