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以下是含有abf載板吃緊的搜尋結果,共11

  • 權證星光大道-台新證券 景碩三大動能 法人叫好

     景碩(3189)16日股價異軍突起,終場大漲半根停板、收44.15元,成交量也從前日的5,000張不到,一舉增加兩倍至15,000張以上,價量表現都是台股亮點。 \n 投顧法人指出,景碩2019年主要成長動能主要分為三大塊:第一、受惠電信商開始5G布建,因此基地台應用已於2018年下半年觸底回升,2019年成為主要成長動能,惟受到陸系客戶遭美國制裁影響,賽靈思(Xilinx)拉貨自第二季起僅持平,其餘客戶動能則有限。 \n 第二、5G與人工智慧(AI)帶動ABF載板需求提升,即便目前5G尚在初期試點階段,但5G對ABF載板需求明顯提升,以及近年相關廠商因訂單不佳而明顯控制產能,使得整體供需轉為吃緊。法人指出,景碩目前更計畫將SLP產能改為ABF,惟時程未定。 \n 第三、高頻寬DRAM與隱型眼鏡業務可持續成長,惟動能相對有限,整體而言,2019年智慧機成長性持續趨緩,進而壓抑公司整體營運成長性,所幸2020年在5G逐步商轉後,帶動智慧機需求回溫。 \n *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 《電子零件》欣興獲利展望佳,外資按讚

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)2019年第二季及上半年獲利繳出優秀成績單,預期第三季仍有旺季效益、維持樂觀看法。美系及日系外資雙雙出具報告力挺,認為欣興獲利後市看俏,維持「買進」、「增持」評等,並分別調升目標價至50元、43.8元。 \n \n欣興股價近2日受大盤轉弱影響同步拉回修正,今(14)日跟隨大盤同步強彈,早盤一度飆升8.09%至40.1元,盤中維持逾6%漲幅。三大法人調節賣超達1萬3093張,但呈現外資賣超1萬4584張、投信及自營商買超1491張的土洋對作態勢。 \n \n美系外資指出,雖然欣興上半年載板稼動率已高,下半年產出增加有限、且無明顯漲價跡象,可能使市場看淡營運展望,但認為ABF載板平均單價(ASP)第三季仍有不錯的上漲空間,且供需吃緊可能持續至2020年。 \n \n美系外資提出3點看好欣興獲利前景,指出包括中國大陸客戶的增加訂單尚未啟動,未來幾個月的供需吃緊程度遭低估,且載板尺寸及層數增加導致ABF載板供需持續吃緊,而明年5G行動裝置預期亦將消耗大量的BT載板產能。 \n \n美系外資預期,欣興第三季營收可望季增13%、毛利率提升至約15%,並看好欣興將受惠ABF載板及BT載板需求提升,並充分掌握SLP、軟硬結合板(RFPCB)契機,維持「加碼」評等、目標價自48元調升至50元。 \n \n日系外資認為,由於華為對5G及網通應用晶片需求強勁,以及英特爾及AMD增加採用EMIB及MCM封裝,將使欣興明年ABF載板供需持續吃緊。而5G智慧手機可能帶動系統封裝(SiP)及天線封裝(AiP)需求,使欣興的BT載板業務受益。 \n \n此外,日系外資認為5G也將要求智慧機主板升級為低損耗材料,此發展趨勢應有助於提升欣興的高密度連接板/類載板(HDI/SLP)業務獲利。整體而言,明年在ABF載板、BT載板、HDI/SLP等3領域均見獲利成長契機。 \n \n反應5G需求提升對獲利的帶動效益,日系外資將欣興2019~2021年獲利預期分別調升3%、11%、18%,維持「買進」評等,目標價自39元調升至43.8元。

