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以下是含有asp的搜尋結果，共253筆
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《半導體》內外資齊讚升價 日月光投控飆新高
封測龍頭日月光投控(3711)2021年第二季營運表現普遍優於預期，且對第三季及明年釋出樂觀展望，多家外資及投顧法人出具報告齊聲說讚，認為日月光投控營運成長後市明確，維持「買進」或「優於大盤」評等，目標價區間則自123～166元調升至128～189元。
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《光電股》友達Q3續樂觀 產能稼動率維持高檔
友達(2409)今(29)日舉行法人說明會，受惠需求強勁、ASP續揚，友達第二季每股獲利2.06元，展望第三季，友達表示，通路庫存水位健康，客戶需求仍然相當強勁，產業供需可望維持平衡，以季對季(QoQ)來說，預估第三季出貨面積有低個位數成長，美金計價下，ASP在產品組合調整下，也會有中個位數成長，產能稼動率也維持高檔。
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《半導體》5外資同讚瑞昱 最高上看769元
瑞昱(2379)法說釋出正向預估，5外資針對瑞昱出具最新研究報告，均看好因為產能有限下，瑞昱將著重在產品組合，將帶動ASP，有利於毛利率維持在逾50%，多家外資均調升瑞昱目標價，其中以美系外資769元最高。
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《半導體》景碩Q2獲利衝近5年半高 H1每股賺2.47元
IC載板廠景碩(3189)受惠載板需求價量齊揚，帶動產品組合轉佳，2021年第二季營運業內外皆美，歸屬母公司稅後淨利8.52億元、每股盈餘（EPS）1.89元，雙創近5年半高點。累計上半年歸屬母公司稅後淨利11.11億元、每股盈餘2.47元，亦雙創近5年同期高點。
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《半導體》盛群Q3營運再拚高 8月起漲價10~15％
盛群(6202)第二季獲利創高，由於接單已經看到明年，今年度接單皆已經確定，盛群8月1日也會針對產品進行調漲、幅度約10~15%，將有利於ASP，支撐毛利率持穩高檔，第三季盛群營運持續升溫，有機會持續挑戰新高。
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《電子零件》南電後市靚 外資按讚升價
亞系外資出具最新報告，看好IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠南電(8046)2021年第二季獲利優於預期，配合ABF載板擴產加速及資金回流科技股效益，將南電2021～2023年每股盈餘預期調升13％、11％、2％，維持「買進」評等、目標價自375元調升至485元。
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《半導體》6月、Q2營收齊攀峰 景碩刷新高價
IC載板廠景碩(3189)受惠需求轉強及漲價效益帶動，2021年6月合併營收續「雙升」至31.18億元，連4月改寫新高，帶動第二季合併營收雙位數「雙升」達87.25億元，同步改寫新高。隨著時序步入需求旺季，法人看好景碩下半年旺季營運將繼續走強。
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《半導體》WiFi升級潮一路延伸 瑞昱營運不淡
