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以下是含有dialog的搜尋結果,共62

  • 頭條揭密》AI機器人出現自我意識?人機對話令工程師毛骨悚然

    頭條揭密》AI機器人出現自我意識?人機對話令工程師毛骨悚然

    一名谷歌工程因公開主張人工智慧(AI)機器人LaMDA已經具有自我意識,引發了極大的爭議。許多科學家公開否定此一推論,認為谷歌的LaMDA只是個運算能力比較強的聊天機器人。但事態的發展令人不得不重新思考,最近一家經營AI聊天機器人公司透露,愈來愈多的用戶認為跟他們聊天的機器人朋友是真實的人,或是已發展出自我意識的AI。如果有更多人認為聊天的AI是真人,科學家是否還能否定AI已發展出自我意識?

  • 《科技》IC設計全球10霸出爐 台廠奪4位

    2021年全球IC設計業者在價量齊揚帶動下,全球前十大IC設計業者營收破千億美元,高通持續坐穩龍頭,台廠中聯發科、聯詠、瑞昱以及奇景分別位居第4、第6、第8以及第10。

  • 去年全球前十大IC設計營收破千億美元 台廠四家進榜

    據TrendForce研究顯示,2021年由於各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業嚴重供不應求,連帶使晶片價格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收至1274億美元,年增48%。

  • 《產業》研調:電源管理晶片價漲 2022上半年供應仍吃緊

    研調機構TrendForce表示,2021年全球電源管理晶片價格預估年漲10%,目前預測2022上半年供應仍吃緊,明年下半年則需關注未來市場供需變化。

  • 《國際產業》瑞薩增資近20億美元 為收購Dialog做準備

    日本瑞薩電子表示,將透過發行新股籌集約2185億日圓(約19.9億美元)資金,以協助該公司為計劃中的對Dialog半導體60億美元的收購活動進行融資。

  • 戴樂格為SmartServer生態系統增添AI和數據分析合作夥伴

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、WiFi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣運算的領先供應商,今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴計劃將納入提供人工智慧(AI)數據分析平台的公司,更有效促進工業營運朝向數位化轉型。

  • 《國際產業》德智庫:歐洲應專注晶片設計 非晶圓製造

    德國一家智庫周四提出警告,歐洲欲製造先進晶片的雄心,可能變成數十億歐元的浪費,該智庫並指出歐洲應該專注於重建該區域的晶片設計產業。

  • 《半導體》營運穩健 外資續讚力旺優於大盤、上看850元

    歐系外資針對力旺(3529)出具最新研究報告指出,看好力旺在專利費、授權費等業務正向發展,與晶圓供應商等合作關係也穩定,維持力旺目標價850元、優於大盤評等。

  • 《國際產業》瑞薩證實 與Dialog進行收購談判

    日本瑞薩電子(Renesas Electronics)周一證實,正在與戴樂格半導體(Dialog)進行潛在收購談判,對該蘋果供應商的估值在60億美元。瑞薩在對日本證交所提出的文件中指出,正在談判以每股67.50歐元現金收購Dialog半導體。

  • 《國際金融》Dialog拉抬科技股 歐股揚升

    歐股上周報出近三個月的最佳周線。周一由於德商Dialog半導體推進科技股表現,讓歐股走高;另一方面,在疫苗陸續推出的背景下,投資人對全球快速的經濟復甦有樂觀信心。

  • 朱晏民專欄-再通膨概念股將崛起

     美國喬治亞州聯邦參議院選舉底定,在民主黨完全執政下,財政支出的增加可望抵銷增稅的負面影響,支撐風險性資產表現。而在藍潮來襲下,財政刺激加碼將加深弱勢美元以及通膨預期上升等趨勢,再通膨(reflation)概念股,包括工業、原物料、金融等類股,將受投資人青睞。雖通膨預期上升及加稅均對科技股不利,但即將來臨的企業財報季預期捎來正面訊息居多,將有利市場上調獲利展望,支撐市場追價力道。

  • Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴生態系統 用於智慧建築和工廠的邊緣解決方案

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案的領先供應商,今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴計劃。該計劃使系統整合商和OEM解決方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT邊緣伺服器和開放軟體套件,包括免費提供的整合工具和API,經過認證的培訓和優質的支援服務。這加速了IoT邊緣設備和網路與智慧工廠、智慧建築或智慧城市常見的雲端服務平台以及營運技術(OT)之間安全且具擴展性的整合。

  • Dialog將非揮發性電阻式RAM技術授權與格芯22FDX平台 

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣計算方案的領先供應商,今天與全球領先特殊工藝半導體代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES) 聯合宣佈,已就Dialog向格芯授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto Technologies首創。格芯首先將在其22FDX平台上以嵌入式非揮發性記憶體(NVM)選項提供Dialog的CBRAM,後續計畫將該技術拓展到其他平台。

  • 《國際金融》特易購、Dialog Semiconductor報喜 歐股小漲

    英國大型連鎖超市集團特易購(Tesco)與德國半導體公司Dialog Semiconductor財報樂觀的題材,抵消了與美國新一輪激勵方案相關的不確定性,周三歐洲股市小漲。

  • 格芯推出新款22FDX+平台 站穩下帶IoT產品領導地位

    身為領先全球的的特殊工藝半導體代工廠,格芯(GlobalFoundries)日前在全球技術論壇(GTC)發表22FDX+平台。面對連接設備不斷追求更高性能及超低功耗,這款下一代FDXTM平台勢將滿足這類需求。格芯領先業界的22FDX(22nm FD-SOI)平台至今已拿下45億美元「Design Win」訂單,在全球出貨超過3億5,000萬個晶片。

  • 戴樂格獲Telechips青睞 搶佔汽車平台電源管理市場!

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案的領先供應商,今天與領先的車載資通訊娛樂系統(In-Vehicle Infortainment,IVI)和駕駛艙解決方案SoC供應商Telechips共同宣布,Dialog將成為Telechips新型Dolphin + QD(TCC8059)、Dolphin 3E(TCC8053)/ Dolphin 3M(TCC8050)和Dolphin 3H(TCC8060)平台的首選電源管理合作夥伴。擴大的合作夥伴關係建立在Telechips Dolphin+ 汽車平台的合作基礎上,並聚焦於下一代功能安全的智慧型資訊娛樂,儀表板,抬頭顯示器和整合式駕駛艙電子控制單元(ECU)。

  • Dialog Semiconductor推首款馬達驅動應用的高電壓GreenPAK晶片

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商,宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit,CMIC)SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2x3 QFN小型封裝,形成獨特產品優勢。

  • Dialog為低功耗藍牙SoC添加新功能 以抑制新冠病毒傳播

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、WiFi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商。今日宣布推出新的WiRa(Wireless Ranging, 無線測距)軟體開發套件(SDK),為其BLE SoC的DA1469x系列增加了高度準確和可靠的距離測量功能。

  • 《業績-電子通路》茂綸Q1每股賺0.68元 創4年同期新高

    日商Macnica集團旗下專業IC通路商茂綸(6227)第一季合併營收20億元,雖與去年同期相較持平,然在毛利率提升為8.4%下,第一季營業利益0.54億元,稅後淨利0.52億元,分別較去年同期大幅增加28.2%與91.6%,每股稅後盈餘0.68元,為四年來同期新高表現。茂綸表示,第一季獲利創同期新高表現,主要由於高端產品出貨比重拉高,帶動產品組合優化,進一步推升毛利率達8.4%,較去年同期增加1個百分點,並已接近2018年全年的9.03%高點水準。

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