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以下是含有amoled技術的搜尋結果,共71

  • 台股逐洞賽-運達投顧分析師洪任浚

    運達投顧分析師洪任浚強調,下周適逢雙十連假,中美間將進行貿易談判,會和談亦或翻桌都還是未定之天,後續需密切留意。個股方面,本周納入投資組合的勝麗,車用需求穩定成長,激勵股價走高。

  • 《科技》Mikro Mesa發表無壓合低溫鍵結3um micro LED巨量轉移技術

    Mikro Mesa Technology發表領先全球的micro LED顯示器製造技術,讓micro LED顯示技術量產之路,又往前推進一大步。Mikro Mesa 2017年開始與南京中電熊貓合作,在中電熊貓的實驗室,經過兩年的開發,完成了此項領先業界的先進顯示器技術。Mikro Mesa該技術使用了直徑3 um的uLED晶片,為領先業界的超微小尺寸,讓磊晶片的利用率達到極致的高水準。轉移尺寸接近4吋,一次可容納高達數百萬顆以上的uLED轉移,並可進行多次多色uLED的轉移。而大尺寸的轉移面積,可大幅減少轉移次數,並增加了大尺寸全彩色顯示器的量產性。

  • Mikro Mesa發表領先全球顯示器製造技術

    Mikro Mesa Technology發表領先全球的micro LED顯示器製造技術,讓micro LED 顯示技術量產之路,又往前推進了一大步。Mikro Mesa Technology 由陳立宜於2014年成立,致力於 micro LED 的研究與量產技術開發,目前已擁有36項美國專利、14項台灣及大陸專利,至於全球申請中的專利更是超過100項以上。Mikro Mesa 2017年開始與南京中電熊貓合作,在中電熊貓的實驗室,經過兩年的開發,完成了此項先進顯示器技術。Mikro Mesa該技術使用了直徑3 um的uLED晶片,為領先業界的超微小尺寸,讓磊晶片的利用率達到極致的高水準。轉移尺寸接近4吋,一次可容納高達數百萬顆以上的uLED轉移,並可進行多次多色uLED的轉移。而大尺寸的轉移面積,可大幅減少轉移次數,並增加了大尺寸全彩色顯示器的量產性。

  • Mikro Mesa Technology發表micro LED顯示器製造技術

    Mikro Mesa 2017年開始與南京中電熊貓合作開發Micro LED,在中電熊貓的實驗室,經過兩年的開發,完成了此項領先業界的先進顯示器技術。

  • 面板業掀舊線關廠、轉型潮

     面板廠舊廠掀關廠、轉型潮,三星、LGD 5代以下生產線幾乎全數關閉,2020年將關閉7.5代、8.5代產線。台灣面板廠舊線除了生產IT、車載面板之外,也用來拚轉型、開發新技術,群創3.5代廠投入屏下指紋感測器、佈局面板級封裝。友達則是利用3.5代廠開發in cell屏下指紋技術、印刷式OLED。

  • 「Touch Taiwan 2019 工研館」展現下世代顯示互動應用

    「Touch Taiwan 2019 工研館」展現下世代顯示互動應用

    想像逛街時的展示櫃的玻璃窗同時就是螢幕,點一下就能出現有興趣的產品資訊?想像醫療檢查的資訊影像都能與實體疊合做精確的醫療? 這些生活化的互動的顯示系統新應用,都在「Touch Taiwan 2019 工研館」。工研院於今(28)日開幕的Touch Taiwan 2019智慧顯示展中,以「智慧生活顯示科技與應用」為主題,展現工研院在經濟部技術處支持下所開發的智慧零售、智慧醫療、智慧移動等創新技術,期望助台灣顯示科技產業布局新興技術,厚植競爭實力。

  • 工研館Touch Taiwan 2019展出下世代顯示互動應用

    想像逛街時的展示櫃的玻璃窗同時就是螢幕,點一下就能出現有興趣的產品資訊?想像醫療檢查的資訊影像都能與實體疊合做精確的醫療?這些生活化的互動的顯示系統新應用,都在「Touch Taiwan 2019 工研館」。

  • 《興櫃股》創王UHPD超高像素密度技術參展智慧顯示器展

    Touch Taiwan 2019台灣智慧顯示展將8月28日開展,創王(6724)將攜自主研發的UHPD(Ultra High Pixel Density)超高像素密度技術首次亮相,順應5G潮流,為AR/VR以及IoT等應用帶來全新的體驗。

  • 明基材料超薄多功能整合性上板 獲產品技術獎

    偏光片廠明基材料宣佈,其研發用於可摺疊AMOLED裝置的超薄多功能整合性上板,獲得2019年顯示器元件產品技術獎(Gold Panel Awards 2019)材料及零組件類傑出產品獎。 獲獎的超薄多功能整合性上板(Ultra-Slim Integrated Functional Film ; USIF)突破現行玻璃蓋板無法摺疊的限制,結合明基材料自有卷對卷薄化製程、表面處理塗佈技術、可摺疊光學膠配方及合成技術,不但可摺曲,更擁有耐磨損、高硬度特性,以及優越的面板可視性。USIF以整合式解決方案,提升終端產品的附加價值,適用各類型可撓顯示器及應用,如可摺疊行動裝置、車用顯示器、穿戴裝置等。