瑞昱(2379)第二季因半導體產能吃緊，瑞昱積極導向有限產能極大化效益，故預估毛利率可望持穩高檔，由於半導體供不應求恐一路延伸到明年，訂單也持續暢旺，以最大宗營收貢獻的WiFi產品來說，隨著WiFi6在筆電與路由器整體搭載率持續提升，加上WiFi6E也有機會在明年量產下，長線營運動能不淡。 瑞昱5月營收85.77億元，月增加9%、年增加50%，隨居家辦公與遠距教學風潮推升網通需求，加以漲價效應，法人樂觀預估，瑞昱6月營收有機會更勝5月，且第二季毛利率因半導體產能吃緊，瑞昱將導向有限產能極大化效益，故預估毛利率持穩高檔於44.9%，每股獲利可望逾6元，另外，今年整體訂單需求仍顯強勁，惟產能吃緊使交期拉長，故營收季節性波動度減緩，今年淡旺季會不若以往明顯。 展望第三季，由於半導體供不應求態勢持續存在，加上訂單面持續暢旺，瑞昱也會將成本轉嫁予客戶，亦有助於毛利率持穩於高檔水準。 瑞昱主要產品線為WiFi、Switch、TV、藍牙與乙太網路，五大產品線中有以WiFi營收最大宗，瑞昱WiFi產品導入應用包括PC、dongle、router、PON與寬頻、IoT，隨終端應用搭載規格升級與更廣泛聯網應用導入，帶動WiFi6在筆電與路由器整體搭載率由2020年不到20%水準，攀升至2021年30%。 至於WiFi6E，下半年有機會拚送樣，雖今年受制於產能吃緊，使新規格發展難免受壓抑，導致部分客戶選擇維持採用WiFi4或WiFi5，惟假設2022年若產能吃緊現象逐步緩解，則將有利於新規格滲透率提升。 TWS(無線藍芽耳機)也為瑞昱今年一大重點，2020年非蘋TWS藍芽耳機搭載ANC(自動降噪)滲透率僅不到1成，但隨新款耳機逐步添加ANC功能，整體滲透率逐步攀升，瑞昱TWS在非蘋陣營中滲市占率高，隨著今年的導入率成長，由於具有ANC的ASP較高，故對營收挹注有正向貢獻。
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體育署》ASPN圓桌視訊會議 輔導運動創新人力
教育部體育署今天（28日）召開「2021ASPN圓桌視訊會議」(2021 ASPN Virtual Roundtable Meeting)，邀集7個APEC經濟體的體育官員、國際運動創新組織，及亞太地區運動創新機構等逾15位產官學代表共同與會，分享各國輔導運動創新人力資源發展相關實務經驗。 APEC運動政策網絡（APEC Sports Policy Network ASPN）由我國於2016年倡議成立，為APEC經濟體之運動產官學搭建資訊交流分享平台，在過去5年已在國內外舉辦共7場大型國際會議，獲APEC各經濟體高度肯定與重視。 教育部體育署署長張少熙於開幕致詞表示，因疫情影響，許多實體體育活動被迫取消或延期，數位轉型及創新已成未來趨勢，今日ASPN圓桌視訊會議，聚焦運動創新促進人力資源發展議題顯得特別有意義，也期待未來各國能透過加速器等平台資源，加強交流合作。 本次會議除邀請菲律賓、日本、新加坡、越南、澳洲等ASPN成員外，也邀請來自亞太地區的育成加速中心、運動創新顧問等產業界代表共同與會，分享創新創業輔導實務及運動創新範例。總部設於以色列的HYPE運動創新基金會（HYPE Sports Innovation）營運長帕普（Zvika Popper），也受邀就運動創新促進全球人力資源發展趨勢進行專題演講。各與會成員並透過分組討論，加強意見交流及凝聚共識，共同為後疫情數位時代的機會與挑戰做好準備。
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《電子零件》營運動能暢旺 南電飆新高價
IC載板暨印刷電路板大廠南電(8046)受惠載板需求暢旺、產品組合優化及漲價效益，2021年迄今營運動能暢旺。外資及投顧法人近期出具報告，持續看好ABF載板產業趨勢，BT載板供需亦同步吃緊，看好南電可望持續受惠、營運動能暢旺，目標價上看450元。 南電股價5月中拉回252元波段低點，隨後一路穩步震盪向上，今（24）日開高後勁揚5.84％至417元，一舉突破400元關卡、改寫歷史新高，惟隨後受調節賣壓出籠壓抑，漲勢收斂至逾1％。三大法人昨日調節賣超239張，但本周迄今仍買超達5193張。 南電5月自結合併營收創40.99億元次高，月減0.96％、年增達40.25％。累計前5月合併營收190.94億元、年增達38.6％，續創同期新高。