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以下是含有edge+ai的搜尋結果,共45

  • NVIDIA擴大NVIDIA Clara規模 共同防範新冠肺炎

    NVIDIA(輝達)今天宣布對NVIDIA Clara醫療保健與醫療影像平台進行重大擴充,包括突破性的效能、重要合作夥伴及全新功能,以協助醫學界提高對新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)的追蹤、測試和治療成效。

  • 防疫門神坐鎮 永和耕莘醫院導入微軟AI口罩溫度檢測器

    防疫門神坐鎮 永和耕莘醫院導入微軟AI口罩溫度檢測器

    新冠肺炎(COVID-19)疫情全球爆發,站在防疫最前線的醫療院所壓力倍增,普遍面臨進出人員健康控管、院內感染風險提升、人力資源吃緊等諸多挑戰!繼2月台灣微軟發布與生態系夥伴合作開發的AIoT雲端醫療解決方案後,今 (25) 日永和耕莘醫院也正式導入「AI口罩與紅外線溫度一站式檢測裝置」,期透過微軟AI科技,協助醫院快速偵測到院民眾是否戴口罩、體溫異常,以降低第一線人員工作負擔,也減少與民眾接觸的感染風險,結合台灣科技與醫療實力,共同防疫。 \n  根據健保署統計,國內每天有上百萬人次到醫療院所看病、住院,為了避免因進出人員眾多、接觸頻繁,而增加疫情擴散的威脅,全台醫療院所目前都配合中央疫情指揮中心加強各項防疫措施,如強制進出民眾配戴口罩、量測體溫、控管探病陪病人數等。但傳統的額溫檢測,不僅速度慢,更需耗費大量人力,同時工作人員須近距離接觸進出民眾,無形中提升了與潛在染病者接觸感染的風險。 \n  永和耕莘醫院希望藉由導入AI口罩溫度檢測裝置,讓數位科技力量強化醫療防疫效能。永和耕莘醫院行政副院長廖茂宏表示:「新冠肺炎疫情持續升溫,永和耕莘醫院也一再提高防疫層級,超前佈署多項防疫措施,嚴加防範院內感染發生。此次與台灣微軟攜手合作導入AI口罩與紅外線溫度一站式檢測裝置,希望透過AI科技運用,有效快速偵測到院人員是否戴口罩及體溫異常,及時處置,不僅提升防疫效率,更可減輕第一線人員的工作負擔,使有限的人力資源得以更妥善發揮效用。」 \n  有鑑於台灣各類防疫物資的需求逐漸增加,台灣微軟早在疫情剛發生時便於公司內部發起專案小組,運用AI科技、雲端技術實力,集結在地物聯網合作夥伴,搭建各式檢測平台,並於2月發表共創的AI口罩溫度偵測裝置,期待透過多樣化檢測方案,協助台灣醫療單位、企業、社會攜手共度當前艱難時刻。 \n  AI口罩與紅外線溫度一站式檢測裝置利用Microsoft Azure認知服務,讓IT人員可迅速建立模組及其專屬數據資料庫,並將訓練後的AI模型部署至IoT Edge模組中,透過Power BI即時呈現圖像分析,最後經由Azure Bot服務提供系統警示功能,立即通知人員,達到即時監控效果。 \n  台灣微軟雲端平台事業部副總經理李啓後表示:「當全台上至中央,下至各醫療院所、學校、商辦大樓等因應近期全球衛生安全威脅增強部署應對措施的同時,微軟也希望能盡一己之力,貢獻於社會。過去醫療院所多透過自身醫護人力完成院內大小事,我們期待透過此次與永和耕莘醫院合作,讓科技可有效應用於醫療環境中,不僅發掘出隱藏在醫療產業下的急迫需求,更翻轉過往醫療場域的運作模式,擴展更多智能醫療產業之未來可能。」 \n  自2月裝置技術發表至今,台灣微軟與合作夥伴已接收多家企業組織詢問及導入意願,永和耕莘醫院更是第一間將「AI口罩與紅外線溫度一站式檢測裝置」導入應用之醫療單位,企盼藉由此次合作,可突破台灣智能醫療產業的需求缺口,挖掘更多科技應用之可能,共同增強台灣醫療實力。

  • 2. AI運算走向端雲共生(Edge/Cloud AI Mutualism)

     過往人工智慧運算多在雲端執行,端點與裝置僅能作極為輕量的AI運算,主要的運作仍在雲端運行。隨著神經網路演算法、晶片異質整合、記憶體內運算等技術的精進,端點與裝置的算力(Tops/w)預期將隨之提升,此將使得終端裝置的AI能力有顯著躍進。預期未來AI「推論」在終端裝置上將有明顯推展,而雲端則專注AI「訓練」。IDC預期未來AI運算將走向「端雲共生」,電腦運算、消費裝置、零售、製造、醫療、能源、汽車、智慧城市將是AI端雲共生值得關注的八個重點應用產業。 \n 隨著AI運算端雲共生的發展,IDC預期在2024年,全球超過50%的人機介面將會基於AI電腦視覺、語音、自然語言、AR/VR等技術,進而產生更多元且直覺的新興使用者體驗。而在2025年,全球將有50%的終端裝置都將具備電腦視覺,與語音辨識相關的AI神經網路運算能力。

