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以下是含有apu的搜尋結果,共144

  • AMD蟬聯全球最快及最高效率的高效能運算平台

    今年的ISC 2024國際超級電腦大會上,AMD再次展現其在高效能運算(HPC)領域的領導地位。由AMD EPYC CPU和Instinct GPU驅動的橡樹嶺國家實驗室Frontier超級電腦,在最新公布的Top500全球超級電腦排行榜中,連續三年穩坐全球最快超級電腦的寶座,在HPL基準測試中達到1.2 exaflops的驚人計算能力。

  • 《半導體》穎崴4月營收登近16月高 攜前4月齊登同期高

    半導體測試介面廠穎崴(6515)受惠全球AI及高速運算(HPC)客戶終端應用需求強勁,使2024年4月合併營收「雙升」至4.69億元、創近16月高,累計前4月合併營收15.42億元,雙雙改寫同期新高。展望後市,在AI、HPC、5G應用持續拉貨下,公司對今年展望樂觀。

  • 《半導體》穎崴3月營收近14月高 Q1衝第3高、Q2續樂觀

    半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2024年3月自結合併營收3.93億元,月增達25.84%、年增達50.04%,創近14月高、改寫同期新高。累計首季合併營收10.73億元,季增達59.44%、年增6.43%,創同期新高、歷史第三高。

  • 《熱門族群》AI PC大浪將至 國際大咖擂戰鼓、概念股喊聲

    AI PC獲點名將成為產業下一波藍海,包括高通、英特爾、ADM等國際大咖積極搶進,綜觀自去年第四季以來,推出的晶片中只有高通的算力高於40 TOPS,但Intel、AMD等預計在下半年端出算力更高的晶片,屆時AI PC整體產業勢必更加活絡,也會帶動一波值得期待的升級潮,加上AI PC整體ASP明顯提升,對歷經2023年一波嚴峻庫存修正的PC相關半導體業者來說,無疑是迎向下一波產業高峰的曙光。

  • 陳俊聖:AI PC效益年中發酵

    陳俊聖:AI PC效益年中發酵

     PC產業逐步回春,宏碁董事長暨執行長陳俊聖12日指出,以總體經濟復甦態勢來看,景氣要到下半年才會轉趨活絡,而各界關注AI PC帶來的利多效益,預估在年中之後,將受惠於國際大廠高通、微軟接連端出新平台逐步發酵。然他話鋒一轉的表示,仍需密切關注目前面板供過於求的去化情況,以免被庫存「燒到」。

  • 隱形AI商機太猛!晶片一哥眼紅了 跟台廠股王搶地盤

    隱形AI商機太猛!晶片一哥眼紅了 跟台廠股王搶地盤

    ChatGPT風行,AI在2023年成為市場最夯的科技話題與趨勢,而Nvidia創辦人黃仁勳的黑皮衣旋風更是席捲全台,Nvidia與黃仁勳,瞬間都變身成為AI晶片的代言人,但實際上,AI的戰火已經悄悄從雲端打到邊緣,邊緣運算正如火如荼竄起,而隱形的AI商機「ASIC(特殊應用晶片)趨勢」,大餅更是誘人。

  • 《電週邊》宏碁拚好基本面 陳俊聖:股價反應投資人認同

    AI晶片霸主輝達(Nvidia)超越谷歌母公司Alphabet,躍居全美市值第三大企業。輝達股價在過去12個月狂漲231%屢創新高,漲幅居「美股七雄」之冠。對於輝達股價飆漲,同樣具有AI題材的宏碁(2353)又是怎麼看自家公司的股價?宏碁董事長陳俊聖表示,股市起起落落,宏碁就是把基本面做好;股票是投票機,股價是投資人對公司發展前景、策略和執行力等的認同指標。

  • 英業達AI出貨倍增 展望樂觀

    英業達AI出貨倍增 展望樂觀

     英業達在暌違三年後,26日恢復舉行旺年會,董事長葉力誠率一級主管受訪時,對2024年營運展望釋出謹慎但仍趨樂觀的看法,尤在AI伺服器出貨可望倍增、筆電亦有個位增長,加上旗下智慧裝置事業英華達營運動能也將有雙位數增長下,英業達預估全年度業績拚增個位數年成長。

  • 穎崴Q1營收 拚季增雙位數

    穎崴Q1營收 拚季增雙位數

     半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)表示,年初至今,AI領域訂單相當強勁,來自AI及HPC的客戶近期大量下單,主要營運項目中,負責各類高階測試座(Test Socket)產能第一季已滿載,目前接單要到第二季才能交貨,公司對首季營運相當樂觀;市場法人指出,由於輝達(NVIDIA)、超微(AMD)均是穎崴客戶,第一季雖有長假效應,但預估首季營收仍將較上季具雙位數起跳增長實力,全年營運也將顯著優於去年。

  • CES來了 AI族群大招連發

    CES來了 AI族群大招連發

     CES 2024開展在即,今年重頭戲由輝達領銜,英特爾、超微輪番聚焦AI熱潮放大招。而已預告端出全新SUPER版的RTX 40系列顯卡新品的輝達,針對晶片出口限令推出的降規特供版高階顯卡GeForce RTX 4090D,目前正加速進入鋪貨期。

