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以下是含有S888的搜尋結果,共08

  • 《半導體》旗艦SoC正面對決高通 外資挺聯發科、上看1450

    亞系外資針對聯發科(2454)出具報告指出,聯發科今年在5G SoC市佔率上將持續擴佔,且下半年的旗艦天璣2000,更是其對高通的正面對決,重申買入評等,目標價從1350元上調至1450元,在外資力挺下,聯發科今開高走高,大漲逾4%,股價最高站上939元。

  • realme GT搭載高通S888處理器上海MWC亮相 雙材質機背設計亮眼

    realme GT搭載高通S888處理器上海MWC亮相 雙材質機背設計亮眼

    成長迅速的智慧手機品牌realme於2021年上海MWC搶先亮相全新旗艦智慧手機-「realme GT」。為首批搭載Qualcomm Snapdragon 888 5G旗艦機型,兼具頂級性能和潮玩創新設計;此外,realme亦同步公開2021年企業目標,將以「雙平台雙旗艦」策略全面布局中高階產品線,提供用戶從入門至旗艦各個價位帶的產品需求。 \n \n根據Counterpoint資料顯示,realme於2020年逆勢成長,不僅全球手機出貨量超過4,240萬台、年成長率達65%,更是全球唯一年成長率超過50%的手機品牌。realme於上海MWC正式發表「雙平台雙旗艦」策略,視中高階產品線為品牌發展重要布局,未來realme將同時採用Qualcomm Snapdragon 8系列和聯發科天璣Dimensity系列雙旗艦5G平台,推出分別主打性能和影像的兩個旗艦系列,為用戶帶來更加豐富全面的中高階智慧手機產品選擇。 \n \n在雙平台雙旗艦策略中,全新GT系列將成為realme產品線中強調頂級性能的旗艦系列,而此次搶先亮相的realme GT為將Qualcomm Snapdragon 888優異性能全然展現,特別搭載了創新的3D鋼化液冷散熱技術,透過在散熱系統中加入不銹鋼材料,進一步提升散熱結構的冷卻性能,提升手機的散熱表現,為Snapdragon 888全力助攻。 \n \nrealme GT不只性能強,設計上也別具新意,採用首創的純素皮革拼接工藝,巧妙將兩種不同顏色的材質結合在一起,透過大膽的撞色效果,展現具速度感的外觀設計,不僅如此,為使純素皮革更緊密貼合,realme同時首創背蓋與內中框一體成型工藝,大幅減少連接處產生縫隙或翻皮的風險;材質上則選用第二代純素皮革,更加細膩的紋理使手感柔和舒適。 \n

  • 《科技》小米11旗艦推出 首搭高通S888

    小米宣布,於全球推出旗艦系列最新成員小米11,搭載高通最新旗艦晶片Snapdragon 888、1億像素AI三鏡頭、影院級音效和支援50W無線充電,小米11在台灣相關上市訊息,仍需待台灣小米宣布。 \n 照相功能上,小米11以全球手機最高解析度的1.08億像素廣角鏡頭做為主攝鏡頭,能夠捕捉媲美專業級數位單眼相機或無反光鏡單眼相機的清晰影像,而1300萬像素超廣角鏡頭和500萬像素長焦微距鏡頭,能拍攝出完美保留細節的景深照片,2000萬像素前置鏡頭採用孔洞式設計,盡量將邊框變得更狹窄以增加螢幕顯示面積,另外,小米11升級的夜間模式不僅適用於主鏡頭、超廣角鏡頭和前置鏡頭三個鏡頭,採用RAW域降噪,令夜間拍攝更明亮。 \n \n 小米11提供6.81吋支援120Hz刷新率AMOLED孔洞式螢幕,其配備的螢幕以超高解析度WQHD+和10-bit色彩技術,另外,小米11採用480Hz超高觸控取樣率和螢幕下指紋辨識器,使用者能輕鬆地解鎖手機,而不會出現崁入式凹槽或邊框阻礙螢幕的體驗。 \n 小米11為全球首款配備高通Snapdragon888旗艦行動平台的手機,不但支援2K/120fps/HDR遊戲,更採用八核心設計及搭載超大核心ARM Cortex-X1,讓性能大幅度地提升,同時,搭載3200MHz LPDDR5記憶體讓資料傳輸從5500Mbps提升到6400Mbps。 \n 小米11提供午夜灰和天際藍兩種顏色,在台灣市場的相關上市訊息,仍需待台灣小米宣布。 \n \n

