搜尋結果
以下是含有cof封裝的搜尋結果，共71筆
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由田上月營收 寫四年新高
檢測設備商由田新技（3455）10日公告2022年12月營收3.48億元，單月營收創48個月來新高，累計全年營收31.49億元，年增14.01％，也創歷史新高。由田去年前三季EPS已達8.78元，超越2021全年，法人預估，公司產品組合優化帶動下，2022全年毛利率應可守穩5成以上，全年獲利可望同步創下新高。
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由田Q3、前三季營收 創同期新高
AOI檢測設備商由田（3455）公告9月合併營收約3.19億元，年增12％，創今年單月高點，第三季營收約9.38億元，年成長18％，累計前三季營收達21.48億元，較去年同期成長18％，同創歷史同期新高。
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由田第一季每股盈餘1.29元 寫十年同期次高紀錄
AOI檢測設備商由田（3455）公告2022年第一季營收4.35億元，毛利率50％，創歷史同期最佳，每股盈餘1.29元、稅後淨利率18％，同為近十年來同期次高。由田也公告4月營收1.99億元，較去年同期成長4.96％、與3月相比大幅成長33.82％，為今年單月高點。
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手機OLED面板需求拉升 法人：封測廠漲價上看2成
安卓（Android）系統智慧型手機導入OLED面板，帶動相關面板驅動晶片（DDI）測試時間拉長，美系外資指出，相關封測廠陸續提高測試價格，幅度約10%至20%，頎邦和南茂首季業績不淡。
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竊取老東家機密跳槽 基板廠易華電遭起訴
基板廠易華電（6552）李宛霞等10人涉嫌於2013年5月從原公司頎邦科技(6147)跳槽，偷走價值高達5.5億元的「薄膜覆晶(COF)新蝕刻製程技術」至新公司任職。高雄地檢署認為易華未阻止李宛霞等人犯罪也有責，依《營業秘密法》將易華公司及頎邦捲帶產品部蕭姓經理起訴。
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達勝PI膜多元化應用 營運向上
達勝科技為台灣本土唯二聚醯亞胺薄膜（Polyimide Film，PI）專業製造廠，團隊以自行研發的創新技術，高度客製化能力，打造全球少數能供應0.5mil～9mil全尺寸之各式聚醯亞胺薄膜（PI）製造廠家，特別是差異化、特殊功能性產品，近年達勝成功在美、日、韓大廠長期寡占的PI材料市場中突圍，一步一步與客戶攜手共創雙贏。
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《半導體》易華電Q2營收創新高 Q3拚續揚、H2看優
捲帶式覆晶薄膜（Tape-COF）載板廠易華電(6552)受惠需求強勁及漲價效益顯現，2021年6月及第二季營收同步「雙升」，分創歷史第三高及新高。展望後市，隨著各類終端產品應用需求回升，公司正面看待市場需求，法人看好第三季營運續揚、下半年表現優於上半年。
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《半導體》南茂新產能上線 H2旺季營運看俏
封測廠南茂(8150)受惠各產品線訂單需求暢旺、漲價及擴產效益顯現，2021年迄今營運成長動能暢旺。投顧法人認為，南茂目前面板驅動IC（DDI）封測需求穩健，且新產能已全面上線，隨著覆晶薄膜（COF）封裝業務復甦在即，下半年旺季營運持續看俏。
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全球封測十強 Q1績增逾21％
根據市調機構集邦科技統計，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，較去年同期成長21.5％，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後疫情似乎有緩解跡象，城市逐步解封加上即將到來的東京奧運，使得5G及車用等電子產品需求不墜。由於終端大廠從2020年下半年開始積極備貨，致使半導體產能供應吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升2021年第一季整體封測營收表現。
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《產業分析》TrendForce：封測業Q1營收年增逾2成 Q3需求有風險
TrendForce表示，受惠終端市場需求持續看漲，2021年首季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元、年增21.5％，多數業者營收出現雙位數成長。不過，亦提醒第三季需求有下滑可能，有整體備貨動能趨緩或突然減單等風險存在，屆時恐影響封測業營收表現。