  • 《科技》COMPUTEX官方獎項BC Award報名開跑

    邁入第19屆,近年來皆有超過百家廠商報名的COMPUTEX官方獎項Best Choice Award(簡稱BC Award),已於日前開放線上報名。主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,因應Edge AI、5G、IoT、HPC(高效能運算)、電競等數位經濟應用趨勢,BC Award今年新增「邊緣運算」、「智慧物流」、「機器人」等多項,以符合數位轉型跨界解決方案需求。 \n \n 國際調研機構IDC指出,隨著企業數位轉型愈趨積極,IDC預測2020年全球數位轉型將進入「轉型2.0世代」,企業的數位轉型將從過去專注「數位技術」進入「數據驅動」,其中又以AI最為關鍵。以台灣市場為例,數位轉型將朝融合式發展走向端雲共生,並全面導向智慧自動化發展,隨著終端裝置AI能力提升而顯著躍進,包括電腦運算、消費裝置、零售、製造、醫療、能源、汽車、智慧城市等產業都將全面導入AI。IDC並預測,台灣AI採用率在2021年將達到43%。 \n BC Award自2002年開辦,順應產業趨勢發展,逐步由硬體轉型為應用導向的競賽,2020年因應Edge AI、5G、IoT、HPC(高效能運算)、電競等數位經濟應用趨勢,新增「邊緣運算」、「無人機」、「無人載具」、「機器人」、「智慧物流」、「半導體」、「感測器」、「量子科技」、「直播解決方案」等多類產品報名項目。 \n TCA今年仍將委託臺灣大學計算機及資訊網路中心執行,籌組全方位評審團,針對產品的功能獨特性、產品創新性、市場潛力三大指標,評選出得獎產品。TCA表示,即日起至4月10日下午3點止,廠商登入BC Award官網報名系統,填寫產品相關資料,可不限件數、免費報名。 \n \n

  • 《科技》Socionext攜鴻海、Network Optix,合攻邊緣AI商機

    《科技》Socionext攜鴻海、Network Optix,合攻邊緣AI商機

    系統級晶片(SoC)供應商Socionext(索思未來科技)宣布攜手鴻海(2317)及IP影像軟體業者Network Optix,打造全新微型伺服器BOXiedge,透過提供高擴充性的邊緣人工智慧(Edge-AI)伺服器解決方案,可布建於智慧製造、零售、醫療等產業應用。 \n \nSocionext攜手鴻海開發高性能無風扇的微型邊緣伺服器BOXiedge,內建24核心ARM Cortex-A53系統級晶片及AI加速卡。為支援更多影像處理與即時監控計算等應用,產品預載Network Optix的Witness VMS,可立即支援市面多款網路相機(IP Cam),提升工作效率。 \n \nSocionext表示,此款產品基於AI神經網路訓練模型,非常適合即時邊緣運算需求,如偵測物體、人物、商品、人臉和路徑等使用源數據,以及分辨和過濾影像輸入,適用層面包括智慧零售、智慧製造、監控、醫療AI等, \n \n鴻海S次半導體事業群系統晶片與解決方案事業處副總劉錦勳表示,鴻海與Socionext技術整合推出BOXiedge,並使用Network Optix的Nx Witness VMS,透過串聯服務產業生態系(ecosystem)創造加乘效果,為ARM伺服器市場提供更具價值的軟硬整合型解決方案。 \n \nNetwork Optix行銷及商務開發總監Tony Luce指出,此次與Socionext及鴻海三方合作,為市場及用戶們提供更強大易用的Video運算硬體,適用於各種從雲端物聯網(IoT)或就地部署(on-premise)應用。 \n \nSocionext車用及工業用解決方案事業群副總後藤公太郎表示, Socionext與鴻海、Network Optix等具指標性的高科技公司合作,針對各種邊緣運算服務提供者,提供簡便可擴充架構的硬體方案,讓企業們能快速布建到各種工作流程,有效率的展開邊緣作業。

  • 《資訊服務》訊連FaceMe AI攜手研華,進軍全球AIoT物聯網產業

    訊連(5203)執行長黃肇雄,今日受邀參加研華(2395)舉辦的「2020年研華嵌入式物聯網世界合作夥伴會議」(2020 Advantech Embedded-IoT World Partner Conference),和IoT物聯網夥伴和產業客戶分享訊連FaceMe AI臉部辨識引擎的技術成果,也宣示訊連與研華加強合作夥伴關係,進軍全球AIoT產業。 \n \n 現今由於網路頻寬、雲端運算資源、成本和效能等綜合考量,AI在影像上的應用已經朝向邊緣運算裝置(Edge)端發展。FaceMe AI臉部辨識引擎的優勢在於高彈性、高辨識度和高效能,並可應用在各種AIoT邊緣裝置上。訊連開發FaceMe AI臉部辨識引擎,支援Windows、Linux、Android與iOS等跨平台系統,並針對多種硬體系統優化,包含Intel Movidius等平台。今日研華發表AIR Inference System搭載Intel Movidius VPU,FaceMe AI臉部辨識引擎能將其辨識速率提高20倍,優化效果令人驚豔。 \n 黃肇雄表示,訊連和研華是長期全球策略合作夥伴,雙方合作開發能發揮彼此產品優勢,代表台灣企業在全球AIoT應用領域上保持領先。此外,台灣是全球AIoT產品的重要生產基地,許多硬體開發商和系統整合商也致力於AI新應用方案的開發,結合台灣本土開發的AI臉部辨識引擎,能將應用服務推展到新的領域。 \n 研華為物聯網智能系統與嵌入式平台產業全球領導廠商,選擇FaceMe AI臉部辨識引擎作為AI辨識的首選方案。訊連也希望透過協助眾多設備製造商和系統整合商,將臉部辨識技術快速導入在廣泛的應用情境中,拓展更多應用領域,加速佈局全球AIoT物聯網產業。 \n \n

  • 《科技》2020台十大ICT趨勢預測,3超企業邁數位經濟(3-1)