  • 天璣8300 Ultra支持生成式AI Redmi K70E新機 搭載聯發科晶片

    天璣8300 Ultra支持生成式AI Redmi K70E新機 搭載聯發科晶片

     小米旗下Redmi 29日晚間舉行10周年慶暨K70系列手機發表會,發表三款年度新機,其中,Redmi K70E將搭載Redmi與聯發科聯合開發打造的天璣8300 Ultra晶片。

  • 搭新商機 矽格、台星科吃補

    搭新商機 矽格、台星科吃補

     IC封測廠矽格(6257)與轉投資台星科(3265)雙雙搭上新興商機,矽格喜迎AI手機晶片測試時間較5G晶片翻倍的龐大商機;台星科今年則是拿下兩家HPC新客戶,另在高階封裝需求熱絡下,預估3奈米晶片也將導入量產,在AI/HPC(高效能運算)及車用等多項新興科技應用推升下,明年營運動能可期。

  • 看好消費產品復甦 穎崴 衝AI、HPC商機

     半導體測試介面廠穎崴科技(6515)表示,第四季產業回升力道不如預期,但該公司各類產品線已有觸底訊號,且近期手機、筆電、穿戴裝置等消費性電子需求也緩步復甦中,公司產品線擴大在AI、HPC相關產品布局,該公司對相關需求樂觀。

  • 天璣9300全大核 聯發科創舉

    天璣9300全大核 聯發科創舉

     聯發科6日重磅發布最新旗艦級手機晶片-天璣9300,為業界首創全大核CPU架構,並由台積電第三代4奈米製程助攻,效能顯著提升,降低50%以上功耗。聯發科總經理陳冠州表示,獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術,將超越同業競品表現;首款採天璣9300晶片的智慧手機將於2023年底上市。

  • 《科技》AI旗艦晶片戰開打 蘋果、高通、聯發科三強爭霸

    晶片大戰開打!蘋果今(31)日一口氣發表M3、M3 Pro和M3 Max三款晶片,皆為3奈米製程,打出GPU速度更快、效率更高,並推出動態快取新技術,嗆聲上周甫發表Snapdragon X Elite的高通意味十足,不僅高通、蘋果,聯發科(2454)也將在11月6日推出旗艦天璣9300,不意外,年度旗艦晶片將是市場硬戰,而AI(人工智慧)當然也躍升晶片大戰中的關鍵字。

  • 精測推新品 搶攻AI市場

     半導體測試介面卡廠中華精測(6510)上周公布第三季單季獲利大幅下滑,股價重挫跌破500元大關,本周面臨前波低點保衛戰,精測將在本周於SWTest Asia Conference發表全新混針探針卡,布局AI市場,希望成為明年營運回升新動能。

  • 邊緣AI大商機 聯發科喊通包

    邊緣AI大商機 聯發科喊通包

     聯發科27日舉辦法說會,執行長蔡力行指出,聯發科將提供完整的AI解決方案,並且搶占市場先機,同時預告天璣9300將於下周正式發布,其中搭配強大AI處理單元(APU),加上合作夥伴台積電強力支援,將有驚豔市場之表現。聯發科於邊緣AI擁有完整之產品線,以手機為出發,包括5G CPE、WiFi 7乃至車用領域皆有完整布局,第四季將延續成長之表現。

  • 聯發科天璣9300 直球對決高通

     聯發科執行長蔡力行於27日法說會上率先透露新一代旗艦晶片天璣9300終端產品將於年底前上市。蔡力行強調,運算能力的提升、邊緣AI的普及以及汽車半導體內容的增加,皆為聯發科技提供強勁的成長機會;競爭對手高通搶先發表Snapdragon 8 Gen3,打響AI手機戰火,高通產品管理副總裁Ziad Asghar表示,期待競品的出現,雙方將以數據一決雌雄。

  • AMD驚傳中國裁員15%

    AMD驚傳中國裁員15%

     在美國政府17日擴大對中國晶片出口管制後,除了AI晶片大廠輝達在中國業務受到衝擊之外,另一家晶片大廠超微(AMD),其上海研發中心驚傳將裁員10%~15%。

  • 專‧家‧傳‧真-提升客戶體驗的四大關鍵

    專‧家‧傳‧真-提升客戶體驗的四大關鍵

     提升消費者之品牌忠誠度是當今企業首要的商業目標,根據麥肯錫研究報告指出,改善客戶體驗將有效提高10~15%的銷售轉換率,為營收帶來顯著成長。然而,要抓住消費者的心並非易事,根據Zoom與美國晨間諮詢公司(Morning Consult)近期合作之報告顯示,59%的消費者在經歷一次的不良體驗後,即會選擇離開該品牌。相對的,消費者若擁有良好體驗,再次向品牌購買產品或服務的可能性相較於曾有過負面體驗的消費者高出2倍以上。

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