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自2003年以來,日本有100多家公司退出了國防領域,尤其一些國防工業的主要公司陸陸續續退出市場,小從槍械大至飛機、船艦,出售的出售還有直接收掉不做的,為了因應這樣的窘境,日本防衛省可能會在下一財政年度的預算編列中要求為促進日本的國防工業增加預算。
康寧玻璃宣布再度在第3季調漲價格,這是有史以來首見玻璃基板價格連兩季調漲。法人認為,康寧調漲價格,凸顯玻璃基板與DDI缺貨問題將延續到今年底,因而限制面板名義產能,目前通路庫存仍低,且多數廠商訂單能見度已看到今年底,對面板價格帶來支撐,第4季面板價格反轉機率不高。
儘管高頻高速及IC載板商機龐大,高技術門檻卻非想跨入就能如願;隨著不同場域各項新應用日益廣泛,材料的所面臨必須克服的問題也越來越多,從高頻/高速傳輸、散熱問題、低膨脹高尺寸安定到高信賴性等,CCL製造的各個環節都在升級,原材料產品類型及規格與過去傳統CCL一般應用已截然不同。
繼第二季漲價之後,玻璃基板大廠康寧再次於官網公告第三季將再次調漲玻璃基板價格!康寧指出,目前看來第三季玻璃供給仍吃緊,另考量原材料價格和運費上漲,為了反映成本,第三季將調漲價格。
面板大廠群創(3481)27日上漲0.85元,漲幅2.94%,收在29.75元,技術面的均線多頭排列。外資27日買超群創4,570張,為連兩日買超,投信也買超1,897張,為連八日買超,法人資金持續湧入布局。
台灣電路板協會(TPCA)指出,2020年台灣PCB產業鏈海內外產值破兆,成為台灣第三大兆元電子產業,也為台灣PCB發展歷程立下了新的里程碑。根據國際市調機構Prismark預估,2021年全球PCB市場將成長8.5%,除了HPC高速運算持續帶動各式晶片與載板需求,更樂觀看待疫後各項電子產品如智慧型手機、筆電、穿戴裝置、伺服器、電動汽車、網路設備等將迎接全面成長之榮景。
5G相關終端產品與基礎設施建設方興未艾,推升台灣PCB產業鏈規模續創歷史新高,2020年不包括國外材料商在台生產產值與化學品產值,台灣PCB產業鏈產值達1兆136億元,年成長率5.1%,成為台灣第三大兆元電子產業,受惠於各項終端需求穩定成長,國際市調機構Prismark預估,今年(2021年)全球PCB市場將成長8.5%。
三建資訊6月3日至4日在新竹經濟部專業人員研究中心開辦「氟素樹脂的特性、合成加工、複合材料應用案例」培訓課程。
「PIG」來搗亂,3月、4月電視面板漲幅擴大。上半年面板供應鏈搶料聲不斷,Omdia顯示器研究總監謝勤益表示,PIG(偏光片、驅動IC、玻璃基板)上半年缺貨難解,特別是大陸面板廠影響更鉅,衝擊電視面板供貨,預料3月、4月電視面板漲幅進一步擴大,預料缺料問題在下半年才可望改善。
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流;而隨著5G技術的發展,記憶體容量需求增加,再加上市場競爭激烈,廠商需要高性價比的材料解決方案,因此半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在2020年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展示AgCoat Prime鍍金銀線,完美整合金和銀的雙重優勢,成為全球首款可真正替代金線的鍵合線(bonding wire)。
日本AGC(原旭硝子)公司6月3日宣佈,與NTT docomo聯合開發出可作為5G基地台使用的玻璃天線。這種天線可以安裝在大樓等的玻璃窗上,計劃2020年內以城市地區為中心在全日本推廣。5G存在信號傳輸距離不夠遠的缺點。可將玻璃窗變成信號中繼基地台的産品會對5G的普及起到推動作用。
因應東南亞市場對PVC(聚氯乙烯)需求旺盛,加上中國環保稽查,引發一波淘汰機制,台日PVC大廠相繼啟動擴建計畫。聯成(1313)泰州廠PVC從45萬噸提高至60萬噸,擬就地搶攻大陸內需。日本信越化學著眼美國優越成本條件,在美國路易斯安那州興建一PVC新廠;旭硝子(AGC)擬擴大印尼PVC產能至75萬噸,增幅36.4%。
因應台灣在「綠建築」的發展需求,日本AGC旭硝子集團今日在台北舉辦「AGC旭硝子綠建築研討會」,邀請共約200位來自亞太區及台灣建築產業專家和相關人士共同探討台灣綠建築發展趨勢。