    IDC今日發布對2020年台灣市場的十大ICT趨勢預測。隨著企業數位轉型愈趨積極,IDC預測2020全球數位轉型將進入「轉型2.0世代」。企業的數位轉型將從過去專注「數位技術(Digital-led)」進入「數據驅動(Data-driven)」,此也昭示企業必須轉變為「未來企業(Future Enterprise)」,關注發展符合「未來企業」的特質,包含共情/同理、授權、創新、以資料為中心以及大規模領導以因應新型態的轉型變局。IDC台灣總經理江芳韻表示:「數位轉型已經朝向下一階段邁進,企業必須加快對關鍵技術和新營運模式的投資,積極轉變為具有超規模、超速度和超連接的未來型企業,才能為邁向數位經濟時代做好準備。」 \n \n 預計2020年台灣市場將受到下列十大趨勢影響: \n 一、融合式AI(Fusion AI)世代來臨:簡單、透明成發展主軸。隨著技術的推陳出新,2020人工智慧將開始朝向融合式(Fusion AI)發展。IDC預測融合會發生在三個重要面向:數據資料、演算法與流程。數據分析將從靜態歷史資料轉變為融合動態即時情境,大幅提升人工智慧的預測能力;演算法將從功能導向轉變為情境導向,降低人為判斷誤失的可能性且提升應用的可用性;而未來人工智慧依分析及應用流程將更透明化與自動化,使得人工智慧應用能更與時俱進,使用者亦可視需求自動化建模,極大化人工智慧應用的成效。IDC預估,隨著人工智慧融合式世代來臨,未來演算法將更為透明、人工智慧的使用將更為簡單,此將加速未來人工智慧應用的擴散與普及。IDC預測台灣人工智慧採用率將在2021年達到43%,成為推動台灣ICT產業發展的關鍵力量。 \n 二、AI運算走向端雲共生(Edge/Cloud AI Mutualism)。過往人工智慧運算多在雲端執行,端點與裝置僅能做極為輕量的AI運算,主要的運作仍在雲端運行。隨著神經網路演算法、晶片異質整合、記憶體內運算等技術的精進,端點與裝置的算力(Tops/w)預期將隨之提升,此將使得終端裝置的AI能力有顯著躍進。預期未來AI「推論」在終端裝置上將有明顯推展,而雲端則專注AI「訓練」。IDC預期未來AI運算將走向「端雲共生」,電腦運算、消費裝置、零售、製造、醫療、能源、汽車、智慧城市將是AI端雲共生值得關注的八個重點應用產業。隨著AI運算端雲共生的發展,IDC預期在2024年,全球超過50%的人機介面將會基於AI電腦視覺、語音、自然語言、AR/VR等技術,進而產生更多元且直覺的新興使用者體驗。而在2025年,全球將有50%的終端裝置都將具備電腦視覺,與語音辨識相關的AI神經網路運算能力。 \n 三、混和/多雲架構成企業創新關鍵。為了達到更多元的創新與轉型,企業開始思考如何透過多雲混和環境創造更多的彈性、速度和創新。2019年全球已有八成的企業導入混和/多雲環境,台灣則有46%的企業進行混和/多雲環境試行。然而觀察現今混和/多雲的布建,企業仍面臨相容、資安、負載調度、管理分配與人才等多項挑戰。容器(container)與Kubernetes(K8S) 平台因具備平台擴充性、高可用性管理介面與自動化負載平衡等優勢,協助企業因應在部署混和/多雲所面臨的挑戰。IDC預期Kubernetes(K8S) 將成為跨多雲部署及管理容器的主要平台互通標準,相關生態系廠商包含混和雲業者、公有雲業者、硬體業者與商業軟體業亦將進行相關投資,此將連帶推升企業混和/多雲的導入與應用。IDC預測到2022年,全球將有45%的企業將應用程序部署在容器化的多雲環境以獲得無縫接軌的系統部署和管理,同時間台灣將有74%的企業進行混和/多雲的環境布署,引領台灣企業IT市場發展。(3-1) \n \n

  • 《半導體》聯發科攜AIT,提供NASA黑客松最新AI課程

    為了強化台灣人工智慧(AI)終端應用並培育人才,聯發科(2454)與美國在台協會(AIT)攜手,提供最新終端AI開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA黑客松」競賽活動的參賽選手,引導參賽者運用最新AI技術,從NASA提供的數據中尋找解決方案。 \n 聯發科資深副總暨技術長周漁君表示,聯發科的企業使命在『提升及豐富大眾生活』,致力以科技改善人類生活的目標,長期以來積極扮演全球創新教育推廣的一分子。期待藉由本次賽前課程,讓參賽者掌握最新AI趨勢,落實終端人工智慧 (Edge AI) 應用的普及和多元發展,為台灣培養更多立足國際舞台的人才。 \n \n 美國在台協會文化官區毅良表示,NASA黑客松是美國太空總署(NASA)最創新的推廣活動之一,NASA希望分享並讓世界各地的人們使用其開放數據資料,以增進對宇宙的認識,並研發有意義且可行的解決方案。」該活動去年有近一萬八千位參與者橫跨全球75個國家。透過此次聯發科技的捐贈與雙方攜手合作,將帶給提案團隊創新的學習體驗及技術能力,以提出更多嶄新具創意的解決方案。 \n 本次培訓課程是聯發科技將最新研發的終端AI開發平台「NeuroPilot」首度向社會大眾公開,該平台的單晶片整合了效能領先業界的APU(AI處理器),並結合了完整的AI開發工具。參賽者可藉由聯發科技所提供的賽前培訓課程,了解AI平台的應用可能,課程將帶領學員從概念進入實作,開發者可容易地將雲端人工智慧功能轉移到終端AI平台上,不需要經由網路,回應速度將大幅加快且提高個人隱私的保護,在智慧時代以終端AI實現更多應用可能。 為提供參賽者實際應用體驗,聯發科技另贊助20套最新終端AI開發平台供提案團隊申請,參與賽前培訓課程者可以NeuroPilot應用構想向聯發科技提出申請,將選出20隊優秀的提案團隊贊助AI開發平台軟硬體,供團隊應用挑戰NASA任務;決賽另設有決賽獎金六萬元,獎勵三組傑出的應用提案。 \n \n