  • 高通S888打入三星S21供應鏈 強化5G、AI、電競體驗

    高通技術公司宣布最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台將支援三星電子最新且最尖端的智慧型手機三星Galaxy S21系列,包括在特定地區推出的S21、S21+和S21 Ultra。Snapdragon 888內建引領業界的5G行動創新技術、人工智慧(AI)、電競和相機技術,可讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理和頂尖電競裝置。 \n高通技術公司資深副總裁暨行動、運算與基礎設施部門總經理Alex Katouzian表示:「我們十分自豪能持續與三星電子維繫長久策略合作關係,為消費者帶來最新的突破性行動體驗。三星在特定地區推出的全新Galaxy S21系列在Snapdragon 888旗艦行動平台的支援下,將可進一步突破行動裝置的極限。」 \n三星電子執行副總裁暨行動通訊事業部手機研發負責人KJ Kim表示:「三星致力於為消費者提供最創新的行動體驗,將在特定地區推出搭載Snapdragon 888 5G旗艦行動平台的全新Galaxy S21系列,正好幫助我們實現此目標。全新Galaxy S21系列支援最先進的5G連網能力、裝置上AI和最新的尖端相機功能。」 \nGalaxy S21系列充分利用了Snapdragon 888的主要架構優勢。Snapdragon 888採用最新5奈米製程技術製造,搭載基於Arm Cortex-X1打造的高通Kryo 680,相較於上一代產品,可將整體CPU效能提升高達25%,且最高可支援頻率達2.84GHz。高通Adreno 660 GPU實現了至今最大幅度的效能躍進,圖像渲染速度比上一代產品快上35%。 \n完全重新設計的第六代高通人工智慧引擎搭配全新高通Hexagon 780處理器可提供頂級體驗,將AI與專業相機、頂級電競、高速連網能力等更多應用融合一體。Snapdragon 888具有業界首屈一指的AI效能,每瓦效能比上一代產品提高了三倍,並支援令人驚艷的每秒26兆次運算(TOPS)。 \nSnapdragon 888整合第三代5G數據機到天線(modem-to-antenna)解決方案- SnapdragonX60 5G數據機射頻系統,支援5G sub-6 GHz載波聚合和毫米波,提供高達7.5 Gbps的全球最快商用5G速度。 \nSnapdragon X60 5G數據機射頻系統支援幾乎全球所有主要網路,該數據機射頻系統也可支援出色的網路覆蓋,包括藉由動態頻譜分享技術(DSS),實現全國範圍的5G網路覆蓋。 \nGalaxy S21系列也利用Snapdragon 888中具三重影像訊號處理器(ISP)的全新高通Spectra 580,能以突破性的每秒高達27億畫素處理速度,同時從三顆鏡頭拍攝到的影像。 \n此外,Snapdragon 888也支援120fps的連拍快照,可用來進行超快速的高解析度動態拍攝、4KHDR影片拍攝以及HEIF格式的照片拍攝。 \nGalaxy S21系列還具有全球智慧型手機中感測面積最大的螢幕指紋辨識器-全新高通第二代3D聲波感測器。此感測面積為8x8毫米的感測器,旨在讓裝置偵測到比前代方案更大範圍的指紋影像,進而提升用戶體驗。 \n與上一代產品相比,Galaxy S21系列超音波感測器的感測速度提升30%、感測面積為前代的1.7倍。高通3D聲波感測器有別於其他身份認證解決方案,採用以聲學為基礎的技術,可反映出使用者個人指紋的獨特特徵。

