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以下是含有MRAM的搜尋結果，共21筆
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遠東集團獎助科研 推動台灣科技島願景
頒獎典禮氣氛熱烈，得獎者在上台領獎與發表感言時，除了感謝徐有庠基金會的肯定外，也一致表示，家人的支持是他們長期投入學術研究中最堅實的後盾。一路走來，從基礎研究到技術落地與產業應用，每一項成果都歷經漫長且艱辛的歷程。
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有庠科技獎揭曉！5大領域頂尖科學家齊獲肯定
遠東集團與徐有庠紀念基金會今（13）日舉辦「第23屆有庠科技獎頒獎典禮」，本次獲獎者共計5位，範圍涵蓋奈米科技、資通科技、光電科技、生技醫藥、綠色科技，基金會副總經理楊雅森指出，基金會秉持向上獎勵頂尖科研、向下扎根科學教育精神，至今頒發522個獎項、2.2億元獎金，盼讓社會大眾更了解台灣頂尖科學家的努力與貢獻，激發年輕世代投身科研。
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陽明交大SOT-MRAM關鍵材料突破 助攻商用化
國科會補助下，陽明交大助理教授黃彥霖研究團隊攜手關鍵廠商、工研院、國研院國家同步輻射研究中心、史丹佛大學及中興大學，成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）關鍵材料限制，有助加速此高速低功耗記憶體商用化。
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台團隊突破材料限制！加速新型記憶體邁向商用
在國科會補助下，陽明交通大學助理教授黃彥霖領導研究團隊攜手關鍵廠商、工研院、國研院國家同步輻射研究中心、史丹佛大學及中興大學，成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）的關鍵材料限制，可讓此高速低功耗記憶體商用化，未來將有助於大型語言模型（LLMs）、延長行動裝置電池續航並提升資料安全性及提高車用電子與資料中心可靠度與低能耗。
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雙引擎加持 光洋科後市俏
國際黃金行情再度升溫，現貨金價突破每盎司3,460美元，創下4月22日以來新高。瑞士銀行最新預測，2026年上半年金價目標上看每盎司3,700美元，市場法人指出，隨著國際貴金屬價格持續走揚，國內材料大廠光洋科（1785）受惠程度明顯，加上該公司已切入半導體先進製程靶材領域成供應商，後市營運前景正向。
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台積電2025技術論壇 張曉強：2大關鍵定義半導體未來
台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強於技術論壇深入分享台積電半導體製程的最新進展，從3奈米系列工藝衍伸、A16與A14製程布局、3D整合技術、先進封裝到未來記憶體應用，強調「能源效率」（Energy Efficiency）將成為推動AI與半導體發展的關鍵核心。
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《半導體》先進製程前景撐腰 力旺開盤即鎖漲停
力旺(3529)目前雖然在成熟製程的營收比重仍然很高，但已積極切入先進製程及先進封裝領域，並開始收取相關的權利金，未來有望實現明顯的成長。此外，隨著客戶庫存去化已完成，成熟製程的需求也將逐漸恢復至正常水準，這將對公司的營運表現形成利好。力旺今(25)日挾著高階製程前景看好，股價開盤即攻上漲停鎖住。
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產業分析－連台積電也搶進 先進MRAM晶片為什麼夯？
電腦記憶體如同人類大腦，負責儲存和管理各種資訊和指令，使電腦能迅速處理和運算。隨著人工智慧（AI）、5G時代來臨，以及自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用技術突飛猛進，傳統記憶體技術如動態隨機存取記憶體（DRAM）和快閃記憶體（NAND Flash）等已難滿足所需的穩定且高速的運算需求，國際半導體公司紛紛著手研發「磁性記憶體」（Magnetoresistive Random Access Memory；MRAM），有自旋轉移力矩型（STT）、自旋軌道力矩型（SOT）及電壓控制型（VCMA-MRAM或VG-MRAM）等不同功能的記憶體，MRAM家族可說是下一世代的理想記憶體。而SOT-MRAM更具高穩定、高運算與低功耗的傑出特性，是現階段科技發展倚重的新世代記憶體。
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《半導體》台積電ESMC德國廠動土 獲歐盟50億歐元補助
晶圓代工龍頭台積電(2330)旗下歐洲半導體製造公司（ESMC）20日於德國德勒斯登舉行首座半導體晶圓廠動土典禮，正式啟動初期土地準備階段，預計2024年底前開始興建、2027年底開始生產，成為歐洲首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）技術的晶圓廠。
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工研院51周年慶 經濟部讚台灣資產！
工研院51週年院慶，經濟部政務次長何晉滄、前經濟部長王美花均到場祝賀。何晉滄表示，工研院是臺灣的資產！工研院在臺灣創新技術與經濟發展上，在過去、現在到未來一直都扮演關鍵角色，經濟部也會持續給予最大支持，幫助產業打造更有未來性技術，提升國際競爭力。