  • ABF載板吃緊 欣興、南電得利

     ABF載板在2018年因資料中心以及伺服器CPU出現強勁需求,加上5G商轉步入倒數,5G基地台晶片陸續出貨,規格升級之下,ABF載板產能越加吃緊。看準該板材用量居高不下,法人點名欣興(3037)、南電(8046)將會是該波段的最佳受益者,甚至法人圈傳出景碩(3189)也計劃在今年將類載板產能轉往生產ABF為主。 \n 欣興在ABF產能滿載的帶動下,首季營運亮眼,每股盈餘0.27元,較去年同期成長125%,是自2014年以來的同期新高,累計前四月營收達236億元,年增6.12%,改寫歷史同期新高紀錄。在產品組合優化以及IC載板訂單挹注下,欣興去年也繳出漂亮的成績單,營收757.33億元,稅後淨利17.05億元,每股盈餘1.15元,創近五年新高。 \n 法人表示,欣興在ABF載板支撐下淡季營運不淡,該公司所有產品線中就以IC載板相關展望最佳,BT載板則受到消費性電子產品需求走弱,產能利用率有所下滑,類載板方面由於美系客戶銷售欠佳,加上兩岸同業積極搶進,未來恐怕會有競價壓力。不過考量各品牌新機在下半年會陸續推出,以及大陸加速布局5G基地台需求仍強,將有望帶動營運表現成長。不過預期今年5G基地台訂單需求仍為小量,實際效益貢獻要在明後年才會較為明顯。 \n 南電第一季雖然ABF產能滿載,但受到其他板材需求不佳影響,首季呈現虧損,每股虧損0.43元。公司先前法說會上表示,今年將分別以開源和節流策略,力拚全年營運轉盈。如在產品設計階段與客戶密切合作,以縮短學習曲線,推出人工智慧用的高效能運算晶片載板、5G網通設備載板、7奈米繪圖晶片載板等,同時持續導入智能化生產以提升產品良率與生產效率,並透過各項成本控管改善專案,強化營運績效。 \n 法人則表示,看好下半年傳統旺季以及5G基地台陸續建設,透過產品組合改善有望帶動南電營運回溫,此外SiP載板需求將受惠於行動裝置、穿戴式裝置、網通設備將整合不同性質之晶片,封裝於同一載板上,該公司也擴充SiP產能,有望在下半年看到貢獻。

  • ABF載板吃緊 欣興、南電進補

     雖然市場仍處傳統淡季,但受惠於5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算應用帶動,IC載板需求依舊旺盛,根據受訪業者表示,繪圖相關的GPU產品,是導致ABF載板用量居高不下的原因,從在手訂單來看,預估上半年產能吃緊的情況仍舊無法緩解,生產相關板材的欣興(3037)、南電(8046)有望從中受惠。 \n IC載板為銜接IC和PCB的橋梁,依材質又可細分為BT、ABF、EMC,其中ABF載板早期應用在電腦、遊戲機的CPU上較多,2006年左右,業者為搶商機大肆擴廠,緊接著便面臨同業競價以及手機市場崛起,導致ABF載板產能嚴重過剩,各大廠紛紛縮減相關產線,但近年因技術突破帶動各式新應用浮上檯面,需求再次放大,在產能有限、業者選擇擴產保守的情況下,市場出現嚴重的供不應求,業者直言,ABF載板要達到供需平衡仍要熬過不短的時間才有可能改善。 \n 欣興生產項目包括PCB軟硬板、HDI板及IC載板等,終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等,去年在IC載板訂單強力挹注下,營收757.33億元創下歷史新高,今年1月營收61.5億元,改寫歷史同期次高。公司先前表示,除了持續關注IC載板產能外,也針對未來趨勢如車用領域跨入有安全規範的高階應用、5G通訊參與客戶相關產品的研發專案等。 \n 展望今年法人表示,欣興除了IC載板提供正面助力,手機方面在美系客戶外,有望再加入非蘋陣營行列,為今年營運增添動能,有望展現淡季不淡的力道。 \n 南電受惠於本業表現回溫,營運逐漸轉盈,產品策略上也逐漸降低PC相關領域比重,並配合市場趨勢積極切入網路通訊設備、穿戴式裝置、高效運算等領域。日前1月營收出爐,創下近3年同期新高,此外,南電今年將陸續量產5G網通設備的PCB或IC載板,由於技術層次高,可有效提升產品平均售價。SiP載板也有望受到行動裝置、穿戴式裝置、IoT及電子商務運用,出貨量持續成長。而人工智慧與高效運算晶片因產品設計複雜,需要採用高層數與散熱佳的高階IC載板,看好相關運用增加,將帶動IC載板的需求量與價格穩定拉升。