首季稅後淨利達15.84億元，季增達19.76％、年增近2.4倍，每股盈餘（EPS）2.45元，雙創近12年半高點，遠優於市場預期。 展望今年，南電董事長吳嘉昭在營業報告書中表示，已提前因應布局5G基礎建設與宅經濟需求，高階IC載板新產能自首季起陸續投產，未來將推出高階網通設備、CPU、繪圖晶片、AI、HPC及先進封裝載板等高值化產品，預期今年高值化產品比重將持續提升。 PCB方面，南電持續開發新客戶及新產品，執行產品多元化與高值化策略，因應遠端商務及5G基建需求趨勢，將量產NB、觸控板及微型基地台應用的高值化產品，並量產記憶體、固態硬碟及車用影音娛樂系統等應用產品，搶攻數據中心、邊緣運算及車用等商機。 吳嘉昭表示，南電將持續加強高值化產品的開發與銷售，並適時擴充產能以滿足客戶需求。同時，除了擴大招募研發、工程、技術人才外，並已將AI導入生產管理，推動智能化生產與優化製程條件，以提升生產良率與效率，帶動營運持續成長。 美系外資日前出具報告指出，超微（AMD）與台積電合作的全新3D小晶片（chiplet）先進封裝技術，將增加ABF載板產能消耗、使市場需求更強勁，整體產業需求趨勢持續看好，南電營運可望持續受惠，維持「買進」評等、目標價上看450元。 投顧法人亦指出，南電本季於中國大陸昆山廠陸續開出近300萬顆的ABF載板月產能，預期ABF載板產能至6月底將達3300萬顆，配合美系客戶需求轉強，可望帶動平均價格（ASP）季增5～10％。BT載板亦受惠記憶體客戶拉貨，使供需更為吃緊，帶動價格同步上漲。 投顧法人預估南電今年ABF載板產能增加10～15％，下半年旺季漲幅將高於上半年，使全年漲幅達20～40％。BT載板能見度達第四季，今年漲幅估達10～20％，看好全年營收成長逾3成、毛利率突破24％，帶動獲利倍增挑戰次高，給予「買進」評等、目標價450元。
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《半導體》憂2022高階滲透恐因價格放緩 外資降義隆評等、目標價
亞系外資針對義隆(2458)出具最新研究報告，認為義隆第二季、第三季營收將持續增長，但到第四季恐會出現回落，且2022年加設終端設備價格調整，恐影響到NB規格提升的滲透率速度，故將義隆評等由買進調降到優於大盤、目標價由250元調降到220元。 亞系外資表示，義隆第二季營運持續樂觀，營收季增加上看16~25%，主要反應更好的產品組合和價格上漲帶來的更高ASP，預估義隆第三季營收將持續成長，但第四季則會出現小幅下滑。 義隆預估第二季營收落在48~52億元、季成長15.5%~25%；單季毛利率落在48%~50%；營業毛利率落在30%~33%。 亞系外資表示，義隆預計2022年~2023年在全球筆記型電腦的觸控板、觸控螢幕的市占率將逾60%，對於義隆觸控板的ASP長線增長保持樂觀，加上有新的觸控螢幕解決方案以及指紋辨識的滲透率上升，只是須注意，如果終端設備ASP在2022年出現反彈，則這些高規格產品的滲透率可能會更慢，另外，義隆在智能手機的耕耘還需要時間發酵，預計在2022年的貢獻還是很小、不到5%，有鑑於對於市場開始關注義隆2022年的發展性，故將義隆評等由買進調降到弱於大盤、目標價由250元調降到220元。
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《半導體》外資上看170元 景碩觸近14年高價後翻黑