  • 《半導體》營運火熱+有望再啖蘋果,外資按讚聯詠

    美系外資在最新出爐的報告中表示,聯詠(3034)今年營運持續火熱,未來更有機會打入蘋果供應鏈,故將目標價調高至230元,重申「加碼」。 \n 美系外資指出,聯詠受惠華為出貨帶動,加上觸控與驅動整合晶片(TDDI)與AMOLED驅動IC兩大題材點火,今年營運持續增溫,故將目標價由原先192元調高至230元,重申「加碼」評等。 \n 美系外資指出,聯詠現階段在TDDI領域持續享有領先優勢,且華為使用CoF TDDI技術,有利於讓智慧機螢幕實現最高的屏幕占比,另外,聯詠也計劃在短期內推出其6 Mux TDDI技術。 \n \n 美系外資也說,隨著產業整合,AMOLED規格技術要求,聯詠在AMOLED DDI的技術應用將有機會打入蘋果旗下智慧手機或穿戴裝置供應鏈,對後續營運有正面加分。 \n 聯詠今年營運樂觀,除既有產品大尺寸DDI、電視SoC(單系統晶片)和電視時序控制器的市場份額持續增長外,中小型DDI方面,受惠智慧手機DDI領域、TDDI以及OLED DDI等新產品入列,也將扮演重要營運動能,預測今年TDDI出貨量將增長35~40%。 \n \n

  • 2020年台灣高科技設備產業產值突破2200億元

    2018年台灣高科技設備產業產值成長15%,約1,900億。2020年產值突破2,200億元。 \n \n台灣高科技設備是半導體與顯示器產業的重要軍火商。2017年,半導體與顯示器產業的產值約3.8兆新台幣,影響這兩大產業的關鍵因素都是在製程設備。工研院產科國際所分析師葉錦清觀察,兩大產業在近年來都有重大的進展: \n \n半導體封裝需求在近十年來一直由智慧型手機的需求所引領,更快的處理速度、更多的功能整合但卻要更薄、更省電的IC晶片,使得所相應的封裝趨勢從傳統的打線到現在手機板上有一半以上的IC,都採用先進的晶圓級封裝技術。未來隨著萬物聯網的世代來臨,將會有更多的終端產品需求,例如:穿戴式產品、汽車電子、以及AI高效能運算等,都將引領著下一波半導體封裝技術的進化。 \n \n然為降低晶片封裝成本,各大廠均投入面板級扇出型封裝(Fan-out panel level packaging,FOPLP)的研究與開發。然而,相較於晶圓級已成熟的加工設備和技術,FOPLP在製程加工技術與自動化加工設備匹配上,廠商仍在積極開發階段。此外,在大面積製程時,亦容易在模封和重佈線層有翹曲問題而降低良率,都是目前尚待克服的問題。 \n \n另一方面,以顯示器產業而言,一直以來全球的顯示器由LCD佔據多年,但隨著手持式裝置對於外觀設計上輕薄、可撓曲的需求增加,OLED成為近兩年來主要發展的技術,尤其在2017年APPLE旗艦手機採用AMOLED面板後,帶動AMOLED的投資及採用熱潮。然而AMOLED因產能、良率問題使成本居高不下;加上面板亦受限於有機材料本身容易受環境中,水氧條件影響而減損其壽命,因此採用無機材料的Micro LED成為業界目前研究的技術之一。而2014年APPLE收購顯示技術公司LuxVue,更使Micro LED一躍成為關注焦點。 \n \n由於Micro LED的尺寸微縮、間距微小,Micro LED目前最大的挑戰在於封裝時,如何將微小且達數百萬顆的LED,批次轉移至PCB板(又稱巨量轉移Mass Transfer),並能精準定位?尤其加入全彩化後,需要同時間將R、G、B三種類型的LED轉移。以一個4K電視面板為例,需要轉移的晶粒高達近2,490萬顆(3840x2160x3),當畫素更高時,轉移次數更是呈倍數增加,使其轉移的時間及相應的成本明顯升高,而以目前的轉移設備來說,尚無法同時達到巨量、高速且精密的Micro LED晶粒轉移。 \n \n工研院IEKConsulting 預估,2017年台灣高科技設備產業產值成長約30%,2018年再成長15%,約1,900億。2020年產值突破2,200億元。

  • 《產業》TrendForce:2019年十大科技趨勢揭曉(2-1)