  • 《熱門族群》淡季營運有撐,載板族群抗跌

     受美股重挫、台積電晶圓生產瑕疵利空拖累,台股今早開低走低跌逾百點,但載板族群在營運轉佳等題材護體下維持強勢,以欣興(3037)漲逾1.5%領軍,易華電(6552)漲近1%居次,南電(8046)漲逾0.5%、景碩(3189)亦持穩盤上。 \n 欣興股價盤整後再度上攻,昨(28)日最高上漲5.53%、終場收漲3%,今早以平盤開出後雖一度小跌,但隨後在買盤敲進下翻紅走揚,早盤最高上漲2.46%。三大法人上周合計賣超2萬4198張,但上周五已轉為買超1360張,昨日買超張數跳增至8176張。 \n \n 易華電股價去年12月底衝上122.5元新高,隨後漲多震盪拉回至83.6元,波段跌幅逾3成。近日回穩再度上攻,25日站回百元關卡、昨日上攻109元後乏力收黑3.74%,今早開低後翻紅續攻,早盤最高上漲2.43%。三大法人上周買超4292張,昨日小幅調節賣超135張。 \n 南電股價去年12月中亦一度站上42.4元的3年半新高,隨後拉回32~34元間盤整,今年以來震盪向上,早盤開低後翻紅穩揚、最高上漲1.38%至36.7元。三大法人上周合計小幅賣超256張,但近4日均偏多操作,昨日買超869張。 \n 景碩股價近期於40~45元區間震盪,今早平盤開出後上下微幅震盪,早盤力守盤上、最高上漲0.57%至44元。三大法人近期買賣超調節互見、但仍略微偏多操作,上周合計小幅買超56張,昨日買超198張。 \n IC載板族群在歷經多年營運低迷期後,隨著5G、繪圖處理器(GPU)、網通、加速處理器(APU)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等應用需求帶動ABF材質載板需求增加,使營運出現轉機題材,激勵去年下半年股價走勢優於大盤。 \n 法人表示,目前ABF載板應用為PC占70%、網通25%、其他5%,伺服器晶片及5G晶片載板為帶動ABF載板需求的2大動能,推估ABF載板營收約貢獻欣興營收約20~25%、南電約30~35%、景碩約10~15%,均可望受惠ABF載板需求效益,首季淡季營運有撐。 \n 不過,法人也提醒,因應供需吃緊,全球載板大廠紛紛規畫擴產ABF載板,欣興、南電、景碩預計分別增產20~25%、10~15%、30%,加上2日系大廠亦規畫增產30、50%,預期今年下半年供需尚可,隨著明年產能大舉開出,需留意明年下半年供需可能提前平衡。 \n \n