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《半導體》展望佳＋跌深 易華電反彈攻頂
捲帶式覆晶薄膜（Tape-COF）載板廠易華電(6552)受惠市場需求顯著轉佳，2021年首季營運顯著回升，稅後淨利倍增達0.35億元、每股盈餘（EPS）0.43元，4月營收續「雙升」創歷史第3高。法人看好今年營運將顯著回溫，有機會挑戰2019年高峰水準。
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訂單爆量頎邦南茂3月營收新高
面板驅動IC需求暢旺且供不應求，封測廠頎邦（6147）及南茂（8150）接單強勁，產能已供不應求，加上順利調漲封測代工價格，頎邦公告3月合併營收22.41億元，南茂3月合併營收23.45億元，均創下單月營收新高紀錄。由於面板驅動IC封測產能吃緊情況將延續到年底，法人看好頎邦及南茂第二季營收續創新高，下半年營運將優於上半年。
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《半導體》頎邦3利多護體 外資按讚上看90元
日系外資出具最新報告，認為封測廠頎邦(6147)股價表現落後大盤，在終端需求強勁帶動價格上漲，定價能力轉佳且產業供過於求風險低，將2021年營收及每股盈餘（EPS）預期分別調升23％、11％，評等自「中立」調升至「買進」、目標價自72元調升至90元。
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COF基板喊漲 頎邦易華電進補
日本東京奧運今年將重新舉辦，新冠肺炎疫情加速數位轉型，帶動大尺寸電視、筆電及平板、5G智慧型手機等強勁銷售動能，加上先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子的面板搭載數量明顯增加，面板驅動IC需求強勁且價格喊漲。
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客戶追單 頎邦Q1營運紅不讓
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）去年第四季順利調漲封測代工價格後，今年以來因為產能全面供不應求，在上游客戶積極追加下單情況下，第一季封測代工價格可望續漲5～10％幅度，加上5G智慧型手機強勁需求，帶動頎邦的功率放大器及射頻元件（PA/RF）封裝接單暢旺，法人看好頎邦第一季營運淡季不淡，全年營收及獲利將再創新高紀錄。
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《半導體》營運恢復成長 易華電登10個半月高價
捲帶式覆晶薄膜（Tape-COF）載板廠易華電(6552)2020年營運表現疲弱，但受惠電視及手機需求復甦，帶動薄膜覆晶（COF）載板需求回升，上半年訂單能見度佳，可望帶動今年成長動能恢復，營運表現有望逐季復甦。
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面板COF基板吹漲風 頎邦、易華電 調價在望
面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶（COP）發展，然而COP封裝良率提升出現瓶頸，業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝（COF）製程，帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下，韓國COF基板廠第一季漲價15～20％，國內頎邦及易華電可望跟進。
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《半導體》2外資同讚後市 頎邦登逾1年半高價
封測廠頎邦(6147)受惠漲價效益帶動，2020年12月、第四季、全年合併營收齊創新高，表現優於預期。歐系及美系外資同步出具最新報告，看好頎邦在今年營運成長動能可望顯著轉強，分別維持「優於大盤」及「增持」評等，目標價為83元及80元。
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《半導體》頎邦109年12月、Q4、全年營收齊創高 今年續強
封測廠頎邦(6147)受惠驅動IC及非驅動IC封測需求同步暢旺，配合漲價效益顯現，帶動2020年12月、第四季合併營收同步「雙升」至21.28億元、61.6億元，全年合併營收達222.75億元，締造全數改寫歷史新高的「三高」佳績。
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《電子通路》11月營收近5年新高 利機全年營運向上
利機(3444)受惠封測客戶強勁需求，加上5G新機及消費性電子新品上市，帶動打線封裝產能供不應求，11月營收創近五年來新高，法人樂觀，利機今年營收、獲利雙成長，營運表現優於去年，惟匯損幅度將是最大變數。