美系外資出具最新報告，指出ABF載板供給仍吃緊，IC載板廠景碩(3189)ABF及BT載板訂單能見度均佳，儘管股價自2019年底以來已大漲1.65倍、遠高於大盤41％漲幅，但此時獲利了結仍為時過早，維持「優於大盤」評等、目標價自123元調升至170元。 景碩股價5月中下探80.1元波段低點後止跌回升，近期短暫盤整後再度上攻，今（23）日開高後續揚3.27％至142元，創2007年7月底以來近14年高點，惟隨後獲利賣壓出籠，壓抑股價翻黑、反下跌3.27％至133元，早盤維持逾3％跌幅。 美系外資指出，ABF載板訂單可見性現在至少已達年底，許多客戶正與ABF載板製造商接洽，以簽署長期合約或補貼未來產能擴張所需的資本支出。據美系外資調查發現，景碩已與客戶進行討論，就規畫於2023年開出的新產能簽約。 同時，景碩的BT載板訂單需求目前已達10～11月，能見性較過往僅1～2個月明顯延伸，美系外資預期可望增強投資人對其股價的信心，更穩定的前景應可支撐景碩股價本益比近一步重估。 在需求強勁、定價環境和新產能開出等因素帶動下，美系外資預期景碩ABF載板平均售價（ASP）今年將漲近10％、明後2年再分別續揚0～5％，使景碩2019～2023年的ABF載板營收年複合成長率（CAGR）將達36％，高於先前預期的25％。 美系外資指出，ABF載板基本上全數為半導體覆晶封裝（Flip Chip Packaging FCP）載板，預期2020～2025年的覆晶封裝載板市場規模年複合成長率為18％、將自45.5億美元成長至103億美元。 而景碩ABF載板月產能至2023年估達4000萬顆，較2019年底800萬顆跳增5倍。美系外資看好景碩2019～2023年的ABF載板營收年複合成長率（CAGR）達36％，可藉此擴大市占率，與AMD取得的新客戶訂單將成為未來幾年市占率成長的關鍵驅動因素。 整體而言，美系外資認為景碩在退出虧損的類載板（SLP）業務後，營運基本面已顯著改善，並將成為5G和可穿戴裝置需求增加的受益者，公司積極擴增ABF載板產能，可望在未來1～2年取得更多市占率，從目前的4～5％增至明年的7～8％。 美系外資預期，新客戶AMD對景碩營運貢獻將自第四季起上升，雖然2020～2022年的年複合成長率將更高，但股價仍落後於同業。為反應ABF載板銷售比重增加，將景碩明後2年獲利分別調升3％和14％，維持「優於大盤」評等、目標價自123元調升至170元。
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《電子零件》外資看讚後市 欣興高檔續攻
IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)受惠需求暢旺及漲價效應顯現，2021年迄今營運表現優於預期。美系外資看好在高毛利的ABF載板需求驅動下，6月營收可望續創新高，帶動第二季營收季增達1成，下半年品組合及價格改善可望加速，持續看好後市表現。 欣興股價自5月中85.2元波段低點起漲，8日觸及135元新高、半個月飆漲近6成，近日於124～132.5元區間高檔盤整，今（17）日續開高穩揚，最高勁揚4.37％至131.5元，早盤維持逾3.5％漲幅。三大法人上周合計賣超9210張，本周迄今反手回補2086張。 欣興5月自結合併營收創80.25億元新高，月增2.03％、年增8.72％，累計前5月合併營收377.15億元，年增6.97％、續創同期新高。首季歸屬母公司稅後淨利達21.83億元，季增6.55％、年增達4.72倍，改寫歷史次高，每股盈餘（EPS）1.49元，優於市場預期。 欣興亦持續追加投資擴產力道，公司5月底通過再追加資本支出預算約73.85億元，將金額自約270.86億元增加至344.71億元，並將預計明年進機的長交期設備採購訂單金額三度追加約46.78億元，自約115.04億元增加至161.82億元，於今年先進行下單作業。 美系外資先前出具報告認為，受惠高毛利的ABF載板需求帶動，欣興5月營收優於預期，看好6月營收續創新高，帶動第二季營收季增達1成，毛利率亦可望提升，僅匯率為潛在不利因素，下半年產品組合及價格改善可望加速，維持「優於大盤」評等、目標價168元。 另一家美系外資亦出具報告認為，由於高階ABF載板產品良率提升不易，欣興與同業未來幾年的積極擴產計畫合理，預期今年ABF載板平均價格（ASP）將上漲1成、明年漲逾1成。BT載板下半年旺季需求展望樂觀，非ABF載板業務獲利亦可望轉佳。 美系外資看好高階產品貢獻增加，帶動欣興ABF載板毛利率強勁提升，配合楊梅廠新產能提前於2023年開出，樂觀看待欣興未來幾年的平均價格及毛利率上升趨勢，將2021～2023年獲利預期調升3％、5％、24％，維持「買進」評等、目標價自170元升至180元。