  • 《電子零件》欣興追加投資擴產,法人續審慎看待

     IC載板廠暨印刷電路板(PCB)廠欣興(3037)董事會決議擴大今年資本支出至約83億元,法人預期為因應5G、車載需求擴產,將有助於進一步提升下半年獲利,但需留意ABF載板供需可能提前在明年達成平衡,對營運後市維持中立看待。 \n 欣興今日股價在買盤敲進下開高勁揚,最高上漲5.53%至22.9元,截至12點維持逾3.5%漲幅,成交量已逾3.32萬張,較上周五2.33萬張增逾42%。三大法人上周五轉為買超1360張,惟上周合計仍賣超達2萬4198張。 \n \n 欣興原先規畫今年資本支出將降至50~60億元水準,但因應5G、AI等新興應用對載板需求,公司22日公告董事會決議追加資本支出約23.2億元,使今年整體資本支出由59.8億元提高至約83億元,將用於產能擴充、製程能力提升及產能建置。 \n 法人表示,目前ABF載板應用為PC占70%、網通25%、其他5%。由於美系大廠推出的新款伺服器晶片,使用的ABF載板面積增加達8成,且5G晶片使用的ABF載板面積亦較4G晶片增達1.2倍,使ABF載板供需轉趨吃緊,成為帶動ABF載板需求的2大動能。 \n 展望首季,法人預期手機業者將持續去化庫存,美系及陸系客戶訂單均將下滑,又以美系客戶影響較大,筆電及消費性產品需求亦因淡季下滑。僅ABF載板受惠美系客戶試產5G晶片,稼動率可望持穩高檔,但預期仍將持平或季減個位數百分比。 \n 法人指出,全球載板大廠均規畫擴產ABF載板,欣興增產幅度由原先的15%提升至20~25%,南電及景碩分別規畫增產10~15%及30%,2日系大廠亦規畫增產30、50%,預期今年下半年供需尚可,隨著明年產能大舉開出,需留意明年下半年供需可能提前平衡。 \n 受惠ABF載板價格提升、稼動率持穩高檔,法人預期欣興去年第四季獲利續揚、全年EPS估逾1元、創近6年高點。展望上半年,手機、筆電及消費性產品訂單均將下滑,僅ABF載板受惠美系客戶試產5G晶片,需求及稼動率可望維持高檔。 \n 法人預期欣興今年獲利仍可望維持雙位數成長,惟受上半年智慧型手機市場需求疲弱影響,預期欣興首季損平至小賺、第二季續處低檔,上半年營運僅接近損平,待第三季旺季才可望好轉,維持「中立」評等、目標價21元不變。 \n \n

  • 《熱門族群》載板族群兩樣情,欣興勁揚、易華電跌停

     IC載板族群近期受惠營運轉機題材,激勵股價逆勢走強,首季淡季營運展望仍相對樂觀。近日漲多盤整的載板族群今日走勢分歧,以欣興(3037)開高穩揚、終場上漲3.59%至22.3元最強。一度上漲3.25%的南電(8046)午盤後漲勢收斂,終場小漲0.89%至33.8元。 \n 至於景碩(3189)及易華電(6552)則雙雙走低,景碩早盤開高後一度上漲1.49%,惟隨後因賣壓出籠而翻黑,終場小跌0.69%至43.3元。易華電開低後一度翻紅小漲0.92%,惟隨後調節賣壓湧現一度走跌,終場慘摔跌停價98.1元、失守百元關卡。 \n 外資認為,5G、繪圖處理器(GPU)、網通、加速處理器(APU)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等應用需求,使ABF材質載板需求增加,且因對載板層數、面積需求提升,使供需更為吃緊,由於今年預期無新產能開出,看好今年ABF載板平均價格(ASP)至少上漲1成。 \n 外資推估,ABF載板營收約貢獻欣興營收約20~25%、南電約30~35%、景碩約10~15%,均可望受惠ABF載板需求效益,又以欣興、南電受益程度較高,去年第四季及今年首季淡季營運不看淡。 \n 至於易華電則將受惠薄膜覆晶封裝(COF)市場應用需求顯著增加,包括手機的小尺寸、4K及8K電視等大尺寸面板未來需求看增,去年第四季營運暢旺,今年上半年動能續看俏。不過,手機短期需求動能疲弱、未來成長性存疑,成為造成近期股價震盪最大變數。 \n \n