    全球市場研究機構TrendForce針對2019年科技產業發展,發布十大科技趨勢。一、記憶體產業再升級,關鍵在次世代記憶體與封裝堆疊技術。二、5G商用部署進入衝刺階段。三、智慧型手機規格再提升,可摺疊螢幕與5G手機將問世。四、屏下指紋辨識技術大規模導入中高階手機。五、Mini LED將成為顯示器新寵。六、語音功能進入更多終端裝置,尋找新服務商機。七、eSIM提高智慧手錶產品價值,帶動市場增長。八、物聯網實踐年,市場進入白熱化競爭。九、新科技加入,開創醫療產業新格局。十、智慧電網、能源管理、儲能系統成為太陽能發展關鍵。 \n \n 展望2019年,由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限,記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新以及對次世代記憶體的探索。為解決現有單顆顆粒封裝時面臨的bandwidth的瓶頸,廠商企圖透過堆疊(類似TSV)的方式在有限的空間提高資訊的傳輸量(throughput),如目前廠商推出的High Bandwidth Memory(HBM)。另一方面,為滿足邊際運算需要更快的反應時間的需求,與現有的DRAM相較,由於應用的架構不同(與中央處理器更為靠近,例如是embedded的設計),以及產品特性為非揮發性(non-volatile)所帶來的省電優勢,都將使得明年廠商對次世代記憶體的研發能量將更為強勁。 \n 5G發展需以光通訊建置為基礎,2018年已陸續佈建從骨幹網路進一步到都會區網路和接取網,實現低成本頻寬擴容。2019年5G產品研發、商用部署會進入衝刺階段,美國、南韓、日本、中國等全球各大電信廠商將陸續進行5G商轉規劃,首款5G智慧型手機將有機會問世。隨著行動網路服務範疇的擴展,將豐富電信網路生態體系,5G提供除了更大頻寬和更高速行動連網體驗外,亦支援包括高畫質影音(4K/8K視訊)、行動AR/VR遊戲和沉浸式媒體應用、工業自動化、遠距手術機器人、大規模物聯網與自動車輛控制等更多元且更深入的應用領域。 \n 2019年智慧型手機產業發展重點將以優化既有功能為主軸,包含全螢幕走向窄邊框、Notch面積更小的極致化,而前鏡頭會朝向縮小模組的設計來配合Notch的極致化。此外,生物辨識搭載比例將提高,三鏡頭也會帶動照相功能提升,可摺疊螢幕手機以及5G手機都有望在2019年正式亮相。隨著柔性AMOLED技術趨於成熟,2019年將有機會看到真正單螢幕的可摺疊手機。5G手機因應高速傳輸世代的來臨,儘管商用通訊的5G基地台尚未普及,品牌廠仍積極開發對應手機以期取得擴大市場的先機。若進一步結合5G和可摺疊設計,有機會帶出更多不同的應用,將成為2019年手機市場的一大亮點。 \n 受惠於技術演進與成本降低,加上各大安卓廠商陸續採用,原本專屬於旗艦機種的光學式屏下指紋辨識方案,預期在2019年將大規模導入中高階的安卓機種中。此外,隨著超聲波指紋辨識陣營積極投入,2019年也有機會看見採用超聲波屏下指紋辨識技術的安卓旗艦機種發表。預估2019年超聲波與光學屏下指紋辨識技術滲透率將從2018年的3%提高至13%。且除將指紋辨識感測器置於屏幕下外,也有廠商著手開發將指紋辨識感測器埋於邊框四周,若能克服技術/良率瓶頸,預期2019~2020年也有機會看到此類技術問世。但後續消費者的接受度及適用市場尚待觀察,對目前整體指紋辨識技術版圖的衝擊亦值得關注。 \n 由於Mini LED擁有高亮度、高對比的高顯示效果,可與OLED顯示抗衡,因此現階段已導入對視覺效果要求較高的電影院顯示屏,以及家庭電影院等家用市場。相較於自發光類型的LED顯示屏(Video Wall),Mini LED背光顯示器改以藍光晶片為基礎光源,相較RGB三原色LED在成本上更為便宜,將更有機會打入消費型顯示器的藍海,應用將涵蓋手機、平板、桌上型顯示器、車用顯示器以及電視等背光顯示器。預估Mini LED在2018年發展成熟後,將於2019~2020年進入高速發展階段,2022年產值將會達到16.99億美元。 \n 2018年智慧音箱除了帶來市場的話題性之外,更突顯了語音功能在終端裝置的重要性。2019年語音功能除了搭載在汽車、智慧電視、智慧耳機等裝置外,也會提供更多種類的應用功能,包括語音助理、語音辨識、語音購物等服務。預計明年廠商會透過語音功能在終端裝置上進行各種嘗試,希望以便利性吸引消費者、創造更多新市場。 \n \n