  • 三星5奈米弱爆了 美晶片老大不忍了轉單台積電

    三星5奈米弱爆了 美晶片老大不忍了轉單台積電

    儘管三星拿下高通新一代處理器S 888的代工訂單,但因媒體實測發現,使用三星5奈米打造的S 888,比前一代S865、採用台積電7奈米製程的處理器功耗大幅增加,外界疑慮三星5奈米表現不如台積電7奈米,業界預期高通今(2021)年底推出的高階5G手機晶片S895,將重回台積電懷抱,並採用台積電5奈米量產。 \n \n小米旗艦級5G手機小米11日前首發,搭載高通最新S888處理器,如同高通公布的數據,S888在效能上確實有明顯提升,如單核、多核效能都能提升約 10%,GPU效能更一舉提升40%,記憶體延遲表現確實比上一代晶片S 865 還低。 \n \n不過陸媒極客灣Geekerwan日前實測指出,S888在單核及多核運算時功耗均較S865高出32~43%,執行高效能手遊時會出現降頻情況,但因S888功耗高,玩手遊20分鐘後,手機明顯出現過熱情形,比搭載S865的小米10,溫度高出7~8度,疑似與採用三星5奈米製程有關。 \n \n工商時報報導,業界預期,高通為了鞏固5G手機晶片龍頭地位,2021年底發布的下一代高階5G手機晶片Snapdragon 895(S895)將重回台積電投片,預計第4季採用台積電5奈米量產,初期季投片量達3萬片,並逐季拉高投片量至2022年第2季。 \n \n另外,高通因製程問題,有意將部分訂單轉給台積電,業界透露,新一代5G數據機晶片X60可望由台積電5奈米生產。 \n \n目前,台積電第一代5奈米已經用在蘋果A14、麒麟9000等SoC上,其表現均獲得肯定,至少沒有像三星5奈米打造的高通S888如此掉漆。 \n

  • 陸媒驚人實測 台積7奈米輾爆三星5奈米

    陸媒驚人實測 台積7奈米輾爆三星5奈米

    小米新旗艦機「小米11」搶先全球搭載高通新一代處理器S 888,但陸媒測試後卻用「翻車」來形容這顆處理器,與採用台積電7奈米的前一代S865來比較,認為功耗太高、且有過熱的情形,直指S 888掉漆的禍首跟使用三星5奈米打造有關。因此外界疑慮三星5奈米製程的效能功耗遠不如台積電7奈米。 \n \n陸媒極客灣Geekerwan日前在 YouTube 頻道中分享 S888評測影片,就如同高通公布的數據,S888在效能上確實有明顯提升,如單核、多核效能都能提升約 10%,GPU效能更一舉提升40%,且LPDDR5也提升到 6400Mbps,實測記憶體延遲確實比S 865 還低。 \n \nS 888看起來還不錯,為何會被Geekerwan用「翻車」來形容?其中最大致命傷在於功耗表現,測試結果顯示,S 888單核功耗比S 865 高出1W、達到3.3W;多核測試部分,差距又更大,S 888功耗來到 7.8W,比S 865高出近2W。 \n \n以一款知名手遊《原神》測試時,沒想到S 888的表現也遜於S 865。 \n \nS 888在只能開啟640P的情況下,還跑不贏 720P 的S865,原因在於S 888 賣點之一的大核X1,經常保持在 0.8GHz 的低頻上,導致遊戲性能不佳。玩《原神》20分鐘之後,搭載 S888 的小米11 出現48度高溫,達到燙手程度,而搭載S865的小米10僅有41度,S888 出現手機過熱情形,疑似與採用三星 5奈米製程有關。 \n \n如果是玩比較不吃效能的遊戲,S888 功耗確實可以比較低一點,但仍然比 S865、麒麟9000、蘋果A14來得高,別忘了S865還是採用台積電 7奈米製程。 \n \n測試最後提到,S888的功耗表現也遜於蘋果A14 Bionic處理器,如果想玩遊戲的話,不建議購買內鍵S888處理器的手機。

