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以下是含有eMCP的搜尋結果，共04筆
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Q3報價談判啟動 記憶體供應鏈吃緊 報價看漲
隨著第二季即將結束，多家記憶體原廠已展開第三季合約報價談判。原廠持續執行減產、並調整產品組合，市場供需變化牽動價格走勢分歧，尤以高頻寬記憶體（HBM）、LPDDR4X與DDR4等關鍵產品為觀察重點。
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《金融》台新銀、北富銀攜手主辦晶豪科聯貸案 推動永續金融發展
台新金(2887)旗下台新銀行與富邦金(2881)旗下台北富邦銀行統籌主辦晶豪科(3006)五年期新臺幣30億元聯貸案，於昨(15)日完成簽約。晶豪科技為國內記憶體IC設計頂尖廠商，本案資金規劃主要用於充實中期營運資金之用。
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《半導體》晶豪科營運短空 法人持中立保守
記憶體市況不佳，拖累股價表現，如晶豪科(3006)、品安(8088)股價雙雙摔下約兩年以來新低價，威剛(3260)、十銓(4967)則穩居紅盤之上，創見(2451)也翻紅向上。品安面臨金主撤資、大裁員，股價近一個月跌幅達23.57%；而晶豪科法說會後，兩家本土法人看法中立保守，三大法人持續偏空，晶豪科認為，今年第四季售價、毛利率有向下壓力，明年上半年記憶體景氣恐與今年下半年相似，短期無大幅回升的機會。
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晶豪科：記憶體需求回溫
晶豪科（3006）總經理張明鑒指出，近期記憶體市場需求確實回溫，觀察指標是客戶簽長單比例愈來愈高，因為客戶普遍認為，目前已是價格谷底，且國際大廠持續減產，致使客戶建立庫存意願提高。