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《半導體》驅動IC高峰將近 美系外資中立看頎邦
美系外資出具最新報告，指出面板及驅動IC（DDI）產業為2個不同世界，認為產業結構性變化將使面板廠獲利持續改善，但驅動IC議價即將觸頂，對於驅動IC封測廠頎邦(6147)營運後市持平看待，維持「中立」評等、目標價71元不變。 頎邦股價4月底起半個月急跌逾21％，5月中下探61.8元的近半年低點後緩步回升，近期於69.5～71元間盤整，今（16）日開高小漲0.85％至70.8元後壓回平盤，11點40分後翻黑小跌0.28％至70元。三大法人近期偏空操作，上周合計賣超167張，昨日續賣超802張。 頎邦受惠面板驅動IC及射頻（RF）元件等非驅動IC封測業務同步暢旺，2021年5月自結合併營收23.47億元，月增3.28％、年增達45.54％，連3月改寫新高。累計前5月合併營收110.39億元、年增達27.36％，續創同期新高。 由於驅動IC封測需求持續暢旺，頎邦持續積極擴產因應，稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現，法人看好頎邦第二季淡季營運續強，營收可望持續「雙升」、連3季改寫新高，毛利率亦可望同步提升，帶動獲利同步「雙升」、改寫歷史次高。 不過，5月中率先開槍看壞面板驅動IC後市的美系外資，再度出具最新報告指出，獲利能力和庫存分析顯示面板供應鏈中存在不對稱風險，鑑於產業結構性變化，認為面板廠獲利可望持續改善，但驅動IC議價即將觸頂，預期第三季仍可季增5～10％、但第四季將持平。 其中，身為供應鏈後段的封測廠頎邦，受惠驅動IC首季以來平均價格（ASP）上漲，帶動毛利率提升。但美系外資認為，由於目前供需不如首季時吃緊，預期後段封測廠將不會進一步漲價，認為頎邦毛利率將在今年觸頂、明年將開始下滑。 美系外資表示，封測需求受限於晶圓供給，儘管設備交期持續延長，但後段產能持續逐步增加，認為頎邦等驅動IC封測廠進一步漲價可能性較低，若有也可能僅為小幅調漲，故維持「中立」評等、目標價71元不變。
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《紡纖股》外資喊加碼聚陽 毛利率、ASP雙升
聚陽(1477)5月稅淨利為1.3億元；累計前5月稅前淨利為12.07億元，年增54.09%，EPS為5.24元。外資法人最新報告給予聚陽「加碼」評等，法人指出，聚陽在柬埔寨的產能至5月底已經滿載，整體訂單能見度到年底，大客戶如Gap、Target、Kohl’s和其他的運動品牌廠營運穩健。 聚陽維持今年產能年增2成的目標，全年的營運毛利率將增加0.5個百分點，以美元計價的ASP也會增加3%。除了柬埔寨產能滿載外，越南的營運也都恢復正常。為提升獲利能力，聚陽近幾年積極進行優化產品組合，在產能滿載下，今年高單價、高毛利的運動機能休閒服飾營收預估可成長4成，占比也將增加至40%。 預估聚陽第二季營運有望「淡季不淡」，可維持第一季水準；且第三季進入產業旺季，營運將大幅成長。支持營運成長的因素包括高能見度的訂單以及生產基地分散等。
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《熱門族群》台光電、台燿H2動能俏 外資比讚
伺服器、車用及PC驅動PCB供應鏈產能利用率提升，且大陸5G基站需求可望成為主要供應商下半年成長動能，美系外資重申台光電(2383)、台燿(6274)「買進」評等，並給予台光電目標價220元。 全球新冠肺炎疫情因歐美及大陸等各國加速施打新冠肺炎疫苗趨緩，歐美陸續解封及大陸重啟5G基礎建設，為PCB上游材料營運挹注動能，美系外資最新報告指出，伺服器、車用及PC驅動PCB供應鏈產能利用率提升，由於供給吃緊且材料成本增加，供應鏈正逐步調漲售價，預期將可推動第2季及第3季利潤增長。 展望下半年，美系外資表示，由於大陸仍計畫2021年440萬台到840萬台，意謂下半年需求將增加，且海外需求復甦，主要供應商台燿及台光電可望受惠，加上蘋果新款iPhone推出，ASP上漲可望帶來更好的利潤率，搭配漲價紓解去年第4季以來成本上揚的影響，重申台光電及台燿「買進」評等。 在台光電部分，美系外資表示，受惠於汽車及基礎建設需求，台光電上調第2季營收季增兩位數，我們上調台光電2021年/2022年獲利8.2%/8.3%，並調高台光電目標價至220元。