  • 聯發科、國研院半導體中心 攜手培育AI人才

    為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與國研院半導體中心日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作,為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。 \n本次終端AI種子師資教育訓練課程已於日前在新竹和台南兩地舉辦,共計來自全台10多所大專院校及技職體系的80多位相關科系種子教師參加。訓練課程採用聯發科技最新發展的終端AI開發平台(Neuro Pilot),單晶片整合效能領先業界的APU(AI處理器),並結合了完整的AI開發工具,讓開發者可以容易快速地將雲端人工智慧功能轉移到終端AI平台上,不需要經由網路,回應速度將大幅加快且提高個人隱私的保護,將帶動新一波的社會產業革命。聯發科技與國研院半導體中心未來將繼續共同推動台灣AI產業人才的培訓與部署,發展我國具利基市場的人工智慧應用領域,為台灣AI產業創造新價值。 \n聯發科技資深副總暨技術長周漁君表示,人工智慧是國際上競逐的重要技術,聯發科技多年來重兵佈署AI研發團隊,持續深耕發展各類智慧裝置與應用的核心技術,全線佈局在各類產品,包括導入5G手機單晶片、8K智慧電視、人工智慧物聯網(AIOT)等所有項先進產品中,高性能的邊緣運算能力顛覆了使用者的AI體驗。 \n周漁君說,為呼應政府推動AI人才培育,聯發科技將最先進的技術平台在第一時間與台灣學研單位分享,希望藉由本次種子講師培訓及AI開發平台的捐贈,協助大學以及技職體系引進新的技術與教學工具,培養相關人才,結合台灣在半導體與電子資訊產業的優勢,期盼看到更多實際的應用產生,協助台灣躋身全球AI相關市場的領導地位。 \n國研院半導體中心主任葉文冠指出:「AI 是下世代工業革命最重要的推手,透過此次聯發科技的捐贈與雙方攜手合作,帶給學界最新穎的AI開發平台與技術課程,促進下世代人才培養,希望能帶給學生創新的學習體驗,提升台灣整體AI產業發展,成為國際AI產業特色化應用的領先國。」 \n聯發科技近幾年積極展開人工智慧佈局,創建終端人工智慧處理平台生態系統,採用跨操作系統的通用架構,同一套架構可以應用到從智慧電視到語音助手設備、智慧手機、平板和汽車電子等多種終端上,開發者可以在平台上編寫各種應用程序融入終端晶片,快速實現跨平台和跨產品線的部署,實現終端AI無所不在的未來。 \n聯發科技另參與贊助成立「台灣人工智慧學校」,截至2018年已培訓數千位具AI專才的學員。由於台灣正值AI轉型的關鍵時代,聯發科技期待透過這項合作案,讓受惠的大學生能掌握AI趨勢,成為下一批襄助台灣在「AI小國大戰略」下,立足國際舞台的未來人才。 \n國研院半導體中心配合科技部「智慧終端半導體製程晶片系統研發專案計畫」,建立AI關鍵自主技術,推動半導體製程與晶片系統研發,支援學界各類終端裝置上AI技術的研究主題,並執行晶片系統設計、製作、量測及系統整合等服務,同時積極培育AI產業發展急需之頂尖半導體製程與晶片設計人才,強化我國半導體產業於人工智慧終端核心技術競爭力。 \n近年來隨著軟硬體條件逐漸成熟,包含晶片、網路、大數據、演算法等越趨完備,人工智慧普遍走入生活當中。台灣半導體產業產業聚落完整,聯發科技與國研院半導體中心期望透過IC半導體技術的創新研發及協助培育人才,帶動台灣在智慧科技時代取得先機。

  • 《科技》全球智慧製造2019~2022年複合成長率10.7%

    TrendForce旗下拓墣產業研究院分析師曾伯楷指出,近年智慧製造風潮吹動企業導入決心,非數位原生的傳統製造業期以IIOT、AIoT、Edge AI等大框架衍生的工具,應戰現行少量多樣化的趨勢,駕馭以海量數據為核心的智動浪潮。虛實整合更為製造業奠定新契機,促使全球力推相關政策。預估2022年全球智慧製造的市場規模將會逼近3,700億美元,2019年至2022年年複合成長率達10.7%。 \n \n AIoT浪潮襲來,數據海量化、分析精準化以及硬體高效化驅動AI從雲端往終端設備邁進,推升邊緣結合AI的趨勢,也成為2019年台北國際自動化工業大展的一大亮點。全球調研機TrendForce今(22)日舉辦的「智動化研討會」中邀請西門子、意法半導體、賽靈思、國家儀器等重量級廠商,以及拓墣產業研究院分析師,深度剖析智動化新趨勢將如何形塑產業,又將帶來哪些變革與商機。 \n 西門子在今日的研討會中帶來其數位企業解決方案,該解決方案為製造業提供軟硬體整合服務,並將數位化技術有效整合於價值鏈中。並介紹數位雙胞胎和開放式物聯網雲端作業系統MindSphere,並分享AI、數位雙胞胎和MindSphere等應用的成功案例,說明如何藉由這些技術應用有效提高生產效率,將數據轉化為有用的商業資訊,進而幫助公司有效達成數位轉型。 \n 此外,關鍵元件方案的到位與協助,扮演著加速AIoT發展的靈魂角色。此次,TrendForce也邀請全球半導體大廠意法半導體,帶來其STM32微控制器全系列類型產品技術與應用的詳盡解析,以及剖析核心元件STM32如何導入邊緣運算技術,克服發展AIoT所面臨的困境與安全性的挑戰,且加速應用於智慧製造、車用與智慧終端等各領域。 \n 賽靈思則是從運營科技(OT)與資訊技術(IT)兩大維度融合的角度,探討協同生態合作夥伴打如何造面向物聯網的智慧化平台。並針對智慧製造,智慧都市,智慧醫療以及智慧電網等行業應用,解說來自IT和OT領域從硬體平台到開發工具以及面向物聯網的全棧深度學習解決方案,並且剖析如何避免IIoT新標準和趨勢風雲變幻的風險。 \n 國家儀器以「擁抱AI,邁向智慧測試與預測性維護」為題,介紹其持續不斷的推出針對工業物聯網人工智慧機器學習相關的軟硬體產品,如何幫助工程師加速從原始數據提取出有價值的信息,降低成本並提升效能。 \n \n

