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中國大型政府基金的運作引起了美國政府的關注,美國歐巴馬總統於2016年委託一個科學技術顧問小組研究中國潛在的威脅。2017年該小組在歐巴馬總統卸任之前提交了一份報告,指出:「中國的產業政策,企圖透過逾一千億美元由政府主導的基金支持,齊心協力的重塑(半導體)市場,此將威脅到美國產業競爭力以及相關的國家和全球利益。」
華為在2024年的營運表現強勁,全年銷售收入達人民幣8621億元,年增長22.4%,淨利潤為人民幣626億元,平均每日淨賺約人民幣2億元。根據財報顯示,手機終端及ICT基礎設施業務為華為增長的主要動力。
大陸晶圓代工龍頭中芯國際近年被美國政府列入實體清單,技術與設備遭到管制,而其支援華為產品所需之晶片,更進一步被美方監管。在嚴峻形勢下,27日公告的財報顯示,2024年中芯營收為人民幣(下同)577.96億元,年增27.7%,淨利潤為36.99億元,年減23.3%。
一家總部位於深圳的中國大陸國有半導體製造商「SiCarrier」(新凱來)將於下周在上海舉行的一場展覽會上首次亮相新產品,據傳將是由現有的深紫外光刻機(DUV)生產的5奈米晶片;且該公司關鍵產品都使用一座名山為代號,例如原子層沉積工具以臺灣阿里山命名。
一家總部位於深圳的中國大陸國有半導體製造商「SiCarrier」(新凱來)將於下周在上海舉行的一場展覽會上首次亮相新產品,據傳將是由現有的深紫外光刻機(DUV)生產的5奈米晶片;且該公司關鍵產品都使用一座名山為代號,例如原子層沉積工具以臺灣阿里山命名。
上世紀二戰後,美國為了重建戰後秩序與產業發展需要,花費數十年時間,建立起以美國為主導的經濟與供應鏈分工體系。在此架構下,各國尋求自身定位、確立產業競爭優勢,台灣也在過程中成為國際科技與半導體製造的重鎮。最為突出者,即是以台積電為代表的晶圓代工,為全球客戶與消費者生產最先進的晶片。
美國川普政府上任後不只祭出關稅戰,外媒phonearena報導,川普正在加強對大陸半導體產業的控制,預期對大陸晶片的制裁措施,將勝過前任總統拜登,接下來主要目標將是中芯國際。
華為常務董事、終端BG董事長余承東24日釋出影片透露,華為將於3月發布一款「意想不到的產品」,成為首款專為原生鴻蒙作業系統打造的新形態手機。外界猜測,這款產品可能是華為的Pocket 3。
新春過後,大陸全國「兩會」(人大、政協會議)3月初將登場,擴大內需是外界關注重點,但近期引爆全球話題的,莫過於「深度求索」(DeepSeek)發表低成本人工智慧(AI)大模型R1後,震撼全球科技界,顛覆近年外界認為發展AI必須要靠鉅資投入、高階晶片、巨企主導的觀念,也預示了美中以AI為主軸的科技霸權之爭將愈發激烈。
據澎湃新聞「數字力場」報導,開年來的熱搜,幾乎被兩個話題霸榜,一個是電影「哪吒2」,另一個就是陸產AI「DeepSeek」。外資銀行驚呼,「DeepSeek時刻」的到來,等於「史普尼克時刻」加上「阿里IPO時刻」。
大陸資通訊大廠華為董事長梁華5日發表最新業績成績單,2024年全年華為銷售收入超過人民幣(下同)8,600億元,年增約22.1%,為華為歷年來第二高,僅次於2020年的8,914億元。梁華表示,在全球客戶和合作夥伴的支持下,華為整體經營達到預期。
曾經引領數十年風騷、帶給大陸無數民眾度過除夕歡樂的《央視春節聯歡晚會》,如今雖然因為網路節目蓬勃發展而而逐漸式微,但仍是不少中壯年以上大陸觀眾過春節時最具象徵意義的活動。不過年輕的網民們也發現,《央視春節聯歡晚會》也出現極大的變革,雖然廣告收入變少了,但是各種節目中出現大量商品的現象愈發嚴重,今年的主打產品則是華為各款系列手機。
中國手機大廠華為過去數年飽受美國制裁衝擊,如今華為在自研麒麟晶片突破下,捲土重來,擬進軍60多個國家和地區。近期在香港、杜拜和吉隆坡等國際都市,皆能看到華為旗下手機Mate X6的宣傳廣告。
在經歷五年的制裁後,華為手機正計劃重新回歸全球市場。日媒近日報導,手機製造商華為正在積極佈局新的全球化策略,計劃進軍多達60個國家和地區。目前,華為的新折疊螢幕產品Mate X6的廣告看板已出現在香港、杜拜和吉隆坡等國際都市的核心位置,預示著華為回歸全球市場的決心。
前年6月美國汽車巨擘福特董事長比爾.福特說,美國電動車生產還沒做好與中國競爭的準備;福特CEO法利去年底表示,過去半年他一直開小米電動車,直言現在回不去了。法利以「頓悟時刻」形容他的心理衝擊;而即將離任的美國商務部長雷蒙多表示,「對中國的晶片禁令只是白費功夫」。兩強爭霸,美國人是該有些體悟了。
華為Mate 70系列旗艦手機12月4日正式開賣,研究公司TechInsights拆解後發現,該款手機採用南韓SK海力士製造記憶體晶片,主因在於美國禁止對大陸出口先進晶片製造設備,而大陸製造的記憶體晶片選擇受限。
華為Mate 70系列旗艦手機12月4日正式開賣,研究公司TechInsights拆解後發現,該款手機採用南韓SK海力士製造記憶體晶片,主因在於美國禁止對大陸出口先進晶片製造設備,而大陸製造的記憶體晶片選擇受限。
美國近年極力在半導體、晶片產業圍堵中國,不過,美國商務部長雷蒙多直言,在晶片競賽中阻止中國取得先進技術可能只是「做白工」(Fool’s Errand),還不如多砸錢投資半導體等相關產業,「打敗中國惟一的方式就是保持領先,必須比中國更有創新能力,這才是致勝之道」。
大陸資通訊大廠華為推出的Mate 70系列旗艦手機已於12月4日正式開賣,機構獲得手機並進行研究後,發現Mate 70系列使用晶片「麒麟9020」與2023年發表的Mate 60系列所使用的「麒麟9010」相似,僅「略有改進」,這意味著大陸在晶片製程上的發展進展緩慢。