  • 鑽孔面板及面板下指紋辨識技術 將導入手機應用

    DIGITIMES Research觀察,異形切割面板設計並未如想像中討喜,因此客戶開始思考其他可能,面板廠因應終端客戶需求,已研發鑽孔式全螢幕面板,將相機模組安置於孔內,預計2018年11月導入量產。另外,蘋果(Apple) iPhone X原準備導入、但因技術障礙而未能採用的面板下指紋辨識技術,各大面板廠也緊鑼密鼓展開量產預備。 \n \nDIGITIMES Research分析師 楊仁杰表示,目前面板下指紋辨識技術暫時僅能用於AMOLED面板,除全球AMOLED面板最大廠商三星之外,大陸面板廠也陸續進行該技術的研發。目前面板下指紋辨識技術可分為光學式及超音波式兩種,但因超音波式技術掌握於美國晶片大廠高通(Qualcomm)手中,大陸面板廠皆採光學式技術。 \n \n至於VR眼鏡與智慧型手表等穿戴應用,一度被視為中小尺寸面板最有機會發展的新興應用,過去主要皆採AMOLED技術,但TFT LCD業者近期亦開發低耗電、高解析度產品,期待能改變市場由AMOLED業者、尤其是三星寡佔的現況。而以Mini LED作為背光模組、或以Micro OLED技術製作VR眼鏡等新興技術,目前暫時欠缺成本效益,但可視為技術儲備,等待長期發展機會。

  • 工研院秀下世代互動顯示科技

    工研院秀下世代互動顯示科技

     工研院以「迎向下世代顯示新應用」為主題,在Touch Taiwan 2018中展出15項創新技術。此次展出的「動態虛實互動水族窗」與「靜態虛實互動展示窗」,整合高透明AMOLED顯示、影像辨識、人機互動等技術。克服外摺應力挑戰的「外摺式7H抗刮耐磨觸控AMOLED面板模組」,具備耐刮、耐磨、耐衝擊的特點,大幅提升AMOLED顯示裝置的耐用度以助於加速商品化。 \n 工研院電光系統所所長吳志毅表示,顯示器在未來將融入更多生活場景,扮演人機互動上重要的角色成為我們日常中無所不在的生活介面,並以摺疊、透明、捲曲、任意拉伸等方式,結合AI、視覺、語音辨識等功能,創造多元的終端應用。 \n 此次展出「動態虛實互動水族窗」與「靜態虛實互動展示窗」,整合高透明AMOLED顯示、影像辨識、人機互動等技術。克服外摺應力挑戰的「外摺式7H抗刮耐磨觸控AMOLED面板模組」,具備耐刮、耐磨、耐衝擊的特點,大幅提升AMOLED顯示裝置的耐用度以助於加速商品化。「軟性混合電子之高解析重佈線層雛型品」鏈結面板級扇出型封裝技術之缺口,推升軟性混和電子領域應用。 \n Touch Taiwan 2018工研館透過情境式互動體驗,展現工研院於經濟部技術處支持下,在5+2產業創新政策中「亞洲.矽谷」與「晶片設計與半導體」的研發成果。其他亮點展示技術還有「軟性壓電材料」,透過薄膜材料的改良,僅須輸出電場,便可讓薄膜達成高頻振動。相較於一般音響、喇叭音頻超過20kHz音質便會明顯衰減,軟性壓電材料頻率響應可達40kHz,在高音頻上有極為優異的表現。 \n 此外,也由於薄膜可撓、輕薄的特性,可應用於軟性電子與穿戴式裝置上,與目前市面上的薄膜元件相較,工法簡單,不畏濕氣,環境耐受性佳,符合移動潮流。目前該項技術已技轉工研院新創公司華一聲學,瞄準新世代穿戴商機進攻。