  • 《科技》全球智慧製造規模,2022年年複合成長率拚1成

    新技術發展日趨成熟,製造業現今可藉由部署先進的感測技術並結合AI演算法、引入機器人等科技,進而提高資訊可視化及系統可控性,進一步推升工業4.0智慧製造的發展,根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估,2022年全球智慧製造的市場規模將會逼近3700億美元,年複合成長率達10.7%。 \n \n 隨著消費端走向客製自主消費、製造端面臨缺工問題日甚,促使製造業須具備能適應快速多變且多元環境的能力,製造系統變得較過往而言更加複雜,奠基於虛實整合的基礎,智慧製造在應用端相當多元,從規模較大的智慧工廠、智慧供應鏈、現場災害回復,乃至自動物流車、簡易型機器手臂等皆是使用案例;綜觀2019年產業動態與德國漢諾威工業展(Hannover Messe)等指標性活動,現行智慧製造以協作機器人(Cobot)、數位雙胞胎(Digital Twin)、預測性維護(PdM)、無人機、製造執行系統(MES)、AI應用等為發展焦點,Universal Robots、Siemens、STMicroelectronics、Xilinx、GE等廠商亦持續推陳出新強化布局。 \n 根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估,2022年全球智慧製造的市場規模將會逼近3700億美元,年複合成長率達10.7%。 \n 鑒於智慧製造帶出的龐大數據量將排山倒海湧向企業,延遲性與頻寬成本已讓製造業從雲端技術逐漸轉向邊緣運算。而數據海量化、分析精準化以及硬體高效化等三大驅動力也使AI從雲端往終端設備邁進,推升邊緣結合AI的趨勢。 \n Edge邊緣運算處理是具地緣關係的AI運算,透過於靠近數據產生源處進行收集處理,並結合參數學習等AI技術讓設備能做到缺陷即時偵測、使用狀況預判等用途,讓機器不需時時聯網、減少運算資源,仍能具備部分決策力與即時反應力,成為預測性維護的重要基礎,同時亦可強化工業機器人的即時協作。而將資料留在當地取代回傳雲端,也更能滿足製造業提升數據資安與隱私的需求。 \n 智慧製造與Edge AI的連結為製造業帶來即時決策、降低成本、營運可靠及提高安全等優勢,也使精密機械蛻變為名副其實的智慧系統。現行從晶片大廠NVIDIA、Intel、Qualcomm、NXP,乃至雲端龍頭AWS、Google、Microsoft等皆積極投入該領域。台廠若要切入Edge AI的市場,考量產業優勢及政府資源挹注,晶片仍是最好發揮的著力點,並成為串連上下游廠商的發動機。 \n 從自動化到智動化,TrendForce指出,工業4.0的浪潮持續推動企業數位轉型,物聯網、大數據、機器人等技術也成為打造智慧製造的重要節點。然而,不論是工業物聯網布建、智慧製造的導入、抑或智慧工廠的建置,由於耗時較長且所費不貲,對企業而言皆非一蹴可幾,在布署及執行過程中可透過工業物聯網聯盟(IIC)等組織提出的工具來評估自身的成熟度,進而調整步調與方向,如根據基礎設施的完成度來選擇被動性維護、預防性維護、以及預測性維護的採用。 \n 此外,由於許多非數位原生的傳統製造業是透過數位工具導入及異業整合等方式實施智慧製造,故若企業擁有可跨域整合、更敏捷靈活因應生態系等優勢,將較易切入大廠供應鏈或與其合作。台灣中小企業具備充足的產業知識及適應彈性,當數位化時代挖掘出更多顧客痛點時,大廠不願做且小廠做不來的市場便能讓其挾競爭優勢一展身手。 \n \n