  • 《熱門族群》調節賣壓加重,載板族群跌跤

    受美股道瓊指數暴跌653.17點拖累,台股今日早盤重挫160.64點、陷9500點保衛戰。近期因轉機題材漲多的IC載板族群,今日受調節賣壓影響明顯下殺,易華電(6552)、南電(8046)跌逾7%、欣興(3037)跌逾6.8%,僅景碩(3189)跌逾2%,幅度相對受控。 \n \n易華電受惠薄膜覆晶封裝(COF)市場應用需求顯著增加,下半年營運動能躍升,明年上半年成長動能續看俏,激勵股價21日盤中觸及122.5元新高。惟創高後漲多拉回,近2日合計下跌7.02%,今早續重挫7.5%至99.9元,一度失守百元關卡。 \n \n南電受惠產品組合好轉,下半年營運後市轉佳,在5G、高速運算(HPC)需求帶動下,ABF載板需求持續看俏,激勵12日股價盤中上探42.4元,創近3年半新高。近日股價震盪拉回34~38元間震盪,今早一度重挫7.21%至34.75元。 \n \n欣興第三季旺季營運躍進,表現優於市場預期,且ABF載板需求持續吃緊,稼動率可望持穩高檔,帶動第四季淡季不淡。欣興12日股價盤中上探25.35元,創近4年3個月高點,近日拉回22~24元間震盪,今早一度重跌6.82%至21.85元。 \n \n至於景碩跌勢相對受控,今早最高下跌2.37%至45.35元。景碩因ABF載板營收貢獻相對較低,法人認為雖可受惠漲價效益,但挹注效益相對受限,股價相對平緩、未見明顯拉升。景碩12日盤中上探52.2元,為2個月波段高點,近日於43~47元間震盪。

  • 《熱門族群》ABF載板漲勢蠢動,欣興、南電、景碩獲利添柴

    歐系外資出具最新報告,看好在5G等新興應用對載板層數、面積需求增加帶動下,ABF材質載板明年平均價格(ASP)漲幅將自雙位數起跳,IC載板廠欣興(3037)、南電(8046)將顯著受惠,景碩(3189)亦將同步沾光,將三者目標價同步調升。 \n \n歐系外資維持欣興「優於大盤」評等,目標價自22元調升至28元。南電亦維持「優於大盤」評等,目標價自37元調升至45元。景碩則維持「中立」評等,目標價自49元調升至52元。 \n \n歐系外資認為,包括5G、繪圖處理器(GPU)、網通、加速處理器(APU)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等應用需求,由於對載板的層數、面積需求提升,將使ABF材質載板明年平均價格(ASP)至少上漲1成,增添欣興、南電、景碩營運動能。 \n \n同時,台灣載板業者均專注於製程去瓶頸、優化生產流程,以尋求獲利成長。在市場需求持續成長、但產線設備交期時間長達1年情況下,ABF載板新產能預計最快至2020年才會開出,短期市場供需將趨於吃緊。 \n \n歐系外資指出,ABF載板約占欣興營收約20~25%、占南電營收約30~35%,前者將受惠於GPU、APU、網通及FPGA優質客戶對ABF載板需求提升,後者則將受惠產品組合及報價轉佳,使第四季營運提前好轉,將明年每股盈餘預期分別上調16%、46%。 \n \n至於景碩營運亦可望受惠ABF載板漲價效益,但歐系外資認為,由於營運仍受印刷電路板(PCB)子公司虧損、非專精業務的類載板(SLP)等因素干擾,將削弱ABF載板業務升溫帶來的挹注效益,將明年每股盈餘上調3%。 \n \n南電昨日股價劇烈震盪,今早開高後一路震盪走揚,午盤後直攻漲停價40元,創近3年半高點。景碩開低後翻紅走揚,午盤後勁揚逾6%至48.5元。至於欣興早盤再戰25.1元逾4年高點,但隨後拉回一度翻黑,於平盤上下小幅震盪,截至午盤上漲約0.6%。