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工研院51周年院慶 4領域布局下個10年
工研院51歲了！工研院半世紀以來持續與產業攜手，在創新前瞻技術研發和產業合作上，成為台灣產業堅實後盾， 5日舉辦「51周年院慶典禮」暨「創新引航、共創輝煌」特展，展示多項在前瞻半導體技術、5G通訊從材料到布局6G感知、守護能資源產業、無人機AI多元應用、健康台灣成功老化、台灣氫應用發展基地等不同面向的亮眼成績。
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工研院奧斯卡六項金牌技術亮相 開拓半導體、5G及再生醫學新市場
工研院2日揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎，頒發6項年度金牌創新技術，以2項豐碩的產業化成果及4項前瞻技術，充分展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢。
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工研院奧斯卡6項金牌技術亮相 涵蓋3大領域
有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎，2日由院長劉文雄頒發6項年度金牌創新技術，涵蓋半導體、5G及生醫學領域，會場展示緊扣市場需求的2項產業化成果和4項前瞻技術，展現工研院因應全球產業變化趨勢，在下世代技術部署上的領先地位。
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IC設計兆元宴 迎魏哲家共主
台積電新領導團隊成形，總裁魏哲家於上任前夕領軍新團隊，與台廠33家IC設計大廠董總共進晚宴，其中包含聯發科執行長蔡力行、瑞昱董事長邱順建等重要IC設計客戶皆受邀出席。迎AI新時代、台積電扮演驅動者關鍵角色，帶領台廠IC公司以更先進製程、切入人工智慧領域。
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國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術
為強化我國半導體產業優勢，國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）與台積電合作開發「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」，於2023年12月全球頂尖電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）發表，並獲選為Highlight Paper，成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量之獨立式STT-MRAM製作技術的團隊。
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力積電攜手日企 合攻MRAM
台灣晶圓代工大廠力積電（PSMC）去年來積極推動日本布局，日經新聞近日報導，該公司將在今年和日本的半導體技術研發的新創企業「Power Spin」進行合作，目標在2029年量產磁阻式隨機存取記憶體（MRAM），對此消息，力積電表示，公司不做評論。
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力旺獲台積電驗證 搶進HPC
力旺電子（3529）25日宣布，安全強化型一次可編程（OTP）矽智財NeoFuse已於台積電N4P製程完成可靠度驗證。力旺透露，正在與台積電進行N5A製程，主攻汽車應用之OTP解決方案，預估第一季就會有好消息；另外N3P的開發也持續進行中，預期在2024第一季完成設計定案（Tape-out）。
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工研院與台積電合作 搶攻高速運算領域商機
隨著AI人工智慧發展，新世代記憶體為各家大廠研發重點，經濟部科專計畫補助工研院與晶圓製造龍頭台積電合作，雙方攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體陣列晶片搭配創新的運算架構，適用於記憶體內運算，且功耗僅為STT-MRAM的百分之一，成果領先國際，並於國際電子元件會議共同發表論文，展現次世代記憶體技術的研發能量。
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工研院與台積電合作開發SOT-MRAM元件 搶攻高速運算領域商機
經濟部長期以來科專計畫補助工研院建立深厚的前瞻記憶體研發能量，與晶圓製造龍頭台積電合作，雙方攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體（Spin Orbit Torque MRAM；SOT-MRAM）陣列晶片搭配創新的運算架構，適用於記憶體內運算，且功耗僅為STT-MRAM的百分之一，成果領先國際，並在全球微電子元件領域頂尖會議之「國際電子元件會議」（International Electron Devices Meeting；IEDM）共同發表論文，展現次世代記憶體技術的研發能量，維持臺灣半導體在全球產業不可或缺的地位。
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旺宏攜IBM攻邊緣運算AI 投信按讚
旺宏(2337)攜手IBM搶攻AI商機，26日董事會決議通過與IBM進行企業級固態硬碟存儲之合作開發計畫，並於12月31日起攜手合作，為期三年，旺宏將支付研發費用及權利金。旺宏並未透露權利金規模。