  • 工研院下世代互動顯示科技 Touch Taiwan 2018亮相

    想像參觀水族館時,有如電影《關鍵報告》一般,朝目標點一下就有該項魚種的資訊顯示在透明的魚缸上? 想像逛街時面對商店櫥窗,與姊妹指一下展示櫥窗內的展品,就有各自感興趣的相關的商品資訊顯示在櫥窗上? 這些虛實互動的顯示系統新應用,都在「Touch Taiwan 2018 工研館」。此次工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中,以「迎向下世代顯示新應用」為主題,展出15項創新技術,透過情境式互動體驗,展現工研院於經濟部技術處支持下,在5+2產業創新政策中「亞洲.矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果。 \n \n工研院電光系統所所長吳志毅表示,顯示器在未來將融入更多生活場景,扮演人機互動上重要的角色成為我們日常中無所不在的生活介面,並以摺疊、透明、捲曲、任意拉伸等方式,結合AI、視覺、語音辨識等功能,創造多元的終端應用。工研院致力於發展各項顯示互動系統的關鍵技術,此次展出的「動態虛實互動水族窗」與「靜態虛實互動展示窗」,整合高透明AMOLED顯示、影像辨識、人機互動等技術,提供未來生活更多應用;克服外摺應力挑戰的「外摺式7H抗刮耐磨觸控AMOLED面板模組」,具備耐刮、耐磨、耐衝擊的特點,大幅提升AMOLED顯示裝置的耐用度以助於加速商品化;「軟性混合電子之高解析重佈線層雛型品」鏈結面板級扇出型封裝技術之缺口,推升軟性混和電子領域應用;這一連串從應用、模組到基板的關鍵觸控顯示技術成果,為產業提供完整的智能系統解決方案,展現工研院以創新能量提升產業競爭力的決心。 \n \n「Touch Taiwan 2018 工研館」的亮點展示技術如下: \n可曾有參觀水族館時,對水族箱裡的魚種很有興趣但卻無從查詢相關資訊的經驗?工研院此次展出的「動態虛實互動水族窗」,結合目前全球最高穿透率達70%的「高透明AMOLED觸控顯示」、「動態物件辨識」與「指向互動技術」,參觀者只要點向魚缸內有興趣的魚種,系統即可聰明的透過參觀者注視的方向和手勢做出判斷,在透明的水族箱上提供對應的互動資訊。藉由透明顯示櫥窗展示實體,並於櫥窗上依照消費者的需求提供互動式資訊的方式,創造使用者直覺化的資訊體驗,未來可廣泛的應用於商場與展場,同步的展示商品並精準的提供相關資訊;博物館內可同步介紹展示品的相關內容;交通運輸方面可同時提供駕駛與乘客交通狀況相關資訊等,。 \n \n「靜態虛實互動展示窗」 實際模擬多人使用的互動系統平台 \n「靜態虛實互動展示窗」模擬在博物館內昆蟲標本的展示,此多重互動辨識系統可依據使用者的視線和手勢,提供即時、正確的對應資訊,並顯示於穿透率達 70%的透明AMOLED顯示器;該系統更可提供予兩位觀看者同時使用,不受背景環境干擾,模擬公共場合的多人同步真實使用情境,創造使用者雙人同時互動新體驗。 \n \n此次Touch Taiwan 2018,工研院還展出一系列軟性顯示器強化技術,包括「高硬度耐磨保護層材料」,透過整合高分子樹脂與無機奈米粒子技術,使材料不僅硬度高、防刮,更可覆蓋於軟性OLED元件表面,適用於可撓的曲面應用;通過相當於鉛筆硬度7H硬度測驗的「外摺式7H抗刮耐磨觸控 AMOLED面板模組」,向外摺疊半徑3公釐,透過保護層與特殊應力緩衝設計,克服螢幕外翻時所產生的外拉應力,「外摺式耐衝擊觸控 AMOLED面板模組」通過自35公分高度、重量135公克鋼球自由落下之衝擊測試,確保在各種使用情境下面板依舊完好如初,提供「耐刮、耐磨、耐衝擊」的解決方案,大幅提升下世代顯示裝置所需之耐用度,有助於加速可摺疊觸控AMOLED商品化。 \n \n穿戴式裝置的多樣化、平價化與普及化程度近年快速升高,而這些穿戴式產品既然要「穿戴」上身,那麼產品能不能符合人體工學,是否能沿著人體曲線自由伸縮、彎曲就很重要。針對此軟性電子的發展,工研院以自有FlexUPTM軟性基板和軟性顯核心技術為基礎,整合開發4層重佈線層(RDL)之面板級扇出型晶片封裝,其中重佈線層銅導線之線寬最小可達1.2微米,提供軟性穿戴示、可攜式行動裝置之高精度運算之晶片產品封裝應用,解決了以往技術難以提升接腳密度的瓶頸,並具備超薄可撓曲的優勢。 \n \n穿戴裝置時代來臨,然而,市面上傳統的音響、耳機和喇叭,多採用動線圈技術來傳導聲音,即使製程成熟,但體積較大且難以折曲,不易滿足穿戴裝置輕薄短小的需求。工研院所開發的軟性壓電元件,透過薄膜材料的改良,僅須輸出電場,便可讓薄膜達成高頻振動。相較於一般音響、喇叭音頻超過20kHz音質便會明顯衰減,軟性壓電材料頻率響應可達40kHz,在高音頻上有極為優異的表現。此外,也由於薄膜可撓、輕薄的特性,可應用於軟性電子與穿戴式裝置上,與目前市面上的薄膜元件相較,工法簡單,不畏濕氣,環境耐受性佳,符合移動潮流。目前該項技術已技轉工研院新創公司華一聲學,瞄準新世代穿戴商機進攻。

  • 壓力感測技術雷聲大雨點小?