  • 高通S888擴展Google支援 確保可四年更新

    高通技術公司和Google今天宣布合作強化並擴展Project Treble,旨在讓更多搭載高通Snapdragon行動平台的裝置能夠運行最新版本的Android作業系統。 \n本次強化的目的在於讓OEM廠商無需調整高通技術公司晶片組的特定軟體,即可將搭載高通Snapdragon行動平台的裝置升級至Android作業系統最新版本,並透過通用Android軟體分支,針對搭載高通技術公司Snapdragon行動平台的裝置進行作業系統升級。這些強化功能旨在減少搭載Snapdragon行動平台的裝置升級至最新版本的Android作業系統所需的時間和資源。 \n作為此次與Google合作的一部分,高通技術公司現將能利用Project Treble的強化功能,從最新推出的Snapdragon 888行動平台開始,在所有Snapdragon平台上支援四個Android作業系統版本和四年安全性升級。 \n這項計畫旨在以更少的資源實現更快速的Android作業系統升級,並在搭載Snapdragon行動平台的裝置上支援可預測的軟體生命週期,預期將能讓更多搭載Snapdragon行動平台的裝置運行最新版本的Android作業系統。 \nGoogle Android工程部門副總裁David Burke表示:「Google持續和我們的技術夥伴密切合作,以提升Android生態系統的更新能力。透過這次與高通技術公司合作,我們期待Android用戶能夠在他們的裝置上擁有最新的作業系統升級和更高的安全性。」 \n高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「我們非常高興能夠與Google合作,透過Project Treble強化功能擴展未來Snapdragon行動平台對Android作業系統和安全性升級的支援。我們期望透過這次合作,加速搭載Snapdragon平台裝置的Android作業系統升級速度,同時為終端用戶提供卓越的使用者體驗。」

  • 《科技》高通超級晶片S888現身 台系供應鏈呼之欲出

    《科技》高通超級晶片S888現身 台系供應鏈呼之欲出

    高通今(2)日舉辦2020 Snapdragon技術數位高峰會,高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰也選擇台灣與亞洲多國媒體進行圓桌會議,談到台灣5G的發展,劉思泰表示,儘管目前看到Sub6走在前面,但樂觀看好毫米波的案例會越來越多,另外,高通推出最新旗艦5G晶片Snapdragon 888,今日會中並未對台灣供應鏈多所著墨,但已經有市場傳出,該晶片採用的是三星的5奈米製程,台系合作廠商包括有京元電(2449)、欣興(3037)、景碩(3189)以及日月光(3711)等。 \n \n 高通今日發布新一代5G旗艦行動平Snapdragon 888,現階段對於台系合作廠商預計在明天的議程會有進一步的說明,根據市場消息指出,Snapdragon 888採用的就是三星的5奈米製程,台系供應鏈還有京元電、欣興、景碩以及封測廠日月光等。 \n 劉思泰說到,2020年疫情是一個不幸的狀況,但也對生活帶來改變,市場對於更好的服務有更多的期望,也激發出新的想法、新的創新,當然加速5G發展更是無庸置疑,預計未來一年內會看到更多5G智慧型手機出貨。 \n 高通在台灣近年來動作相當積極,目前5G以6GHz頻段為界線,分成Sub-6與mmWave毫米波2個頻段,台灣自6月底5G已開始率續商轉,但先以Sub6走在前面,劉思泰表示,高通對於5G一開始的想法就是Sub6和毫米波攜手並進,相信所有的產業都應該以此為目標,雖然說目前大部分客戶都是使用Sub6,但兩者是是可以共同發展,這會是一個正確的策略,之所以Sub6在台灣發展5G的路上走在前面,主要是因為頻譜的本質,是很適合的做法,當然不同國家有不同做法,像美國有一些營運商直接提供毫米波,預估台灣可以從不同營運商策略來看,會有越來越多毫米波的案例發生,且不僅在台灣,還會延伸到世界各地,目前根據統計,在全球有120個營運商已經有毫米波服務,這一定是會發生的,審視5G的發展,Sub6一開始的覆蓋率比較快,但真正可以帶來比較大頻寬、低延遲度等傳輸服務,還是需要毫米波的加入,在台灣也持續和很多夥伴合作。 \n 不僅如此,劉思泰也說到,高通在台灣也有和企業端持續合作,像是幾個月和中華電、日月光共同合作智慧工廠,就是採用毫米波技術,包括智慧工廠、私有網路等,就是很適合使用毫米波,高通對於毫米波抱持很大的期望,相信2年就可以看到很多毫米波的部署,Sub-6與mmWave毫米波一定是攜手並進的。 \n 談到美中貿易戰後,台灣在全球供應鏈的重要性更加受到重視,劉思泰表示,高通對於供應鏈的策略一直都非常良好,不論有沒有全球貿易是否有衝突發生,高通都隨時檢視供應鏈策略,高通如果需要建造一個新的產品,都要找最好的供應商,包括需求、技術能力都必須做出很好的檢視,確保客戶得到想要產品。 \n \n

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