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以下是含有ansys的搜尋結果,共36

  • Ansys先進多物理場簽核方案 獲台積電N3、N4認證

    Ansys(NASDAQ: ANSS)的先進多物理場簽核(signoff)解決方案已通過台積電(2330)先進N3和N4製程技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。

  • 創意電子和Ansys 加速開發下一代應用Advanced-IC設計

    IC設計服務大廠創意電子(3443)導入Ansys開發的突破性模擬工作流程,加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

  • Ansys 5G毫米波論文 獲台積OIP論壇客戶首選獎

    Ansys(NASDAQ: ANSS)於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來。

  • Ansys、是德共推同級最佳數位工作流程 加速5G、自駕車發展

    Ansys(NASDAQ: ANSS)與是德科技(Keysight Technologies, Inc.)攜手透過強化版自動化DME工作流程,將元件層級設計整合進任務模型環境。這讓雙方共同客戶針對快速創新的航太和國防應用以及新興的5G通訊、自駕車和電動車領域,排除手動耦合設計的耗時瓶頸。

  • Ansys推新技術 加速自駕車、5G產品設計 

    Ansys(NASDAQ:ANSS)推出Ansys HFSS Mesh Fusion,支援工程師組合(mesh)和解決較過往更龐大的問題。HFSS Mesh Fusion藉由帶動複雜EM系統的完全耦合快速模擬,降低開發成本並加速開發最先進產品,以避免在設計或保真度妥協。

  • Ansys多物理場方案 通過台積電新一代3DIC封裝技術認證

    Ansys(NASDAQ:ANSS)先進半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS-S(CoWoS with silicon interposer)和InFO-R(InFO with RDL interconnect)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度。

  • Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證

    Ansys先進多物理場簽核(signoff)工具通過台積電最先進3奈米製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。

  • Ansys創新課程 推進遠距教育

    Ansys(NASDAQ:ANSS)正透過Ansys學術計畫(Ansys Academic Program) 新增的免費線上Ansys創新課程(Ansys Innovation Courses),重塑工科學生學習物理原則的方式。該隨選課程結合真實模擬個案研究和簡短的物理理論課程,教導學生複雜的物理概念和現象,加速帶動工科教育向未來邁進。

  • Ansys推先進數位工程工具 助攻產業營運創新

    工程模擬軟體大廠Ansys(NASDAQ: ANSS)宣布推出最新升級的先進數位工程工具,幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機。

  • Ansys首屆工程模擬高峰會落幕 吸引全球5.4萬人參加

    Ansys舉辦首屆「工程模擬高峰會Ansys Simulation World」正式落幕,吸引全球超過全球超過160國逾54,000名觀眾報名,活動包含近300場講座與200位講者,反應相當熱烈。

  • Ansys總座:遠端辦公需求增 營運逆勢向上

    Ansys總座:遠端辦公需求增 營運逆勢向上

    新冠肺炎衝擊市場,打亂全球電信運營商5G布局,不過工程模擬軟體大廠Ansys對於未來5G市場發展依舊深具信心,且新冠肺炎疫情衝擊,使Ansys營運更逆勢向上。Ansys台灣區總經理李祥宇表示,Ansys在5G先進製程產品與台積電合作密切,加上遠端辦公增加,讓模擬需求明顯看增,營運有望逆勢成長。

  • Ansys RaptorH獲三星晶圓代工認證

    Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip; SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys(NASDAQ: ANSS)幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶,在採用三星全新signoff流程時更精確分析和減少EM效應相關風險,大幅加快最先進人工智慧(AI)、高效能運算(high-performance computing;HPC)和5G半導體設計進程。

  • Ansys RedHawk-SC 獲台積電所有先進製程認證

    Ansys(NASDAQ:ANSS)新一代系統單晶片(system-on-chip;SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台成功獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性,並將應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing;HPC)應用等領域。

  • ANSYS加速5G、高效能運算和人工智慧設計

    電子設計自動化(EDA)供應商Ansys發表的AnsysR RaptorH,能幫助工程師加速並改善5G、三維積體電路(3D-IC)和射頻積體電路(Radio-frequency Integrated Circuit)設計工作流程,這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna Arrays)和資料儲存系統。RaptorH結合Ansys旗艦級HFSS的逼真度以及RaptorX架構的速度和高容量,讓設計師得以縮小晶片尺寸、降低功耗、減少生產成本並縮短產品上市時程。

  • 加速5G、高效能運算 ANSYS推RaptorH助攻

    Ansys(NASDAQ: ANSS)發表的Ansys RaptorH,能幫助工程師加速並改善5G、三維積體電路(3D-IC)和射頻積體電路(Radio-frequency Integrated Circuit)設計工作流程,這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna Arrays)和資料儲存系統。RaptorH結合Ansys旗艦級HFSS的逼真度以及RaptorX架構的速度和高容量,讓設計師得以縮小晶片尺寸、降低功耗、減少生產成本並縮短產品上市時程。

  • ANSYS 2020 R1產品升級 創造高效益設計模式

    企業透過ANSYS 2020 R1新功能,跨產品生命週期流程整合最先進的ANSYS (NASDAQ: ANSS)技術,正在加速數位轉型的過程。從運用ANSYS Minerva改善產品開發,到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬,再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化,ANSYS 2020 R1幫助企業引領創新,並創造高效益的設計。

  • ANSYS於CES 2020展出未來行動解決方案

    ANSYS於上周舉行的CES 2020(美國消費性電子展)展出加速未來行動革命性的全方位模擬解決方案,於展會中展出的產品正在形塑連網、自動、共享和電動運輸工具的轉型。

  • CES大展 ANSYS攜Volkswagen秀新品

    ANSYS(NASDAQ:ANSS)於CES 2020展出加速未來行動革命性的全方位模擬解決方案,於展會中展出的產品正在形塑連網、自動、共享和電動運輸工具的轉型。

  • 打造臺灣光谷 興大導入尖端光學軟體ANSYS SPEOS

    打造臺灣光谷 興大導入尖端光學軟體ANSYS SPEOS

     開車時常會遇到一些惱人的狀況嗎?如後車忘記關掉遠光燈造成刺眼的光線,想請其關掉遠光燈,或是後車跟車太近造成壓迫感,想請後車保持距離、逕行超車卻無法表達。這些困擾現在可經由一個簡單的車後的投影裝置輕鬆加以解決。

  • 創意採用ANSYS RedHawk-SC 加速產品開發時間

    為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的先進ASIC服務,創意電子(3443)選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求。

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