  • 《產業分析》Edge AI助威,智慧製造規模成長可期

    製造業受缺工問題加劇、消費端走向客製自主趨勢發展,推升朝工業4.0智慧製造發展需求。TrendForce旗下拓墣產業研究院認為,在人工智慧邊緣運算(Edge AI)推助下,全球智慧製造市場規模至2022年將逼近3700億美元,年複合成長率(CAGR)達10.7%。 \n \n拓墣指出,製造業如今需具備能適應快速多變且多元環境的能力,使製造系統變得更加複雜。拜新技術成熟發展所賜,製造業如今可藉由部署先進的感測技術,並結合AI演算法、引入機器人等科技,進而提高資訊可視化及系統可控性。 \n \n隨著工業4.0智慧製造需求日益增加,奠基於虛實整合的基礎上,智慧製造在應用端的發展亦相當多元,從規模較大的智慧工廠、智慧供應鏈、現場災害回復,乃至自動物流車、簡易型機器手臂等皆是使用案例。 \n \n綜觀今年產業動態與德國漢諾威工業展等指標性活動,拓樸指出,現行智慧製造以協作機器人(Cobot)、數位雙胞胎(Digital Twin)、預測性維護(PdM)、無人機、製造執行系統(MES)、AI應用等為發展焦點,相關知名廠商亦持續推陳出新以強化布局。 \n \n由於智慧製造帶出的龐大數據量將排山倒海湧向企業,延遲性與頻寬成本已讓製造業從雲端技術逐漸轉向邊緣運算。而數據海量化、分析精準化、硬體高效化等3大驅動力,則使AI從雲端往終端設備邁進,推升邊緣結合AI的Edge AI趨勢。 \n \n拓樸指出,Edge AI在靠近數據產生源處進行收集處理,並結合參數學習等AI技術,讓設備能做到缺陷即時偵測、使用狀況預判等用途,讓機器不需時時聯網、減少運算資源,仍能具備部分決策力與即時反應力,成為預測性維護的重要基礎。 \n \n同時,Edge AI亦可強化工業機器人的即時協作,將資料留在當地、取代回傳雲端的作法,更能滿足製造業提升數據資安與隱私需求。因此,智慧製造與Edge AI連結,將為製造業帶來即時決策、降低成本、營運可靠及提高安全等優勢。 \n \n拓樸指出,包括晶片大廠NVIDIA、Intel、Qualcomm、NXP,以及雲端龍頭AWS、Google、Microsoft等,皆積極投入Edge AI領域。台廠若要切入此潛力市場,考量產業優勢及政府資源挹注,晶片仍是最好發揮的著力點,並成為串連上下游廠商的發動機。 \n \n拓樸認為,工業4.0浪潮持續推動企業數位轉型,物聯網、大數據、機器人等技術也成為打造智慧製造的重要節點。不過,由於耗時較長且所費不貲,企業應評估自身成熟度調整步調與方向,如根據基礎設施的完成度,來選擇採用被動性、預防性、或預測性維護。 \n \n此外,許多非數位原生的傳統製造業,是透過數位工具導入及異業整合等方式實施智慧製造,拓樸建議,若企業擁有可跨域整合、更敏捷靈活因應生態系等優勢,將較易切入大廠供應鏈或與其合作,為具備充足產業知識及適應彈性的台灣中小企業一展身手的契機。

  • Edge AI助智慧製造 市場規模近3,700億美元

    根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估,邊緣運算AI助力下,2022年全球智慧製造的市場規模將會逼近3,700億美元,年複合成長率達10.7%。 \nTrendForce表示,Edge邊緣運算處理是具地緣關係的AI運算,透過於靠近數據產生源做運算處理,並結合參數學習等AI技術讓設備能做到缺陷即時偵測、使用狀況預判等用途,讓機器不需時時聯網、減少運算資源,仍能具備部分決策力與即時反應力,成為預測性維護的重要基礎,同時亦可強化工業機器人的即時協作。而將資料留在當地取代回傳雲端,也更能滿足製造業提升數據資安與隱私的需求。 \nTrendForce認為,智慧製造帶出的龐大數據量將排山倒海湧向企業,延遲性與頻寬成本讓製造業從雲端技術逐漸轉向邊緣運算。而數據海量化、分析精準化以及硬體高效化等三大驅動力,也使AI從雲端往終端設備邁進,推升邊緣結合AI的趨勢。 \nTrendForce表示,台灣業者若要切入Edge AI的市場,考量產業優勢及政府資源挹注,晶片仍是最好發揮的著力點,並成為串連上下游廠商的發動機,尤其台灣中小企業具備充足的產業知識及適應彈性,當數位化時代挖掘出更多顧客痛點時,大廠不願做且小廠做不來的市場便能讓其挾競爭優勢一展身手。

  • 《科技》NVIDIA推創客版AI開發套件,迎戰Google Edge TPU

    隨著機器學習(Machine Learning;ML)推論(inference)程序由雲端漸擴及邊緣端,GPU晶片龍頭NVIDIA布局Jetson產品線主打AI嵌入式應用,創客版Jetson Nano強調平價低功耗吸引開發者目光。此前,Google基於Edge TPU推出Coral加入AI開發板戰局,藉開發者擴散AI技術,加速推動智慧邊緣應用市場起飛。 \n NVIDIA近期發表基於舊規格GPU的Jetson Nano,並將開發板規格與售價盡可能貼近Raspberry Pi開發板,企圖吸引創客(maker)社群中的開發者購買使用,藉由Raspberry Pi開發社群的擴散,進而提升GPU市場滲透率。 \n \n Google在NVIDIA發表Jetson Nano前夕,已搶先向創客開發社群推出基於Edge TPU的Coral開發板,二者皆強調能提供AI加速運算執行邊緣裝置上的推論程序,將有助AI技術普及並加速邊緣運算產業發展。 \n DIGITIMES Research分析師陳辰妃認為,雖然業者對AI加速晶片運算效能競逐持續,但其背後軟體生態的完整度更受到市場重視。NVIDIA因長期為GPU晶片建構CUDA軟體社群,能提供較為完整的AI應用軟硬體整合資源,因此有助推廣GPU應用及AI產業發展。 \n 值得注意的是,由於科技大廠各擁累積多年的軟硬體技術整合優勢,紛紛推出邊緣端AI加速晶片,對著重邊緣端應用的AI晶片新創業者也構成極大威脅,對於AI晶片新創市場的衝擊值得後續觀察。 \n \n