     電容觸控和壓力感測已推廣多年,其中,雖然電容觸控早已在多年前開始變成智慧型手機的標準配備,但壓力感測在智慧型手機的發展卻是一直不慍不火,甚至從2018年初便有消息指出,部分新一代iPhone機種將取消採用此技術,對供應鏈造成不小震撼。 \n 在智慧型手機應用中,電容觸控技術日趨重要,除了橫跨顯示和生物辨識外,各種透過電容觸控晶片演算法實現的功能,也影響民眾的使用習慣,例如壓力感測技術能讓使用者更精細的操作智慧型手機各項功能。然而,蘋果在2015年將壓力感測導入iPhone後,相關供應鏈原本期待此技術將蓬勃發展,但至今不僅Android陣營未大規模採用,甚至有傳聞指出部分iPhone機種可能會捨棄此技術,後續發展值得密切關注。 \n 自iPhone導入電容觸控螢幕後,是否具備手指觸控介面技術已成為消費者區分智慧型手機和功能手機的一項指標,也帶起亞洲各地電容觸控技術相關廠商,而電容觸控晶片更是推動此趨勢的關鍵角色。隨著手機電容觸控晶片價格每年下調,以及電容觸控晶片的產品轉進,過去幾年來全球智慧型手機電容觸控晶片產值皆維持在約14億美元的規模。 \n 然而,拓墣產業研究院最新研究指出,2018年智慧型手機電容觸控晶片產值將會大幅銳減至11億美元,主要原因為大部分手機新機開發案早就以多點觸控技術取代單點觸控技術,產品轉進單價成長空間有限,加上2018年導入顯示觸控整合晶片方案的機種開始放量,導致智慧型手機電容觸控晶片產值於2015~2018年CAGR為負8%。 \n 顯示觸控整合晶片現況 \n 電容觸控技術雖早已成為智慧型手機的標準配備,蘋果導入In-Cell觸控技術則對原本外掛式觸控技術的廠商產生不小衝擊,尤其對電容觸控晶片廠商影響甚巨。在觸控和顯示技術的整合趨勢下,智慧型手機的主流電容觸控晶片廠商近年相繼與顯示面板晶片結盟,像是新思(Synaptics)收購瑞薩(Renasas)顯示驅動晶片事業體、晶門科技與譜瑞科技分別收購愛特梅爾(Atmel)部分maXTouch產品線、與賽普拉斯(Cypress)部分TrueTouch產品線,台灣電容觸控晶片廠商敦泰和晨星,也各自併購顯示驅動晶片廠商旭曜和奕力,皆是為了在顯示和觸控技術整合的大趨勢下做好準備。 \n 此類顯示和觸控整合晶片自2015年問世後,在2016年漸漸成熟,2017年透過與全螢幕設計相輔相成,市占率進一步提升,2018年更預計將再成長1倍以上規模,甚至待2019年晶圓代工廠產能問題緩解後,顯示觸控整合晶片將有望成為主流技術之一,因此,缺乏相關產品的電容觸控晶片廠商恐怕將面臨更嚴峻的挑戰。 \n 柔性觸控技術需求大增 \n 自三星在旗艦機種採用柔性AMOLED面板後,柔性AMOLED面板市場需求不斷提升,相對應的柔性觸控技術也越來越受重視。若蘋果在2018年新機種採用柔性AMOLED面板,可以預期2019年市面上柔性觸控技術的市場占比將會大幅提升,加上未來中國面板廠柔性AMOLED面板產能開出後,已開始耕耘可撓觸控技術的相關廠商,包括非韓系陣營的宸鴻、GIS、歐菲光、信利等智慧型手機觸控模組廠,以及新思、晶門科技與敦泰科技等可撓電容觸控技術的晶片廠,皆將有望迎來可觀商機。 \n 電容觸控晶片廠轉進 \n 壓力感測技術 \n 承前所述,電容觸控晶片廠商在近年遇到巨大技術變革,使這些廠商不得不另闢戰場以持續成長,於是便開啟這些晶片廠商向其他技術擴展的路程。除了顯示驅動晶片技術外,2015年底iPhone 6S開始導入壓力感測技術,透過壓力感測來感測使用者的按壓時間長短、力度大小等,實現更便利的編輯和內容預覽等功能。因壓力感測技術理論上能為使用者帶來更好的使用體驗,使得這些電容觸控晶片廠商對壓力感測技術商機感到期待,眾多電容觸控晶片廠商如新思和匯頂科技等,便先後投入此類同樣以電容觸控技術為基礎的產品。 \n iPhone系列用的Force Touch壓力感測技術為獨立模組,其控制晶片是由蘋果自行設計,再委外台積電與環旭電子代工製造和封裝測試。而Android陣營的華為,則在Mate S機種中將電容觸控模組與壓力感測模組整合,並搭載韓國Hideep整合此兩功能的晶片,實現類似蘋果Force Touch的功能,並同時兼顧成本和機構設計等重要因子。 \n 自此以後,包含中興、宏達電與聯想等品牌,皆在2015到2016年之間推出採用類似壓力感測技術的機種,甚至有晶片廠商直接透過升級演算法來感測手指按壓面積,用最低成本方案模仿此功能,也讓壓力感測技術在一夕之間成為智慧型手機市場的新寵兒,各相關廠商和研調機構皆曾樂觀預測壓力感測技術於智慧型手機的滲透率將會在2至3年內突破50%。 \n 但回顧2018年發展狀況,不僅各Android品牌沒有如預期的擴大採用此技術或應用,連蘋果都傳出2018年新一代6.1吋iPhone可能捨棄這項功能。事實上,壓力感測技術在Android智慧型手機的應用價值不夠明顯,2016下半年就已經沒有太多新Android機種搭載此技術,2017年則僅剩宏達電還以Edge Sense作為主打特色功能,其餘主流Android品牌手機對壓力感測技術的興趣明顯轉淡。因此假若2018年蘋果6.1吋iPhone真的取消壓力感測模組設計,2019年可能有接近三分之一到二分之一的iPhone都不會搭配壓力感測模組,如此大規模的下修程度,很難由少數Android品牌機種填補,因此推估2019年壓力感測模組在智慧型手機的滲透率,可能將下滑超過3成。 \n 除了上述的顯示驅動晶片和壓力感測技術整合外,電容觸控晶片廠商的最大機會點莫過於指紋辨識。自蘋果導入指紋辨識以來,此技術於智慧型手機的滲透率不斷提升,在近年自然是吸引眾多電容觸控晶片廠商跨入,除了Android陣營市占最高的匯頂科技以外,其他如新思、思立微、貝特萊與集創北方等廠商,皆是以原有電容觸控技術衍生出電容式指紋辨識晶片的廠商。觀察Android陣營的指紋辨識廠商市占狀況,將近一半的廠商同樣經營電容觸控晶片,這2種技術之間的密切關聯程度不言而喻。 \n 手機觸控筆帶起新商機? \n 以上大略整理電容觸控晶片廠商近年策略和技術發展重點方向,但根據拓墣觀察,觸控筆同樣也是一個相當具有潛力的技術規格。 \n 觸控筆技術雖然在市場推廣已久,但除了三星Note系列以外,此產品始終沒有在智慧型手機應用得到太大突破。已故蘋果創辦人賈伯斯甚至公開表示,手指觸控才符合人類操作特性,不認同智慧型手機搭配觸控筆。但賈伯斯逝世後,蘋果便在iPad上推出觸控筆銷售,到了2017年底更有市場傳言蘋果將在2018年或2019年推出支持觸控筆功能的新iPhone,該觸控筆則會以選配方式提供給消費者選擇。 \n 若蘋果真的執行此策略,勢必會對手機產業颳起一股風潮,且因支持觸控筆功能的電容觸控晶片規格更加嚴格,需有更高的演算法以實現更高的精密度需求和更高的抗背景雜訊能力,因此預估單顆電容觸控晶片單價將會提升約30%,對於在手機、平板電腦與筆電觸控筆領域已有相當程度著墨的台灣廠商而言,無疑會是一大利多消息。 \n 結論 \n 電容觸控技術除了早已成為智慧型手機的標準規格外,也已發展出許多不同應用,為消費者帶來更多且更貼近使用者的交互體驗。由於電容觸控晶片是電容感應技術大家族中,最早導入智慧型手機且最主流的技術,因此其發展自然受市場關注。 \n 拓墣產業研究院最新研究指出,Android陣營的外掛式電容觸控技術市場受到擠壓和平均單價下滑等因素,2018年智慧型手機電容觸控晶片(不含顯示和觸控整合方案晶片)全球產值預估將下滑近2成左右。此外,由於大部分智慧型手機機種皆已搭載多點觸控方案,因此未來推升產值的動力,主要將來自支援柔性觸控和主/被動觸控筆等功能的電容觸控晶片單價提升。 \n 至於壓力感測市場,假使蘋果真的於2018年新一代iPhone取消搭載壓力感測模組以節省成本,預估整體壓力感測模組的市場規模將會在2019年顯著下滑,對於台灣供應鏈廠商而言,後續影響值得關注。由此轉變也可以看出,一直以來,Android陣營的手機用戶對手機售價(成本)和自身感受應用價值之間是否對等十分在意,而如今蘋果也越來越重視此問題,不斷嘗試開發新產品來拓展和吸引Android中高階客群。

