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以下是含有dialog的搜尋結果,共31

  • 《國際產業》瑞薩增資近20億美元 為收購Dialog做準備

    日本瑞薩電子表示,將透過發行新股籌集約2185億日圓(約19.9億美元)資金,以協助該公司為計劃中的對Dialog半導體60億美元的收購活動進行融資。

  • 《國際產業》德智庫:歐洲應專注晶片設計 非晶圓製造

    德國一家智庫周四提出警告,歐洲欲製造先進晶片的雄心,可能變成數十億歐元的浪費,該智庫並指出歐洲應該專注於重建該區域的晶片設計產業。

  • 《半導體》營運穩健 外資續讚力旺優於大盤、上看850元

    歐系外資針對力旺(3529)出具最新研究報告指出,看好力旺在專利費、授權費等業務正向發展,與晶圓供應商等合作關係也穩定,維持力旺目標價850元、優於大盤評等。

  • 《國際金融》Dialog拉抬科技股 歐股揚升

    歐股上周報出近三個月的最佳周線。周一由於德商Dialog半導體推進科技股表現,讓歐股走高;另一方面,在疫苗陸續推出的背景下,投資人對全球快速的經濟復甦有樂觀信心。

  • 《國際產業》瑞薩證實 與Dialog進行收購談判

    日本瑞薩電子(Renesas Electronics)周一證實,正在與戴樂格半導體(Dialog)進行潛在收購談判,對該蘋果供應商的估值在60億美元。瑞薩在對日本證交所提出的文件中指出,正在談判以每股67.50歐元現金收購Dialog半導體。

  • Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴生態系統 用於智慧建築和工廠的邊緣解決方案

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案的領先供應商,今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴計劃。該計劃使系統整合商和OEM解決方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT邊緣伺服器和開放軟體套件,包括免費提供的整合工具和API,經過認證的培訓和優質的支援服務。這加速了IoT邊緣設備和網路與智慧工廠、智慧建築或智慧城市常見的雲端服務平台以及營運技術(OT)之間安全且具擴展性的整合。

  • Dialog將非揮發性電阻式RAM技術授權與格芯22FDX平台 

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案以及工業邊緣計算方案的領先供應商,今天與全球領先特殊工藝半導體代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES) 聯合宣佈,已就Dialog向格芯授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto Technologies首創。格芯首先將在其22FDX平台上以嵌入式非揮發性記憶體(NVM)選項提供Dialog的CBRAM,後續計畫將該技術拓展到其他平台。

  • 《國際金融》特易購、Dialog Semiconductor報喜 歐股小漲

    英國大型連鎖超市集團特易購(Tesco)與德國半導體公司Dialog Semiconductor財報樂觀的題材,抵消了與美國新一輪激勵方案相關的不確定性,周三歐洲股市小漲。

  • 戴樂格獲Telechips青睞 搶佔汽車平台電源管理市場!

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)方案的領先供應商,今天與領先的車載資通訊娛樂系統(In-Vehicle Infortainment,IVI)和駕駛艙解決方案SoC供應商Telechips共同宣布,Dialog將成為Telechips新型Dolphin + QD(TCC8059)、Dolphin 3E(TCC8053)/ Dolphin 3M(TCC8050)和Dolphin 3H(TCC8060)平台的首選電源管理合作夥伴。擴大的合作夥伴關係建立在Telechips Dolphin+ 汽車平台的合作基礎上,並聚焦於下一代功能安全的智慧型資訊娛樂,儀表板,抬頭顯示器和整合式駕駛艙電子控制單元(ECU)。

  • Dialog Semiconductor推首款馬達驅動應用的高電壓GreenPAK晶片

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商,宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit,CMIC)SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2x3 QFN小型封裝,形成獨特產品優勢。

  • Dialog為低功耗藍牙SoC添加新功能 以抑制新冠病毒傳播

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、WiFi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商。今日宣布推出新的WiRa(Wireless Ranging, 無線測距)軟體開發套件(SDK),為其BLE SoC的DA1469x系列增加了高度準確和可靠的距離測量功能。

  • 《業績-電子通路》茂綸Q1每股賺0.68元 創4年同期新高

    日商Macnica集團旗下專業IC通路商茂綸(6227)第一季合併營收20億元,雖與去年同期相較持平,然在毛利率提升為8.4%下,第一季營業利益0.54億元,稅後淨利0.52億元,分別較去年同期大幅增加28.2%與91.6%,每股稅後盈餘0.68元,為四年來同期新高表現。茂綸表示,第一季獲利創同期新高表現,主要由於高端產品出貨比重拉高,帶動產品組合優化,進一步推升毛利率達8.4%,較去年同期增加1個百分點,並已接近2018年全年的9.03%高點水準。

  • Dialog預測未來無線連接技術在IoT應用三大趨勢

    戴樂格半導體(Dialog)技術專家分析並提出了他們對2020年和未來十年中無線連接技術和汽車領域趨勢的預測。在這兩個領域中,過去幾年我們已經看到了諸多巨大的變化,而且正如我們的主題專家所說,這兩個領域尚有巨大的潛力待我們去發掘。

  • 戴樂格推出高度最佳化IO-Link晶片產品 連結下一代工業4.0設備

    戴樂格推出高度最佳化IO-Link晶片產品 連結下一代工業4.0設備

    英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術領先供應商。今日宣布推出其IO-Link家族最新產品CCE4503,新產品問世不僅擴大了該公司在工業物聯網(IIoT)市場的影響力,更重要的是為最小和最需成本考量的IO-Link設備相關感測器和制動器提供連結能力。

  • Dialog Semiconductor推出高頻Sub-PMIC產品

    電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術領先供應商Dialog Semiconductor(戴樂格半導體)推出新的電源管理產品系列,包括四個全新的輔助系統電源管理晶片(sub-PMIC),提供業界最佳暫態回應(transient response)和電路數位可程式性,並設計在比市面上其他方案更小的封裝尺寸中。

  • Dialog砸4,500萬美金 收購慧榮科技旗下行動通信產品線

    客製化與可組態電源管理供應商戴樂格(Dialog Semiconductor)宣布已簽署最終協議,收購慧榮科技(SMI)的FCI品牌行動通信產品線。戴樂格將通過資產負債表以全現金交易為4,500萬美元的購買價提供資金,兩家公司的董事會已經批准,預計將在2019年完成交易,但需經監管部門批准。

  • Dialog音訊及可組態混合訊號晶片組 獲華為Honor FlyPods真無線耳機採用

    客製化與可組態電源管理晶片供應商Dialog Semiconductor(戴樂格)宣布其音訊和可組態混合訊號晶片(CMIC),已被華為採用運用於其最新的True Wireless Stereo(TWS)耳機HONOR FlyPods。

  • 蘋果買下歐洲晶片供應商Dialog工程團隊 強化自家晶片設計實力

    蘋果周四同意對上游晶片供應商Dialog Semiconductor投資6億美元,目的在買下該公司超過300人的工程師團隊,藉此強化蘋果自家晶片設計實力。

  • 關係更麻吉!台積電助蘋果研發手機電源管理晶片

    關係更麻吉!台積電助蘋果研發手機電源管理晶片

    下一代iPhone將更省電!今年4月市場傳出蘋果計畫自行開發電源管理晶片(PWIC),日媒30日引述消息人士說法指出,最快2018年會有一半iPhone導入,由全球晶圓代工龍頭台積電協助蘋果自主設計的PWIC。原蘋果PWIC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)股價聞訊重摔17.9%。

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