  • 戰Google Edge TPU!NVIDIA推創客版AI開發套件

    隨著機器學習(Machine Learning,ML)推論(inference)程序由雲端漸擴及邊緣端,繪圖處理器(GPU)晶片龍頭NVIDIA(輝達)布局Jetson產品線主打人工智慧(AI)嵌入式應用,創客版Jetson Nano強調平價低功耗吸引開發者目光。此前,Google基於Edge TPU推出Coral加入AI開發板戰局,藉開發者擴散AI技術,加速推動智慧邊緣應用市場起飛。 \nNVIDIA近期發表基於舊規格GPU的Jetson Nano,並將開發板規格與售價盡可能貼近Raspberry Pi開發板,企圖吸引創客社群中的開發者購買使用,藉由Raspberry Pi開發社群的擴散,進而提升GPU市場滲透率。 \nGoogle在NVIDIA發表Jetson Nano前夕,已搶先向創客開發社群推出基於Edge TPU的Coral開發板,二者皆強調能提供AI加速運算執行邊緣裝置上的推論程序,將有助AI技術普及並加速邊緣運算產業發展。 \nDIGITIMES Research分析師陳辰妃認為,雖然業者對AI加速晶片運算效能競逐持續,但其背後軟體生態的完整度更受到市場重視。NVIDIA因長期為GPU晶片建構CUDA軟體社群,能提供較為完整的AI應用軟硬體整合資源,因此有助推廣GPU應用及AI產業發展。 \n值得注意的是,由於科技大廠各擁累積多年的軟硬體技術整合優勢,紛紛推出邊緣端AI加速晶片,對著重邊緣端應用的AI晶片新創業者也構成極大威脅,對於AI晶片新創市場的衝擊值得後續觀察。

  • M31結盟Efinix 進軍AI邊緣運算

    可程式設計產品平台和技術領域創新企業Efinix,與矽智財 (IP) 開發商M31(6643)30日宣佈技術合作夥伴關係,致力滿足新興人工智慧(AI)邊緣運算(Edge Computing)需求的解決方案。 \n在此合作關係中的一環,M31的MIPI D-PHY RX/TX IP已成功整合到Efinix的Trion可程式邏輯閘陣列(FPGA)平台。該整合方案提供多套單向連結選擇,每條連結高達每秒6Gb,為下一代驅動AI的FPGA市場提供高頻頻寬的介面介面,例如HMI和顯示器、縮時攝影機、汽車、監控攝像機、機器視覺、醫療和紅外線攝像機等市場。 \nEfinix的資深營運及應用副總裁吳兆明表示,本次兩家新興技術領導廠商Efinix和M31合作, 是第一個採用MIPI D-PHY的FPGA系列,配備內置免權利金的CSI-2控制器,是手機行業最常用的相機介面介面。由於這項技術上的整合,我們的顧客在影像、相機和感測器的創新方面會有更多可使用的邏輯單元。 \nM31美國子公司總裁沙士維表示,MIPI D-PHY RX/TX,以及M31所有的IP,如USB1.1到USB3.2、PCIe G2/G3,以及MIPI M-PHY,都是經過各晶圓廠多種制程技術矽驗證的介面IP。我們非常高興Efinix採用M31 IP作為其在行動相機應用程式的FPGA解決方案。 \n邊緣運算的AI應用要求高性能、低功耗和簡單的開箱使用體驗。採用MIPI的Trion FPGA提供了靈活性,低功耗、小尺寸和低成本,而性能不減。憑藉多個MIPI TX/RX通道,Trion FPGA可成為多個攝像頭及感測器的系統中轉站。內置的CSI-2控制器可讓AI設計人員使用所有FPGA資源進行設計。整合方案已經由客戶採用于具有多種功能的視覺感測器相機,具備的功能包括3D、深度檢測、高動態範圍成像(HDR)、和180度環繞視角。

  • 研華攜手輝達 加速AI運算平台落地

    工業電腦廠龍頭研華公司(2395)為實現物聯網與人工智慧時代下,運算力決定AIoT效能需求,將攜手輝達(NVIDIA)提供從端到雲的AI解決方案,將人工智慧與物聯網中的各項技術及智能系統結合,落實AIoT的高運算表現。 \n研華工業物聯網事業群總經理蔡淑妍表示,研華近年來聚焦物聯網行業方案發展,累積許多行業專注知識與需求,設計符合各行業應用的工業系統平台;加入輝達Jetson?技術生態圈,恰好補足研華於AI邊緣運算領域的應用,進而打造全球首套Jetson Nano?行業專屬邊緣端運算電腦平台。 \n研華與輝達合作,不僅說明研華進攻AI邊緣運算的決心與實力,更藉此完整研華在AI人工智慧硬體平台解決方案,未來雙方將持續合作聯手,一同實現從端到雲加速運算的AI藍圖。 \n研華以硬體系統開發能力為基礎,加入Jetson? 技術生態圈,成功打造全球首套Jetson Nano?硬體平台的邊緣端運算系統平台 – MIC-710IVA,此舉將促使研華與輝達共同搶攻人工智慧邊緣運算(Edge AI)於智慧城市監控市場領域。該系列展品已於今年三月美國GPU技術大會(GTC 2019)首度登台,與輝達全新的Jetson Nano?同步亮相。 \n在資料處理過程中,雲端伺服器極度重視穩定性與運算效率,而機箱散熱機制又是穩定性的關鍵,研華長期以來在雲端伺服器端採用輝達的GPU (圖形處理器),打造專屬AI推理和深度學習GPU伺服器。 \n蔡淑妍指出,邊緣智慧、高效能運算,將是落實AI應用的最後一哩路,因此研華與輝達成為合作夥伴後,將更積極向全球展示人工智慧從端到雲的應用,一同聯手協助企業將AI落實在智能製造、智慧交通,以及各式智慧城市應用上。