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《熱門族群》報價喊漲 面板三虎5月營收威風
面板大廠公布5月營收，受惠面板報價上漲，單位面積ASP增加，友達(2409)及群創(3481)均較去年同期成長達4成以上，彩晶(6116)年增率更達123％。去年爆發疫情以來，居家辦公、線上教學、居家娛樂等防疫動作衍生需求持續增溫，包括筆記型電腦、螢幕、電視等面板終端應用買氣均熱絡，第2季面板市場仍是供不應求。缺料狀況目前無法完全改善，預估面板報價尚有上漲空間，近期面板報價漲幅趨緩，則要進一步觀察。 友達5月營收321.2億元，月增8.5％，年增47.8％；累計前5月營收1446.59億元，年增51.3％。5月面板總出貨面積達213.8萬平方米，較4月份增加3.5％。 群創5月合併營收314億元，月增3.4％，年增42.3％；累計前5月營收1455.61億元，年增56.36％。5月大尺寸合併出貨量共計1,242萬片，較上月增加4.0％；中小尺寸合併出貨量共計2,740萬片，較上月減少2.0％。 彩晶5月合併營收28.2億元，月增2.3％，年增123％；累計前5月營收134.53億元，年增136.18％。5月中、小尺寸面板出貨量為3,514萬片，較4月份減少約3.8％，大尺寸監視器面板及自有品牌產品出貨量26.9萬片，較4月增加約53.7％。
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《電子零件》欣興5月營收飆新高 美系外資按讚升價
IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)受惠需求續旺及漲價效益顯現，2021年5月合併營收續「雙升」站上80.25億元、改寫歷史新高。2家美系外資出具報告持續看好後市，1家給予「買進」、目標價自170元升至180元，另1家維持「優於大盤」、目標價168元。 欣興股價自5月中發動上攻，昨（8）日觸及135元新高後拉回收黑，今（9）日開高後震盪勁揚4.78％至131.5元，惟鄰近午盤因賣壓湧現，漲勢收斂至逾2％。三大法人近期買賣超調節互見，上周合計買超8550張，本周迄今買超150張。 欣興公布5月自結合併營收達80.25億元，較4月78.66億元成長2.03％、較去年同期73.82億元成長8.72％，改寫歷史新高。累計前5月合併營收377.15億元，較去年同期352.59億元成長6.97％，續創同期新高。 美系外資出具最新報告，指出客戶與欣興簽署長期合約，在良好的議價環境下支撐欣興ABF載板需求及稼動率，需求仍非常強勁。同時，公司已看見越來越多設計轉向或升級至高階專案，顯示ABF載板產能消耗成長前景與潛在良率瓶頸相結合。 美系外資認為，相較於成熟ABF載板產品良率約80～90％，高階ABF載板產品即使在量產6～9個月後，良率可能仍低於50％，證明欣興與同業未來幾年的積極擴產計畫合理。由於供需持續吃緊，預期今年ABF載板平均價格（ASP）將上漲1成、明年漲逾1成。 BT載板方面，欣興對產業需求前景維持正向，並更聚焦於天線封裝（AiP）等先進專案。由於美系客戶智慧手機需求增加，公司預期下半年旺季將自7月開始，且5G滲透率增加對高密度連接板（HDI）尺寸更大，有助欣興非ABF載板業務獲利轉佳。 鑑於客戶的認證及專案開發進展積極，美系外資指出，欣興規畫將主要應用於高階PC及伺服器專案的楊梅新廠量產時程，由原先規畫的2024年下半年提前到2023年上半年，使欣興的生產學習曲線可能比預期平順。 