  • 永捷可摺疊AMOLED材料配方獲經濟部研發計畫補助

    永捷(4714)去年取得工研院可撓性有機發光二極體(OLED)顯示器關鍵零組件技術轉移後,與國內兩家科技大廠的「應用於可摺疊AMOLED之超薄多功能上板整合開發計畫」通過經濟部整合型研發計畫補助;透過結合高分子樹脂的混合材料,有望未來搶食可撓式OLED市場商機。 \n \n永捷表示,據市調機構IHS資料顯示,自去年第三季起,可撓式AMOLED營收達32億美元,首度超越硬式AMOLED之30億美元,今年可撓式AMOLED營收上看450億美元,就外觀造型,IHS預估至2022年可摺疊型態之應用將急遽成長,滲透率將攀升至50%,當中又以摺疊式智慧型手機最為看好,成為創新產品應用主流。 \n \n永捷近年著力於環保無毒水性PU開發,及具備良好導電性、抗靜電、散熱效果佳的高分子複合材料,朝向多角化發展,傳統PU市場或是高科技電子產業均能有所著墨。伴隨新增TPU產線預計於今年投產,加上跨LED材料佈局,有利強化長期利基。 \n \n永捷指出,目前國內可摺疊AMOLED產業上板整合技術有待突破的瓶頸,主要現有保護蓋板與基板太厚,無法達到撓曲的目標,透過聯盟與分工,結合偏光板、透明聚醯亞胺基板、硬質材料進行整合性開發,優化整體結構設計,滿足反覆摺疊之產業需求,提供具量產性之解決方案。 \n \n除持續推動營運升級計畫外,永捷旗下持有14.54%、約2909張的信立(4303)及上曜(1316)9.55%股權,約11287張。受惠信立、上曜大幅配息,第三季約可增添1.1億元現金股息,每股獲利貢獻約1.28元。