  • 《電腦設備》研華攜手輝達,打造端到雲AI解決方案

    工業電腦大廠研華(2395)為實現物聯網與人工智慧(AI)時代下,運算力決定AIoT效能的需求,宣布將攜手輝達(NVIDIA)提供從端到雲的AI解決方案,將人工智慧與物聯網中的各項技術及智慧系統結合,落實AIoT的高運算表現。 \n \n研華工業物聯網事業群總經理蔡淑妍表示,研華近年來聚焦物聯網產業方案發展,目標設計符合各產業應用的工業系統平台。加入輝達Jetson技術生態圈,恰好補足研華於AI邊緣運算領域的應用,進而打造全球首套Jetson Nano產業專屬邊緣端運算電腦平台。 \n \n蔡淑妍指出,研華與輝達合作,不僅說明研華進攻AI邊緣運算的決心與實力,更藉此完整研華在AI人工智慧硬體平台解決方案,未來雙方將持續合作聯手,一同實現從端到雲加速運算的AI藍圖。 \n \n研華以硬體系統開發能力基礎加入Jetson技術生態圈,打造全球首套Jetson Nano硬體平台的邊緣端運算系統平台,可望促使雙方共同搶攻智慧城市監控市場領域的人工智慧邊緣運算(Edge AI)需求,相關系列產品已於3月美國GPU技術大會(GTC 2019)首度登台。 \n \n研華指出,雲端伺服器極度重視穩定性與運算效率,機箱散熱機制為穩定性關鍵。研華在雲端伺服器端長期採用輝達GPU(圖形處理器),打造專屬AI推理和深度學習GPU伺服器,並通過輝達Tesla T4測試(NVQual),可排除GPU運算時產生的熱當問題。 \n \n研華表示,使用輝達GPU卡的伺服器,能滿足大數據時代下的AI深度學習需求,特別是視覺影像辨識在智慧工廠等工業視覺檢測設備(AOI)、車流辨識等智慧交通、智慧農業與醫療影像等應用。 \n \n蔡淑妍指出,邊緣智慧、高效能運算是落實AI應用的最後一哩路,研華與輝達成為合作夥伴後,將更積極向全球展示人工智慧從端到雲的應用,共同聯手協助企業將AI落實在智慧製造、智慧交通及各式智慧城市應用上。

  • 《科技》COMPUTEX智能生活館,人工智慧大體驗

    當人工智慧(AI)科技進入食、醫、住、行各領域,人類生活將開創何等驚奇的生活革命?COMPUTEX(台北國際電腦展)唯一綜合性AI產品主題館─AI Life智能生活館,聚焦智慧零售、智慧交通、健康照護、居家等四大領域的台灣AI應用產品與服務,將在28日於南港展覽館1館4樓亮相。 \n AI Life智能生活館為百分百融合實境應用,全館將打造出各式生活情境,展出最新穎的AI技術與應用,並加入遊戲、體驗、短講等元素,讓參觀者身歷其境體驗到人工智慧新未來。 \n \n 零售業是全世界競爭最劇烈的消費戰場,一般談到智慧零售認為只有無人商店,但AI Life智能生活館的「智慧零售」主題區內容更為豐富,將有華碩電腦、宏碁雲端技術、建騰創達科技、達明機器人、建碁、微創意科技等六家廠商參展,展出亮點產品包括有:全球第一個有眼睛的協作機器手臂、首次曝光的4D體感智慧販賣機,還有適用門市、商場的智能自助包裹機、人臉辨識、人流統計、性別年齡偵測等智慧零售解決方案。 \n 在「智慧交通」主題區當中,將有利凌企業、艾陽科技、OKGO、酷設工坊等四家廠商參展,展出產品有:日夜兩用車牌辨識專用攝影機、魚眼車流監測、交通違規偵測、智慧電動車,以及融合AR並可聲控的智慧安全帽等交通監控設備與產品。 \n 在「健康照護」與「居家」主題區當中,以家庭情境為主,包括鈺創科技、海量數位、雲守護、輔人科技等廠商,將展出新世代AR/VR/MR遊戲頭戴顯示器(內建鈺創3D影像處理控制IC)、具備3D人臉偵測功能之終端人工智能裝置(AI-On-Edge)、人體姿勢辨識智能平台,以及首次於展場曝光,能輔導教學的智能羽球拍,以及具備偵測生理訊號與警訊提醒的智慧床。 \n \n

  • 獲微軟Azure認證 威盛 打入歐美企業物聯網市場

     IC設計廠威盛(2388)物聯網(IoT)產品線再獲進展,物聯網、Edge AI系統已經成功獲得微軟物聯網生態系Azure認證,等同於拿下進入歐美物聯網市場的門票。法人表示,威盛目前已經開始向歐美客戶推廣自家嵌入式物聯網產品,有機會在2019年開花結果,2020年全面搶攻高毛利的歐美企業物聯網市場。 \n 威盛宣布,物聯網、Edge AI系統已通過微軟IoT Plug and Play認證,確保運用微軟Azure為客戶實現無縫整合。威盛全球行銷副總Richard Brown表示,IoT Plug and Play強調了我們致力於為使用Microsoft Azure平台的客戶提供簡易和優化的部署路徑,這是位處當今競爭激烈且快速發展市場中的一大優勢。 \n 威盛自2018年宣布大舉進軍人工智慧及嵌入式物聯網市場以來,就先後聯手高通、微軟等系統平台大廠,強力布局物聯網領域,至於在人工智慧技術,威盛則與美國新創公司露西德(Lucid)打造Edge AI套件,確保物聯網、AI技術發展並進。 \n 事實上,威盛在歐美市場布局早在先前就已經展開,近期更前往加拿大國際礦業大會上發布Mobile360重型機械車用套件組,當中具備360度環景影像系統、盲點及碰撞偵測,且因應重型機械車輛的工作環境,套件系統採用堅固的雙層鋁製外殼,可保護其免受環境壓迫,包括劇烈振動、污垢、灰塵、高低溫工作溫度以及雨水和濕度。 \n 據了解,威盛目前除了在中國、新加坡及台灣等市場推廣旗下物聯網、Edge AI產品外,更將視野拓展到歐美市場。法人看好,威盛2019年將有機會奪下歐美企業客戶訂單,並在2020年開始放量出貨,挹注業績明顯成長。

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