隨著高階專案比重增加，欣興專注提升產品平均價格，並與主要客戶密切合作開發高階先進封裝專案。美系外資認為，隨著蘋果新iPhone及採用M1/M2晶片的MacBook及iPad即將量產，蘋果相關業務成為短期焦點，中長期則可望受惠設計升級趨勢加速。 美系外資看好高階產品貢獻增加，帶動欣興ABF載板毛利率強勁提升，配合楊梅廠新產能提前於2023年開出，對欣興未來幾年的平均價格及毛利率上升趨勢樂觀看待，將2021～2023年獲利預期分別調升3％、5％、24％，維持「買進」評等、目標價自170元升至180元。 另一家美系外資則認為，受惠高毛利率的ABF載板需求驅動，欣興5月營收優於預期，看好6月營收可望續創新高，帶動第二季營收有旺季增達1成，強勁的產品組合有助毛利率提升，匯率則為唯一的潛在不利因素。 展望後市，美系外資看好欣興下半年產品組合及價格改善可望加速，鑒於ABF載板供需展望持續變化，BT載板需求增加及與新興技術融合帶動的成長潛力，認為欣興可利用類載板（SLP）、軟硬結合板（RFPCB）掌握發展契機，維持「優於大盤」評等、目標價168元。
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《半導體》成長展望佳 南茂放量勁揚
封測廠南茂(8150)受惠需求暢旺、漲價及擴產效益挹注，2021年首季營運優於預期，公司樂觀看待今年營運，預期營收可望逐季創高、全年看增15～20％。而同業京元電近期爆發染疫風暴，市場亦預期若客戶因而轉單，南茂營運有機會受惠。 南茂股價5月上旬急跌17％、下探38.6元後穩步回升，今（8）日開高後在買盤敲進下放量走高，12點後勁揚5.53％至48.7元，鄰近尾盤維持逾5％漲幅，領漲封測族群，已快收復此波修正失土。三大法人近期偏多操作，上周合計買超3660張，昨（7）日買超1733張。 南茂尚未公布5月營收，前4月自結合併營收87.48億元、年增17.57％，續創同期新高。首季稅後淨利9.59億元，季增達39.73％、年增達34.57％，每股盈餘（EPS）1.32元，雙創歷史第3高紀錄，表現優於市場預期。 展望後市，南茂董事長鄭世杰表示，目前各產品線訂單續旺、延續首季成長動能，且封測代工均價（ASP）提高有助獲利改善，配合新產能逐步開出，對各產品線後市樂觀看待，預期第二季營收至少可季增率高個位百分比，全年營收可望成長15～20％。 投顧法人認為，南茂受惠面板驅動IC及記憶體需求強勁，接單動能強勁可望帶動第二季營收季增8～9％、獲利雙位數「雙升」，且下半年封測代工價格有望再調漲，看好南茂今年每股盈餘可望突破5元、改寫新高，維持「買進」評等、目標價升至57元。
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《半導體》杰力5月營收連3登頂 Q3不淡
MOSFET(金氧半場效電晶體)概念股杰力(5299)5月營收再創新高，累計前5月亦同步創高，隨著居家辦公、遠距教學帶動NB需求，今年整體市場仍將持續成長，杰力擴增的產能也可望在下半年到位，法人看好，杰力第三季營運可維持正向成長。 杰力5月營收2.28億元，月增加2.45%、年增率21%，連續三個月創單月新高紀錄；累計前5月營收合計10.3億元，較去年同期增加 42%，再創同期新高。 受惠居家辦公、遠距教學的需求持續暢旺，帶動全球筆電視廠今年將持續成長，MIC就預估今年全球筆電規模上看2.4%，相較去年同期成長19.2%，且到2025年的筆電需求，會繼續維持2億台到2.1億台市場規模。 筆電是杰力最主要營收貢獻，整體占比上看7成，在筆電需求持續維持高檔下，杰力營運動能不淡，加上持續瞄準高階商用NB、高階GamingNB/PC等，也將有助於ASP拉升獲利，杰力預計今年毛利率會維持在去年水準，法人也樂觀預期，因為現階段NB庫存水位仍低，加上產能持續吃緊，杰力到第三季營運預計均可維持正向成長。 產能部分，杰力今年擴增晶圓產能以兩位數為目標，到位時間應該落在下半年，至於後段封測，以今年上半年為基礎，下半年也希望再成長兩位數。