  • ABF載板吃緊 欣興、景碩得利

     5G、AI人工智慧、網通、大數據等新技術漸顯,帶動ABF載板需求上升,不僅市場上供不應求的狀況尚未改善,也幾乎確定第4季相關板材將漲價,目前外傳包括AMD、NVIDIA等國際大廠都來台搶包產能。法人指出,欣興(3037)、景碩(3189)可望受惠於此波ABF載板供需吃緊需求潮。 \n IC載板是負責銜接IC和PCB的中間橋梁,進一步可細分為BT、ABF、EMC三種材質。早期ABF載板是應用在電腦、遊戲機的CPU上,以及少量的通訊產品,隨著PC產業逐年衰退,導致市場供過於求,許多載板廠商相繼減少產線。 \n 而近期因為新款的CPU、GPU、通訊、伺服器等產品浮出檯面,加上AI、自動駕駛、挖礦、區塊鏈等越來越熱,這些需要高效能晶片運算的應用,其製程皆需大量的ABF封裝,整體產能偏弱卻逢市場需求旺下,因而出現嚴重的供不應求。 \n 欣興財務長暨發言人沈再生曾在法說會上表示,下半年進入PCB傳統旺季,需求會大幅提高,不論ABF或BT基材的板子,供應皆逐漸吃緊。此外,部分產品呈現「價格高、毛利低」的不正常情形,因此該公司第2季已調漲部分產線報價,不排除第3季也會調漲其他產線。他更進一步指出,不會只有欣興漲價,應該是整個產業都會調漲。 \n 欣興近期受惠於蘋果新機上市帶動,業績表現亮眼,8月營收73.8億元,連兩個月營收創高,日前為擴充產能也宣布追加資本支出至70億元。法人看好欣興稼動率及貨量都回穩,在近期營運走高和漲價題材助攻下,欣興有望擠進漲價概念股,第4季獲利成長可期。 \n 同樣受iPhone新機現身而帶動的IC載板供應商景碩,在蘋果拉貨動能強勁以及公司稼動率明顯上升之下,截至目前為止業績表現都優於去年同期,法人預估在ABF載板需求持續旺盛之下,第3季整體營運表現有望優於前季,法人進一步指出,看好AI議題脫離寒冬再度被炒熱,以及5G通訊有望在年底試點,屆時相關基地台應用和ABF載板需求將會更明顯拉高,對於景碩下半年營運表現相當看好。

  • 《熱門族群》H2營運動能旺,欣興、景碩、南電齊嗨

    IC載板受惠應用增加帶動今年需求明顯轉強,ABF材質載板面臨供不應求壓力,且預期吃緊狀況短期難以紓緩,IC載板暨印刷電路板(PCB)廠欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)可望同步受惠、一掃近年營運低迷態勢,下半年旺季營運成長動能可期。 \n \n受利多消息激勵,欣興、景碩、南電今日同步勁揚,景碩早盤飆升9.72%至54.2元,量能爆量逾4.67倍。欣興同步勁揚逾7.63%至20.45元,站上半年來波段高點,量能同步倍增逾1.13倍。 \n \n至於南電今早開高勁揚5.59%至35.9元,續創2年半新高,惟因短線漲幅已高,11點過後獲利了結賣壓出籠,股價反轉下殺、一度翻黑近1.5%,走勢明顯震盪。三大法人上周買超欣興1萬4426張、買超南電1萬2885張,但賣超景碩619張。 \n \nIC載板廠近年營運動能低迷,主因市場需求未見起色。然而,隨著應用於人工智慧(AI)、挖礦高速運算(HPC)等的繪圖晶片(GPU)、特殊應用晶片(ASIC)需求成長強勁,且使用的ABF載板規格層數增加,整體產能下降遭逢需求增加,使市場供需更為吃緊。 \n \n市場傳出,為確保下半年順利出貨,輝達(NVIDIA)及超微(AMD)均大動作包下台廠ABF載板產能,擁有全球最大ABF載板產能的欣興訂單已滿到年底,景碩、南電亦同步接獲大單,下半年旺季成長動能暢旺可期。 \n \n同時,由於生產設備交期拉長,加上業者新建產線後尚須通過驗證才能正式投產,業界預期ABF載板因產能短期內無法有效擴充,供不應求狀況可能延續超過1年,載板業者對此漲價因應,亦增添整體營收成長動能。 \n \n欣興8月自結合併營收73.8億元,月增8.76%、年增達28.59%,一舉刷新歷史新高。累計1~8月合併營收480.32億元,年增20.59%,亦創同期新高。 \n \n南電8月自結合併營收26.83億元,月增3.28%、年增12.84%,創2016年3月以來近29月高點。累計1~8月合併營收184.46億元,年增4.65%,暌違3年恢復成長。 \n \n景碩8月自結合併營收21.99億元,月增0.6%、年增4.31%,為去年10月以來近10月高點。累計1~8月合併營收154.39億元,年增11.96%,為僅次於2014年的同期次高。

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