  • 權證星光大道-GIS-KY 出貨逐季看俏

     GIS-KY(6456)為鴻海旗下的觸控面板模組廠,前2月營收148.32億元,主要受觸控需求淡季影響,但仍較去年成長27.88%,法人預期在工作天數增加下,3月營收將回升,今年將打入韓系品牌廠,出貨逐季看俏。 \n GIS除以MegaSite一條龍模式,整合集團內外部面板、觸控技術,並開發巨型化、超窄邊框與3D貼合之技術,投入超音波3D生物感測器、高信賴性車用、可撓式觸控感測與曲面顯示模組等技術。 \n 展望今年營運,GIS觀察重點在AMOLED觸控,除了iPhone是重點外,另外,將以自有超音波光學指紋辨識模組,預期今年將打入韓系品牌廠,下半年為觸控需求旺季,除了主要觀察iPhone、MacBook新機需求外,另外與Sharp在IGZO觸控合作下,螢幕模組(LCM)訂單營收貢獻將持續增溫。 \n GIS上周五股價收在181.5元,看好GIS-KY未來股價表現的投資人,可透過權證參與行情,並依自身投資方式與承受風險程度進行挑選相關連動權證。 \n (中國信託證券提供陳昱光整理) \n *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 京東方成都第6代柔性AMOLED生產線投產

    新浪科技報導,大陸面板大廠京東方今日宣布,其位於成都的第6代柔性AMOLED生產線正式投產,有望助大陸擺脫柔性AMOLED面板仰賴進口的問題。這不但是大陸首條全柔性AMOLED生產線,也是全球第2條已量產的第6代柔性AMOLED生產線。該生產線應用蒸鍍工藝,並採用柔性封裝技術,可實現顯示螢幕彎曲和折疊。 \n \n報導稱,京東方成都第6代柔性AMOLED生產線主要生產應用於行動終端產品及新型可穿戴智慧設備等領域的顯示器,在此次客戶交付活動上,京東方向華為、OPPO、vivo、小米、中興、努比亞等十多家客戶交付了AMOLED柔性顯示屏。 \n \n此外,京東方還表示,除了已經量產的成都第6代柔性AMOLED生產線,京東方綿陽第6代柔性AMOLED生產線,也將於2019年建成投產。

  • AOI論壇展覽9/28登場 聚焦AI、智慧製造應用趨勢

    \n由自動光學檢測設備聯盟、工研院共同舉辦的「全國AOI論壇與展覽」,於今 (28) 日在國立交通大學隆重登場。本次活動聚焦時下最夯的AI深度學習、智慧製造等議題,現場吸引國內外數百位專家參與盛會。成功凝聚AOI產學研之知識能量,創造產經交流機會,也見證國內AOI產業之蓬勃發展。 \n \n主辦單位自動光學檢測設備聯盟會長亦為工研院量測中心主任林增耀博士表示,近年人工智慧特別是深度學習技術取得了革命性的進展,而影像辨識則已成為人工智慧最主要的應用領域之一。以機器視覺演算法為影像辨識核心之傳統AOI架構,預期將因截然不同的深度學習技術,迎來前所未有的巨大變革。有鑒於此,今年AOI論壇特別關注產業升級之鑰-人工智慧,及與AI協同發展的智慧製造等議題。邀請工研院、中研院、台清交成、NVIDA、海康機器人、先知科技等14位產學研專家接續演講,分享「工業4.0金屬加工線上檢測技術與設備」、「影像處理的機器智能發展趨勢」、「AMOLED產業概況及製程與檢測設備發展趨勢」等議題,期望藉由專家的前瞻視野,指點下世代AOI產業發展明路。 \n \n本屆AOI論壇活動除了進行14場專題演講,更集結來自工研院、儀科中心、台大、北科大、交通大學、成功大學、中央大學、逢甲大學、明志科大等15家產學研單位,共30項可應用於半導體、生醫、機械、太陽光電等領域之最新前瞻檢測技術。而堪稱全台最專業之「AOI展覽」,今年則吸引32家國內外知名企業參展。此外,為鼓勵產學研界投入AOI領域之研究與創新應用,今年持續辦理「AOI創新獎」競賽,從多篇投稿論文中評選最佳應用典範。詳細得獎名單可至AOI論壇活動網站(http://2017aoi.conf.tw)查詢。 \n \n「全國AOI論壇與展覽」已舉辦十七屆,歷年來有效促進台灣AOI產官學研各界技術、市場資訊交流,不斷提昇台灣AOI人士之技術水準,並引發產學研進一步合作機會。本活動的規模與效益不僅獲得多方肯定,對於凝聚產業發展力量,更具莫大意義。自動光學檢測設備聯盟未來將持續辦理相關活動,以發揮群聚效應,吸引更多AOI產業菁英投入。

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